603928 兴业股份 10.0% 11.7亿 / 57.9亿 10天6板
板数 2板 (10/6)
封板 10:39
L1 1885.5万偏离: 150.9
换手 19.69
量比 1.16
封值比: 0.3
封成比: 1.6
ROE 4.0
毛利 16.6
负债 24.1
利润 6452.7万
光刻胶用酚醛树脂+固态电池+氧化锆
市场炒作半导体光刻胶用酚醛树脂及固态电池用酚醛树脂概念。公司6月30日公告明确表示光刻胶用酚醛树脂仅处送样测试阶段，尚未签订供货合同、未形成销售收入；氧化锆泡沫陶瓷过滤器亦未大批量供货。概念炒作明显，需注意估值回调风险。
002185 华天科技 10.0% 105.1亿 / 722.7亿 3天2板
板数 1板 (3/2)
封板 10:11
L1 11.1亿偏离: 113.0
换手 13.91
量比 1.06
封值比: 1.5
封成比: 10.6
ROE 4.4
毛利 14.3
负债 51.5
利润 8.1亿
韬定律V2+先进封装+收购华羿微电
华为发布韬定律V2版本，先进封装技术受催化；公司掌握UHDFO、2.5D等先进封装技术，5nm封测能力领先，同时布局存储封测和玻璃基板封装；叠加30亿南京扩产项目推进及拟收购功率半导体标的华羿微电，估值和成长逻辑共振。
688432 有研硅 20.0% 42.8亿 / 574.3亿 3天2板
板数 1板 (3/2)
封板 14:00
L1 4615.1万偏离: 315.6
换手 6.75
量比 1.07
封值比: 0.1
封成比: 1.1
ROE 2.9
毛利 33.6
负债 10.5
利润 1.3亿
收购晶隆半导体+8英寸硅外延片+衬底外延一体化
公司通过公开摘牌收购安徽晶隆半导体60%股权，晶隆半导体已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证，收购完成后将形成从硅片衬底到外延的完整一站式解决方案，切入存储芯片等高端应用场景，推动半导体硅材料业务延伸升级。
板数 1板
封板 09:32
L1 1.1亿偏离: 25.1
换手 5.61
量比 0.56
封值比: 2.9
封成比: 47.8
ROE 0.4
毛利 8.7
负债 73.5
利润 1048.3万
先进封装+英伟达CoWoS+Mini LED
与日月光合资昆山日月同芯，独家配套英伟达AI算力CoWoS订单，月产2万片12寸晶圆，签订长期协议；日月光先进封装涨价20%，公司上游配套加工费同步上调，26年产能持续爬坡业绩弹性显著。公司miniled可满足量产需求，华为摄像头模组已切入低空经济无人机供应链。
603991 领先股份 10.0% 6.4亿 / 139.5亿
板数 1板
封板 09:46
L1 2.7亿偏离: 141.8
换手 4.4
量比 0.43
封值比: 1.9
封成比: 42.3
ROE 5.0
毛利 20.2
负债 25.0
利润 1.8亿
半导体引线框架+先进封装设备+一季度扭亏
公司完成重大资产重组，主营业务已成功转型为半导体引线框架的设计研产销，子公司苏州桔云在先进封装设备领域与长电、通富微电等知名厂商建立稳定合作，一季度扣非净利润约0.51亿元，同比环比均大幅扭亏。
688584 上海合晶 20.0% 10.8亿 / 115.2亿
板数 1板
封板 10:14
L1 1亿偏离: 181.6
换手 8.26
量比 0.93
封值比: 0.9
封成比: 9.4
ROE 0.7
毛利 26.6
负债 18.4
利润 2673.7万
SOI硅片+12英寸扩产+台资背景
公司设立SOI合资公司推进技术布局，郑州合晶二期12英寸外延片扩产项目稳步推进，规划新增产能72万片/年；台资股东背景有利于导入台系CPO/硅光供应链。部分逻辑待核实。
605319 无锡振华 10.0% 1.6亿 / 77.3亿
板数 1板
封板 13:01
L1 8055.5万偏离: 28.2
换手 1.93
量比 2.22
封值比: 1.0
封成比: 51.0
ROE 7.2
毛利 27.2
负债 53.9
利润 2.1亿
小米汽车+功率半导体+TSL
公司深度绑定小米汽车产业链，产品覆盖冲焊件和分拼总成，单车价值量约1500-2300元，业绩弹性领先行业。2025年新布局功率半导体业务打造第二增长曲线，应用领域包括新能源汽车、可再生能源等新兴领域。
600584 长电科技 10.0% 205亿 / 1748.3亿
板数 1板
封板 13:05
L1 8.3亿偏离: 79.8
换手 11.53
量比 0.98
封值比: 0.5
封成比: 4.1
ROE 2.9
毛利 15.1
负债 46.2
利润 8.4亿
先进封装+78亿投资+AI封测
公司拟78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，2026年固投预算上调至100亿元投向2.5D/3D封装；公司为迈威尔全球核心高端封测商，FC-BGA封装AI交换芯片及SSD主控，深度绑定AI算力芯片产业链，先进封装产能扩张需求明确，部分数据待核实。
