上证指数

4086.37 / +0.10%

两市成交 2.38万亿 较昨日 -1674亿

688328 深科达 1.5% 2.8亿 / 38.5亿

昨额: 2.7亿

昨换: 7.0%

昨板: 0板

L1 -10万

今换: 7.18

偏离: 26.2

ROE 2.9

毛利 33.2

负债 42.3

利润 2441.8万

资金: 3700.9万 7605.5万 6051.9万 6103.7万
半导体类设备、平板显示模组类设备、摄像模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2025-12-31
ROE:2.94%
毛利率:33.2%
资产负债率:42.3%
净利润:2441.8万
扣非净利润:2416.3万
营业总收入:6.7亿
经营现金流:1.2亿
股东权益:8.4亿
流动比率:1.68
速动比率:1.2
应收账款周转天数:197.0天
存货周转天数:242.5天
最新异动解析 (2026-03-18)

板块: 存储

异动时间: 13:16:43

存储芯片+先进封装+第三代半导体+VR

1、2026年3月16日盘后纪要,现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作,为其提供存储 AOI 检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。网传研报,公司是国内稀缺的HAMR上游供应商,与西数2019年起对接送样,2026年初正式进入放量阶段,为西部数据马来西亚、泰国工厂独家供应5款核心自动化设备,HAMR(热辅助磁记录)存储是HDD下一代技术。(未证实) 2、公司产品主要运用于半导体封测环节,推出了转塔式测试分选机、探针台、固晶机等,并与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。 3、公司对外销售的部分固晶机产品适用于平板级封装形式(FOWLP)。 4、公司固晶机产品可适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。 5、公司拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力,在VR/AR/MR显示设备领域,可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR 贴膜设备等设备。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 6103.7万
净流入天数: 6 / 10
最大流入: 3700.9万
最大流出: -899.5万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-04-21 1.53% 2.8亿 3700.9万 1.1亿 7398万 66.6万 3634.4万 -202.7万/分
2026-04-20 -2.88% 2.7亿 1027.5万 9765.5万 8738万 790.4万 237.2万 241.7万/分
2026-04-17 4.03% 2.9亿 2877万 1.1亿 8378.8万 1078.8万 1798.2万 331.2万/分
2026-04-16 0.47% 1.6亿 -860.1万 4044.5万 4904.6万 -1185万 324.9万 40.7万/分
2026-04-15 -1.51% 2.1亿 -693.5万 6229.2万 6922.7万 -365.7万 -327.8万 17.1万/分
2026-04-14 1.46% 2.6亿 714.3万 9038万 8323.6万 -698.7万 1413万 170.2万/分
2026-04-13 -0.3% 2.2亿 382.9万 6120.9万 5738.1万 -11.1万 394万 -46.3万/分
2026-04-10 0.49% 2.9亿 -899.5万 8414.5万 9314万 -1602.1万 702.6万 -7.3万/分
2026-04-09 -1.12% 2.8亿 59.4万 7600.7万 7541.3万 175.1万 -115.6万 106.7万/分
2026-04-08 6.59% 3.7亿 -205.3万 1.1亿 1.2亿 -307.2万 101.9万 154万/分
近期龙虎榜

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