财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:1.82%
毛利率:18.66%
资产负债率:17.8%
净利润:6048万
扣非净利润:4386.5万
营业总收入:2.7亿
经营现金流:8412.4万
股东权益:34.4亿
流动比率:1.55
速动比率:1.1
应收账款周转天数:86.7天
存货周转天数:229.3天
最新异动解析
(2026-03-18)
板块: 存储
存储芯片+FPGA+半导体封测+汽车芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。 2、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。 3、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。 4、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-8226万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
4206.9万
最大流出:
-4102.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | 1.1% | 3.5亿 | 4206.9万 | 9557.8万 | 5350.8万 | 1760.7万 | 2446.2万 | 178.1万/分 |
| 2026-04-23 | -3.01% | 3亿 | -4102.5万 | 4565万 | 8667.5万 | -2305.1万 | -1797.5万 | -40.6万/分 |
| 2026-04-22 | 1.2% | 2.5亿 | -820.8万 | 5775.8万 | 6596.6万 | -262.4万 | -558.4万 | -137.1万/分 |
| 2026-04-21 | -2.05% | 2.5亿 | -2975.1万 | 4413万 | 7388.1万 | -805.5万 | -2169.6万 | 161.6万/分 |
| 2026-04-20 | -0.37% | 2.5亿 | -2085.1万 | 4493.6万 | 6578.7万 | -625.7万 | -1459.4万 | 46.8万/分 |
| 2026-04-17 | 0.25% | 2.3亿 | -1328.3万 | 4546.4万 | 5874.7万 | -509.5万 | -818.8万 | 61.8万/分 |
| 2026-04-16 | 1.38% | 2.5亿 | -463.1万 | 5907.3万 | 6370.4万 | 220.2万 | -683.4万 | -39.1万/分 |
| 2026-04-15 | -1.97% | 2.8亿 | -3137.6万 | 4393.7万 | 7531.2万 | -772万 | -2365.5万 | 134.7万/分 |
| 2026-04-14 | 2.27% | 3.3亿 | 1327.9万 | 8895.6万 | 7567.7万 | 535.7万 | 792.2万 | 138.9万/分 |
| 2026-04-13 | 1.28% | 2.7亿 | 1151.6万 | 7228.7万 | 6077.1万 | 83.1万 | 1068.5万 | -131.8万/分 |