财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.2%
毛利率:9.11%
资产负债率:30.15%
净利润:297.3万
扣非净利润:262.2万
营业总收入:4.2亿
经营现金流:8443.7万
股东权益:14.8亿
流动比率:2.04
速动比率:1.78
应收账款周转天数:92.9天
存货周转天数:65.8天
最新异动解析
(2026-06-12)
板块: 公告
异动时间: 09:31:57
AI 精简
拟收购成都芯翼+半导体封装测试+华为概念
公司公告拟以3.36亿元自有/自筹资金收购成都芯翼60%股权，后者主营高可靠模拟集成电路，将纳入合并报表；网传标的涉足商业航天领域（未证实）。公司具备完整半导体封测能力，产品供应华为产业链。
原文
拟收购成都芯翼60%股权+半导体封装测试+华为+芯片
1、2026年6月11日晚公告，公司于2026年1月12日与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司部分股东签署了《股权收购意向协议》。截至目前，标的公司的相关审计和评估工作已经完成，公司拟以自有和/或自筹资金3.36亿元人民币收购成都芯翼60%的股权。本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。标的公司为一家专注于高可靠模拟集成电路研产销的企业。据网传成都芯翼的产品已进入商业航天领域。（未证实） 2、公司拥有完整的半导体封装测试技术，覆盖4-12英寸晶圆全流程封测能力。在功率半导体、第三代半导体等领域产品丰富，提供多样化封装系列。与拓尔微、华润微等知名企业长期合作。 3、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 4、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-5959.1万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
278.4万
最大流出:
-2504.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.69% | 1.2亿 | -956.2万 | 1531.1万 | 2487.3万 | -364.1万 | -592.2万 | 60.1万/分 |
| 2026-08-31 | 1.96% | 1.4亿 | -20.2万 | 2629万 | 2649.2万 | -5.8万 | -14.4万 | 0.0/分 |
| 2026-08-28 | -0.97% | 1.8亿 | -1330.7万 | 2605.8万 | 3936.6万 | 205.6万 | -1536.3万 | -25.7万/分 |
| 2026-08-27 | 5.3% | 2.6亿 | 278.4万 | 4984.1万 | 4705.7万 | -188.5万 | 466.9万 | 12.5万/分 |
| 2026-08-26 | -1.39% | 1.1亿 | -139.1万 | 1526.3万 | 1665.3万 | 3000.0 | -139.4万 | 0.0/分 |
| 2026-08-25 | 1.41% | 1.3亿 | -563.9万 | 2121.4万 | 2685.3万 | 101.3万 | -665.2万 | 70万/分 |
| 2026-08-24 | -1.44% | 1.2亿 | -786.6万 | 1798.7万 | 2585.3万 | -39.9万 | -746.7万 | 81.7万/分 |
| 2026-08-21 | 0.29% | 1.4亿 | 15.9万 | 3116.7万 | 3100.8万 | 349.6万 | -333.7万 | 113.9万/分 |
| 2026-08-20 | -0.05% | 1.8亿 | 47.5万 | 3409.4万 | 3362万 | -168.1万 | 215.5万 | -11.4万/分 |
| 2026-08-19 | -6.14% | 2.7亿 | -2504.1万 | 4013万 | 6517.1万 | -593.8万 | -1910.3万 | -2.5万/分 |