财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.62%
毛利率:18.8%
资产负债率:18.0%
净利润:5454.4万
扣非净利润:3326.6万
营业总收入:2.3亿
经营现金流:5755.3万
股东权益:35.2亿
流动比率:1.28
速动比率:0.93
应收账款周转天数:65.1天
存货周转天数:168.9天
最新异动解析
(2026-10-23)
板块: 半导体
异动时间: 09:59:54
AI 精简
存储芯片+IC测试+先进封装
三星电子及SK海力士推进中国厂房生产逾200层NAND，存储芯片产业催化升温。公司布局FPGA、存储等芯片测试及TSV晶圆级封装，市场映射逻辑待核实。
原文
存储芯片+半导体封测+FPGA+汽车芯片
1、2026年10月21日讯，三星电子及SK海力士正推进其中国厂房生产逾200层NAND晶片，将中国厂房技术提升至韩国厂房的水平。全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。 2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。 3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。 4、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.1亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
3.1亿
最大流出:
-2804.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 10.01% | 7.9亿 | 3.1亿 | 5.2亿 | 2.1亿 | 2.7亿 | 4043.5万 | 61.7万/分 |
| 2026-10-22 | 3.03% | 4.7亿 | 1061.9万 | 1.1亿 | 9673.8万 | -370.5万 | 1432.4万 | -279.5万/分 |
| 2026-10-21 | -0.09% | 1.5亿 | -1293万 | 2415.6万 | 3708.7万 | -659.7万 | -633.4万 | -126.5万/分 |
| 2026-10-20 | 1.32% | 1.8亿 | -154.6万 | 3350.6万 | 3505.3万 | 162.1万 | -316.8万 | 136万/分 |
| 2026-10-19 | -1.98% | 2.1亿 | -1978.4万 | 3507.3万 | 5485.8万 | -648.7万 | -1329.7万 | 2.8万/分 |
| 2026-10-16 | -2.1% | 2.6亿 | -1438.4万 | 5140.8万 | 6579.1万 | -410.7万 | -1027.6万 | 44.2万/分 |
| 2026-10-15 | -3.02% | 2.2亿 | -1605.7万 | 3519.2万 | 5124.9万 | -458万 | -1147.7万 | -14.4万/分 |
| 2026-10-14 | -4.15% | 2.9亿 | -2804.1万 | 5515.3万 | 8319.3万 | -620.5万 | -2183.5万 | 193.5万/分 |
| 2026-10-13 | -1.84% | 3.2亿 | -2578.9万 | 4571.7万 | 7150.6万 | -269.5万 | -2309.4万 | 162.6万/分 |
| 2026-10-12 | 0.77% | 3.7亿 | 1019.3万 | 9386.7万 | 8367.4万 | -517万 | 1536.2万 | 75.5万/分 |