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存储芯片+先进封装+第三代半导体+VR
1、2026年3月16日盘后纪要,现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作,为其提供存储 AOI 检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。网传研报,公司是国内稀缺的HAMR上游供应商,与西数2019年起对接送样,2026年初正式进入放量阶段,为西部数据马来西亚、泰国工厂独家供应5款核心自动化设备,HAMR(热辅助磁记录)存储是HDD下一代技术。(未证实) 2、公司产品主要运用于半导体封测环节,推出了转塔式测试分选机、探针台、固晶机等,并与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。 3、公司对外销售的部分固晶机产品适用于平板级封装形式(FOWLP)。 4、公司固晶机产品可适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。 5、公司拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力,在VR/AR/MR显示设备领域,可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR 贴膜设备等设备。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-21 | 1.53% | 2.8亿 | 3700.9万 | 1.1亿 | 7398万 | 66.6万 | 3634.4万 | -202.7万/分 |
| 2026-04-20 | -2.88% | 2.7亿 | 1027.5万 | 9765.5万 | 8738万 | 790.4万 | 237.2万 | 241.7万/分 |
| 2026-04-17 | 4.03% | 2.9亿 | 2877万 | 1.1亿 | 8378.8万 | 1078.8万 | 1798.2万 | 331.2万/分 |
| 2026-04-16 | 0.47% | 1.6亿 | -860.1万 | 4044.5万 | 4904.6万 | -1185万 | 324.9万 | 40.7万/分 |
| 2026-04-15 | -1.51% | 2.1亿 | -693.5万 | 6229.2万 | 6922.7万 | -365.7万 | -327.8万 | 17.1万/分 |
| 2026-04-14 | 1.46% | 2.6亿 | 714.3万 | 9038万 | 8323.6万 | -698.7万 | 1413万 | 170.2万/分 |
| 2026-04-13 | -0.3% | 2.2亿 | 382.9万 | 6120.9万 | 5738.1万 | -11.1万 | 394万 | -46.3万/分 |
| 2026-04-10 | 0.49% | 2.9亿 | -899.5万 | 8414.5万 | 9314万 | -1602.1万 | 702.6万 | -7.3万/分 |
| 2026-04-09 | -1.12% | 2.8亿 | 59.4万 | 7600.7万 | 7541.3万 | 175.1万 | -115.6万 | 106.7万/分 |
| 2026-04-08 | 6.59% | 3.7亿 | -205.3万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -307.2万 | 101.9万 | 154万/分 |