财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.46%
毛利率:27.34%
资产负债率:50.33%
净利润:575.2万
扣非净利润:411.2万
营业总收入:2.3亿
经营现金流:-1265.7万
股东权益:4.6亿
流动比率:1.87
速动比率:1.2
应收账款周转天数:241.8天
存货周转天数:253.7天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 半导体
AI 精简
先进封装+定增+晶圆级封装
6月12日公司签署定增补充协议，实控人合肥国资委拟参与认购；公司具备FoWLP晶圆级封装设备研制能力，可用于高性能CPU/GPU/AI芯片封装，网传供货盛合晶微部分逻辑待核实。
原文
先进封装+拟向合肥创新投发行股票+供货盛合晶微（网传）
1、2026年6月15日投资者调研，公司研究院后续计划整体搬迁至合肥，重点聚焦先进封装技术迭代及公司未来新产品的研发落地，公司已成为天水、长电、通富等行业头部企业的最佳供应商。 2、2026年6月12日晚公告，公司与合肥创新投签署《补充协议》，调整后本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行股票数量为按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%。本次发行尚需提交公司股东会审议，上交所审核通过和中国证监会同意注册。 3、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
6230.8万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
6257.1万
最大流出:
-1085.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.88% | 4.3亿 | 2818.7万 | 1亿 | 7607.4万 | 3357.4万 | -538.7万 | 26.2万/分 |
| 2026-08-31 | 6.81% | 5.1亿 | 6257.1万 | 1.6亿 | 1亿 | 2953.6万 | 3303.4万 | 96.1万/分 |
| 2026-08-28 | -0.73% | 1.6亿 | 134.3万 | 2575.5万 | 2441.2万 | 223.4万 | -89.1万 | 69.4万/分 |
| 2026-08-27 | 3.39% | 1.4亿 | 22.9万 | 2474.4万 | 2451.5万 | -108.8万 | 131.7万 | -23.8万/分 |
| 2026-08-26 | -0.25% | 1.1亿 | 270.8万 | 1568.6万 | 1297.8万 | -26万 | 296.9万 | 79.9万/分 |
| 2026-08-25 | -1.12% | 1.3亿 | -448.1万 | 1289.4万 | 1737.6万 | 0.0 | -448.1万 | 0.0/分 |
| 2026-08-24 | -1.9% | 1.4亿 | -1085.4万 | 2794.7万 | 3880万 | -572.3万 | -513.1万 | 36.3万/分 |
| 2026-08-21 | 0.53% | 1.1亿 | -498.9万 | 1772万 | 2270.9万 | -273.7万 | -225.2万 | 0.0/分 |
| 2026-08-20 | 0.37% | 1.3亿 | -270.7万 | 2010.5万 | 2281.1万 | 78.6万 | -349.3万 | 0.0/分 |
| 2026-08-19 | -6.1% | 1.7亿 | -970万 | 3132.7万 | 4102.6万 | -597.9万 | -372万 | -58.2万/分 |