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上证指数

3932.99 / +0.07%

两市成交 1.93万亿 较昨日 -865亿

603396 金辰股份 0.8% 1.3亿 / 40.3亿

昨额: 1.5亿

昨换: 3.7%

昨板: 0板 (18/3)

L1 31.1万

今换: 3.35

偏离: -8.1

ROE 1.3

毛利 23.6

负债 41.6

利润 3354.5万

[光伏 | 玻璃基板封装 | 国产芯片] 高端智能装备的研发设计、制造和销售,面向光伏高效电池及高效组件制造、智慧港口等领域提供智能制造解决方案。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:1.29%
毛利率:23.57%
资产负债率:41.58%
净利润:3354.5万
扣非净利润:2424.1万
营业总收入:11亿
经营现金流:1509.6万
股东权益:26.8亿
流动比率:2.01
速动比率:1.51
应收账款周转天数:157.7天
存货周转天数:233.1天
最新异动解析 (2026-08-28)

板块: 半导体

异动时间: 13:00:16

连板: 3天2板

AI 精简

TGV玻璃基封装+半导体设备+钙钛矿设备

公司8月25日公告拟投资10亿元布局TGV玻璃基封装等半导体装备,受益先进封装赛道景气,公司此前钙钛矿蒸镀机等设备订单持续增长,半导体业务拓展提振估值。

原文

拟投资玻璃基封装+光伏设备+钙钛矿设备

1、2026年8月25日关于对外投资暨签订《投资协议书》的公告,公司拟投资约10亿元建设半导体装备研发及制造项目,布局TGV玻璃基封装等设备。 2、据公司2025 年年度暨 2026 年第一季度业绩说明会,报告期内,公司依托可再生能源实验室,在 PERTOP、HJT、钙钛矿三条技术路线上同步推进—Poly 管式 PECVD 装备保持辽宁省首台套优势,并获得整线订单,钙钛矿蒸镀机、磁控溅射设备实现订单持续增长。 3、公司主营光伏组件自动化设备95%、光伏电池自动化设备4%,开发了高效 HJT 用 PECVD、PVD、TOPCON 用PECVD、硼扩散、真空退火炉、电池自动化上下料设备、电注入抗光衰设备、光伏电池 PL 测试仪、电池片 AOI 分选机等光伏电池制造装备。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 1.5亿
净流入天数: 7 / 10
最大流入: 8500.2万
最大流出: -723.8万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-09-01 -1.69% 3亿 -723.8万 5111.5万 5835.4万 34.7万 -758.6万 -38.5万/分
2026-08-31 -3.26% 4.2亿 213.2万 1亿 1亿 1225.2万 -1012万 154.1万/分
2026-08-28 10.0% 4.8亿 8500.2万 2亿 1.1亿 5302.1万 3198.1万 88.7万/分
2026-08-27 1.97% 4.8亿 943.9万 1.4亿 1.3亿 -1206.4万 2150.3万 25.4万/分
2026-08-26 10.02% 1.2亿 5789万 9538.6万 3749.5万 7541.8万 -1752.8万 12.5万/分
2026-08-25 1.25% 6907.8万 374.4万 1301.9万 927.5万 256.5万 117.9万 43万/分
2026-08-24 -0.47% 6408.5万 238.9万 707.4万 468.5万 0.0 238.9万 -2万/分
2026-08-21 0.39% 5635.4万 164万 741.1万 577.1万 171.4万 -7.4万 2.6万/分
2026-08-20 0.67% 6174万 -98万 1292.6万 1390.6万 -77.3万 -20.7万 -39.9万/分
2026-08-19 -4.23% 8679.5万 -529.8万 861.4万 1391.1万 -124.6万 -405.2万 -20.3万/分
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