财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.11%
毛利率:31.58%
资产负债率:10.91%
净利润:5017.9万
扣非净利润:3371.3万
营业总收入:3.1亿
经营现金流:9918万
股东权益:50.1亿
流动比率:7.23
速动比率:6.69
应收账款周转天数:92.1天
存货周转天数:107.2天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 半导体
异动时间: 14:00:01
连板: 3天2板
AI 精简
收购晶隆半导体+8英寸硅外延片+衬底外延一体化
公司通过公开摘牌收购安徽晶隆半导体60%股权，晶隆半导体已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证，收购完成后将形成从硅片衬底到外延的完整一站式解决方案，切入存储芯片等高端应用场景，推动半导体硅材料业务延伸升级。
原文
收购晶隆半导体+硅片+存储芯片+刻蚀设备用硅料
1、2026年7月6日晚公告，公司通过公开摘牌方式收购安徽晶隆半导体60%股权，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证，收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案。 2、2026年4月3日投资者调研，12 英寸硅片是未来的主流产品，也是参股公司山东有研艾斯的主攻方向。截至 2025 年底，12 英寸硅片产能已达 15 万片/月；此外，山东基地实 现 6-8 英寸硅片产能 600 万片/年，刻蚀设备用硅材料产能 540 吨/年，多晶材料产能 360 吨/年，刻蚀设备用部件10000 件/月（含日本基地的 7000 件/月）。 3、公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链,其中对长江存储的认证正在积极推进中;同时,参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。 4、公司主营业务是半导体硅材料的研产销，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。 5、公司是世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商。公司现已实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等。公司为国内率先实现6、8英寸抛光硅片产业化的企业之一。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6.7亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1.2亿
最大流出:
-2.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 10.03% | 32亿 | -1537.4万 | 15.1亿 | 15.2亿 | 1453.7万 | -2991.1万 | -292.5万/分 |
| 2026-07-20 | 8.72% | 26.7亿 | 1.1亿 | 12.8亿 | 11.7亿 | 4649.8万 | 6163.8万 | 1019万/分 |
| 2026-07-17 | 5.19% | 23.7亿 | -1971.3万 | 10.4亿 | 10.5亿 | -3499.7万 | 1528.4万 | -458.3万/分 |
| 2026-07-16 | -10.85% | 18.1亿 | -1.5亿 | 7.2亿 | 8.7亿 | -5602.7万 | -9492万 | 10.3万/分 |
| 2026-07-15 | -14.3% | 20亿 | -1.7亿 | 8.5亿 | 10.2亿 | -6734.5万 | -1亿 | -963.9万/分 |
| 2026-07-14 | -1.47% | 26.9亿 | -1.3亿 | 12.1亿 | 13.3亿 | -1.1亿 | -1321.4万 | 515.1万/分 |
| 2026-07-13 | -13.25% | 33.5亿 | -1.5亿 | 15亿 | 16.5亿 | -8045.3万 | -7324.3万 | -524.7万/分 |
| 2026-07-10 | 5.26% | 47.1亿 | 1.2亿 | 22.7亿 | 21.6亿 | -1.1亿 | 2.2亿 | 124.1万/分 |
| 2026-07-09 | 20.0% | 42.8亿 | -2077.5万 | 20.9亿 | 21.1亿 | 1.5亿 | -1.7亿 | 300万/分 |
| 2026-07-08 | -2.88% | 41.7亿 | -2.5亿 | 17.8亿 | 20.3亿 | -2.2亿 | -2591.4万 | -1288.2万/分 |