财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.1%
毛利率:13.32%
资产负债率:64.92%
净利润:3.3亿
扣非净利润:1.7亿
营业总收入:74.8亿
经营现金流:9.4亿
股东权益:172.7亿
流动比率:0.74
速动比率:0.51
应收账款周转天数:62.7天
存货周转天数:62.7天
最新异动解析
(2026-06-03)
板块: 光通信
异动时间: 14:39:51
CPO封装+封装测试+AMD+RSIC-V+第三代半导体
1、2026年6月3日市场传闻，通富微电已经正式进入工业富联体系（拿到供应商资质）成为核心封测供应商。通富将负责CPO共封装器件封装+一部分A客户手机封装业务。（未证实）2026年4月29日机构调研，公司在光电合封CPO领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。 2、公司为AMD最大封测供应商，2025年AMD营收346亿美元、同比增34%，带动公司存储、车载、显示驱动等高端封测业务营收同比大幅增长。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。 3、2026年6月2日公告，公司拟募资投向存储芯片封测产能提升等项目，建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。 4、2025年9月16日机构调研纪要，公司先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。 5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，公司有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-19.6亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
30亿
最大流出:
-21.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-04 | 1.25% | 144.6亿 | -14.1亿 | 64.4亿 | 78.4亿 | -18.5亿 | 4.4亿 | -2500万/分 |
| 2026-06-03 | 9.99% | 122.8亿 | 30亿 | 97.8亿 | 67.8亿 | 41.2亿 | -11.2亿 | 1598.2万/分 |
| 2026-06-02 | 3.99% | 101.9亿 | 6亿 | 48.4亿 | 42.3亿 | 4.3亿 | 1.8亿 | -774.4万/分 |
| 2026-06-01 | -6.98% | 100.1亿 | -8.8亿 | 40亿 | 48.7亿 | -4.8亿 | -3.9亿 | -2243.2万/分 |
| 2026-05-29 | -4.76% | 131.2亿 | -14亿 | 56.6亿 | 70.6亿 | -8.3亿 | -5.7亿 | 633.6万/分 |
| 2026-05-28 | -3.0% | 135.7亿 | -3.2亿 | 61.9亿 | 65.1亿 | -2.9亿 | -2845.1万 | 1141.4万/分 |
| 2026-05-27 | -5.13% | 211.1亿 | -21.6亿 | 89.4亿 | 111亿 | -16.8亿 | -4.8亿 | -9895.1万/分 |
| 2026-05-26 | 8.04% | 248.2亿 | -21.1亿 | 119亿 | 140.1亿 | -20.2亿 | -9695.6万 | -4455.4万/分 |
| 2026-05-25 | 9.99% | 153.4亿 | 19.2亿 | 94.9亿 | 75.7亿 | 20.7亿 | -1.5亿 | 1127.6万/分 |
| 2026-05-22 | 2.72% | 125.3亿 | 7.9亿 | 60.1亿 | 52.1亿 | 5.3亿 | 2.6亿 | 3781.5万/分 |