财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.94%
毛利率:52.96%
资产负债率:27.54%
净利润:8250.2万
扣非净利润:8099万
营业总收入:2.8亿
经营现金流:1亿
股东权益:17.1亿
流动比率:2.92
速动比率:2.12
应收账款周转天数:174.3天
存货周转天数:302.2天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 11:02:17
AI 精简
AMD分选机核心供应商+中报预增+先进封装
公司中报预增验证订单和利润进入兑现阶段，AI芯片、高性能计算带动先进封装扩产需求，作为AMD封测分选机核心供应商直接受益，叠加可转债8.5亿元扩产推进。
原文
芯片测试设备+AMD供应商+存储设备+可转债扩产
1、2026年6月22日网传研报，公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业等。公司是AMD封测环节分选机核心供应商。公司测试分选机可覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，相关平台已在多家头部客户现场验证，功率半导体与先进封装市占率有望提升。2026年7月14日机构研报，公司是封测设备中稀缺的测试分选机龙头，受益AI芯片、高性能计算、新能源汽车及先进封装扩产。本次中报预增验证公司订单和利润已经进入兑现阶段，后续看点在于AI相关设备放量、海外客户突破、三温/热管理等高价值产品占比提升。 2、2026年4月1日机构调研，公司平移式测试分选机已覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，并在多家头部客户现场验证。公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机，未来公司会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。 3、2026年5月5日公告，公司本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币8.5亿元，扣除发行费用后，将全部投资于以下项目：半导体先进装备智能制造及创新研发项目和补充流动资金。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6.7亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
2.4亿
最大流出:
-2.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 10.0% | 12亿 | 2.4亿 | 5.5亿 | 3.1亿 | 1.4亿 | 9348.2万 | 49.8万/分 |
| 2026-07-20 | -7.26% | 14.4亿 | 6625.5万 | 4.9亿 | 4.2亿 | -2010.7万 | 8636.3万 | 19.8万/分 |
| 2026-07-17 | -9.69% | 14.9亿 | -2亿 | 4.3亿 | 6.3亿 | -1.7亿 | -3195.7万 | -321.1万/分 |
| 2026-07-16 | -9.59% | 15.6亿 | -1.7亿 | 4.9亿 | 6.6亿 | -1.6亿 | -1898.3万 | -1207.1万/分 |
| 2026-07-15 | -6.99% | 19.6亿 | -2.7亿 | 6.3亿 | 9亿 | -1.6亿 | -1.1亿 | 18.7万/分 |
| 2026-07-14 | -2.01% | 17.7亿 | -2.2亿 | 6.3亿 | 8.5亿 | -1.2亿 | -1亿 | -2725.2万/分 |
| 2026-07-13 | -8.59% | 14.1亿 | -1.8亿 | 4.3亿 | 6.1亿 | -8152.6万 | -9821万 | -265.9万/分 |
| 2026-07-10 | -7.96% | 18.5亿 | -7819.9万 | 7.2亿 | 8亿 | -1亿 | 2264.6万 | 229万/分 |
| 2026-07-09 | 10.0% | 15.9亿 | 1.1亿 | 7.9亿 | 6.8亿 | 5344.3万 | 5291.6万 | 117万/分 |
| 2026-07-08 | -1.18% | 14.1亿 | 2883.1万 | 5亿 | 4.8亿 | 3224.5万 | -341.4万 | 207.9万/分 |