301379 天山电子 20.0% 14.6亿 / 68.3亿
板数 1板
封板 13:11
L1 9686万偏离: 177.1
换手 18.92
量比 0.94
封值比: 1.4
封成比: 6.6
ROE 2.3
毛利 15.9
负债 37.3
利润 3360.2万
存储芯片+企业级SSD+垂直整合
公司通过产业基金投资新存科技和天链芯，构建存储芯片垂直整合全链条，企业级SSD固态硬盘模组研发完成进入核心测试阶段。
板数 1板
封板 13:34
L1 1亿偏离: 72.3
换手 6.28
量比 1.69
封值比: 1.3
封成比: 18.8
ROE 4.4
毛利 43.0
负债 17.3
利润 6916.1万
半导体量检测+工业相机+PCB
公司半导体量检测业务稳步推进，4月新签订单环比+30%-40%；市场传闻公司工业相机已进入精测电子、中科飞测等半导体检测设备供应链，工业相机占量检测设备价值量5%-10%，国内空间20-40亿元，部分逻辑待核实。
002156 通富微电 10.0% 113.4亿 / 1015.5亿
板数 1板
封板 13:46
L1 2.3亿偏离: 40.4
换手 10.76
量比 1.28
封值比: 0.2
封成比: 2.0
ROE 10.5
毛利 15.5
负债 64.1
利润 17.2亿
CPO封装+AMD+存储封测
市场传闻公司已获工业富联CPO核心封测供应商资质（部分逻辑待核实），公司为AMD最大封测供应商，AMD营收346亿美元同比增34%带动高端封测业务大增，同时公司募资扩产存储芯片封测年新增84.96万片，先进封装FOPLP和CoWoS产能倍增。
603688 石英股份 10.0% 17.9亿 / 337.4亿
板数 1板
封板 13:51
L1 9126.8万偏离: -83.9
换手 5.13
量比 1.13
封值比: 0.3
封成比: 5.1
ROE 1.6
毛利 36.7
负债 5.6
利润 9137.5万
高纯石英砂国产替代+存储芯片认证+光纤石英套管扩产
公司半导体用石英材料已在国内头部存储晶圆制造企业完成12英寸晶圆制造全部工艺测试，国产替代加速。光纤石英套管产能稳步推进，设计产能至2026年末1000t，市场传闻公司为国内唯一量产4N8+高纯石英砂企业，打破尤尼明/TQC垄断，部分逻辑待核实。
603005 晶方科技 10.0% 32.1亿 / 276亿
板数 1板
封板 14:02
L1 1亿偏离: -27.5
换手 11.33
量比 0.9
封值比: 0.4
封成比: 3.2
ROE 2.9
毛利 46.0
负债 12.1
利润 1.3亿
先进封装+TSV+MLA光引擎封装
公司基于CIS的特色TSV工艺打入光引擎封装供应链，工艺经3年打磨成熟，MLA送测中有望获份额，单台交换机价值量2500-2700美元空间可观；子公司VisIC作为GaN器件设计公司正与国际车企合作开发800V高功率主驱逆变器模块，第三代半导体布局加速。
605358 立昂微 10.0% 38.9亿 / 454.1亿
板数 1板
封板 14:07
L1 1.5亿偏离: -54.4
换手 8.23
量比 0.81
封值比: 0.3
封成比: 3.7
ROE 1.1
毛利 13.4
负债 41.3
利润 8397.3万
半导体硅片涨价+供需偏紧+产能爬坡
功率芯片用硅片价格上调10%-15%（未证实），订单需求旺盛，低电阻率硅外延片交期延长，行业供需偏紧张；嘉兴基地12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货，部分逻辑待核实。
603061 金海通 10.0% 15.9亿 / 390.8亿
板数 1板
封板 14:12
L1 1.1亿偏离: 102.1
换手 3.93
量比 0.93
封值比: 0.3
封成比: 6.7
ROE 9.9
毛利 53.5
负债 28.1
利润 1.7亿
芯片测试设备+AI需求爆发+先进封装
国内平移式分选机龙头受益AI芯片需求爆发，测试时长增加拉动分选机市场翻倍以上增长。公司为AMD封测核心供应商，先进封装平台BGA/LGA/PGA已在多家头部客户验证。可转债8.5亿元扩产强化产能。网传研报三重需求共振逻辑待核实。
688371 菲沃泰 20.0% 5.8亿 / 122.4亿
板数 1板
封板 14:23
L1 4133.5万偏离: 106.4
换手 4.48
量比 1.26
封值比: 0.3
封成比: 7.1
ROE -2.3
毛利 30.2
负债 7.7
利润 -4564.7万
光刻机+纳米镀膜+消费电子
盘中网传公司成为国内浸润式DUV光刻机GKJ镀膜唯一供应商，打破海外垄断；公司纳米镀膜技术已从整机防护延伸至芯片级保护，与光模块企业技术验证通过，客户涵盖华为小米苹果等头部厂商。部分逻辑待核实
