财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.37%
毛利率:34.37%
资产负债率:15.1%
净利润:1432.1万
扣非净利润:1303.2万
营业总收入:6863.2万
经营现金流:-380.7万
股东权益:10.5亿
流动比率:6.25
速动比率:5.39
应收账款周转天数:151.9天
存货周转天数:281.7天
最新异动解析
(2026-06-11)
板块: 半导体
异动时间: 13:00:25
原文
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2026年6月5日机构调研，公司采用压塑成型工艺的100mm×300mm基板类封装装备样机已成型，近期将发往客户端试用；320mm×320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备同步推进。截至2026年5月10日，公司2026年新签订合同总额达2.6亿元，在手订单充足，生产饱满。 2、2026年4月7日机构调研，公司半导体封装设备已供货通富微电、长电科技、华天科技，并获东南亚安世、英飞凌等海外订单。 3、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节，目标市场为欧美中高端市场，出口比例超75%，全年新增客户22家。 4、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-8654.3万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1532.3万
最大流出:
-5415.8万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.54% | 1.5亿 | 201.3万 | 1699万 | 1497.6万 | 111.1万 | 90.2万 | 0.0/分 |
| 2026-07-23 | -4.71% | 1.7亿 | 31.6万 | 2932.6万 | 2901万 | 368.9万 | -337.3万 | -45.2万/分 |
| 2026-07-22 | -2.99% | 2.4亿 | 295万 | 5477.7万 | 5182.7万 | -1175.2万 | 1470.2万 | 21.1万/分 |
| 2026-07-21 | 11.45% | 3.1亿 | 1532.3万 | 7377.8万 | 5845.5万 | 916.1万 | 616.2万 | 25.9万/分 |
| 2026-07-20 | -17.08% | 3亿 | -1603.1万 | 7797.2万 | 9400.4万 | -1926.5万 | 323.4万 | 82.3万/分 |
| 2026-07-17 | -11.74% | 2.1亿 | -847.7万 | 4371万 | 5218.7万 | 297.5万 | -1145.2万 | -52.3万/分 |
| 2026-07-16 | -8.93% | 2亿 | -1967.3万 | 3547.5万 | 5514.7万 | -764万 | -1203.3万 | -175.8万/分 |
| 2026-07-15 | -7.3% | 2亿 | 309万 | 5516.5万 | 5207.5万 | 70.1万 | 238.9万 | 54.6万/分 |
| 2026-07-14 | 0.02% | 2.8亿 | -1189.7万 | 7563.7万 | 8753.4万 | 811.4万 | -2001.1万 | -38.7万/分 |
| 2026-07-13 | -7.62% | 3.5亿 | -5415.8万 | 8358万 | 1.4亿 | -4498.4万 | -917.4万 | -78.9万/分 |