芦苇复盘
上证指数

3814.20 / -1.61%

两市成交 1.92万亿 较昨日 -2589亿

688135 利扬芯片 -1.7% 2.9亿 / 52亿

昨额: 3.4亿

昨换: 6.3%

昨板: 0板

L1 -66万

今换: 5.51

偏离: -270.3

ROE 0.3

毛利 27.4

负债 40.0

利润 341.9万

资金: -482.3万 -4602.6万 -1882.9万 -1.9亿
集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:0.29%
毛利率:27.4%
资产负债率:40.0%
净利润:341.9万
扣非净利润:333.1万
营业总收入:1.7亿
经营现金流:7566.1万
股东权益:16亿
流动比率:1.06
速动比率:1.03
应收账款周转天数:107.6天
存货周转天数:12.9天
最新异动解析 (2026-04-13)

板块: 算力

异动时间: 13:38:25

原文

算力芯片测试(供货平头哥)+储存芯片+华为晟腾供应链+卫星导航

1、2026年4月11日讯,阿里云副总裁、AI汽车行业总经理李强透露,目前已有30多家车企和智驾方案提供商在阿里云上开展智驾研发,实际使用的平头哥自研"真武"PPU已突破10万卡,创下汽车行业在公共云平台上使用自研AI芯片的最大规模纪录。公司系平头哥供应商。公司2023年算力类芯片合计占营业收入约20%。公司较早地实现了多项高端芯片的量产测试,在研发的项目包括,“第一代AI算力芯片测试平台研发”。 2、2025年5月20日市场传闻马来西亚采购昇腾芯片(基础设施由Skyvast、利扬芯片和华为三方搭建),利扬芯片负责交付和验证AI硬件,确保进行可拓展部署。标志着公司正式切入华为晟腾代理服务和测试服务供应链。 3、公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。 4、公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -1.9亿
净流入天数: 4 / 10
最大流入: 3157.8万
最大流出: -1.1亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-24 -1.71% 2.9亿 -482.3万 6074.7万 6557万 -214.9万 -267.5万 50.1万/分
2026-07-23 -4.31% 3.4亿 -1646.3万 7643万 9289.4万 -1010.8万 -635.5万 183.8万/分
2026-07-22 -3.55% 5.1亿 -2473.9万 1.2亿 1.5亿 -237.5万 -2236.4万 -187.5万/分
2026-07-21 10.24% 6.2亿 1253.6万 1.6亿 1.5亿 1372.1万 -118.5万 -1.7万/分
2026-07-20 -12.54% 7.2亿 1466.1万 1.9亿 1.7亿 -2527.3万 3993.4万 -97.5万/分
2026-07-17 -17.37% 6.4亿 -5259.3万 1.7亿 2.2亿 -3180.7万 -2078.6万 -277万/分
2026-07-16 -12.72% 6.8亿 -6282.1万 1.9亿 2.5亿 -4519.4万 -1762.7万 68.9万/分
2026-07-15 -8.22% 7亿 3157.8万 2.1亿 1.7亿 217.6万 2940.3万 -138.2万/分
2026-07-14 1.84% 8.4亿 1568.9万 3亿 2.8亿 1408.7万 160.2万 218.7万/分
2026-07-13 -10.42% 11.9亿 -1.1亿 4亿 5亿 -8305.5万 -2319.1万 -292.6万/分
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