板数 1板
封板 14:27
L1 6055.7万偏离: 37.7
换手 6.62
量比 1.26
封值比: 0.8
封成比: 11.0
ROE 1.4
毛利 23.4
负债 20.5
利润 4713.7万
龙芯CPU+功率半导体+金刚石散热
Q1归母净利润同比增332.8%至1511万元，主因金融资产公允价值变动及证券投资收益增厚业绩。公司持有神州龙芯32.67%股权布局自主可控CPU，子公司吉莱微从事功率半导体可用于算力基础设施，上海昌润专注金刚石散热材料可应用于AI/GPU芯片散热，正处市场热门概念风口。
600206 有研新材 10.0% 75.6亿 / 467.7亿 3天2板
板数 1板 (3/2)
封板 13:26
L1 3.2亿偏离: 88.3
换手 15.57
量比 1.08
封值比: 0.7
封成比: 4.2
ROE 4.2
毛利 7.4
负债 32.7
利润 1.8亿
钨靶涨价+长鑫存储供应商+稀土磁性材料
日本厂商六氟化钨永久停产冲击钨靶供应，市场传闻6月底库存耗尽后涨价40%-80%，叠加Q1靶材企业普遍提价催化；有研亿金作为长江存储、长鑫存储核心供应商受益。稀土磁性材料用于新能源车、3C及机器人领域。日本停产及涨价幅度等逻辑待核实。
板数 1板
封板 09:30
L1 2.4亿偏离: 37.8
换手 2.61
量比 0.24
封值比: 1.5
封成比: 58.9
ROE -3.3
毛利 10.7
负债 70.5
利润 -1.9亿
长鑫科技IPO+间接参股+数据要素
长鑫科技6月29日异常波动后澄清，公司通过国联基金间接参股长鑫科技4.5亿元，2026年7月16日网上申购；旗下安徽公共资源交易集团持有安徽省数据交易所40%股权。长鑫IPO进度超预期带动间接参股方估值重估。
000417 合百集团 10.0% 2.4亿 / 61.5亿
板数 1板
封板 09:32
L1 8853.9万偏离: 4.0
换手 3.83
量比 0.49
封值比: 1.4
封成比: 36.5
ROE 1.3
毛利 25.7
负债 51.5
利润 6037.2万
间接参股长鑫科技+区域零售+消费金融
公司出资1.8亿元参投合肥市国联资本股权投资基金，间接通过产投壹号基金投资长鑫科技4.5亿元，受益于近期长鑫科技概念热度。公司为安徽区域零售龙头，240家门店占据核心商圈，参股消费金融业务亦提供一定催化。
603726 朗迪集团 10.0% 1.6亿 / 58.2亿
板数 1板
封板 09:35
L1 1.3亿偏离: 34.1
换手 2.64
量比 0.38
封值比: 2.2
封成比: 79.4
ROE 11.1
毛利 25.1
负债 43.6
利润 1.7亿
长鑫科技IPO+一季报增长+机器人散热业务
长鑫科技启动科创板IPO，公司通过认购宁波燕创德鑫8000万元份额间接持股0.07%，受益于半导体产业链热度。业绩层面，一季度归母净利润8742万元同比大增133.72%，同时公司布局的人形机器人关节电机模组及EC后向离心风机适配数据中心散热需求，部分逻辑待核实。
000021 深科技 10.0% 101.1亿 / 833.2亿
板数 1板
封板 13:04
L1 5.4亿偏离: 45.8
换手 11.72
量比 0.87
封值比: 0.6
封成比: 5.3
ROE 4.1
毛利 18.9
负债 49.1
利润 5.4亿
存储封测龙头+长鑫核心供应商+光模块+华为核心供应商
公司为国内存储封测龙头，合肥/深圳封测满产并公告扩产，长鑫营收占比约10%；持有昂纳科技17.79%股权布局光模块，同时是华为手机通讯核心供应商，16层堆叠及超薄POPt封装技术已具备量产能力，多重热门概念叠加引发市场关注。
688328 深科达 20.0% 11.4亿 / 83.2亿
板数 1板
封板 13:07
L1 8632.6万偏离: 188.0
换手 12.8
量比 1.31
封值比: 1.0
封成比: 7.6
ROE 7.1
毛利 38.7
负债 43.9
利润 6144.7万
存储设备+AI冷存储+半导体封装
存储分选机批量供货长江存储和长鑫存储，半导体业务Q1净利增8.5倍、全年目标收入4亿；HAMR磁头贴合设备独供西部数据，26-28年订单5-6亿且毛利超50%，卡位AI冷存储新赛道；第三代半导体SIC/GaN固晶机已实现应用。
600909 华安证券 10.0% 31.7亿 / 491.4亿
板数 1板
封板 13:36
L1 1.6亿偏离: -45.0
换手 6.38
量比 1.0
封值比: 0.3
封成比: 5.0
ROE 8.1
毛利 68.9
负债 66.4
利润 21亿
长鑫科技+并购预期+业绩增长
公司通过多层股权结构间接持有长鑫存储合计约9.48%股份，受益于长鑫科技产业链热度；公司近期与合肥产投集团签署战略合作，叠加2024年报明确提出积极寻求同业并购，市场对中小券商整合及区域资源协同预期升温；同时自营业务转型成效显现，主要经营指标跻身行业前三分之一。
