上证指数

4125.05 / +0.40%

两市成交 2.17万亿 较昨日 -1927亿
2026-03-06 (2家)

000818 航锦科技 10.0% 9.8亿 / 141.3亿

板数 1板

封板 14:33

换手 6.57

L1 2.1亿

ROE 0.7

毛利 18.5

负债 68.0

利润 1518.9万

资金: 2.6亿 1.9亿 -3987.1万 -2.3亿
[国产芯片] 子公司长沙韶光研发高性能GPU芯片 SG6931,公司旗下超擎数智为DeepSeek提供光模块和交换机

603216 梦天家居 1.6% 4.1亿 / 82.6亿

板数 0板

封板 11:07

换手 4.66

L1 6.1万

ROE 3.1

毛利 29.4

负债 21.4

利润 5630.3万

资金: 4456.7万 4320.4万 3183.8万 -1.5亿
[国产芯片] 公司在家具行业特别是木门领域具有领导地位,已布局功率半导体晶圆代工领域
2026-03-05 (5家)

688079 美迪凯 20.0% 3亿 / 48.7亿

板数 1板

封板 10:15

换手 5.56

L1 3946.4万

ROE -6.1

毛利 18.9

负债 58.9

利润 -8176.6万

资金: 22.5万 3802万 1563万 458.9万
[国产芯片] 1、公司是国内少数具备12英寸晶圆整套光路层和声学层解决方案能力的企业,超声波指纹芯片声学层、CIS光路层已全面量产,技术壁垒高、客户认证周期长; 2、公司控股子公司美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司在纳米压印制程领域,具有自主知识产权及核心技术; 3、公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理; 4、公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入,但目前销售规模较小

603058 永吉股份 10.0% 2.1亿 / 52.7亿

板数 1板

封板 11:17

换手 3.9

L1 4237.1万

ROE 7.9

毛利 35.0

负债 29.5

利润 9877.7万

资金: 193.9万 2544.3万 1810.3万 4408.8万
[国产芯片] 1、子公司上海埃延生产的半导体材料衬底外延设备,目前设备处于客户验证阶段; 2、贵州省内大规模的专业烟标印刷企业,主营业务为烟标和其他包装印刷品;控股子公司澳大利亚公司TB与曲靖云麻公司,分别开展医用大麻及工业大麻领域的业务

003026 中晶科技 5.5% 2.5亿 / 30.9亿

板数 0板

封板 09:44

换手 7.76

L1 14.6万

ROE 5.2

毛利 40.9

负债 47.8

利润 3406.4万

资金: -639.9万 466.4万 -1838.4万 -4983.1万
[国产芯片] 半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中

603155 新亚强 4.2% 6.2亿 / 61.4亿

板数 0板

封板 13:20

换手 9.78

L1 71.8万

ROE 3.4

毛利 19.9

负债 7.8

利润 7885.3万

资金: 876.6万 7925.1万 1.5亿 1.2亿
[国产芯片] 公司专业从事有机硅精细化学品的研产销,配套用于平板显示、电子、半导体、芯片等相关领域的电子级六甲基二硅氮烷产品,已向国内多家半导体客户提供产品服务,并在部分主要应用端实现进口产品的替代

688809 强一股份 17.5% 21.1亿 / 90.9亿

板数 0板

封板 13:30

换手 22.44

L1 -143.1万

ROE 20.0

毛利 68.2

负债 15.7

利润 2.5亿

资金: -1.6亿 -5599.5万 -3.2亿 -8577.7万
[国产芯片] 公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡
2026-03-04 (3家)

301373 凌玮科技 20.0% 5.2亿 / 16.6亿

板数 1板

封板 10:01

换手 27.5

L1 9961.5万

ROE 6.3

毛利 44.7

负债 10.2

利润 1亿

资金: 3986.7万 1.2亿 5564.1万 1.4亿
[国产芯片] 公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光(CMP)工艺,可提升晶圆表面平整度与质量,是芯片制造的关键材料

