财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:11.61%
毛利率:32.23%
资产负债率:53.59%
净利润:5.7亿
扣非净利润:5.6亿
营业总收入:37亿
经营现金流:5.1亿
股东权益:52.5亿
流动比率:1.25
速动比率:0.89
应收账款周转天数:90.2天
存货周转天数:92.5天
最新异动解析
(2026-09-04)
板块: AI硬件
AI 精简
光模块PCB+AI算力需求+产能转移受益
AI驱动光模块需求爆发，深南鹏鼎等头部厂商产能紧张，800G/400G光模块PCB订单大量流向方正科技。公司已实现1.6T产品批量供应，2026年光模块PCB订单全年预计55亿以上，较去年增长3倍，Q2净利率超20%，业绩弹性显著。网传研报数据部分逻辑待核实。
原文
PCB+光模块+AI服务器
1、2026年7月6日互动，公司PCB产品应用于光模块领域，公司已生产应用于1.6T光模块的PCB产品。2026年6月16日网传研报，方正科技近期接到大量光模块PCB订单（主要来自于旭创、索尔思、光迅等），排产基本到年底。截止5月底，当年光模块订单接近44亿，已经累计交付24亿，预计全年交付55亿以上，较去年有3倍以上增长。核心是光模块需求爆发，深南+鹏鼎产能紧张，大量800G、400G订单流向方正，同时Q2做的都是价格较好的单子，净利率将超预期达到20%以上。 2、2026年5月26日机构研报，老厂现有mSAP产能约1500-2000平米/月，已实现800G、1.6T产品批量供应；长春新厂规划高端mSAP产能约2万平米/月，当前厂房已封顶，预计2026年完成装修。 3、2025年9月19日互动，公司PCB产品的客户众多，产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储、汽车电子、数字能源、工业控制及医疗电子等多个应用领域。 4、隶属珠海国资委，内资PCB百强企业，HDI产品国内居前，主要应用于服务器、数据存储、加速卡、显卡、SSD等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
3.1亿
最大流出:
-3.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.07% | 16.4亿 | -3336.1万 | 4.7亿 | 5.1亿 | -4747.7万 | 1411.5万 | -333.7万/分 |
| 2026-08-31 | 3.73% | 18.4亿 | 1.7亿 | 6.8亿 | 5.1亿 | 1.3亿 | 3908.2万 | 2949.7万/分 |
| 2026-08-28 | -0.8% | 19.9亿 | -1.1亿 | 6.4亿 | 7.5亿 | -1.3亿 | 1745.1万 | -371.7万/分 |
| 2026-08-27 | 7.16% | 22.3亿 | 3.1亿 | 10.4亿 | 7.3亿 | 2.4亿 | 6591.2万 | 157.5万/分 |
| 2026-08-26 | 0.43% | 12.8亿 | -3438.9万 | 4亿 | 4.3亿 | -6638.1万 | 3199.2万 | 75.5万/分 |
| 2026-08-25 | 0.09% | 14.5亿 | -2168.6万 | 4.6亿 | 4.8亿 | -2631.7万 | 463.2万 | -174.6万/分 |
| 2026-08-24 | -7.38% | 24.5亿 | -2.8亿 | 6.6亿 | 9.5亿 | -1.7亿 | -1.2亿 | 119.3万/分 |
| 2026-08-21 | 1.14% | 17.9亿 | 1.2亿 | 6.4亿 | 5.2亿 | -584.8万 | 1.3亿 | -454.3万/分 |
| 2026-08-20 | 0.16% | 16.6亿 | -2864.9万 | 4.7亿 | 5亿 | -1256.5万 | -1608.4万 | 592.8万/分 |
| 2026-08-19 | -6.39% | 27.3亿 | -3.9亿 | 8.5亿 | 12.4亿 | -2.5亿 | -1.4亿 | -837.1万/分 |