688720 艾森股份 20.0% 11.2亿 / 70.4亿
板数 1板
封板 13:36
L1 4216.4万偏离: 149.4
换手 14.65
量比 1.54
封值比: 0.6
封成比: 3.8
ROE 2.1
毛利 28.4
负债 24.3
利润 2183.6万
先进封装+长鑫存储+光刻胶
公司已与长鑫存储建立客户合作关系，核心产品电镀液及光刻胶可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术并已实现量产供货，晶圆制造i线光刻胶已在晶圆厂小量产，清洗液实现小批量供应，部分产品仍在验证阶段。
002409 雅克科技 10.0% 67.4亿 / 626亿
板数 1板
封板 13:40
L1 3.2亿偏离: 96.3
换手 10.53
量比 0.82
封值比: 0.5
封成比: 4.7
ROE 7.1
毛利 29.9
负债 33.2
利润 5.6亿
长鑫+前驱体材料+LNG保温板
网传纪要称公司为长鑫第一大材料供应商，供应DRAM先进制程所需high-k和硅基前驱体；机构研报显示公司前驱体全球市占率约15%，三星今年首年规模化供应，LNG保温板26年进入批量交付并首次突破韩国市场。部分逻辑待核实
600667 太极实业 10.0% 86.9亿 / 521.8亿
板数 1板
封板 13:45
L1 1.8亿偏离: 10.0
换手 16.33
量比 0.88
封值比: 0.3
封成比: 2.1
ROE 3.6
毛利 7.1
负债 73.3
利润 3.2亿
HBM后工序+海力士合同续签+存储封装
太极实业子公司海太半导体与SK海力士签订的第四期后工序服务合同已生效，为期5年至2030年。公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，后续有望承接HBM3封装订单，并为长鑫等国产存储提供封装服务。
603986 兆易创新 10.0% 381.9亿 / 4231.6亿
板数 1板
封板 13:48
L1 11.8亿偏离: -2.8
换手 8.84
量比 1.08
封值比: 0.3
封成比: 3.1
ROE 23.1
毛利 63.1
负债 11.5
利润 68.6亿
长鑫科技+存储芯片+机器人
公司持有长鑫科技约1.88%股权，2026年预计采购DRAM金额大幅提升至57亿元，利基DRAM价格有望继续攀升；人形机器人单台需求约100颗MCU，公司产品覆盖关节控制和灵巧手等场景，多家机器人公司合作推进。
000672 上峰材料 10.0% 8.2亿 / 201.6亿
板数 1板
封板 13:58
L1 8944.3万偏离: 38.5
换手 3.99
量比 1.32
封值比: 0.4
封成比: 10.9
ROE 14.1
毛利 25.8
负债 44.3
利润 13.6亿
长鑫科技+粤芯半导体+半导体投资
长鑫科技7月16日开启新股申购，公司间接持股约0.15%；粤芯半导体6月过会创业板，公司间接持股1.5%，按1500亿市值估算投资收益有望达20亿元；公司还持有晶合集成、先导电科等多个半导体独角兽股权，累计投资额超11亿。
603137 恒尚节能 10.0% 3.3亿 / 44.3亿 7天7板
板数 7板
封板 09:30
L1 1.5亿偏离: 123.8
换手 7.22
量比 22.5
封值比: 3.4
封成比: 45.5
ROE 2.5
毛利 13.0
负债 59.4
利润 2980.2万
跨界收购存储公司+城中村改造+基础建设
公司拟收购金胜电子100%股权切入存储器赛道，标的公司专注固态存储领域研产销。消息公布后公司股价连续7日涨停，城中村改造和基础建设属性叠加提供题材支撑。
002841 视源股份 10.0% 25.5亿 / 235.2亿 3天3板
板数 3板
封板 14:50
L1 851.8万偏离: 159.6
换手 9.72
量比 5.26
封值比: 0.0
封成比: 0.3
ROE 10.9
毛利 23.7
负债 51.5
利润 15.2亿
中报预增大超预期+教育及智能硬件业务增长+AI技术融合
公司发布中报预增公告，上半年净利润同比大增264%-315%至14.5-16.5亿元，主因智能控制部件业务海内外订单增长、教育品牌及企业服务品牌业务持续增长，另参投企业上市产生公允价值变动收益5.22亿元。
000977 浪潮信息 10.0% 185.3亿 / 1217.5亿 2天2板
板数 2板
封板 10:07
L1 9.2亿偏离: 174.7
换手 14.87
量比 2.24
封值比: 0.8
封成比: 4.9
ROE 12.7
毛利 8.7
负债 77.2
利润 29.5亿
中报业绩暴增+液冷服务器龙头+AI服务器市占率全球第一
