财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:4.14%
毛利率:13.26%
资产负债率:50.18%
净利润:7.1亿
扣非净利润:2亿
营业总收入:172.1亿
经营现金流:34.7亿
股东权益:214.8亿
流动比率:0.96
速动比率:0.77
应收账款周转天数:53.4天
存货周转天数:60.2天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: 半导体
异动时间: 13:52:12
芯片封测+拟收购华羿微电+无人驾驶
1、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备 LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。 2、2026年1月16日公告，公司发行股份及支付现金收购华羿微电子100%股权事项正推进。标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。 3、公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。 4、公司有Chiplet相关业务订单，并积极布局CPO封装技术，重点开发面向AI和汽车电子市场的封装产品。 5、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-5769.5万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.6亿
最大流出:
-1.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-20 | 0.16% | 11.6亿 | -7629.9万 | 3.5亿 | 4.2亿 | -3042.6万 | -4587.4万 | -337.6万/分 |
| 2026-04-17 | 1.59% | 13.8亿 | 1.2亿 | 5.4亿 | 4.1亿 | 5880.5万 | 6540.7万 | 443.7万/分 |
| 2026-04-16 | 0.64% | 8.8亿 | -1629.8万 | 2.8亿 | 3亿 | 187.7万 | -1817.5万 | -308.5万/分 |
| 2026-04-15 | -1.81% | 12.5亿 | -1.3亿 | 3.3亿 | 4.6亿 | -6660.7万 | -6454.3万 | -195万/分 |
| 2026-04-14 | 2.67% | 14.5亿 | 1.6亿 | 5.5亿 | 3.9亿 | 8916.1万 | 7462万 | 280万/分 |
| 2026-04-13 | 0.98% | 10.5亿 | 1787.3万 | 3.3亿 | 3.1亿 | 2792.4万 | -1005.2万 | 134.1万/分 |
| 2026-04-10 | 0.91% | 10.9亿 | -1.1亿 | 2.4亿 | 3.5亿 | -3844.7万 | -7036.9万 | -410.9万/分 |
| 2026-04-09 | -0.25% | 14亿 | -9291.9万 | 4.5亿 | 5.5亿 | -1.6亿 | 6953.5万 | 102.6万/分 |
| 2026-04-08 | 6.11% | 12.8亿 | 8419.2万 | 4.2亿 | 3.4亿 | 4977.6万 | 3441.6万 | 704.5万/分 |
| 2026-04-07 | 0.88% | 5.6亿 | -2227.2万 | 1.3亿 | 1.5亿 | -228.2万 | -1998.9万 | 57.7万/分 |