财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.37%
毛利率:34.37%
资产负债率:15.1%
净利润:1432.1万
扣非净利润:1303.2万
营业总收入:6863.2万
经营现金流:-380.7万
股东权益:10.5亿
流动比率:6.25
速动比率:5.39
应收账款周转天数:151.9天
存货周转天数:281.7天
最新异动解析
(2026-06-11)
板块: 半导体
异动时间: 13:00:25
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2026年6月5日机构调研，公司采用压塑成型工艺的100mm×300mm基板类封装装备样机已成型，近期将发往客户端试用；320mm×320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备同步推进。截至2026年5月10日，公司2026年新签订合同总额达2.6亿元，在手订单充足，生产饱满。 2、2026年4月7日机构调研，公司半导体封装设备已供货通富微电、长电科技、华天科技，并获东南亚安世、英飞凌等海外订单。 3、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节，目标市场为欧美中高端市场，出口比例超75%，全年新增客户22家。 4、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
626.7万
净流入天数:
4 / 9
最大流入:
8804.2万
最大流出:
-3181.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 20.0% | 2.9亿 | 8804.2万 | 1.9亿 | 1亿 | 9564.5万 | -760.3万 | 41.3万/分 |
| 2026-06-10 | 1.08% | 1.2亿 | 579.9万 | 3497.6万 | 2917.6万 | 702万 | -122万 | 16.6万/分 |
| 2026-06-09 | 5.63% | 1.1亿 | 84万 | 2572.7万 | 2488.7万 | -84.4万 | 168.4万 | 14.4万/分 |
| 2026-06-08 | -7.29% | 1.4亿 | -1959万 | 3323.1万 | 5282.1万 | -826.7万 | -1132.3万 | -18.2万/分 |
| 2026-06-05 | -3.35% | 1.4亿 | -1641.8万 | 2553万 | 4194.8万 | 20万 | -1661.8万 | -29万/分 |
| 2026-06-03 | 1.94% | 1.9亿 | 419.9万 | 6630.8万 | 6210.8万 | -591.3万 | 1011.3万 | 46.8万/分 |
| 2026-06-02 | -0.68% | 1.4亿 | -872.9万 | 4371.2万 | 5244.1万 | -445.9万 | -427万 | -75.7万/分 |
| 2026-06-01 | -8.07% | 1.8亿 | -3181.6万 | 5177万 | 8358.6万 | -505.8万 | -2675.8万 | -44.6万/分 |
| 2026-05-29 | -10.4% | 2.4亿 | -1606.2万 | 9845.3万 | 1.1亿 | 243.5万 | -1849.7万 | -84.8万/分 |