公司预计上半年归母净利润同比大增226%至288%，连续四年蝉联中国液冷服务器市场第一，AI服务器全球市占率第一，为国内头部互联网企业提供算力支撑。
001395 亚联机械 10.0% 1636.6万 / 13.5亿
板数 1板
封板 09:25
L1 6934.8万偏离: 27.3
换手 1.21
量比 0.79
封值比: 5.1
封成比: 423.7
ROE 12.3
毛利 43.3
负债 41.8
利润 1.6亿
中报预增+人造板龙头+新型材料
公司预计2026年上半年归母净利润同比增长59.63%至1.57亿元，主因生产线项目结构优化、单项目盈利能力大幅提升。公司作为国内人造板整线生产龙头，打破欧洲厂商垄断，市占率领先，并向岩纤板、碳纤维板等新型材料领域拓展。
002414 高德红外 10.0% 2.8亿 / 452.4亿
板数 1板
封板 09:25
L1 7.2亿偏离: 31.9
换手 0.61
量比 0.35
封值比: 1.6
封成比: 260.9
ROE 17.5
毛利 52.1
负债 28.1
利润 13.5亿
中报预增+脑机芯片+商业航天
公司预计2026H1净利润12.7亿～14.5亿元，同比大增601%～701%，主因型号项目持续交付及民品红外芯片增长；同时披露6.5万通道脑机接口技术突破，商业航天红外探测器配套亦持续推进，带动股价异动。
603329 上海雅仕 10.0% 5462.5万 / 21亿
板数 1板
封板 09:25
L1 2717.8万偏离: 64.7
换手 2.61
量比 1.38
封值比: 1.3
封成比: 49.8
ROE 7.7
毛利 16.2
负债 44.9
利润 1.1亿
硫磺涨价+中报预增+湖北国资
公司预计2026年中报归母净利润同比大增407%-515%，主因硫磺市场价格显著上行且销量增长，推动营业利润大幅提升。湖北国资委旗下湖北国贸控股带来资产注入想象空间。
002829 星网宇达 10.0% 6476.2万 / 25.9亿
板数 1板
封板 09:30
L1 6264.2万偏离: -21.0
换手 2.5
量比 0.54
封值比: 2.4
封成比: 96.7
ROE 6.8
毛利 29.5
负债 22.5
利润 1.1亿
中报扭亏+商业航天+反无人机
公司预计2026H1归母净利润9000万-1.2亿元实现扭亏，主因对外投资项目收益表现良好贡献约1.4亿元；公司相控阵天线已完成低轨卫星通信原理样机，并推出要地反无人机防御系统，无人驾驶产品持续供货美团无人配送车等多客户。
002067 景兴纸业 10.1% 3.3亿 / 52.8亿
板数 1板
封板 09:42
L1 4783.4万偏离: 5.9
换手 6.12
量比 1.14
封值比: 0.9
封成比: 14.5
ROE 2.1
毛利 8.1
负债 33.1
利润 1.4亿
中报预增+间接投资宇树+低空经济
公司预计2026H1归母净利润1.3-1.6亿元，同比增长136%-191%，主要因主业盈利恢复、再生浆板放量及财务费用下降。全资子公司通过容腾基金间接持有宇树科技1.1868%股权，并投资eVTOL企业御风未来，沾边机器人及低空经济概念。
板数 1板
封板 09:50
L1 3333.9万偏离: 61.2
换手 4.09
量比 2.93
封值比: 0.7
封成比: 16.1
ROE 2.3
毛利 9.0
负债 30.6
利润 1.2亿
中报预增+多元醇投产+化肥纯碱
公司预计2026H1净利润约1.23亿元，同比大增1025.93%，主因产品售价上涨及多元醇新项目投产放量，叠加联碱、化肥产业链协同效应。
002552 宝鼎科技 10.0% 7.9亿 / 223.2亿
板数 1板
封板 10:55
L1 7737.7万偏离: 30.7
换手 3.35
量比 0.9
封值比: 0.3
封成比: 9.8
ROE 8.7
毛利 20.8
负债 60.4
利润 1.4亿
中报预增+覆铜板铜箔+黄金
宝鼎科技预计2026H1归母净利润1.25-1.45亿元，同比增长469%-560%，主要因子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈、销量及售价双升；同时黄金业务放量，河西金矿30万吨/年项目进入正式生产阶段。部分逻辑待核实。
603757 大元泵业 10.0% 11.7亿 / 130.2亿 4天2板
板数 1板 (4/2)
封板 14:14
L1 1.1亿偏离: 70.7
换手 8.64
量比 1.07
封值比: 0.8
封成比: 9.4
ROE 1.5
毛利 23.0
负债 26.8
利润 3149.8万
谷歌CDU泵订单+股权转让+液冷温控
公司获得谷歌CDU泵订单，交付YWK占60%份额超预期，唐德基金4.48亿元受让5.04%股份彰显产业资本信心；子公司37KW氟泵样机在龙头客户验证中，作为英维克核心供应商有望受益数据中心CDU泵转型，部分逻辑待核实
