财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.94%
毛利率:52.96%
资产负债率:27.54%
净利润:8250.2万
扣非净利润:8099万
营业总收入:2.8亿
经营现金流:1亿
股东权益:17.1亿
流动比率:2.92
速动比率:2.12
应收账款周转天数:174.3天
存货周转天数:302.2天
最新异动解析
(2026-05-20)
板块: 半导体
异动时间: 13:17:00
芯片测试设备+AMD供应商+存储设备+一季报增长+可转债扩产
1、公司主营业务为集成电路测试分选机的研产销，公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业等。公司是AMD封测环节分选机核心供应商。公司测试分选机可覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，相关平台已在多家头部客户现场验证，功率半导体与先进封装市占率有望提升。 2、2026年4月1日机构调研，公司平移式测试分选机已覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，并在多家头部客户现场验证。公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机，未来公司会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。 3、公司 2026 年第一季度实现营业收入 2.84 亿元，较上年同期增长 120.77%；实现归属于上市公司股东的净利润 0.83 亿元，较上年同期增长 221.54%。主要是受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求增长等因素影响，带动公司测试分选机产品销量增长所致。 4、2026年5月5日公告，公司本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币8.5亿元，扣除发行费用后，将全部投资于以下项目：半导体先进装备智能制造及创新研发项目和补充流动资金。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.7亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
3870.1万
最大流出:
-1.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-04 | 6.58% | 10.6亿 | 3820.4万 | 4.1亿 | 3.7亿 | -2831.2万 | 6651.7万 | 101万/分 |
| 2026-06-03 | 2.07% | 9.1亿 | 2015.8万 | 3.8亿 | 3.6亿 | -3873万 | 5888.8万 | 226.5万/分 |
| 2026-06-02 | 1.33% | 5.9亿 | 1509万 | 1.7亿 | 1.6亿 | 1573.9万 | -64.9万 | 116.8万/分 |
| 2026-06-01 | -2.33% | 7亿 | -1298.7万 | 2.3亿 | 2.5亿 | -3150.8万 | 1852.1万 | 5.2万/分 |
| 2026-05-29 | -1.74% | 7.8亿 | -4426.9万 | 2.9亿 | 3.3亿 | -1349.4万 | -3077.5万 | 11.6万/分 |
| 2026-05-28 | 1.77% | 7.9亿 | -931.8万 | 2.5亿 | 2.6亿 | 405.8万 | -1337.7万 | -7.4万/分 |
| 2026-05-27 | -4.43% | 11.6亿 | -1.3亿 | 3.2亿 | 4.5亿 | -1.1亿 | -2594.1万 | -117.5万/分 |
| 2026-05-26 | -4.99% | 10.5亿 | -7642.2万 | 3.1亿 | 3.9亿 | 1099.8万 | -8742万 | 46.6万/分 |
| 2026-05-25 | 2.98% | 10.5亿 | 3870.1万 | 4.1亿 | 3.7亿 | 3055.2万 | 814.9万 | 152.3万/分 |
| 2026-05-22 | -0.16% | 13.7亿 | -555.4万 | 4.8亿 | 4.9亿 | -5239.9万 | 4684.5万 | 133万/分 |