财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.7%
毛利率:39.54%
资产负债率:17.97%
净利润:4923.3万
扣非净利润:4251.6万
营业总收入:1.9亿
经营现金流:2862.7万
股东权益:10.4亿
流动比率:5.21
速动比率:4.44
应收账款周转天数:124.8天
存货周转天数:236.6天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: 半导体
异动时间: 14:31:47
AI 精简
先进封装设备+订单高增长+半导体设备
网传研报称公司进入三星海力士供应链，主供先进封装设备价值量翻倍，在手订单翻倍至5亿元以上，二季度业绩增长300%。公司已与通富微电、长电科技、华天科技等头部封装企业合作，100mm×300mm基板类封装装备已发往客户端测试，先进封装设备已商业化落地。网传业绩预测数据部分待核实。
原文
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2026年8月7日网传研报，公司进入三星海力士，国内唯一进入到供应链体系公司；将进入cx，主供先进封装设备，现已跑通各环节。该部分价值量由原先400w提升至800w，全线改用高端新设备，量价齐升。在手订单相较五月翻倍，截止五月初公司在手订单2.77e，现已超过5e。二季度300%增长，全年2e+利润，明年预计15e+营收，5e+利润。(未证实) 2、2026年7月3日投资者关系活动记录表，公司主要从事半导体封装装备的研发、设计、制造和服务，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，并成功开拓海外安世、英飞凌、德州仪器等客户。公司100mm×300mm基板类封装装备样机已发往客户端测试试用，320mm×320mm板级封装装备及晶圆级封装装备正按计划推进。 3、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节，目标市场为欧美中高端市场，出口比例超75%，全年新增客户22家。 4、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.2亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1221.9万
最大流出:
-3872.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.51% | 2亿 | -1689.6万 | 4602万 | 6291.6万 | -2241万 | 551.3万 | -62.3万/分 |
| 2026-08-31 | 1.24% | 2亿 | -419.1万 | 5852.4万 | 6271.6万 | -1310.9万 | 891.8万 | 11.1万/分 |
| 2026-08-28 | -5.58% | 2.7亿 | -3417.2万 | 5596.4万 | 9013.5万 | -1019万 | -2398.2万 | 27.9万/分 |
| 2026-08-27 | 0.51% | 3.1亿 | 997.4万 | 8553.7万 | 7556.3万 | 69.7万 | 927.7万 | 150万/分 |
| 2026-08-26 | -1.31% | 2.7亿 | 141.6万 | 5732.4万 | 5590.8万 | -555.5万 | 697.1万 | 20.1万/分 |
| 2026-08-25 | -1.66% | 4.1亿 | -2246.2万 | 9689.3万 | 1.2亿 | -1537.6万 | -708.6万 | 192.8万/分 |
| 2026-08-24 | 16.28% | 6亿 | -2226.7万 | 2亿 | 2.2亿 | -676.3万 | -1550.3万 | -81.2万/分 |
| 2026-08-21 | 2.37% | 1.4亿 | 1221.9万 | 3983.2万 | 2761.2万 | -436.7万 | 1658.6万 | 49.8万/分 |
| 2026-08-20 | 0.32% | 1.6亿 | -198万 | 4152.4万 | 4350.4万 | -385.9万 | 187.9万 | 26万/分 |
| 2026-08-19 | -10.54% | 2.7亿 | -3872.5万 | 8036万 | 1.2亿 | -2879.9万 | -992.6万 | -143.6万/分 |