财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:11.61%
毛利率:32.23%
资产负债率:53.59%
净利润:5.7亿
扣非净利润:5.6亿
营业总收入:37亿
经营现金流:5.1亿
股东权益:52.5亿
流动比率:1.25
速动比率:0.89
应收账款周转天数:90.2天
存货周转天数:92.5天
最新异动解析
(2026-09-04)
板块: AI硬件
AI 精简
光模块PCB+AI算力需求+产能转移受益
AI驱动光模块需求爆发，深南鹏鼎等头部厂商产能紧张，800G/400G光模块PCB订单大量流向方正科技。公司已实现1.6T产品批量供应，2026年光模块PCB订单全年预计55亿以上，较去年增长3倍，Q2净利率超20%，业绩弹性显著。网传研报数据部分逻辑待核实。
原文
PCB+光模块+AI服务器
1、2026年7月6日互动，公司PCB产品应用于光模块领域，公司已生产应用于1.6T光模块的PCB产品。2026年6月16日网传研报，方正科技近期接到大量光模块PCB订单（主要来自于旭创、索尔思、光迅等），排产基本到年底。截止5月底，当年光模块订单接近44亿，已经累计交付24亿，预计全年交付55亿以上，较去年有3倍以上增长。核心是光模块需求爆发，深南+鹏鼎产能紧张，大量800G、400G订单流向方正，同时Q2做的都是价格较好的单子，净利率将超预期达到20%以上。 2、2026年5月26日机构研报，老厂现有mSAP产能约1500-2000平米/月，已实现800G、1.6T产品批量供应；长春新厂规划高端mSAP产能约2万平米/月，当前厂房已封顶，预计2026年完成装修。 3、2025年9月19日互动，公司PCB产品的客户众多，产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储、汽车电子、数字能源、工业控制及医疗电子等多个应用领域。 4、隶属珠海国资委，内资PCB百强企业，HDI产品国内居前，主要应用于服务器、数据存储、加速卡、显卡、SSD等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.7亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
2.2亿
最大流出:
-3.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.48% | 21亿 | 4290.5万 | 7亿 | 6.6亿 | 3774.3万 | 516.2万 | 1083.4万/分 |
| 2026-10-22 | -6.62% | 19.2亿 | -3.6亿 | 5.7亿 | 9.3亿 | -1亿 | -2.6亿 | -486.1万/分 |
| 2026-10-21 | -0.64% | 18.8亿 | 3820.9万 | 7.1亿 | 6.7亿 | 804.9万 | 3016.1万 | -298.1万/分 |
| 2026-10-20 | -0.9% | 17.4亿 | -2.2亿 | 5.8亿 | 8亿 | -2.2亿 | -50.2万 | 482.3万/分 |
| 2026-10-19 | -4.08% | 21.6亿 | -2.2亿 | 7.5亿 | 9.7亿 | -2.4亿 | 1629.1万 | 148.9万/分 |
| 2026-10-16 | -0.26% | 19.1亿 | 1.5亿 | 8亿 | 6.5亿 | 1亿 | 5126.7万 | -16万/分 |
| 2026-10-15 | -4.86% | 20.7亿 | -9556万 | 6.9亿 | 7.8亿 | -1.2亿 | 2259.3万 | 207.7万/分 |
| 2026-10-14 | 0.33% | 25.2亿 | 2.2亿 | 11.3亿 | 9亿 | 3385.6万 | 1.9亿 | 207.4万/分 |
| 2026-10-13 | 4.31% | 26.7亿 | 4722.6万 | 10亿 | 9.6亿 | 2651.1万 | 2071.5万 | -724.8万/分 |
| 2026-10-12 | -2.77% | 22.6亿 | 1.2亿 | 8.2亿 | 7亿 | -1168.9万 | 1.4亿 | -263.7万/分 |