财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.01%
毛利率:14.55%
资产负债率:43.01%
净利润:2.9亿
扣非净利润:2.6亿
营业总收入:91.7亿
经营现金流:17.8亿
股东权益:313.7亿
流动比率:1.19
速动比率:0.91
应收账款周转天数:55.9天
存货周转天数:47.2天
最新异动解析
(2026-06-03)
板块: 半导体
迈威尔(封装测试)+存储封测+先进封装+实控人变更
1、据网络调研，公司为迈威尔全球核心高端封测，FC-BGA封装1.6TDSP、AI交换芯片、SSD主控，迈威尔高端芯片主力封测商，订单确定性最高；公司2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线建设及产能扩张。公司掌握了2.5D/3D先进封装平台、XDFOI®高密度多维异构集成工艺平台。 2、2026年5月8日机构调研，公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。另外，公司将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。2026年5月8日互动，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片。 3、2024年3月26日盘后公告，前两大股东拟股权转让，公司实控人将变更为中国华润。截至目前，华润旗下华润微与公司在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。 4、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-103.1亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
11.6亿
最大流出:
-34.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-04 | -0.06% | 182.2亿 | -12亿 | 82.6亿 | 94.5亿 | -14.7亿 | 2.7亿 | 1334.2万/分 |
| 2026-06-03 | 6.34% | 262.7亿 | 5.3亿 | 144.1亿 | 138.8亿 | 7.1亿 | -1.8亿 | -3905.7万/分 |
| 2026-06-02 | -0.4% | 190.2亿 | -9亿 | 90.2亿 | 99.3亿 | -5.4亿 | -3.7亿 | -381.3万/分 |
| 2026-06-01 | -7.8% | 231.7亿 | -16.5亿 | 109.5亿 | 126亿 | -8亿 | -8.5亿 | -3658.1万/分 |
| 2026-05-29 | -3.17% | 265.1亿 | -15.7亿 | 131.6亿 | 147.3亿 | -13.4亿 | -2.3亿 | 3474.6万/分 |
| 2026-05-28 | -1.65% | 229.5亿 | -10.4亿 | 111.9亿 | 122.3亿 | -9.3亿 | -1.1亿 | -4001.2万/分 |
| 2026-05-27 | -2.3% | 315.2亿 | -34.6亿 | 149亿 | 183.7亿 | -29.2亿 | -5.4亿 | -1.7亿/分 |
| 2026-05-26 | 10.0% | 287.8亿 | -18.1亿 | 153亿 | 171亿 | -11.2亿 | -6.9亿 | 5539.8万/分 |
| 2026-05-25 | 10.0% | 210.5亿 | -3.8亿 | 116.1亿 | 119.9亿 | -1.9亿 | -1.9亿 | 3480万/分 |
| 2026-05-22 | 9.04% | 198.2亿 | 11.6亿 | 110.7亿 | 99.1亿 | 9.5亿 | 2.1亿 | 1565.7万/分 |