财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.88%
毛利率:46.01%
资产负债率:12.14%
净利润:1.3亿
扣非净利润:1.2亿
营业总收入:6.8亿
经营现金流:2亿
股东权益:46.6亿
流动比率:5.15
速动比率:4.92
应收账款周转天数:41.7天
存货周转天数:60.7天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 13:28:05
AI 精简
先进封装+光引擎封装+TSV工艺
晶方科技作为全球第二大CIS芯片WLCSP封测厂商，基于TSV工艺切入光引擎封装赛道，MLA产品已送测有望获得份额；机构研报看好公司WLO光学技术在EUV/DUV领域的应用前景，先进封装异质集成能力使其在光电合封领域优势明显。
原文
先进封装+光引擎封装+光刻机+芯片封测+GaN
1、2026年6月26日互动，公司专注于集成电路先进封装技术，在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线。2026年7月7日机构研报，继承于欧洲子公司的光学技术能应在EUV/DUV和FAU里的WLO里，是首要业绩兑现板块；沉淀于CIS封装的先进封装异质集成和TSV能力使其在光电合封业务上优势明显；外加主业CIS合封量价或双增、下半年放量可期。 2、2026年6月30日机构研报，MLA送测中，Anteryon和SUSS是直接竞对，技术能力以及客户关系到位情况下，有很大概率拿到份额。单台交换机价值量2500-2700美金，远其空间巨大。公司基于CIS的特色TSV工艺，打入光引擎封装供应链，工艺经历3年时间已经打磨成熟，下游客户有订单情况下有望拿到份额。 3、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
513.6万
最大流出:
-5725.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 3.55% | 8亿 | 513.6万 | 2亿 | 2亿 | -11.2万 | 524.8万 | -190万/分 |
| 2026-10-22 | -1.36% | 5.8亿 | -489.8万 | 1.4亿 | 1.5亿 | 1367.5万 | -1857.3万 | -91.7万/分 |
| 2026-10-21 | -0.7% | 3.4亿 | -743万 | 6478.1万 | 7221.1万 | 136.4万 | -879.5万 | 5.5万/分 |
| 2026-10-20 | 2.54% | 5.2亿 | -1456.1万 | 1.3亿 | 1.4亿 | -358.9万 | -1097.2万 | 132.9万/分 |
| 2026-10-19 | -0.09% | 4.3亿 | -973.7万 | 8872.8万 | 9846.6万 | -39.1万 | -934.7万 | 73.7万/分 |
| 2026-10-16 | -1.06% | 4.8亿 | -1404.3万 | 1.2亿 | 1.3亿 | -38.6万 | -1365.7万 | 72.2万/分 |
| 2026-10-15 | -3.65% | 5.5亿 | -5725.1万 | 1.2亿 | 1.7亿 | -1714.9万 | -4010.2万 | -36.1万/分 |
| 2026-10-14 | -3.04% | 3.8亿 | -4183.6万 | 7536.1万 | 1.2亿 | -1826.8万 | -2356.7万 | -120.7万/分 |
| 2026-10-13 | 0.16% | 5.8亿 | -1947.1万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -734.3万 | -1212.8万 | -290.7万/分 |
| 2026-10-12 | -3.31% | 5.3亿 | -3501.8万 | 1亿 | 1.4亿 | -1200.6万 | -2301.2万 | -124.4万/分 |