财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.44%
毛利率:14.34%
资产负债率:51.51%
净利润:8.1亿
扣非净利润:2.5亿
营业总收入:105.1亿
经营现金流:10.1亿
股东权益:227.9亿
流动比率:0.92
速动比率:0.7
应收账款周转天数:52.9天
存货周转天数:65.4天
最新异动解析
(2026-09-18)
板块: 半导体
异动时间: 10:09:42
AI 精简
半导体封测+玻璃基板+AI算力封装
公司封测规模居国内前三、全球第五，有5nm封测及玻璃基板封装研发布局；拟30亿投建存储封测扩产项目聚焦AI算力/服务器/数据中心领域，受益于AI驱动的先进封装需求增长。
原文
半导体封测+玻璃基板
1、2026年9月18日机构研报，中国先进封装仍是AI驱动的长期成长赛道。封测厂盈利取决于产能能否被填满，设备商收入则取决于产能是否在建，因此偏好设备商多于封测厂，封测环节则优选份额提升者。2026年9月10日互动，公司封测业务规模位列中国大陆前三、全球第五。2026年4月13日机构调研，公司2026年重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地，聚焦存储、CPU/GPU/AI等重点市场。 2、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。 3、2026年7月7日互动，公司有玻璃基板封装研发布局，无玻璃基板衬底业务。 4、2026年5月22日公告，公司会议审议同意控股子公司华天科技(南京)投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、数据中心等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
11.4亿
最大流出:
-2.8亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-22 | 9.12% | 34.5亿 | 11.4亿 | 21亿 | 9.6亿 | 13亿 | -1.6亿 | 5829.2万/分 |
| 2026-10-21 | -0.7% | 16.3亿 | -1.1亿 | 4.2亿 | 5.3亿 | -5589.8万 | -4963.9万 | 263.8万/分 |
| 2026-10-20 | 3.31% | 21.5亿 | 4306.1万 | 6.1亿 | 5.6亿 | 4474.2万 | -168.1万 | -1.8万/分 |
| 2026-10-19 | -1.0% | 15.7亿 | -2258.3万 | 4.1亿 | 4.3亿 | -3563.8万 | 1305.5万 | 428万/分 |
| 2026-10-16 | -0.99% | 16.7亿 | -7610.7万 | 4.3亿 | 5.1亿 | -5272.2万 | -2338.5万 | -98.3万/分 |
| 2026-10-15 | -3.74% | 17.5亿 | -9249万 | 4.6亿 | 5.5亿 | -1752.5万 | -7496.5万 | -395.7万/分 |
| 2026-10-14 | -3.73% | 16亿 | -2.8亿 | 3亿 | 5.8亿 | -1.3亿 | -1.5亿 | -443.5万/分 |
| 2026-10-13 | 0.46% | 21.6亿 | -1694.8万 | 5.5亿 | 5.7亿 | -1788万 | 93.1万 | 445.9万/分 |
| 2026-10-12 | -3.97% | 17.4亿 | -1.5亿 | 3.9亿 | 5.4亿 | -7163.4万 | -7856万 | -128.1万/分 |
| 2026-10-09 | -1.12% | 26.3亿 | -1.4亿 | 7亿 | 8.4亿 | -6478.3万 | -7142.6万 | 806.5万/分 |