财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.62%
毛利率:18.8%
资产负债率:18.0%
净利润:5454.4万
扣非净利润:3326.6万
营业总收入:2.3亿
经营现金流:5755.3万
股东权益:35.2亿
流动比率:1.28
速动比率:0.93
应收账款周转天数:65.1天
存货周转天数:168.9天
最新异动解析
(2026-09-09)
板块: 半导体
异动时间: 13:23:06
AI 精简
半导体封测+先进封装+汽车CIS
半导体封测板块整体活跃。公司涵盖IC测试与晶圆级封装，子公司苏州科阳储备TSV等先进封装技术并通过汽车电子认证，在先进封装和汽车CIS芯片领域的技术布局受到市场关注。
原文
半导体封测+存储芯片+FPGA+汽车芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。 2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。 3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。 4、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4234.4万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1923.2万
最大流出:
-1753万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.39% | 2.2亿 | -566.5万 | 3209.6万 | 3776.2万 | 90万 | -656.6万 | -41.2万/分 |
| 2026-08-31 | 2.34% | 2.6亿 | 1923.2万 | 6144.1万 | 4220.9万 | 578.4万 | 1344.8万 | 137.2万/分 |
| 2026-08-28 | -0.64% | 2.3亿 | -1369.1万 | 4680.5万 | 6049.6万 | -825.2万 | -543.8万 | -174.8万/分 |
| 2026-08-27 | 2.97% | 2.6亿 | 1424.1万 | 6062.8万 | 4638.7万 | 1059.6万 | 364.5万 | 2.1万/分 |
| 2026-08-26 | -0.16% | 1.6亿 | -489.8万 | 2011.6万 | 2501.4万 | -207.3万 | -282.6万 | 66.2万/分 |
| 2026-08-25 | 0.5% | 1.8亿 | -1284万 | 2175.4万 | 3459.3万 | -124.9万 | -1159.1万 | -46.2万/分 |
| 2026-08-24 | -1.63% | 1.9亿 | -1753万 | 2741.1万 | 4494.1万 | -456.6万 | -1296.4万 | 0.0/分 |
| 2026-08-21 | 0.08% | 1.7亿 | -779.7万 | 2406.6万 | 3186.3万 | 153.6万 | -933.4万 | -2万/分 |
| 2026-08-20 | -0.41% | 2亿 | 50万 | 3534.4万 | 3484.4万 | 82.7万 | -32.6万 | 59.2万/分 |
| 2026-08-19 | -5.67% | 3.2亿 | -1389.5万 | 5500.4万 | 6889.9万 | -1104.5万 | -285万 | -20.5万/分 |