财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:1.98%
毛利率:24.76%
资产负债率:51.2%
净利润:764.1万
扣非净利润:481.4万
营业总收入:3.8亿
经营现金流:6906.6万
股东权益:4.5亿
流动比率:2.03
速动比率:1.42
应收账款周转天数:225.1天
存货周转天数:196.1天
最新异动解析
(2026-04-17)
板块: 国产芯片
异动时间: 10:25:39
AI芯片（传）+先进封装+收购众合半导体51%股权+机器人
1、网传公司自主研发的全自动FoWLP贴片机、晶圆级封装设备已达到国际先进水平，打破新加坡、日本厂商垄断。有望切入特斯拉及国内AI芯片大厂的封装设备供应链。（未证实） 2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 3、公司完成对众合半导体控制权的收购，标的公司与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。 4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。 5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
5303.6万
净流入天数:
4 / 8
最大流入:
7011.5万
最大流出:
-929.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-17 | 10.01% | 3.3亿 | 7011.5万 | 1.7亿 | 9941.8万 | 7077.1万 | -65.5万 | 26.4万/分 |
| 2026-04-15 | -1.38% | 7233.1万 | -787.5万 | 1291.2万 | 2078.7万 | -662.4万 | -125.1万 | 44.2万/分 |
| 2026-04-14 | 1.4% | 1.2亿 | 129.1万 | 3302.5万 | 3173.5万 | -265.5万 | 394.6万 | -33.5万/分 |
| 2026-04-13 | 1.38% | 9745.2万 | 590.6万 | 2571万 | 1980.4万 | -13.3万 | 603.9万 | -5.8万/分 |
| 2026-04-10 | 1.48% | 7640.4万 | -509.6万 | 1339万 | 1848.7万 | -175.6万 | -334.1万 | 74.5万/分 |
| 2026-04-09 | -0.17% | 9917.7万 | 170.6万 | 2616.5万 | 2445.9万 | -50.1万 | 220.8万 | 0.0/分 |
| 2026-04-08 | 4.14% | 7459万 | -929.3万 | 1198.7万 | 2128万 | -271.1万 | -658.2万 | -133.1万/分 |
| 2026-04-07 | 0.09% | 3705.1万 | -371.7万 | 462.1万 | 833.8万 | 8万 | -379.7万 | 13.2万/分 |