301129 瑞纳智能 20.0% 1.9亿 / 15.9亿

板数 1板

封板 13:14

换手 10.24

L1 5471.9万

ROE -2.7

毛利 61.6

负债 20.5

利润 -4656.2万

资金: 794.2万 7682.4万 7108.8万 6879.8万
[国产芯片] 1、公司碳化硅项目重点研发和生产第三代半导体材料碳化硅晶体,目前有8英寸电阻炉和电感炉10台; 2、公司拥有专利“一种基于区块链的生产管理系统及方法”

603316 诚邦股份 10.0% 2.2亿 / 34.5亿

板数 1板

封板 13:36

换手 6.05

L1 1.1亿

ROE 0.5

毛利 10.1

负债 72.7

利润 -725.2万

资金: 7809.7万 1.6亿 1.5亿 1.3亿
[国产芯片 | 闪存] 公司拟定增1.29亿元加码半导体存储业务
2026-03-02 (1家)

603938 三孚股份 6.7% 12.6亿 / 99.9亿

板数 0板

封板 14:33

换手 11.33

L1 110.4万

ROE 2.6

毛利 14.6

负债 24.4

利润 6413.6万

资金: -3319.4万 -1.4亿 6719.4万 1.2亿
[国产芯片] 唐山三孚电子材料有限公司是本次反倾销调查申请人。公司电子级二氯二氢硅产品于2023年通过质量验证,已实现批量供应。
2026-02-27 (1家)

000510 新金路 10.0% 13亿 / 111.8亿

板数 1板

封板 13:30

换手 10.85

L1 7301.3万

ROE -6.2

毛利 10.5

负债 46.9

利润 -7849.4万

资金: 1.2亿 -1253.7万 -1.7亿 1.9亿
[国产芯片 | 有色金属] 公司半导体新材料项目为建立一套半导体新材料-4N8高纯石英砂生产线
2026-02-26 (3家)

600979 广安爱众 10.1% 6.5亿 / 56.3亿

板数 1板

封板 11:26

换手 10.81

L1 7504.9万

ROE 3.3

毛利 27.1

负债 61.2

利润 1.5亿

资金: 1700.3万 -3488.2万 -1408.3万 1.2亿
[国产芯片] 参股孙公司重庆亿众有芯汇能液冷CGRC系列和祝融CLH-ZR高温芯片产品,重庆亿众为中昊芯英液冷服务器核心供应商

603958 哈森股份 10.0% 2.2亿 / 42.3亿

板数 1板

封板 13:09

换手 5.12

L1 9342.9万

ROE -2.6

毛利 36.1

负债 57.4

利润 -1847.4万

资金: 592.4万 -1012万 -4825.3万 3416.8万
[其他 | 国产芯片] 公司拟收购辰瓴光学100%股权,后者自主研发集成软件,构建起以其为核心的辰瓴平台,在半导体方面自研高性能GPU算力芯片和TPU AI推理芯片。辰瓴光学已经部署DeepSeek-R1700亿参数模型

603163 圣晖集成 10.0% 5.5亿 / 128.8亿

板数 1板 (/2)

封板 13:28

换手 4.07

L1 8736.2万

ROE 8.6

毛利 9.4

负债 49.7

利润 9564.7万

资金: -1.2亿 -2.4亿 -3.4亿 -2.6亿
[国产芯片] 公司提供英诺赛科(苏州)半导体禅额眼帘洁净室工程服务,核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域,已实现量产配套
2026-02-25 (5家)

605178 时空科技 10.0% 5.4亿 / 69.4亿

板数 2板

封板 09:52

换手 7.38

L1 3128.8万

ROE -9.1

毛利 21.3

负债 25.1

利润 -1.2亿

资金: 1093.3万 2136.8万 6596.9万 5640.1万
[内存 | 国产芯片] 公司拟收购嘉合劲威,切入存储领域

301373 凌玮科技 20.0% 6亿 / 15.3亿

板数 1板

封板 11:08

换手 35.06

L1 3119.5万

ROE 6.3

毛利 44.7

负债 10.2

利润 1亿

资金: 3986.7万 1.2亿 5564.1万 1.4亿
[国产芯片] 公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光(CMP)工艺,可提升晶圆表面平整度与质量,是芯片制造的关键材料

688432 有研硅 20.0% 8.2亿 / 185.2亿

板数 1板

封板 13:31

换手 3.91

L1 3615.6万

ROE 3.6

毛利 38.5

负债 8.5

利润 1.6亿

资金: -2764.1万 1953.1万 -7665.1万 6979万
[国产芯片] 国内半导体材料龙头企业,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造

