财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-1.73%
毛利率:8.13%
资产负债率:72.07%
净利润:-4257.8万
扣非净利润:-4619.2万
营业总收入:21.9亿
经营现金流:-3.2亿
股东权益:26亿
流动比率:1.01
速动比率:0.71
应收账款周转天数:119.5天
存货周转天数:74.0天
最新异动解析
(2026-05-19)
板块: 半导体
异动时间: 14:08:33
芯片封测+Mini LED+华为+低空经济
1、公司控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备，目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，持续研发储备了化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）等关键技术；在非显示类芯片封测领域，公司已开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，同时也在对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备，目前已拥有行业内先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。 2、目前公司miniled技术储备已完成,可以满足下游客户量产需求;microled新产品新技术还在研发试产当中。 3、公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域，公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商。 4、公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研设产销。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6692万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
7940.6万
最大流出:
-5871.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-03 | -0.46% | 2.6亿 | -714.2万 | 5781.3万 | 6495.5万 | 300.7万 | -1014.9万 | -73.5万/分 |
| 2026-06-02 | -1.09% | 2.6亿 | 20万 | 4901万 | 4880.9万 | 152.1万 | -132.1万 | -13.9万/分 |
| 2026-06-01 | 2.98% | 3.2亿 | -1220.7万 | 5279.8万 | 6500.4万 | -12.6万 | -1208万 | -7.1万/分 |
| 2026-05-29 | -7.77% | 3.5亿 | -3633.8万 | 5257.1万 | 8890.9万 | -479万 | -3154.8万 | 8.6万/分 |
| 2026-05-28 | 2.51% | 3.3亿 | -384.5万 | 7364.6万 | 7749.1万 | -425.5万 | 41万 | -259.7万/分 |
| 2026-05-27 | -2.68% | 3.8亿 | -2566.6万 | 7564.6万 | 1亿 | -994.2万 | -1572.4万 | 58.7万/分 |
| 2026-05-26 | -1.38% | 4.5亿 | -968.5万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -511万 | -457.5万 | 58.7万/分 |
| 2026-05-25 | 6.47% | 5.9亿 | 7940.6万 | 1.8亿 | 9800.5万 | 2605.4万 | 5335.1万 | 179.6万/分 |
| 2026-05-22 | 0.84% | 3.2亿 | 706.9万 | 6037.7万 | 5330.8万 | -41.8万 | 748.7万 | -216.6万/分 |
| 2026-05-21 | -3.61% | 4.1亿 | -5871.2万 | 6036.1万 | 1.2亿 | -1211.6万 | -4659.6万 | 30.9万/分 |