财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.44%
毛利率:14.34%
资产负债率:51.51%
净利润:8.1亿
扣非净利润:2.5亿
营业总收入:105.1亿
经营现金流:10.1亿
股东权益:227.9亿
流动比率:0.92
速动比率:0.7
应收账款周转天数:52.9天
存货周转天数:65.4天
最新异动解析
(2026-07-10)
板块: 半导体
AI 精简
韬定律V2+先进封装+存储封装
华为何庭波于7月3日发布韬定律V2版本，公司具备5nm封测能力且2026年重点推进2.5D技术平台量产及CPO技术研发，聚焦存储/AI市场；南京30亿元存储封装项目正建设中，部分逻辑待核实
原文
韬定律(先进封装)+芯片封测+玻璃基板+拟收购华羿微电
1、华为半导体负责人何庭波于2026年7月3日发布韬定律V2版本。2026年4月13日机构调研，公司2026年重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地，聚焦存储、CPU/GPU/AI等重点市场。 2、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。 3、2026年7月7日互动，公司有玻璃基板封装研发布局，无玻璃基板衬底业务。 4、2026年5月22日公告，公司会议审议同意控股子公司华天科技(南京)投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、数据中心等领域。 5、2026年1月16日公告，公司发行股份及支付现金收购华羿微电子100%股权事项正推进。标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。 6、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-19.1亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.9亿
最大流出:
-5.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.11% | 25.2亿 | -5.2亿 | 4.3亿 | 9.4亿 | -2.3亿 | -2.8亿 | -854万/分 |
| 2026-08-31 | 0.77% | 24.7亿 | 445万 | 6.9亿 | 6.9亿 | -594.5万 | 1039.5万 | 1112.4万/分 |
| 2026-08-28 | -1.51% | 33.4亿 | -2.3亿 | 8.9亿 | 11.2亿 | -1亿 | -1.3亿 | -382.5万/分 |
| 2026-08-27 | 3.12% | 37.2亿 | 1.9亿 | 11.9亿 | 10亿 | 1.1亿 | 7775.1万 | 2076.4万/分 |
| 2026-08-26 | -1.07% | 23.2亿 | -2.1亿 | 4.8亿 | 6.9亿 | -1.2亿 | -8582.7万 | -407.7万/分 |
| 2026-08-25 | -0.24% | 31.8亿 | 917.2万 | 8.5亿 | 8.4亿 | -99万 | 1016.3万 | 689.6万/分 |
| 2026-08-24 | -3.1% | 33.5亿 | -2.5亿 | 8.3亿 | 10.8亿 | -1.4亿 | -1.1亿 | 645.5万/分 |
| 2026-08-21 | 0.4% | 26.9亿 | -1780.5万 | 6.7亿 | 6.9亿 | 310.1万 | -2090.6万 | 1107.8万/分 |
| 2026-08-20 | -0.06% | 35.5亿 | -3.3亿 | 8.5亿 | 11.8亿 | -1.6亿 | -1.7亿 | -628.6万/分 |
| 2026-08-19 | -7.17% | 56.7亿 | -5.5亿 | 15.2亿 | 20.7亿 | -3亿 | -2.5亿 | -448万/分 |