002989 中天精装 10.0% 2.1亿 / 50.5亿

板数 1板

封板 14:07

换手 3.85

L1 3113万

ROE -4.3

毛利 7.0

负债 33.4

利润 -6204.7万

资金: 404.9万 1174.3万 -146.2万 1亿
[国产芯片] 公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域

688661 和林微纳 20.0% 10.2亿 / 135.2亿

板数 1板

封板 14:22

换手 7.01

L1 3200.6万

ROE 3.0

毛利 22.8

负债 20.3

利润 3678万

资金: -1285.2万 5021.6万 884.7万 3514.7万
[国产芯片] A股芯片测试探针第一股
2026-02-24 (4家)

002652 扬子新材 10.1% 2.2亿 / 21.7亿

板数 1板

封板 14:27

换手 9.5

L1 8107.5万

ROE -6.0

毛利 5.9

负债 44.0

利润 -1560.7万

资金: 2967.9万 3670.1万 3557.7万 7702万
[国产芯片] 公司有多款产品可满足于半导体洁净室的不同需求

603005 晶方科技 7.9% 32.9亿 / 208.3亿

板数 0板

封板 13:08

换手 14.96

L1 207.5万

ROE 8.3

毛利 47.1

负债 10.2

利润 3.7亿

资金: -1.2亿 -1.2亿 -4亿 1.5亿
[国产芯片] 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者,拥有显著的技术与量产领先优势,随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车上摄像头的数量迅速增加,公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长

688179 阿拉丁 18.9% 6.4亿 / 53.2亿

板数 0板

封板 14:38

换手 10.73

L1 47.8万

ROE 5.0

毛利 63.0

负债 51.1

利润 5776万

资金: 942.9万 3827.6万 -2075.9万 2627.2万
[国产芯片] 1、公司光刻胶类试剂产品主要用于满足半导体、集成电路等领域的研发使用需求; 2、国内试剂电商领先企业,科研试剂常备库存产品超过3.3万种,是国内品种最齐全的供应商之一

600667 太极实业 9.9% 32.7亿 / 211.2亿

板数 0板

封板 14:56

换手 14.63

L1 -577.5万

ROE 5.1

毛利 8.0

负债 71.7

利润 4.4亿

资金: 514.6万 2573.5万 -3.1亿 -3.6亿
[国产芯片] DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
2026-02-13 (4家)

600629 华建集团 10.0% 8亿 / 183.6亿

板数 1板

封板 09:53

换手 4.05

L1 1.4亿

ROE 3.0

毛利 21.8

负债 63.0

利润 1.6亿

资金: 1.5亿 3.1亿 3.9亿 5.6亿
[国产芯片] 公司控股股东为上海国有资本投资有限公司,旗下上海科技创业投资有限公司持有上海微电子装备(集团)股份有限公司13.275%股权

603163 圣晖集成 10.0% 4亿 / 116.5亿

板数 1板

封板 10:18

换手 3.14

L1 9882.6万

ROE 8.6

毛利 9.4

负债 49.7

利润 9564.7万

资金: -1.2亿 -2.4亿 -3.4亿 -2.6亿
[国产芯片] 公司提供英诺赛科(苏州)半导体禅额眼帘洁净室工程服务,核心技术覆盖气流管理、微分子污染控制等领域,已实现量产配套

000859 国风新材 10.0% 17.5亿 / 97.1亿

板数 1板 (/2)

封板 10:32

换手 16.59

L1 7578.7万

ROE -2.0

毛利 4.7

负债 40.3

利润 -6560.4万

资金: -3263.9万 -6376.5万 -2.5亿 -1207.6万
[光刻机(胶) | 国产芯片] 公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

000021 深科技 10.0% 76.8亿 / 456亿

板数 1板

封板 14:46

换手 15.45

L1 1.3亿

ROE 6.2

毛利 16.9

负债 42.5

利润 7.6亿

资金: 4.1亿 3.1亿 -8.4亿 -2.5亿
[国产芯片] 公司主要从事存储芯片封测,为国内在高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试领域龙头之一,长鑫为主要客户之一

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