3966.09 / +1.34%
板块: 半导体
AI 精简
半导体设备+林地重组+卫星互联网
公司半导体修复设备业务已于2026年4月并表,稀缺设备耗材供应商身份获市场关注;43万亩林地资产转让有望上半年落地,国资背景下的实质性重组预期升温;公司同步布局卫星互联网等空天前沿领域。部分逻辑待核实
原文
半导体修复设备+投资垣信卫星+拟转让林地资产+碳汇
1、2026年5月7日盘后互动,公司收购宇邦半导体相关股权已于2026年4月完成工商变更登记,公司自2026年4月起将其纳入合并财务报表范围。标的公司主营半导体修复设备,已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。2026年2月12日公告,公司持股比例由原拟取得的51%提升至55%。2026年6月30日市场传闻,公司为稀缺半导体设备耗材供应商,拥有高价值量品类且客户优势显著,供货海力士有望受益于韩国扩产潮。(未证实) 2、2025年3月26日互动,公司聚焦空天等前沿领域,投资垣信卫星等项目,还与中航通飞、徐工等合作推进优质项目。产学研用一体化方面,与同济大学等高校合作,为新质生产力发展注入活力。 3、2026年1月9日公告,拟转让6个区域的林地资产,总面积为43.78万亩,总账面价值为12.03亿元。根据中瑞世联评估报告,上述标的资产对应评估价值为13.13亿元。市场普遍预期,公司2026年上半年会启动实质性重组。 4、公司隶属无锡国资委,拥有的近140万亩林地适用于碳汇交易。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 1.97% | 6019.2万 | 266.2万 | 1969.1万 | 1702.9万 | -128万 | 394.2万 | 28.1万/分 |
| 2026-07-13 | -5.59% | 8866.4万 | -819.8万 | 2000.3万 | 2820.1万 | -853.1万 | 33.3万 | 0.0/分 |
| 2026-07-10 | 0.0% | 1亿 | -923.7万 | 2069.7万 | 2993.4万 | -288.7万 | -635万 | 0.0/分 |
| 2026-07-09 | 1.9% | 1.2亿 | -790.2万 | 2467.8万 | 3258万 | 151.6万 | -941.8万 | -53.1万/分 |
| 2026-07-08 | -9.46% | 2亿 | -1825.4万 | 4532.2万 | 6357.6万 | -1332.8万 | -492.6万 | 66.8万/分 |
| 2026-07-07 | 4.8% | 2.7亿 | 3367.8万 | 1亿 | 6683.8万 | 3040.9万 | 326.8万 | -127.7万/分 |
| 2026-07-06 | -2.63% | 1.3亿 | -612.9万 | 2867.2万 | 3480.1万 | -138.3万 | -474.6万 | -8.3万/分 |
| 2026-07-03 | -5.0% | 2.3亿 | -3415万 | 5000.4万 | 8415.4万 | -2289.7万 | -1125.3万 | -61.2万/分 |
| 2026-07-02 | -1.1% | 4.1亿 | 2393.6万 | 1.4亿 | 1.2亿 | 1217.7万 | 1175.9万 | 47.8万/分 |
| 2026-07-01 | 9.97% | 8868万 | 1658.6万 | 4445.6万 | 2787万 | 1707.8万 | -49.2万 | 57.8万/分 |