财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:7.12%
毛利率:38.69%
资产负债率:43.94%
净利润:6144.7万
扣非净利润:6058.2万
营业总收入:4.4亿
经营现金流:1.4亿
股东权益:9亿
流动比率:1.69
速动比率:1.29
应收账款周转天数:151.0天
存货周转天数:189.1天
最新异动解析
(2026-08-21)
板块: 半导体
异动时间: 13:54:26
AI 精简
存储分选机+AI冷存储+封测设备
WDC（西部数据）上修订单明年后年合计为今年10倍，存储分选机批量供货长江存储/长鑫存储，平移式分选机订单增长2500%。封测厂资本支出持续上修，半导体业务Q1净利增8.5倍，机构大幅上调盈利预测至27年4亿。HAMR磁头贴合设备独供西部数据，卡位AI冷存储新赛道，26-28年订单5-6亿毛利超50%，部分逻辑待核实
原文
半导体设备+存储设备（长鑫）+先进封装
1、2026年8月21日机构研报，WDC正式上修今年给到公司的订单，预计明年后年合计订单将达到今年订单量的10倍，封测厂资本支出预计持续上修，传统转塔式分选机持续放量，并规模化切入平移式分选机，相关产品今年订单预计增长2500%，预计相关订单未来三年持续高增，展望公司26/27年利润1.5亿/4.0亿，给与27E 50PE，展望200亿。 2、2026年6月19日机构研报，存储分选机批量供货长江存储、长鑫存储，平移式机型全年出货目标超百台，半导体业务Q1净利增8.5倍，全年半导体收入有望冲4亿。HAMR磁头贴合/AOI设备独家供应西部数据，正对接东南亚工厂扩产，26-28年目前订单5-6亿、毛利超50%，独供卡位AI冷存储新赛道。 3、公司产品主要运用于半导体封测环节，推出了转塔式测试分选机、探针台、固晶机等，并与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。 4、公司固晶机产品可适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1642.2万
净流入天数:
7 / 10
最大流入:
7479.2万
最大流出:
-1.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -6.27% | 4.9亿 | 445.2万 | 1.7亿 | 1.7亿 | -1737万 | 2182.3万 | 47.6万/分 |
| 2026-08-31 | 4.36% | 5.6亿 | 924.1万 | 2.1亿 | 2亿 | 745.3万 | 178.9万 | -217.5万/分 |
| 2026-08-28 | -6.66% | 7.3亿 | -9232万 | 2.4亿 | 3.3亿 | -3880.3万 | -5351.7万 | -239.6万/分 |
| 2026-08-27 | 1.49% | 9亿 | 3724.8万 | 3.6亿 | 3.2亿 | -2561.8万 | 6286.6万 | 248.5万/分 |
| 2026-08-26 | -1.76% | 7.4亿 | 2427.3万 | 3亿 | 2.7亿 | 2623.6万 | -196.2万 | 212.1万/分 |
| 2026-08-25 | -0.63% | 8.1亿 | 7479.2万 | 3.6亿 | 2.9亿 | 1280.9万 | 6198.3万 | 521.4万/分 |
| 2026-08-24 | -2.26% | 10.2亿 | 1822.2万 | 3.2亿 | 3亿 | -133万 | 1955.2万 | 125.5万/分 |
| 2026-08-21 | 19.99% | 11亿 | 6733.4万 | 5.8亿 | 5.1亿 | 1.1亿 | -3890.9万 | 57万/分 |
| 2026-08-20 | 2.15% | 4.9亿 | -1989.2万 | 1.6亿 | 1.8亿 | -340.6万 | -1648.5万 | 149.3万/分 |
| 2026-08-19 | -12.51% | 7亿 | -1.1亿 | 2.2亿 | 3.2亿 | -7136.4万 | -3556.5万 | -186.9万/分 |