财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.7%
毛利率:39.54%
资产负债率:17.97%
净利润:4923.3万
扣非净利润:4251.6万
营业总收入:1.9亿
经营现金流:2862.7万
股东权益:10.4亿
流动比率:5.21
速动比率:4.44
应收账款周转天数:124.8天
存货周转天数:236.6天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: 半导体
异动时间: 14:31:47
AI 精简
先进封装设备+订单高增长+半导体设备
网传研报称公司进入三星海力士供应链，主供先进封装设备价值量翻倍，在手订单翻倍至5亿元以上，二季度业绩增长300%。公司已与通富微电、长电科技、华天科技等头部封装企业合作，100mm×300mm基板类封装装备已发往客户端测试，先进封装设备已商业化落地。网传业绩预测数据部分待核实。
原文
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2026年8月7日网传研报，公司进入三星海力士，国内唯一进入到供应链体系公司；将进入cx，主供先进封装设备，现已跑通各环节。该部分价值量由原先400w提升至800w，全线改用高端新设备，量价齐升。在手订单相较五月翻倍，截止五月初公司在手订单2.77e，现已超过5e。二季度300%增长，全年2e+利润，明年预计15e+营收，5e+利润。(未证实) 2、2026年7月3日投资者关系活动记录表，公司主要从事半导体封装装备的研发、设计、制造和服务，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，并成功开拓海外安世、英飞凌、德州仪器等客户。公司100mm×300mm基板类封装装备样机已发往客户端测试试用，320mm×320mm板级封装装备及晶圆级封装装备正按计划推进。 3、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节，目标市场为欧美中高端市场，出口比例超75%，全年新增客户22家。 4、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
530.1万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
490.6万
最大流出:
-345.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 4.77% | 1.2亿 | 334.8万 | 2300.6万 | 1965.8万 | 89.3万 | 245.5万 | -17.2万/分 |
| 2026-10-22 | -5.0% | 8081.9万 | -13.2万 | 1495.1万 | 1508.2万 | 0.0 | -13.2万 | -31.9万/分 |
| 2026-10-21 | -0.15% | 7266.5万 | 490.6万 | 1281.3万 | 790.7万 | -29.7万 | 520.4万 | 20.5万/分 |
| 2026-10-20 | 3.68% | 7635.6万 | -61万 | 1212.8万 | 1273.8万 | 0.0 | -61万 | 40万/分 |
| 2026-10-19 | -3.78% | 7883.7万 | -345.3万 | 761.3万 | 1106.6万 | 0.0 | -345.3万 | -3.6万/分 |
| 2026-10-16 | 1.23% | 9490.7万 | -52.4万 | 1548.5万 | 1600.9万 | 230.7万 | -283.1万 | 0.0/分 |
| 2026-10-15 | -5.59% | 1亿 | -54.4万 | 1737.3万 | 1791.8万 | -31.2万 | -23.3万 | -8.5万/分 |
| 2026-10-14 | -3.53% | 7559.5万 | -73万 | 1244.8万 | 1317.8万 | -269.4万 | 196.5万 | 0.0/分 |
| 2026-10-13 | 0.38% | 1.2亿 | 128.9万 | 2138.1万 | 2009.1万 | 396.6万 | -267.7万 | 22.8万/分 |
| 2026-10-12 | -0.43% | 1.1亿 | 174.9万 | 1678万 | 1503.1万 | 119.6万 | 55.3万 | -47.4万/分 |