财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:10.54%
毛利率:15.45%
资产负债率:64.14%
净利润:17.2亿
扣非净利润:7.5亿
营业总收入:160.4亿
经营现金流:29.3亿
股东权益:184.8亿
流动比率:0.76
速动比率:0.53
应收账款周转天数:58.4天
存货周转天数:61.2天
最新异动解析
(2026-07-22)
板块: 半导体
AI 精简
先进封装+AMD+CPO封装
公司为AMD最主要封测供应商、占比超80%，受益于AI算力需求爆发；CPO光电合封技术通过可靠性测试进入量产导入阶段，工业富联供应商资质传闻若证实将增厚业绩。部分逻辑待核实。
原文
先进封装+AMD+CPO封装+RSIC-V+第三代半导体
1、2026年7月2日互动，公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上，双方形成“合资+合作”的强强联合模式。 2、2026年6月3日市场传闻，通富微电已经正式进入工业富联体系（拿到供应商资质）成为核心封测供应商。通富将负责CPO共封装器件封装+一部分A客户手机封装业务。（未证实）2026年4月29日机构调研，公司在光电合封CPO领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。 3、2026年6月2日公告，公司拟募资投向存储芯片封测产能提升等项目，建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。 4、2026年7月7日投资者关系活动记录表，公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，先进封装收入占比超70%，产品覆盖人工智能、高性能计算等领域。 5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，公司有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-24.4亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
4.9亿
最大流出:
-18.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.93% | 49.4亿 | -6.8亿 | 14.1亿 | 20.9亿 | -4.3亿 | -2.5亿 | -916.5万/分 |
| 2026-08-31 | 1.27% | 49.8亿 | 3189.5万 | 19.8亿 | 19.4亿 | 1.1亿 | -7675.8万 | 3324.5万/分 |
| 2026-08-28 | 0.03% | 59.1亿 | 7108.6万 | 23.7亿 | 23亿 | 2575.4万 | 4533.2万 | -974.7万/分 |
| 2026-08-27 | 4.05% | 54.4亿 | 4.9亿 | 23.8亿 | 18.9亿 | 2.2亿 | 2.7亿 | 1403.3万/分 |
| 2026-08-26 | 0.57% | 38.4亿 | 1.1亿 | 13.7亿 | 12.7亿 | 7018.6万 | 3512.4万 | 1466.6万/分 |
| 2026-08-25 | -0.56% | 38.6亿 | -1.5亿 | 12.5亿 | 14亿 | -6585.3万 | -8443.4万 | -913.3万/分 |
| 2026-08-24 | -4.13% | 55.9亿 | -5.9亿 | 18.1亿 | 24亿 | -3.4亿 | -2.4亿 | 281.8万/分 |
| 2026-08-21 | 1.16% | 62.4亿 | 2亿 | 25.1亿 | 23.1亿 | 2.2亿 | -2652万 | -442万/分 |
| 2026-08-20 | -0.69% | 78亿 | -7559.1万 | 30.8亿 | 31.5亿 | -1.3亿 | 5284.4万 | 719.6万/分 |
| 2026-08-19 | -10.01% | 98.9亿 | -18.5亿 | 34.8亿 | 53.3亿 | -11亿 | -7.5亿 | -730.6万/分 |