财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:3.19%
毛利率:12.34%
资产负债率:50.7%
净利润:5.4亿
扣非净利润:1.1亿
营业总收入:123.8亿
经营现金流:26.2亿
股东权益:211.8亿
流动比率:1.03
速动比率:0.83
应收账款周转天数:53.6天
存货周转天数:59.9天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: 半导体
异动时间: 13:52:12
芯片封测+拟收购华羿微电+无人驾驶
1、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备 LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。 2、2026年1月16日公告，公司发行股份及支付现金收购华羿微电子100%股权事项正推进。标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。 3、公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。 4、公司有Chiplet相关业务订单，并积极布局CPO封装技术，重点开发面向AI和汽车电子市场的封装产品。 5、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。