财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.42%
毛利率:8.7%
资产负债率:73.47%
净利润:1048.3万
扣非净利润:216.1万
营业总收入:50.8亿
经营现金流:-5.2亿
股东权益:26.8亿
流动比率:1.01
速动比率:0.75
应收账款周转天数:114.1天
存货周转天数:63.1天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 半导体
异动时间: 09:32:12
AI 精简
先进封装+英伟达CoWoS+Mini LED
与日月光合资昆山日月同芯，独家配套英伟达AI算力CoWoS订单，月产2万片12寸晶圆，签订长期协议；日月光先进封装涨价20%，公司上游配套加工费同步上调，26年产能持续爬坡业绩弹性显著。公司miniled可满足量产需求，华为摄像头模组已切入低空经济无人机供应链。
原文
芯片封测+Mini LED+华为+低空经济
1、2026年7月2日网传研报，公司与日月光合资昆山日月同芯，持股 75.76%，专注 CoWoS 核心前置 12 寸晶圆凸块 Bumping 工艺，独家配套日月光英伟达 AI 算力 CoWoS 订单，月产 2 万片 12 寸凸块晶圆，签订长期供货协议，产品直供日月光全球所有封测基地。本次日月光全品类先进封装最高涨价 20%，公司上游配套工序同步上调加工费，订单量与单品毛利率同步抬升，26 年产能持续爬坡，合资工厂业绩弹性显著。 2、目前公司miniled技术储备已完成,可以满足下游客户量产需求;microled新产品新技术还在研发试产当中。 3、公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域，公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商。 4、公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研设产销。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2324.7万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1457万
最大流出:
-1381.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.79% | 9232.4万 | -618.9万 | 1330.1万 | 1949万 | 326.7万 | -945.5万 | -18.1万/分 |
| 2026-08-31 | 4.42% | 1.5亿 | 1457万 | 5101.2万 | 3644.2万 | 998.6万 | 458.4万 | -7.3万/分 |
| 2026-08-28 | 0.6% | 8788.1万 | -231.7万 | 1980.3万 | 2212万 | 588.7万 | -820.4万 | 0.0/分 |
| 2026-08-27 | 1.07% | 8426.2万 | -327.2万 | 1589.5万 | 1916.7万 | -153.3万 | -173.9万 | 28.2万/分 |
| 2026-08-26 | -0.68% | 7553.7万 | -386.8万 | 1017.9万 | 1404.8万 | -379.3万 | -7.5万 | 35.6万/分 |
| 2026-08-25 | 2.4% | 1亿 | 330.4万 | 2426.1万 | 2095.7万 | 42.2万 | 288.2万 | 45.5万/分 |
| 2026-08-24 | -2.05% | 1亿 | -679.6万 | 1185.9万 | 1865.5万 | -214.2万 | -465.4万 | -44.6万/分 |
| 2026-08-21 | -0.3% | 1.2亿 | -608.4万 | 1478.3万 | 2086.7万 | -81.6万 | -526.9万 | -68.9万/分 |
| 2026-08-20 | 2.01% | 8359.5万 | 121.8万 | 1027.4万 | 905.6万 | 0.0 | 121.8万 | 51万/分 |
| 2026-08-19 | -5.19% | 1.2亿 | -1381.3万 | 1307.7万 | 2689万 | -262.7万 | -1118.6万 | -75.8万/分 |