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半导体硅片涨价+业绩高增长+卫星通信
公司7月1日起正式执行硅片涨价10%-15%，2026H1硅片外销同比+26%至1019万片，12英寸销量同比+39%，机构预计Q3扣非业绩接近1亿元、Q4接近2亿元。嘉兴基地28nm先进制程硅片已批量供货，低轨卫星客户大批量出货，化合物半导体覆盖低空经济、机器人等新兴需求。
原文
半导体硅片+卫星通信+存储芯片+AI服务器
1、公司主营6英寸、8英寸、12英寸半导体硅抛光片及硅外延片，产品覆盖轻掺、重掺、N型、P型等多品类。2026年8月18日机构研报，公司2026H1半导体硅片外销（折合6英寸）1019万片，同比+26%，其中12英寸销量112万片，同比+39%；功率芯片销量112万片，同比+19%；化合物半导体销量2.4万片，同比+78%。公司硅片涨价10%-15%于7月1日正式执行，我们预计Q3扣非业绩有望接近1亿元，如果后续第二次涨价落地，我们预计Q4扣非业绩有望接近2亿元。 2、2026年7月1日盘后纪要，公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛，重掺杂低电阻率产品具备突出的性价比优势；嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。 3、2026年6月1日盘后纪要，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。公司硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。 4、公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。化合物半导体射频及光电芯片业务板块产品可满足低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等下游需求。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.91% | 14亿 | -9236.2万 | 3.3亿 | 4.2亿 | -3937.9万 | -5298.3万 | 93.9万/分 |
| 2026-10-22 | -3.9% | 9.9亿 | -5673.5万 | 1.8亿 | 2.4亿 | -2457.6万 | -3215.9万 | -92.2万/分 |
| 2026-10-21 | -1.42% | 9.7亿 | -5608.6万 | 2亿 | 2.6亿 | -3426.1万 | -2182.5万 | 185.2万/分 |
| 2026-10-20 | 3.46% | 13.1亿 | 7020.6万 | 3.5亿 | 2.8亿 | 3004.7万 | 4015.9万 | 222.8万/分 |
| 2026-10-19 | -0.43% | 8亿 | 208.7万 | 1.6亿 | 1.6亿 | -444万 | 652.7万 | -50.8万/分 |
| 2026-10-16 | -1.22% | 8.2亿 | -1325.6万 | 2亿 | 2.1亿 | -1686万 | 360.4万 | 66.8万/分 |
| 2026-10-15 | -5.59% | 9.7亿 | -5800万 | 1.9亿 | 2.5亿 | -5300.9万 | -499.1万 | -236.9万/分 |
| 2026-10-14 | -3.44% | 8.1亿 | -4216.7万 | 1.4亿 | 1.8亿 | -1875.4万 | -2341.3万 | -151.7万/分 |
| 2026-10-13 | -1.53% | 11.7亿 | -2018.2万 | 2.5亿 | 2.7亿 | -1808.1万 | -210.2万 | 214.2万/分 |
| 2026-10-12 | -3.3% | 10.7亿 | 769.5万 | 2.6亿 | 2.5亿 | 910万 | -140.5万 | -281万/分 |