芦苇复盘
上证指数

3814.20 / -1.61%

两市成交 1.92万亿 较昨日 -2589亿

688630 芯碁微装 6.5% 30.6亿 / 497.5亿

昨额: 22.2亿

昨换: 4.3%

昨板: 0板

L1 38.7万

今换: 5.69

偏离: -7.4

ROE 4.6

毛利 40.9

负债 29.1

利润 1.1亿

资金: 1.7亿 6.2亿 8.8亿 -10.5亿
以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:4.59%
毛利率:40.94%
资产负债率:29.11%
净利润:1.1亿
扣非净利润:1.1亿
营业总收入:5.1亿
经营现金流:1.6亿
股东权益:24.2亿
流动比率:3.16
速动比率:2.33
应收账款周转天数:168.8天
存货周转天数:229.3天
最新异动解析 (2026-04-08)

板块: PCB板

异动时间: 14:25:06

原文

PCB曝光设备+AI服务器+先进封装+光伏

1、公司高端PCB设备契合AI驱动的行业升级需求,订单旺盛且产能利用率高位;泛半导体领域 WLP系列设备已助力头部厂商实现类CoWoS-L产品量产。 网传纪要表示,公司为我国PCB曝光设备龙头,胜宏科技第一大曝光设备供应商。公司产品新能已接近以色列Orbotech、日本ORC等厂商,但公司产品更具性价比、交付周期短且能满足定制化需求。(未经证实) 2、公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势,设备目前在客户端进展顺利。网传先进封装直写光刻设备新接H客户意向订单,数量或超出预期,此前公司指引为今年20台、明年40台,H客户的订单放量将带动明年先进封装设备出货预期大幅提升。(未证实) 3、公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS 等多种场景用。 4、公司海外光伏客户签订的太阳能电池光刻设备顺利发运。该设备具备产能8000wph,光刻解析精度优于10μm,设备同时具备高精度图层对位功能。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -10.5亿
净流入天数: 3 / 10
最大流入: 5.8亿
最大流出: -8.3亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-24 6.46% 30.6亿 1.7亿 14.9亿 13.1亿 -328.4万 1.8亿 334.7万/分
2026-07-23 -4.24% 22.2亿 -1.4亿 8.1亿 9.4亿 -3790.7万 -1亿 -254.4万/分
2026-07-22 -0.61% 34.6亿 5.8亿 18.8亿 13亿 1.9亿 3.9亿 649.8万/分
2026-07-21 17.28% 34.8亿 2.9亿 16.9亿 14亿 1.7亿 1.1亿 786.4万/分
2026-07-20 -4.39% 31亿 -2606.8万 13.2亿 13.5亿 -31.7万 -2575.1万 -4万/分
2026-07-17 -6.31% 31.1亿 -3.1亿 12亿 15.1亿 -2.5亿 -6372.2万 -1495.9万/分
2026-07-16 -10.86% 34.7亿 -8.3亿 11.5亿 19.8亿 -2.7亿 -5.6亿 -351.4万/分
2026-07-15 -5.45% 22.4亿 -1.8亿 8.6亿 10.4亿 -4473.6万 -1.3亿 -808.4万/分
2026-07-14 2.02% 24.2亿 -3.6亿 9.2亿 12.8亿 -9683万 -2.7亿 238.1万/分
2026-07-13 -3.97% 20.5亿 -2.5亿 7.6亿 10.1亿 -9172万 -1.6亿 -577.7万/分
近期龙虎榜

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