财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.14%
毛利率:18.91%
资产负债率:17.17%
净利润:3840.3万
扣非净利润:2054.2万
营业总收入:1亿
经营现金流:1729.2万
股东权益:35亿
流动比率:1.35
速动比率:0.96
应收账款周转天数:65.0天
存货周转天数:187.5天
最新异动解析
(2026-03-18)
板块: 存储
存储芯片+FPGA+半导体封测+汽车芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。 2、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。 3、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。 4、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.7亿
净流入天数:
1 / 8
最大流入:
403.1万
最大流出:
-6744.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-10 | -0.37% | 4.4亿 | -2530.7万 | 6449.9万 | 8980.6万 | -199.1万 | -2331.6万 | -54.2万/分 |
| 2026-06-09 | 5.23% | 5亿 | 403.1万 | 9373万 | 8969.9万 | 661.3万 | -258.2万 | -211.1万/分 |
| 2026-06-08 | -6.96% | 4.7亿 | -547.7万 | 8251.6万 | 8799.3万 | -167.9万 | -379.8万 | -48.4万/分 |
| 2026-06-05 | -4.2% | 6亿 | -5989.9万 | 1.2亿 | 1.8亿 | -2495.3万 | -3494.7万 | -48万/分 |
| 2026-06-03 | 1.37% | 6亿 | -1896.8万 | 1.4亿 | 1.6亿 | 425.6万 | -2322.3万 | 0.0/分 |
| 2026-06-02 | -2.09% | 5.3亿 | -3513.6万 | 1亿 | 1.4亿 | -2000.8万 | -1512.8万 | -302.6万/分 |
| 2026-06-01 | 1.12% | 7亿 | -6023.6万 | 1.1亿 | 1.8亿 | -1641.5万 | -4382.1万 | -79.5万/分 |
| 2026-05-29 | -8.8% | 10.8亿 | -6744.3万 | 2.7亿 | 3.4亿 | -3071.5万 | -3672.9万 | 147.4万/分 |