财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.38%
毛利率:30.66%
资产负债率:51.64%
净利润:149.2万
扣非净利润:122.9万
营业总收入:1亿
经营现金流:1016万
股东权益:4.5亿
流动比率:2.02
速动比率:1.38
应收账款周转天数:258.0天
存货周转天数:282.4天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 半导体
AI 精简
先进封装+定增+晶圆级封装
6月12日公司签署定增补充协议，实控人合肥国资委拟参与认购；公司具备FoWLP晶圆级封装设备研制能力，可用于高性能CPU/GPU/AI芯片封装，网传供货盛合晶微部分逻辑待核实。
原文
先进封装+拟向合肥创新投发行股票+供货盛合晶微（网传）
1、2026年6月15日投资者调研，公司研究院后续计划整体搬迁至合肥，重点聚焦先进封装技术迭代及公司未来新产品的研发落地，公司已成为天水、长电、通富等行业头部企业的最佳供应商。 2、2026年6月12日晚公告，公司与合肥创新投签署《补充协议》，调整后本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行股票数量为按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%。本次发行尚需提交公司股东会审议，上交所审核通过和中国证监会同意注册。 3、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1449.7万
最大流出:
-8811.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 1.75% | 3.3亿 | 85万 | 5821.9万 | 5736.9万 | 478.2万 | -393.3万 | 42.6万/分 |
| 2026-07-23 | -3.1% | 2.2亿 | 215万 | 4326.5万 | 4111.4万 | -262.2万 | 477.2万 | 49.9万/分 |
| 2026-07-22 | -2.26% | 3.4亿 | -1804万 | 4941.2万 | 6745.2万 | -336.6万 | -1467.3万 | 33.3万/分 |
| 2026-07-21 | 5.86% | 5.1亿 | 69.8万 | 1亿 | 1亿 | -862.2万 | 932万 | -85.9万/分 |
| 2026-07-20 | -10.0% | 3.6亿 | 1449.7万 | 8177.6万 | 6727.9万 | -236.3万 | 1686万 | 6.8万/分 |
| 2026-07-17 | -10.01% | 3.6亿 | -4703.1万 | 5662万 | 1亿 | -2881万 | -1822万 | -51.5万/分 |
| 2026-07-16 | -5.31% | 3.6亿 | -3119.3万 | 5720.8万 | 8840.1万 | -1197.4万 | -1922万 | -296.6万/分 |
| 2026-07-15 | -4.48% | 3.4亿 | -1210万 | 4959.1万 | 6169万 | -666.2万 | -543.7万 | 46.3万/分 |
| 2026-07-14 | 1.37% | 5.5亿 | -2120.9万 | 1.3亿 | 1.5亿 | -55.3万 | -2065.7万 | -112.6万/分 |
| 2026-07-13 | -10.0% | 5.8亿 | -8811.1万 | 1.2亿 | 2.1亿 | -4588.1万 | -4223万 | -135.4万/分 |