财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.1%
毛利率:13.32%
资产负债率:64.92%
净利润:3.3亿
扣非净利润:1.7亿
营业总收入:74.8亿
经营现金流:9.4亿
股东权益:172.7亿
流动比率:0.74
速动比率:0.51
应收账款周转天数:62.7天
存货周转天数:62.7天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 13:48:00
AI 精简
AMD封测+CPO封装量产+存储芯片扩产
AMD 2025年营收同比增34%带动公司高端封测业务大幅增长；公司CPO共封装器件已通过可靠性测试进入量产导入阶段，存储芯片封测募投项目同步推进。部分逻辑待核实（市场传闻进入工业富联体系未证实）。
原文
封装测试+AMD+CPO封装+RSIC-V+第三代半导体
1、公司为AMD最大封测供应商，2025年AMD营收346亿美元、同比增34%，带动公司存储、车载、显示驱动等高端封测业务营收同比大幅增长。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。2026年7月21日机构研报，机构认为公司在和AMD先进封装（CoWoS）的合作上有重大预期差。 2、2026年6月3日市场传闻，通富微电已经正式进入工业富联体系（拿到供应商资质）成为核心封测供应商。通富将负责CPO共封装器件封装+一部分A客户手机封装业务。（未证实）2026年4月29日机构调研，公司在光电合封CPO领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。 3、2026年6月2日公告，公司拟募资投向存储芯片封测产能提升等项目，建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。 4、2025年9月16日机构调研纪要，公司先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。 5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，公司有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
17.5亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
16.6亿
最大流出:
-15.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 10.0% | 134.3亿 | 7.5亿 | 72.7亿 | 65.2亿 | 7.4亿 | 758.5万 | 800.4万/分 |
| 2026-07-20 | -7.84% | 134.8亿 | -2.6亿 | 67.3亿 | 69.9亿 | -8011.7万 | -1.8亿 | -2276.5万/分 |
| 2026-07-17 | -9.99% | 140.4亿 | -15.4亿 | 65.2亿 | 80.6亿 | -8.7亿 | -6.7亿 | -609.7万/分 |
| 2026-07-16 | -3.51% | 182.3亿 | 1.4亿 | 99.1亿 | 97.7亿 | 2.7亿 | -1.3亿 | -382.6万/分 |
| 2026-07-15 | 1.08% | 234.8亿 | 4.1亿 | 131.3亿 | 127.1亿 | 11.2亿 | -7.1亿 | 3418.7万/分 |
| 2026-07-14 | 5.84% | 178.3亿 | 4.4亿 | 94.4亿 | 90亿 | 3.7亿 | 6448.1万 | 9973.9万/分 |
| 2026-07-13 | 3.69% | 159.5亿 | 11.3亿 | 84.4亿 | 73亿 | 14.7亿 | -3.4亿 | -6305万/分 |
| 2026-07-10 | -1.69% | 151.2亿 | -4.4亿 | 67.8亿 | 72.2亿 | -1.6亿 | -2.7亿 | -1787.9万/分 |
| 2026-07-09 | 10.0% | 113.4亿 | 16.6亿 | 65.7亿 | 49亿 | 15.3亿 | 1.3亿 | 1165.5万/分 |
| 2026-07-08 | -3.81% | 75.3亿 | -5.6亿 | 28.7亿 | 34.3亿 | -3.3亿 | -2.3亿 | -410.1万/分 |