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板块: ST板块
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华润保壳+PCB+存储芯片封测+AR眼镜+实控人变更
1、2026年5月19日讯,华润拟通过剥离亏损家电、地产等非主业资产并注入半导体等科技资产,为公司保壳重组提供资金与信用托底。 2、2026年4月30日投资者关系活动记录表,公司PCB业务为2025年唯一营收同比上涨板块,正通过降本增效改善经营质量。公司PCB业务由深圳市康佳电路作为统一管理运营主体,下辖4家专业化工厂,产品涉及金属基板、双面板、多层板、5G高频高速板及HDI(高密度互连技术)板等。 3、2025年10月14日互动,目前公司盐城存储芯片封测产业园投产月产能为4KK。 4、公司已研发出三色全彩Micro LED AR显示屏,并与厂商共同开发出AR眼镜。2024年8月20日互动,公司生产的Micro LED产品可应用于小尺寸穿戴设备和AR领域。 5、公司控股股东变更为磐石润创,实际控制人变更为中国华润,最终控制人为国务院国资委 。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | 0.0% | 1.1亿 | 336.5万 | 4755.6万 | 4419.2万 | 108.7万 | 227.7万 | -1.6万/分 |
| 2026-05-28 | -1.42% | 1亿 | -498.4万 | 3836.7万 | 4335.1万 | 335.3万 | -833.7万 | 10.3万/分 |
| 2026-05-27 | -1.4% | 1.7亿 | -1698.1万 | 4899.7万 | 6597.8万 | -284.3万 | -1413.8万 | -26.2万/分 |
| 2026-05-26 | 2.59% | 2.1亿 | -678.6万 | 6807.5万 | 7486.1万 | -302.2万 | -376.4万 | 79.7万/分 |
| 2026-05-25 | 5.15% | 1.6亿 | 2508.6万 | 8389.6万 | 5881.1万 | 89.2万 | 2419.4万 | 10万/分 |
| 2026-05-22 | 1.23% | 9036.8万 | 330.2万 | 3269.8万 | 2939.6万 | 761.1万 | -430.8万 | 36.6万/分 |
| 2026-05-21 | 0.93% | 1.3亿 | 977万 | 5090.2万 | 4113.2万 | -713.6万 | 1690.6万 | 45.9万/分 |
| 2026-05-20 | 0.94% | 1.2亿 | -1325.3万 | 4329.7万 | 5655万 | -646.8万 | -678.4万 | -85.6万/分 |
| 2026-05-19 | 4.92% | 9945.5万 | 2088.8万 | 5048.4万 | 2959.6万 | 164.6万 | 1924.2万 | 7168.0/分 |
| 2026-05-18 | -4.39% | 1.2亿 | -2820.2万 | 2829.2万 | 5649.4万 | -1640.1万 | -1180万 | 1.9万/分 |