财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:9.93%
毛利率:53.55%
资产负债率:28.11%
净利润:1.7亿
扣非净利润:1.7亿
营业总收入:6亿
经营现金流:5781.7万
股东权益:19亿
流动比率:2.69
速动比率:1.9
应收账款周转天数:187.1天
存货周转天数:311.7天
最新异动解析
(2026-08-05)
板块: 半导体
异动时间: 09:36:41
连板: 2天2板
AI 精简
可转债受理+AMD供应商+先进封装设备
公司可转债申请获上交所受理，募资8.5亿元投向高端芯片测试分选设备；日本第三轮半导体出口管制8月1日生效，先进封装设备国产替代逻辑强化；公司为AMD封测分选机核心供应商，中报预增验证订单进入兑现阶段。
原文
芯片测试设备+可转债受理+AMD供应商+存储设备
1、2026年8月1日日本经济产业省第三轮半导体出口管制新规正式生效，2026年7月30日晚公告，公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上交所受理，拟募资不超过8.5亿元用于高端智能芯片测试分选设备研发等项目。 2、2026年7月27日机构研报，相比封测产能最终释放，设备订单通常更早体现，金海通作为封测设备核心标的，有望率先受益先进封测资本开支上行。公司是AMD封测环节分选机核心供应商。公司测试分选机可覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，相关平台已在多家头部客户现场验证，功率半导体与先进封装市占率有望提升。2026年7月14日机构研报，公司是封测设备中稀缺的测试分选机龙头，受益AI芯片、高性能计算、新能源汽车及先进封装扩产。本次中报预增验证公司订单和利润已经进入兑现阶段，后续看点在于AI相关设备放量、海外客户突破、三温/热管理等高价值产品占比提升。 3、2026年4月1日机构调研，公司平移式测试分选机已覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，并在多家头部客户现场验证。公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机，未来公司会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
7338.7万
净流入天数:
5 / 9
最大流入:
1.3亿
最大流出:
-6319.9万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-22 | -2.72% | 7.7亿 | -4523.2万 | 1.9亿 | 2.4亿 | -4319.4万 | -203.8万 | -23.8万/分 |
| 2026-10-21 | 1.56% | 9.2亿 | -118.1万 | 2.9亿 | 2.9亿 | -5.7万 | -112.4万 | -251.1万/分 |
| 2026-10-20 | -0.67% | 9亿 | 168.3万 | 2.9亿 | 2.9亿 | -456.5万 | 624.9万 | 127.9万/分 |
| 2026-10-19 | 3.6% | 11.5亿 | 1.3亿 | 4.4亿 | 3.1亿 | 9543.6万 | 3471.1万 | 202.8万/分 |
| 2026-10-16 | 0.44% | 7.9亿 | 1926.5万 | 2.1亿 | 1.9亿 | -621.1万 | 2547.6万 | 41.3万/分 |
| 2026-10-15 | -3.09% | 9.9亿 | -5297.3万 | 2.5亿 | 3亿 | -95.5万 | -5201.9万 | 193.7万/分 |
| 2026-10-14 | -8.42% | 8.2亿 | -6319.9万 | 1.5亿 | 2.1亿 | -1775.2万 | -4544.7万 | -85.1万/分 |
| 2026-10-13 | -0.27% | 7.5亿 | 3215.7万 | 1.8亿 | 1.5亿 | 887.9万 | 2327.8万 | 325.3万/分 |
| 2026-10-12 | -0.76% | 8.8亿 | 5272.1万 | 2.5亿 | 2亿 | 2057.7万 | 3214.4万 | -127.8万/分 |