芦苇复盘
上证指数

3987.81 / -0.14%

两市成交 2.53万亿 较昨日 -689亿

688419 耐科装备 20.0% 2.9亿 / 52.7亿

昨额: 1.2亿

昨换: 2.3%

昨板: 0板 (17/1)

L1 3137.8万

今换: 4.97

偏离: 85.9

ROE 1.4

毛利 34.4

负债 15.1

利润 1432.1万

资金: 8804.2万 9468.2万 5867.4万 -1337万
[国产芯片] 从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:1.37%
毛利率:34.37%
资产负债率:15.1%
净利润:1432.1万
扣非净利润:1303.2万
营业总收入:6863.2万
经营现金流:-380.7万
股东权益:10.5亿
流动比率:6.25
速动比率:5.39
应收账款周转天数:151.9天
存货周转天数:281.7天
最新异动解析 (2026-05-19)

板块: 半导体

异动时间: 14:03:06

半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备

1、2026年4月7日机构调研,公司半导体封装设备已供货通富微电、长电科技、华天科技,并获东南亚安世、英飞凌等海外订单,2026年海外销售将显著提升。 2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节,目标市场为欧美中高端市场,出口比例超75%,全年新增客户22家。 3、公司客户遍布全球40余个国家,服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。 4、2023年公司募投项目按计划进行,厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力,预计可以实现3亿多的新增收入。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -6341.3万
净流入天数: 4 / 9
最大流入: 1836.2万
最大流出: -3181.6万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-06-10 1.08% 1.2亿 579.9万 3497.6万 2917.6万 702万 -122万 16.6万/分
2026-06-09 5.63% 1.1亿 84万 2572.7万 2488.7万 -84.4万 168.4万 14.4万/分
2026-06-08 -7.29% 1.4亿 -1959万 3323.1万 5282.1万 -826.7万 -1132.3万 -18.2万/分
2026-06-05 -3.35% 1.4亿 -1641.8万 2553万 4194.8万 20万 -1661.8万 -29万/分
2026-06-03 1.94% 1.9亿 419.9万 6630.8万 6210.8万 -591.3万 1011.3万 46.8万/分
2026-06-02 -0.68% 1.4亿 -872.9万 4371.2万 5244.1万 -445.9万 -427万 -75.7万/分
2026-06-01 -8.07% 1.8亿 -3181.6万 5177万 8358.6万 -505.8万 -2675.8万 -44.6万/分
2026-05-29 -10.4% 2.4亿 -1606.2万 9845.3万 1.1亿 243.5万 -1849.7万 -84.8万/分
2026-05-28 4.75% 2.7亿 1836.2万 1.2亿 9828.6万 2187.9万 -351.7万 236.9万/分
近期龙虎榜

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