财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.1%
毛利率:15.56%
资产负债率:57.16%
净利润:722.5万
扣非净利润:1169.8万
营业总收入:10亿
经营现金流:2007.9万
股东权益:81.5亿
流动比率:1.56
速动比率:1.13
应收账款周转天数:100.7天
存货周转天数:160.4天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 半导体
异动时间: 14:07:22
AI 精简
半导体硅片涨价+供需偏紧+产能爬坡
功率芯片用硅片价格上调10%-15%（未证实），订单需求旺盛，低电阻率硅外延片交期延长，行业供需偏紧张；嘉兴基地12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货，部分逻辑待核实。
原文
半导体硅片+卫星通信+存储芯片+AI服务器
1、2026年7月7日讯，2026年6月立昂微发出价格调整通知函，7月1日起用于生产功率芯片的硅片价格上调10%-15%。（未证实）2026年7月1日盘后纪要，公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛，重掺杂低电阻率产品具备突出的性价比优势；嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。 2、2026年6月1日盘后纪要，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。公司硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。 3、公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。化合物半导体射频及光电芯片业务板块产品可满足低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等下游需求。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-14.2亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1703.4万
最大流出:
-4.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -2.66% | 15.3亿 | -1.4亿 | 3.1亿 | 4.5亿 | -4847.2万 | -8915.9万 | -218.7万/分 |
| 2026-07-23 | -0.9% | 17.8亿 | 297.9万 | 4.9亿 | 4.9亿 | 1127.2万 | -829.3万 | 72.6万/分 |
| 2026-07-22 | -1.25% | 26.2亿 | -2835.9万 | 7.8亿 | 8.1亿 | -2428.2万 | -407.7万 | 130.2万/分 |
| 2026-07-21 | 7.03% | 30.8亿 | -9058.3万 | 9.7亿 | 10.7亿 | -1029万 | -8029.4万 | -353.3万/分 |
| 2026-07-20 | -10.0% | 21.2亿 | 1703.4万 | 7亿 | 6.9亿 | -2883.8万 | 4587.2万 | -280.9万/分 |
| 2026-07-17 | -6.91% | 26.9亿 | -1.4亿 | 6.9亿 | 8.3亿 | -9267.4万 | -4370.8万 | -420万/分 |
| 2026-07-16 | -7.49% | 29.7亿 | -2.8亿 | 8.9亿 | 11.7亿 | -1.9亿 | -8464.6万 | 244万/分 |
| 2026-07-15 | -10.0% | 32.6亿 | -4.2亿 | 10.8亿 | 15.1亿 | -1.2亿 | -3亿 | -440.3万/分 |
| 2026-07-14 | 2.58% | 32.1亿 | -1.6亿 | 10.6亿 | 12.2亿 | -1亿 | -6006.2万 | -424.5万/分 |
| 2026-07-13 | -5.99% | 31.5亿 | -1.9亿 | 9.6亿 | 11.5亿 | -6980.3万 | -1.2亿 | -1453万/分 |