财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.92%
毛利率:15.15%
资产负债率:46.22%
净利润:8.4亿
扣非净利润:8.1亿
营业总收入:195.3亿
经营现金流:29.6亿
股东权益:315.4亿
流动比率:1.24
速动比率:0.93
应收账款周转天数:55.1天
存货周转天数:47.8天
最新异动解析
(2026-08-06)
板块: 半导体
异动时间: 14:54:17
AI 精简
先进封装+CoWoS产能溢出+迈威尔封测
CoWoS封装产能持续告急，台积电扩大外包释放溢出订单，长电科技作为全球第三大封测厂，掌握2.5D/3D先进封装平台及XDFOI工艺，为迈威尔高端芯片主力封测商，直接受益于AI芯片封测需求释放。
原文
先进封装+迈威尔(封装测试)+存储封测
1、2026年8月5日讯，CoWoS封装产能告急，台积电被迫扩大外包。2026年7月24日互动，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向先进封装产线建设与技术研发。公司依托XDFOI®系列平台，已形成覆盖不同互连密度的多元化解决方案。 2、据网络调研，公司为迈威尔全球核心高端封测，FC-BGA封装1.6TDSP、AI交换芯片、SSD主控，迈威尔高端芯片主力封测商，订单确定性最高；公司2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线建设及产能扩张。公司掌握了2.5D/3D先进封装平台、XDFOI®高密度多维异构集成工艺平台。 3、2026年5月8日机构调研，公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。另外，公司将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。2026年5月8日互动，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片。 4、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-37.1亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
7.3亿
最大流出:
-17.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.25% | 42.8亿 | -7亿 | 11.1亿 | 18.2亿 | -4.5亿 | -2.6亿 | -1034.5万/分 |
| 2026-08-31 | 1.09% | 54.8亿 | -6025.3万 | 19.3亿 | 19.9亿 | -4494.3万 | -1531万 | 1361.8万/分 |
| 2026-08-28 | -2.1% | 68.1亿 | -4.6亿 | 23.4亿 | 28亿 | -3亿 | -1.6亿 | 422万/分 |
| 2026-08-27 | 3.97% | 73.8亿 | 7.3亿 | 31.7亿 | 24.4亿 | 4亿 | 3.3亿 | 2451.8万/分 |
| 2026-08-26 | -0.58% | 49.6亿 | -1.1亿 | 17.6亿 | 18.8亿 | -9138万 | -2128.8万 | 887.4万/分 |
| 2026-08-25 | 0.34% | 63.2亿 | 3364.6万 | 22.7亿 | 22.4亿 | -3279.6万 | 6644.2万 | -74.4万/分 |
| 2026-08-24 | -6.07% | 83.4亿 | -10.5亿 | 27.1亿 | 37.6亿 | -6.7亿 | -3.8亿 | 571.9万/分 |
| 2026-08-21 | -1.14% | 76.5亿 | -4.9亿 | 26.2亿 | 31.1亿 | -2.7亿 | -2.1亿 | -10.5万/分 |
| 2026-08-20 | 2.24% | 98.8亿 | 1.6亿 | 39.6亿 | 38亿 | 5957.1万 | 9752.8万 | 498.9万/分 |
| 2026-08-19 | -8.99% | 126.9亿 | -17.6亿 | 45.5亿 | 63亿 | -8.5亿 | -9.1亿 | 1228.2万/分 |