财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.01%
毛利率:14.55%
资产负债率:43.01%
净利润:2.9亿
扣非净利润:2.6亿
营业总收入:91.7亿
经营现金流:17.8亿
股东权益:313.7亿
流动比率:1.19
速动比率:0.91
应收账款周转天数:55.9天
存货周转天数:47.2天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 14:50:36
AI 精简
78亿临港封测工厂+迈威尔核心封测+2.5D/3D先进封装
公司拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，一期2028年下半年完成，重点布局2.5D/3D封装产能。公司为迈威尔全球核心高端封测商，涵盖FC-BGA封装AI交换芯片、SSD主控等产品。2026年固定资产投资预算上调至100亿元，产能扩张持续推进。
原文
拟78亿元建设先进封测工厂+迈威尔(封装测试)+存储封测
1、2026年6月24日晚公告，公司拟在上海临港投资78亿元建设高端先进封测工厂，分两期建设，一期计划2028年下半年完成，旨在加快高端先进封装产能布局。 2、据网络调研，公司为迈威尔全球核心高端封测，FC-BGA封装1.6TDSP、AI交换芯片、SSD主控，迈威尔高端芯片主力封测商，订单确定性最高；公司2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线建设及产能扩张。公司掌握了2.5D/3D先进封装平台、XDFOI®高密度多维异构集成工艺平台。 3、2026年5月8日机构调研，公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。另外，公司将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。2026年5月8日互动，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片。 4、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-89.2亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
37.5亿
最大流出:
-51.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 10.0% | 209亿 | 13.9亿 | 104.7亿 | 90.8亿 | 16.9亿 | -3亿 | 2687万/分 |
| 2026-07-20 | -9.94% | 162.8亿 | -23.3亿 | 66亿 | 89.2亿 | -14.2亿 | -9.1亿 | -627.7万/分 |
| 2026-07-17 | 2.74% | 207.8亿 | 2.9亿 | 99.6亿 | 96.7亿 | 5.7亿 | -2.8亿 | -2534.2万/分 |
| 2026-07-16 | -10.0% | 158.9亿 | -13.2亿 | 64.9亿 | 78.1亿 | -8.3亿 | -4.9亿 | -1188.1万/分 |
| 2026-07-15 | -9.97% | 229.7亿 | -51.2亿 | 83.5亿 | 134.8亿 | -39.7亿 | -11.6亿 | -7437万/分 |
| 2026-07-14 | 3.69% | 274.2亿 | -6.9亿 | 135.1亿 | 141.9亿 | -2.3亿 | -4.6亿 | 1亿/分 |
| 2026-07-13 | -2.04% | 250.1亿 | -8.8亿 | 124.6亿 | 133.3亿 | -6.8亿 | -1.9亿 | -1.2亿/分 |
| 2026-07-10 | -2.33% | 332.1亿 | -16.2亿 | 167.9亿 | 184.1亿 | -13.3亿 | -2.9亿 | -3067.2万/分 |
| 2026-07-09 | 10.0% | 205亿 | 37.5亿 | 124.9亿 | 87.4亿 | 41.4亿 | -3.9亿 | 2470万/分 |
| 2026-07-08 | -6.81% | 199.1亿 | -24亿 | 80.3亿 | 104.3亿 | -18.7亿 | -5.3亿 | -2841万/分 |