财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.48%
毛利率:11.32%
资产负债率:52.21%
净利润:8678.6万
扣非净利润:1140.9万
营业总收入:48亿
经营现金流:4.9亿
股东权益:215.8亿
流动比率:0.9
速动比率:0.7
应收账款周转天数:52.9天
存货周转天数:64.5天
最新异动解析
(2026-05-27)
板块: 半导体
韬定律(先进封装)+芯片封测+拟收购华羿微电
1、2026年3月30日年报，公司掌握UHDFO、2.5D等先进封装技术并应用于AI芯片、高性能运算及云服务器，同时持续推进CPO封装技术研发。 2、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。 3、2026年5月22日公告，公司会议审议同意控股子公司华天科技(南京)投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、数据中心等领域。 4、2026年1月16日公告，公司发行股份及支付现金收购华羿微电子100%股权事项正推进。标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。 5、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-45亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
15亿
最大流出:
-25.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-04 | 0.52% | 82.6亿 | -5亿 | 25.4亿 | 30.4亿 | -3亿 | -2亿 | 1865.5万/分 |
| 2026-06-03 | 4.53% | 130.3亿 | -7.5亿 | 46.1亿 | 53.6亿 | -4.9亿 | -2.6亿 | -1978.3万/分 |
| 2026-06-02 | -0.54% | 101亿 | -2.4亿 | 36.6亿 | 39亿 | -1.8亿 | -6681.3万 | -2691万/分 |
| 2026-06-01 | -4.71% | 129.2亿 | -7.3亿 | 47.4亿 | 54.7亿 | -4.2亿 | -3.1亿 | 102.4万/分 |
| 2026-05-29 | -10.0% | 162.6亿 | -11.1亿 | 64.7亿 | 75.8亿 | -8.8亿 | -2.3亿 | -3646.9万/分 |
| 2026-05-28 | 6.65% | 193.8亿 | -6.9亿 | 85.7亿 | 92.6亿 | -5.6亿 | -1.3亿 | 1924.8万/分 |
| 2026-05-27 | 7.93% | 244.5亿 | -25.1亿 | 112.8亿 | 137.9亿 | -19.3亿 | -5.7亿 | -4380.6万/分 |
| 2026-05-26 | 10.02% | 112.4亿 | 7.5亿 | 72.7亿 | 65.3亿 | 10.7亿 | -3.3亿 | 311.1万/分 |
| 2026-05-25 | 9.98% | 48.3亿 | 15亿 | 32.2亿 | 17.2亿 | 17.3亿 | -2.3亿 | 412.9万/分 |
| 2026-05-22 | 1.58% | 51.7亿 | -2.2亿 | 18亿 | 20.2亿 | -8922万 | -1.3亿 | 498.3万/分 |