财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.46%
毛利率:27.34%
资产负债率:50.33%
净利润:575.2万
扣非净利润:411.2万
营业总收入:2.3亿
经营现金流:-1265.7万
股东权益:4.6亿
流动比率:1.87
速动比率:1.2
应收账款周转天数:241.8天
存货周转天数:253.7天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 半导体
AI 精简
先进封装+定增+晶圆级封装
6月12日公司签署定增补充协议，实控人合肥国资委拟参与认购；公司具备FoWLP晶圆级封装设备研制能力，可用于高性能CPU/GPU/AI芯片封装，网传供货盛合晶微部分逻辑待核实。
原文
先进封装+拟向合肥创新投发行股票+供货盛合晶微（网传）
1、2026年6月15日投资者调研，公司研究院后续计划整体搬迁至合肥，重点聚焦先进封装技术迭代及公司未来新产品的研发落地，公司已成为天水、长电、通富等行业头部企业的最佳供应商。 2、2026年6月12日晚公告，公司与合肥创新投签署《补充协议》，调整后本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行股票数量为按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%。本次发行尚需提交公司股东会审议，上交所审核通过和中国证监会同意注册。 3、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-221.4万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
630.6万
最大流出:
-469.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.6% | 1.5亿 | -395.1万 | 1595.5万 | 1990.6万 | -60.8万 | -334.3万 | -52.9万/分 |
| 2026-10-22 | -3.0% | 9983.3万 | -374.2万 | 1251.5万 | 1625.8万 | -384.1万 | 9.9万 | 33.3万/分 |
| 2026-10-21 | -0.39% | 8626.4万 | 38.7万 | 1336.7万 | 1298万 | -92.7万 | 131.4万 | 36.4万/分 |
| 2026-10-20 | 1.47% | 9961.1万 | 132.5万 | 1722.8万 | 1590.3万 | 151.5万 | -19万 | 0.0/分 |
| 2026-10-19 | -0.92% | 9488.7万 | 75.4万 | 1495.8万 | 1420.4万 | -51.8万 | 127.1万 | -29.2万/分 |
| 2026-10-16 | -1.57% | 1.1亿 | 296.3万 | 1757.4万 | 1461.1万 | -253万 | 549.4万 | 62.3万/分 |
| 2026-10-15 | -3.23% | 1.4亿 | 630.6万 | 2448.4万 | 1817.8万 | 417.7万 | 212.9万 | 20.9万/分 |
| 2026-10-14 | -4.16% | 1.1亿 | 37.6万 | 1513.8万 | 1476.2万 | -143.1万 | 180.7万 | 3万/分 |
| 2026-10-13 | -0.44% | 1.4亿 | -193.8万 | 1537.5万 | 1731.3万 | -342.8万 | 149万 | -48.4万/分 |
| 2026-10-12 | 0.53% | 1.5亿 | -469.3万 | 2713.2万 | 3182.6万 | -72.7万 | -396.7万 | -98.1万/分 |