财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:10.54%
毛利率:15.45%
资产负债率:64.14%
净利润:17.2亿
扣非净利润:7.5亿
营业总收入:160.4亿
经营现金流:29.3亿
股东权益:184.8亿
流动比率:0.76
速动比率:0.53
应收账款周转天数:58.4天
存货周转天数:61.2天
最新异动解析
(2026-07-22)
板块: 半导体
AI 精简
先进封装+AMD+CPO封装
公司为AMD最主要封测供应商、占比超80%，受益于AI算力需求爆发；CPO光电合封技术通过可靠性测试进入量产导入阶段，工业富联供应商资质传闻若证实将增厚业绩。部分逻辑待核实。
原文
先进封装+AMD+CPO封装+RSIC-V+第三代半导体
1、2026年7月2日互动，公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上，双方形成“合资+合作”的强强联合模式。 2、2026年6月3日市场传闻，通富微电已经正式进入工业富联体系（拿到供应商资质）成为核心封测供应商。通富将负责CPO共封装器件封装+一部分A客户手机封装业务。（未证实）2026年4月29日机构调研，公司在光电合封CPO领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。 3、2026年6月2日公告，公司拟募资投向存储芯片封测产能提升等项目，建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。 4、2026年7月7日投资者关系活动记录表，公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，先进封装收入占比超70%，产品覆盖人工智能、高性能计算等领域。 5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，公司有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-10.9亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
6103.1万
最大流出:
-2.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -4.14% | 7.7亿 | 2979.5万 | 3.1亿 | 2.8亿 | 2290.8万 | 688.7万 | -134.3万/分 |
| 2026-10-22 | 0.27% | 40.3亿 | -2.6亿 | 15.6亿 | 18.2亿 | -4709.7万 | -2.1亿 | 791.2万/分 |
| 2026-10-21 | -0.91% | 20.6亿 | -1.3亿 | 7.5亿 | 8.8亿 | -8730.2万 | -4445.6万 | -305.2万/分 |
| 2026-10-20 | 0.97% | 19.6亿 | -105.1万 | 6.7亿 | 6.7亿 | 95.1万 | -200.2万 | 643.2万/分 |
| 2026-10-19 | -2.1% | 22.4亿 | 6103.1万 | 8亿 | 7.4亿 | 5654.6万 | 448.4万 | -6.8万/分 |
| 2026-10-16 | -2.17% | 23.1亿 | -1.2亿 | 8.5亿 | 9.7亿 | -559万 | -1.2亿 | 379.1万/分 |
| 2026-10-15 | -3.83% | 25.5亿 | -2.2亿 | 8.2亿 | 10.4亿 | -8338.6万 | -1.4亿 | -596.9万/分 |
| 2026-10-14 | -3.88% | 18.6亿 | -2.6亿 | 5亿 | 7.6亿 | -1.3亿 | -1.2亿 | 372.4万/分 |
| 2026-10-13 | 1.15% | 28.9亿 | 1980.4万 | 10.9亿 | 10.7亿 | -2328.4万 | 4308.8万 | 64万/分 |
| 2026-10-12 | -4.21% | 24.2亿 | -2.1亿 | 8.1亿 | 10.2亿 | -1.6亿 | -4501.1万 | -58.1万/分 |