财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.32%
毛利率:29.59%
资产负债率:33.76%
净利润:1.9亿
扣非净利润:1.9亿
营业总收入:17亿
经营现金流:5.8亿
股东权益:144.6亿
流动比率:2.49
速动比率:2.07
应收账款周转天数:64.2天
存货周转天数:105.5天
最新异动解析
(2026-04-21)
板块: 新股
先进封装+ 12英寸Bumping+3D封装+算力芯片
1、公司从事集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。 2、公司拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模，同时是中国大陆首家提供 14nm Bumping 的企业，是中国大陆最早开展并实现 12 英寸 Bumping 量产的企业之一，首位合作客户为高通公司。 3、芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案，公司代表国内在该技术领域最高水平，2024 年 2.5D 国内市场份额高达 85%，2019 年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌 Smart Poser®，全面涵盖 2.5D/3DIC、3D Package 等各类技术方案。 4、公司已进入多个行业头部客户供应链，先后为高通公司、全球领先的晶圆制造企业、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、国内领先的人工智能高算力芯片企业等提供服务，现已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-51亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
3.3亿
最大流出:
-13.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-05 | -9.47% | 63.8亿 | -13.2亿 | 28.7亿 | 41.9亿 | -8.9亿 | -4.3亿 | -2796.1万/分 |
| 2026-06-04 | 2.45% | 54.8亿 | 2.2亿 | 30.1亿 | 28亿 | 1.7亿 | 4844.4万 | -820.2万/分 |
| 2026-06-03 | 3.56% | 69.7亿 | -3785万 | 38.5亿 | 38.9亿 | -2亿 | 1.6亿 | 856.6万/分 |
| 2026-06-02 | 0.88% | 56.9亿 | -3亿 | 29.8亿 | 32.8亿 | -3.4亿 | 3288.7万 | -1157.6万/分 |
| 2026-06-01 | -8.98% | 63.7亿 | -8.2亿 | 32.8亿 | 41亿 | -4.4亿 | -3.8亿 | -4073.5万/分 |
| 2026-05-29 | -8.6% | 73.5亿 | -12.8亿 | 37.5亿 | 50.3亿 | -10.3亿 | -2.5亿 | 2629.8万/分 |
| 2026-05-28 | 1.48% | 64.8亿 | -7538.7万 | 38.3亿 | 39亿 | 6578.5万 | -1.4亿 | 339.4万/分 |
| 2026-05-27 | -7.48% | 88.2亿 | -13亿 | 47亿 | 60亿 | -12.6亿 | -4148.1万 | -7590.1万/分 |
| 2026-05-26 | 7.04% | 110.3亿 | -5亿 | 69.1亿 | 74.2亿 | -7.4亿 | 2.4亿 | 323.3万/分 |
| 2026-05-25 | 13.82% | 95.8亿 | 3.3亿 | 62亿 | 58.8亿 | 3.9亿 | -6826.2万 | 1495.7万/分 |