600353 旭光电子 10.0% 10.4亿 / 310.2亿
板数 1板
封板 09:58
L1 1.2亿偏离: -24.0
换手 3.13
量比 0.57
封值比: 0.4
封成比: 11.6
ROE 3.7
毛利 21.2
负债 42.3
利润 7126.1万
AI陶瓷材料+氮化铝粉体+光模块
机构研报称明年AI陶瓷材料需求将迎来爆发，光模块陶瓷市场空间超340亿元；公司已实现氮化铝粉体全链条自主量产并打破国外垄断，光模块和人形机器人业务同步推进。
002364 中恒电气 10.0% 29.1亿 / 278.1亿
板数 1板
封板 13:51
L1 1亿偏离: 28.5
换手 10.06
量比 1.19
封值比: 0.4
封成比: 3.5
ROE 2.2
毛利 21.5
负债 48.0
利润 5498.8万
宁德时代拟入股+AI数据中心HVDC+算电协同
宁德时代拟以约41亿元增资公司控股股东中恒科技投资，持有其49%股权开展战略合作，涵盖数据中心供电等领域。此前公司发布800V直流供电方案及预制化直流电力方舱，AI数据中心供电产品矩阵持续完善。
000811 冰轮环境 10.0% 28.2亿 / 498亿
板数 1板
封板 13:53
L1 1.5亿偏离: 78.3
换手 5.45
量比 1.04
封值比: 0.3
封成比: 5.2
ROE 4.8
毛利 25.9
负债 47.9
利润 3.1亿
数据中心液冷+订单爆发+拟收购
网传研报显示公司1-6月新签数据中心订单72亿（去年全年仅16亿），在手约150亿，在北美市场份额持续提升；此外公司拟收购华源泰盟4%股权提升持股至75.5%，强化热换业务协同。部分数据待核实。
002851 麦格米特 10.0% 69.5亿 / 687.3亿
板数 1板
封板 13:53
L1 2.4亿偏离: 9.3
换手 9.7
量比 1.46
封值比: 0.4
封成比: 3.5
ROE 2.9
毛利 21.2
负债 44.3
利润 2.5亿
英伟达AI服务器电源+电源涨价+Blackwell架构
公司为英伟达Blackwell及Vera Rubin系列AI超算配套侧柜电源系统，6月发布调价函电源产品涨价15%-20%，作为英伟达指定数据中心推荐提供商直接受益AI算力需求爆发及高端GPU算力机柜集中供电升级。
002281 光迅科技 10.0% 108.7亿 / 1748.4亿
板数 1板
封板 13:56
L1 3.2亿偏离: 32.2
换手 6.11
量比 1.16
封值比: 0.2
封成比: 2.9
ROE 5.2
毛利 25.5
负债 37.0
利润 5.8亿
3.2T硅光模块+定增35亿+H股上市
公司全球首款3.2T硅光单模NPO模块已在头部CSP厂商完成系统验证，1.6T光模块具备批量交付能力，定增35亿扩产获批支撑产能建设；同时筹划H股香港上市深化全球化战略布局。
002975 博杰股份 10.0% 10.7亿 / 155.2亿
板数 1板
封板 14:09
L1 4958.5万偏离: -72.5
换手 6.67
量比 1.17
封值比: 0.3
封成比: 4.6
ROE 7.2
毛利 49.3
负债 29.2
利润 1.7亿
MLCC+AI服务器测试+液冷
子公司奥德维MLCC高速叠层设备获机构覆盖看好，近期互动确认可满足高容高端MLCC需求；公司为谷歌云服务器提供AI服务器检测方案，北美客户资本支出预期高增长；GPU测试设备热管理采用液冷微通道冷头，客户覆盖英伟达、微软等大厂。
003018 金富科技 10.0% 5.9亿 / 150.4亿
板数 1板
封板 14:35
L1 4941.6万偏离: 12.4
换手 3.78
量比 1.02
封值比: 0.3
封成比: 8.4
ROE 5.9
毛利 36.0
负债 40.9
利润 9618.1万
液冷+并购贷款落地+NV产业链
公司已向中信银行及浦发银行合计申请并购贷款3.9984亿元，完成收购卓晖金属、联益热能各51%股权的质押登记，并购资金正式落地，切入服务器液冷赛道。液冷成为高算力集群标配方案，公司与奇宏电子共同研发已批量供应NV，近期经NV推荐与富士康达成合作，即将批量供应。
301607 富特科技 20.0% 10.6亿 / 73.2亿
板数 1板
封板 14:38
L1 1亿偏离: 139.6
换手 13.24
量比 1.11
封值比: 1.4
封成比: 9.9
ROE 10.6
毛利 18.1
负债 57.7
利润 1.6亿
服务器电源+氮化镓+小米汽车
研报预计2025-2031年AI服务器电源市场规模CAGR将达45%，公司依托高压电源技术积累布局数据中心服务器电源新赛道；公司氮化镓/碳化硅技术获英飞凌合作认可且深度绑定小米汽车等车企。
002384 东山精密 10.0% 277.9亿 / 3354.9亿
板数 1板
封板 14:42
L1 4.2亿偏离: 90.2
换手 8.1
量比 1.27
