财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.1%
毛利率:15.56%
资产负债率:57.16%
净利润:722.5万
扣非净利润:1169.8万
营业总收入:10亿
经营现金流:2007.9万
股东权益:81.5亿
流动比率:1.56
速动比率:1.13
应收账款周转天数:100.7天
存货周转天数:160.4天
最新异动解析
(2026-06-09)
板块: 半导体硅片
异动时间: 10:43:56
连板: 4天2板
半导体硅片+卫星通信+存储芯片+AI服务器
1、2026年6月9日市场传闻，tsm给国内硅片厂下急单，价格涨幅超50%。2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。公司硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。 2、2026年5月18日盘后公告，公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。公司逻辑电路用轻掺硼外延片、BCD工艺及PMIC电源用轻掺硼硅片具有更高议价能力，已在客户端快速上量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。 3、公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。化合物半导体射频及光电芯片业务板块产品可满足低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等下游需求。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
21.1亿
净流入天数:
7 / 10
最大流入:
5.5亿
最大流出:
-1.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-09 | 10.0% | 45.5亿 | 5.5亿 | 28亿 | 22.6亿 | 6.7亿 | -1.3亿 | 274.7万/分 |
| 2026-06-08 | -3.1% | 54.4亿 | -2762万 | 23.8亿 | 24.1亿 | -5707.1万 | 2945.1万 | -1384.1万/分 |
| 2026-06-05 | 4.49% | 67.7亿 | 1.5亿 | 32.3亿 | 30.8亿 | 1.3亿 | 1874.5万 | 119.1万/分 |
| 2026-06-04 | 10.0% | 59.5亿 | 4.6亿 | 35.2亿 | 30.6亿 | 4.5亿 | 839.1万 | 357.2万/分 |
| 2026-06-03 | 7.89% | 46.8亿 | 2.7亿 | 26.9亿 | 24.2亿 | 3.9亿 | -1.1亿 | -717.3万/分 |
| 2026-06-02 | -4.03% | 28.3亿 | -6689.7万 | 10.2亿 | 10.9亿 | -8176.4万 | 1486.8万 | -546万/分 |
| 2026-06-01 | 1.3% | 40.5亿 | 7301.2万 | 17.9亿 | 17.2亿 | -8056.8万 | 1.5亿 | -289.1万/分 |
| 2026-05-29 | -6.28% | 45.9亿 | -1.4亿 | 19.7亿 | 21.1亿 | -1亿 | -4125.1万 | -88.5万/分 |
| 2026-05-28 | 4.58% | 54.6亿 | 4.7亿 | 26.3亿 | 21.6亿 | 3.2亿 | 1.6亿 | -343.4万/分 |
| 2026-05-27 | 7.01% | 43.6亿 | 3.7亿 | 21.3亿 | 17.6亿 | 1.9亿 | 1.8亿 | -1041.3万/分 |