财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.88%
毛利率:30.52%
资产负债率:54.12%
净利润:2.3亿
扣非净利润:2.2亿
营业总收入:15.6亿
经营现金流:4.6亿
股东权益:48.8亿
流动比率:1.26
速动比率:0.89
应收账款周转天数:91.2天
存货周转天数:102.7天
最新异动解析
(2026-07-02)
板块: AI硬件
AI 精简
光模块PCB订单爆发+800G/1.6T产品批量供应+长春新厂mSAP扩产
网传研报显示公司接到旭创、索尔思、光迅等大量光模块PCB订单，排产基本到年底，全年预计交付55亿以上较去年3倍增长，深南鹏鼎产能紧张致800G/400G订单流向方正，Q2净利率超预期达20%以上。长春新厂2万平米/月高端mSAP产能建设中，部分逻辑待核实
原文
光模块PCB+AI服务器
1、2026年6月16日网传研报，方正科技近期接到大量光模块PCB订单（主要来自于旭创、索尔思、光迅等），排产基本到年底。截止5月底，当年光模块订单接近44亿，已经累计交付24亿，预计全年交付55亿以上，较去年有3倍以上增长。核心是光模块需求爆发，深南+鹏鼎产能紧张，大量800G、400G订单流向方正，同时Q2做的都是价格较好的单子，净利率将超预期达到20%以上。公司已批量生产应用于10G-100G-200G-400G-800G等光模块的PCB产品，同时，已具备应用于1.6T连接器和光模块的PCB产品批量生产能力。2026年5月26日机构研报，老厂现有mSAP产能约1500-2000平米/月，已实现800G、1.6T产品批量供应；长春新厂规划高端mSAP产能约2万平米/月，当前厂房已封顶，预计2026年完成装修。 2、2025年9月19日互动，公司PCB产品的客户众多，产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储、汽车电子、数字能源、工业控制及医疗电子等多个应用领域。 3、隶属珠海国资委，内资PCB百强企业，HDI产品国内居前，主要应用于服务器、数据存储、加速卡、显卡、SSD等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-21.5亿
净流入天数:
0 / 10
最大流入:
-
最大流出:
-5.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 8.33% | 28.7亿 | -1.1亿 | 9.3亿 | 10.5亿 | -2729.3万 | -8760.5万 | -296.8万/分 |
| 2026-07-20 | -7.52% | 24.9亿 | -1.1亿 | 9.6亿 | 10.7亿 | -6984.4万 | -4429.9万 | -32.6万/分 |
| 2026-07-17 | -10.02% | 27.3亿 | -2.9亿 | 10.7亿 | 13.6亿 | -1.7亿 | -1.2亿 | -116.3万/分 |
| 2026-07-16 | -0.26% | 23.6亿 | -2698.1万 | 8.1亿 | 8.4亿 | -3832.5万 | 1134.3万 | 790.8万/分 |
| 2026-07-15 | -7.28% | 28.7亿 | -2.5亿 | 9.2亿 | 11.7亿 | -1.9亿 | -5953.5万 | 454.6万/分 |
| 2026-07-14 | 3.69% | 35.5亿 | -1122万 | 13.5亿 | 13.6亿 | 1016.4万 | -2138.4万 | 650.9万/分 |
| 2026-07-13 | -7.59% | 43.7亿 | -1.4亿 | 18.2亿 | 19.6亿 | -1.8亿 | 4182.3万 | 1555.7万/分 |
| 2026-07-10 | -5.04% | 33.8亿 | -3.3亿 | 11亿 | 14.3亿 | -2.5亿 | -8098.1万 | -1792.8万/分 |
| 2026-07-09 | 4.36% | 39.9亿 | -3亿 | 14.2亿 | 17.2亿 | -1.6亿 | -1.4亿 | -247.6万/分 |
| 2026-07-08 | -9.52% | 49.9亿 | -5.7亿 | 19.7亿 | 25.4亿 | -3.3亿 | -2.4亿 | -1423.9万/分 |