财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.14%
毛利率:18.91%
资产负债率:17.17%
净利润:3840.3万
扣非净利润:2054.2万
营业总收入:1亿
经营现金流:1729.2万
股东权益:35亿
流动比率:1.35
速动比率:0.96
应收账款周转天数:65.0天
存货周转天数:187.5天
最新异动解析
(2026-07-07)
板块: 半导体
AI 精简
半导体封测+存储芯片+汽车电子
公司拥有先进IC测试和封装能力，上海旻艾覆盖存储/FPGA等高端芯片测试，苏州科阳具备TSV先进封装技术且汽车电子CIS芯片已通过认证，契合当前半导体自主可控和汽车智能化主线。
原文
半导体封测+存储芯片+FPGA+汽车芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。 2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。 3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。 4、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.8亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1268.4万
最大流出:
-9103.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 1.35% | 4.9亿 | 310.5万 | 1亿 | 9925.2万 | -26.7万 | 337.2万 | -39.7万/分 |
| 2026-07-23 | -2.31% | 4亿 | -1967.2万 | 6850.6万 | 8817.7万 | -1423.5万 | -543.7万 | -36.7万/分 |
| 2026-07-22 | -2.41% | 6.4亿 | 565.9万 | 1.5亿 | 1.4亿 | 2311万 | -1745.1万 | 102.7万/分 |
| 2026-07-21 | 4.1% | 8.7亿 | -3072.7万 | 2.1亿 | 2.4亿 | 244.2万 | -3316.9万 | -238.1万/分 |
| 2026-07-20 | -10.02% | 6.8亿 | 1268.4万 | 1.7亿 | 1.5亿 | 192.9万 | 1075.5万 | 361.3万/分 |
| 2026-07-17 | -9.97% | 6.8亿 | -7261万 | 1.1亿 | 1.9亿 | -1915万 | -5346万 | 38万/分 |
| 2026-07-16 | -8.05% | 8亿 | -3632.8万 | 1.3亿 | 1.6亿 | -711.4万 | -2921.4万 | 59.1万/分 |
| 2026-07-15 | -7.93% | 9.2亿 | -877.5万 | 1.8亿 | 1.9亿 | 77.1万 | -954.5万 | -59.5万/分 |
| 2026-07-14 | -3.87% | 10.8亿 | -9103.4万 | 2.1亿 | 3亿 | -2325.9万 | -6777.5万 | -362.9万/分 |
| 2026-07-13 | -5.53% | 10.5亿 | -4098.5万 | 2.3亿 | 2.7亿 | -2722万 | -1376.5万 | 308.8万/分 |