财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:8.95%
毛利率:51.95%
资产负债率:21.32%
净利润:1.2亿
扣非净利润:1.2亿
营业总收入:4.8亿
经营现金流:4995.1万
股东权益:15.4亿
流动比率:3.7
速动比率:2.74
应收账款周转天数:226.6天
存货周转天数:387.2天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: 半导体
异动时间: 10:43:26
存储+业绩预增+AMD供应商+芯片测试设备+资产注入预期
1、公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机。公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向，未来公司会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。 2、2026年1月15日公告，公司预计2025年归母净利润1.6–2.1亿元，同比增长103.87%–167.58%，主因半导体封装测试设备需求持续增长，三温及大平台超多工位测试分选机销量提升。 3、公司是AMD封测环节分选机核心供应商。2025年12月16日机构调研，公司测试分选机可覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，相关平台已在多家头部客户现场验证，功率半导体与先进封装市占率有望提升。 4、公司已公告投资苏州猎奇（净资产2.6亿，收入2.6亿；光模块耦合设备，单一大客户中际旭创，占70-80%营收）。收购公告显示公司具有优先收购权，网传或对其股权进一步收购。