封值比: 0.1
封成比: 1.5
ROE 12.9
毛利 20.2
负债 64.5
利润 29.6亿
EML光芯片+光模块+折叠屏铰链
索尔思自研EML芯片累计使用超千万颗并进入北美客户模块供应序列，光模块400G/800G/1.6T布局完整利润率超30%，光芯片缺货背景下垂直整合优势突出。折叠屏铰链技术公司已掌握部分逻辑待核实。
603115 海星股份 4.6% 9.2亿 / 242.1亿
板数 0板
封板 09:35
L1 -29.2万偏离: -79.5
换手 3.81
量比 1.6
封值比: -0.0
封成比: -0.0
ROE 4.8
毛利 22.0
负债 38.2
利润 1亿
AI电极箔+产能释放+高端化
AI服务器代际提升带动电极箔需求倍增，公司作为全球电极箔龙头（市占率12%）AI箔产能加速释放，8月底月产能预计达70万平，年底形成1000万平年化产能。AI箔溢价可观且利润率较传统产品大幅提升，26Q1已小批量出货且增速较快，26年预计出货4800万平传统箔+300万平AI箔，27年有望达5000+1000万平，高端化驱动量价齐升。
板数 1板
封板 09:48
L1 1.2亿偏离: 6.6
换手 3.31
量比 0.64
封值比: 2.2
封成比: 61.9
ROE -6.1
毛利 17.0
负债 20.8
利润 -1.3亿
华为合作+具身智能机器人+低空经济
华为云与亿嘉和签署CloudRobo具身智能机器人合作备忘录，双方将开展产品联合开发与协同销售，共同推动具身智能机器人商业场景落地。公司以“具身智能机器人+行业应用”为核心战略，覆盖电力、商用清洁、轨道交通及低空无人机巡检等领域。
300626 华瑞股份 20.0% 3.4亿 / 50.6亿
板数 1板
封板 10:20
L1 1107.2万偏离: -17.5
换手 6.0
量比 1.07
封值比: 0.2
封成比: 3.3
ROE 1.7
毛利 17.1
负债 44.5
利润 900.8万
人形机器人+股权转让+军工
公司空心杯电机换向器项目已有部分产品试样，可应用于机器人等高端领域；控股股东梧州东泰拟协议转让18.5%股份事项仍在推进中；少部分产品已应用于军用汽车、武器装备等军工领域。
板数 1板
封板 10:25
L1 6785.2万偏离: -28.2
换手 2.63
量比 0.91
封值比: 1.8
封成比: 64.6
ROE -1.1
毛利 26.9
负债 15.2
利润 -3433.8万
机器人+智能家居+AI家居
公司通过全资子公司莱觅科技进军机器人领域，4月7日成立广东智觅量变机器人公司，注册资本3000万元，莱觅科技持股80%。同时公司明确“高端定制+AI智能家居”品牌定位，构建以全屋智能系统为核心的智能家居生态平台。
002677 浙江美大 10.1% 1.1亿 / 38.2亿 5天3板
板数 2板 (5/3)
封板 09:41
L1 5686万偏离: 158.4
换手 2.78
量比 1.49
封值比: 1.5
封成比: 52.8
ROE -0.7
毛利 30.8
负债 7.4
利润 -1070.8万
AI集成灶+智能驾驶+小家电
公司发布AI智慧集成灶新品实现语音互联及智慧烹饪，并投资1.1亿元布局智能驾驶赛道，叠加家电以旧换新政策催化，5天录得3板。
000892 欢瑞世纪 10.1% 4.6亿 / 24.6亿 6天3板
板数 1板 (6/3)
封板 11:08
L1 2656.5万偏离: 51.0
换手 17.12
量比 2.22
封值比: 1.1
封成比: 5.8
ROE -25.5
毛利 -8.1
负债 56.0
利润 -1.4亿
盛世天下爆款+阶跃星辰合作+AI短剧
互动影游《盛世天下》全系列销量21天突破500万套创全球纪录，带动AI应用板块情绪；公司艺人参演但未参与投资，另与阶跃星辰合作探索AI短剧Agent，近10部AI漫剧将陆续上线。部分逻辑待核实。
002632 道明光学 10.0% 1.5亿 / 52.6亿
板数 1板
封板 09:30
L1 3494.7万偏离: -7.0
换手 2.78
量比 1.35
封值比: 0.7
封成比: 23.9
ROE 4.0
毛利 33.0
负债 28.5
利润 8784.7万
AI手机+折叠手机+固态电池
中兴倪飞宣布努比亚将发布全球首款AI智能体手机，公司石墨烯散热膜已批量供货努比亚红魔系列机型并进入华为、OPPO等AI手机供应链；石墨烯散热膜因柔韧性佳已应用于OPPO Find N3 Flip折叠屏手机弯折处；公司铝塑膜产品可用于固态电池电芯封装。
002815 崇达技术 10.0% 13.2亿 / 121.5亿 4天2板
板数 1板 (4/2)
封板 13:01
L1 2.6亿偏离: 23.2
换手 10.16
量比 1.41
封值比: 2.1
封成比: 19.6
ROE 1.7
毛利 20.1
负债 28.1
利润 1.5亿
