板块: 半导体
AI 精简
半导体硅片涨价+业绩高增长+卫星通信
公司7月1日起正式执行硅片涨价10%-15%，2026H1硅片外销同比+26%至1019万片，12英寸销量同比+39%，机构预计Q3扣非业绩接近1亿元、Q4接近2亿元。嘉兴基地28nm先进制程硅片已批量供货，低轨卫星客户大批量出货，化合物半导体覆盖低空经济、机器人等新兴需求。
原文
半导体硅片+卫星通信+存储芯片+AI服务器
1、公司主营6英寸、8英寸、12英寸半导体硅抛光片及硅外延片，产品覆盖轻掺、重掺、N型、P型等多品类。2026年8月18日机构研报，公司2026H1半导体硅片外销（折合6英寸）1019万片，同比+26%，其中12英寸销量112万片，同比+39%；功率芯片销量112万片，同比+19%；化合物半导体销量2.4万片，同比+78%。公司硅片涨价10%-15%于7月1日正式执行，我们预计Q3扣非业绩有望接近1亿元，如果后续第二次涨价落地，我们预计Q4扣非业绩有望接近2亿元。 2、2026年7月1日盘后纪要，公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛，重掺杂低电阻率产品具备突出的性价比优势；嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。 3、2026年6月1日盘后纪要，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。公司硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。 4、公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。化合物半导体射频及光电芯片业务板块产品可满足低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等下游需求。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.7% | 11.7亿 | -9747.5万 | 2.4亿 | 3.3亿 | -1992.9万 | -7754.6万 | -297.8万/分 |
| 2026-08-31 | 1.16% | 14.1亿 | -1.2亿 | 3.3亿 | 4.5亿 | -5193.8万 | -6605.5万 | 131.2万/分 |
| 2026-08-28 | -3.03% | 15.2亿 | -1.1亿 | 4亿 | 5.1亿 | -3020.5万 | -7859.6万 | 262.7万/分 |
| 2026-08-27 | 5.04% | 20.3亿 | 1.9亿 | 7.2亿 | 5.3亿 | 3894.5万 | 1.5亿 | 46.5万/分 |
| 2026-08-26 | -1.8% | 12亿 | -1.3亿 | 2.5亿 | 3.8亿 | -4530.6万 | -8486.4万 | 160.4万/分 |
| 2026-08-25 | -2.81% | 17.7亿 | 995.4万 | 4.7亿 | 4.6亿 | 682.3万 | 313万 | 321.1万/分 |
| 2026-08-24 | 0.84% | 19亿 | 4102.4万 | 5.6亿 | 5.2亿 | 140.6万 | 3961.8万 | 149.2万/分 |
| 2026-08-21 | 0.57% | 16.6亿 | 1883.6万 | 4.8亿 | 4.6亿 | -731.3万 | 2614.9万 | 509.2万/分 |
| 2026-08-20 | -2.58% | 21.4亿 | -1.7亿 | 5.9亿 | 7.6亿 | -3341万 | -1.3亿 | -260.3万/分 |
| 2026-08-19 | -9.29% | 39.4亿 | -2.7亿 | 11.9亿 | 14.6亿 | -2.5亿 | -1623.5万 | -545万/分 |