财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.48%
毛利率:11.32%
资产负债率:52.21%
净利润:8678.6万
扣非净利润:1140.9万
营业总收入:48亿
经营现金流:4.9亿
股东权益:215.8亿
流动比率:0.9
速动比率:0.7
应收账款周转天数:52.9天
存货周转天数:64.5天
最新异动解析
(2026-07-10)
板块: 半导体
AI 精简
韬定律V2+先进封装+存储封装
华为何庭波于7月3日发布韬定律V2版本，公司具备5nm封测能力且2026年重点推进2.5D技术平台量产及CPO技术研发，聚焦存储/AI市场；南京30亿元存储封装项目正建设中，部分逻辑待核实
原文
韬定律(先进封装)+芯片封测+玻璃基板+拟收购华羿微电
1、华为半导体负责人何庭波于2026年7月3日发布韬定律V2版本。2026年4月13日机构调研，公司2026年重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地，聚焦存储、CPU/GPU/AI等重点市场。 2、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。 3、2026年7月7日互动，公司有玻璃基板封装研发布局，无玻璃基板衬底业务。 4、2026年5月22日公告，公司会议审议同意控股子公司华天科技(南京)投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、数据中心等领域。 5、2026年1月16日公告，公司发行股份及支付现金收购华羿微电子100%股权事项正推进。标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。 6、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-51.6亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
22.2亿
最大流出:
-30.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 8.9% | 116.9亿 | -1.7亿 | 41.1亿 | 42.8亿 | -1.2亿 | -4157.2万 | -16.7万/分 |
| 2026-07-20 | -9.99% | 76.6亿 | -3.8亿 | 26.8亿 | 30.5亿 | -2.2亿 | -1.5亿 | -393.1万/分 |
| 2026-07-17 | -10.0% | 100.7亿 | -8.4亿 | 35.5亿 | 43.9亿 | -2.2亿 | -6.2亿 | -1040.8万/分 |
| 2026-07-16 | -10.0% | 108.2亿 | -6.2亿 | 42.1亿 | 48.3亿 | -4.6亿 | -1.6亿 | -250.4万/分 |
| 2026-07-15 | -10.01% | 151亿 | -30.3亿 | 52.7亿 | 83亿 | -21.7亿 | -8.6亿 | -874.6万/分 |
| 2026-07-14 | 6.42% | 210.8亿 | -5.4亿 | 92亿 | 97.4亿 | -2.7亿 | -2.7亿 | 968.2万/分 |
| 2026-07-13 | -4.66% | 207.7亿 | -24.5亿 | 87.6亿 | 112.1亿 | -24.4亿 | -1659万 | -577.2万/分 |
| 2026-07-10 | 6.66% | 127.6亿 | 20.8亿 | 81.9亿 | 61亿 | 28亿 | -7.1亿 | 7.2亿/分 |
| 2026-07-09 | 10.01% | 105.1亿 | 22.2亿 | 62.3亿 | 40.1亿 | 23.1亿 | -8211.3万 | 719万/分 |
| 2026-07-08 | -1.64% | 148.1亿 | -14.4亿 | 57.2亿 | 71.6亿 | -12亿 | -2.4亿 | -1952.9万/分 |