财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:-4.84%
毛利率:-22.43%
资产负债率:42.52%
净利润:-1.9亿
扣非净利润:-2亿
营业总收入:2.8亿
经营现金流:-6179.5万
股东权益:38.7亿
流动比率:3.02
速动比率:0.33
应收账款周转天数:76.8天
存货周转天数:3008.6天
最新异动解析
(2026-03-24)
板块: 国产芯片
异动时间: 13:05:21
拟收购宇邦半导体+拟转让林地资产+商业航天+碳汇
1、2026年1月20日盘后公告，拟3.92亿元收购宇邦半导体51%股权，实现向半导体产业的战略转型与升级，标的公司主营半导体修复设备，已成为众多国内知名晶圆厂的供应商，2025年1-9 月收入约1.66亿元，扣非净利润约0.22亿元。2026年2月12日公告，宇邦半导体投前估值由原方案的6.88亿元下调至5.504亿元。对应交易总投资金额由约3.9168亿元降至约3.4672亿元，减少约4496万元。公司持股比例由原拟取得的51%提升至55%。 2、2026年1月9日公告，拟转让6个区域的林地资产，总面积为43.78万亩，总账面价值为12.03亿元。根据中瑞世联评估报告，上述标的资产对应评估价值为13.13亿元。市场普遍预期，公司2026年上半年会启动实质性重组。 3、公司聚焦空天等前沿领域,投资垣信卫星等项目,还与中航通飞、徐工等合作推进优质项目。 4、公司隶属无锡国资委，拥有的近140万亩林地适用于碳汇交易。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2357.3万
净流入天数:
3 / 8
最大流入:
445.8万
最大流出:
-1698.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-15 | -1.93% | 5130.8万 | -366.3万 | 1216.3万 | 1582.7万 | -133.3万 | -233万 | 0.0/分 |
| 2026-04-14 | 0.84% | 5814.1万 | 170.8万 | 1795.4万 | 1624.6万 | 77万 | 93.8万 | 15.6万/分 |
| 2026-04-13 | -1.1% | 6698.2万 | -1698.7万 | 1114.7万 | 2813.4万 | -703.8万 | -994.8万 | 15.5万/分 |
| 2026-04-10 | 0.55% | 1亿 | 82.7万 | 3199.3万 | 3116.6万 | 133.4万 | -50.7万 | 35.8万/分 |
| 2026-04-09 | -0.28% | 8330.1万 | -159.2万 | 2157万 | 2316.2万 | -136万 | -23.2万 | 10.4万/分 |
| 2026-04-08 | 4.93% | 7346.1万 | 445.8万 | 2434.1万 | 1988.3万 | 175.8万 | 270万 | 24.5万/分 |
| 2026-04-07 | 2.37% | 4594.1万 | -473.5万 | 905.3万 | 1378.9万 | -84.2万 | -389.3万 | 27.6万/分 |
| 2026-03-31 | -2.22% | 6556.4万 | -359万 | 1651.1万 | 2010.1万 | -213.2万 | -145.8万 | 28.1万/分 |