海外算力客户导入+封装载板项目+AI服务器+人形机器人
最新调研显示海外算力客户导入按计划推进、符合预期，核心战略地位明确；子公司普诺威签署10亿元端侧功能性IC封装载板项目投资协议；公司PCB产品已实现AI服务器及人形机器人领域应用。
002745 木林森 10.0% 6.1亿 / 128.8亿
板数 1板
封板 09:35
L1 2亿偏离: 66.3
换手 4.61
量比 0.55
封值比: 1.6
封成比: 32.9
ROE 5.6
毛利 27.8
负债 50.1
利润 6.6亿
PCB涨价+Micro LED+光通信
全资子公司新余木林森电子7月7日起对全线PCB产品第三次调价上调10%-15%，6月已累计涨30%；上游玻璃布原料持续紧缺致覆铜板成本大幅上涨，三四季度板材将进一步短缺。公司MiniLED已规模化量产，MicroLED完成技术平台搭建，持续推进光通信等高端领域布局。
002490 山东墨龙 10.0% 6.8亿 / 39.9亿 2天2板
板数 2板
封板 11:04
L1 4347.6万偏离: 77.5
换手 16.88
量比 4.27
封值比: 1.1
封成比: 6.4
ROE 0.8
毛利 9.7
负债 82.3
利润 421.1万
油气能源设备+债务重组+智能机器人
伊朗打击中东美军基地，中东局势紧张升级，油气设备需求预期提升；公司前期披露的债务重组方案落地，负债结构改善；海南子公司布局智能机器人赛道，部分逻辑待核实。
002346 柘中股份 10.0% 5993.7万 / 70.8亿
板数 1板
封板 09:33
L1 9846.6万偏离: -28.0
换手 0.78
量比 0.48
封值比: 1.4
封成比: 164.3
ROE 10.5
毛利 27.4
负债 35.3
利润 3.2亿
碳化硅+12英寸晶圆+数据中心+电网设备
参股公司瀚天天成宣布启动12英寸碳化硅外延晶片批量供应筹备工作，作为全球领先的第三代半导体外延晶片提供商，其技术进展引发市场关注。公司通过私募股权基金间接投资的半导体公司还包括天岳先进、富创精密等多家产业链企业，间接参股比例虽低但概念关联度高。
板数 0板
封板 13:11
L1 74.2万偏离: 39.2
换手 11.29
量比 1.85
封值比: 0.1
封成比: 0.5
ROE 3.4
毛利 17.3
负债 30.4
利润 1751万
低空经济+增持+资产注入预期
第一大股东一致行动人计划6个月内增持2000万-4000万元，显示管理层对公司发展前景的信心。公司近期通过子公司拟收购群健航空不低于40%股权布局低空经济，同时多弗航空的136kW轻型涡轴发动机计划未来注入上市公司，为股价提供资产注入预期支撑。部分收购及注入事项尚存不确定性。
002667 *ST威领 7.0% 3.3亿 / 25.6亿
板数 0板
封板 13:19
L1 449.3万偏离: -23.7
换手 12.23
量比 1.49
封值比: 0.2
封成比: 1.3
毛利 63.6
负债 90.8
利润 -1959万
董事长辞职+控制权变更+储能锂矿
公司董事长谌俊宇及董事李佳黎双双辞职，或引发治理稳定性担忧；控股股东控制权转让尚在推进中，存在不确定性。公司具备锂电新能源+储能+有色金属多重题材，部分逻辑待核实。
000838 *ST发展 6.9% 1.8亿 / 20.7亿
板数 0板 (6/3)
封板 13:00
L1 -10.8万偏离: 113.1
换手 8.28
量比 1.89
封值比: -0.0
封成比: -0.1
毛利 1.7
负债 116.2
利润 -5020.5万
重整+控股权变更+退市风险警示
公司控股股东财信地产及财信集团被法院宣告破产，已启动公开招募重整投资人程序，后续股权将被司法处置可能导致实控人变更；公司2025年末净资产为-2亿元已被实施退市风险警示。
002542 *ST中岩 3.8% 1.1亿 / 23.4亿
板数 0板 (7/4)
封板 10:10
L1 83.1万偏离: 49.7
换手 4.61
量比 2.0
封值比: 0.0
封成比: 0.7
毛利 16.3
负债 106.6
利润 -1.7亿
保壳+低空资产注入预期+数据中心
*ST中岩明确保壳措施包括聚焦主业、剥离非核心业务、加快闲置资产处置；控股股东成都兴城投资集团为成都市国资委下属，市场持续建议注入通航低空资产，公司已表态将研判建议；参股公司美国掣速科技可提供数据中心高速互联方案，部分逻辑待核实。
板数 0板 (7/4)
封板 10:15
L1 4.1万偏离: 52.4
换手 10.52
量比 2.05
封值比: 0.0
封成比: 0.0
ROE 12.9
毛利 20.7
负债 39.4
利润 2.2亿
控制权变更+高管增持+境外重整完成
控股股东西王集团股份将进行司法变卖，可能导致控制权变更；公司高管计划6个月内增持不低于300万元不超过600万元；境外子公司Iovate公司已完成重整程序。