财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.41%
毛利率:47.41%
资产负债率:12.73%
净利润:6543.7万
扣非净利润:6139.4万
营业总收入:3.3亿
经营现金流:1亿
股东权益:46.9亿
流动比率:4.96
速动比率:4.76
应收账款周转天数:41.8天
存货周转天数:61.3天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 13:28:05
AI 精简
先进封装+光引擎封装+TSV工艺
晶方科技作为全球第二大CIS芯片WLCSP封测厂商，基于TSV工艺切入光引擎封装赛道，MLA产品已送测有望获得份额；机构研报看好公司WLO光学技术在EUV/DUV领域的应用前景，先进封装异质集成能力使其在光电合封领域优势明显。
原文
先进封装+光引擎封装+光刻机+芯片封测+GaN
1、2026年6月26日互动，公司专注于集成电路先进封装技术，在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线。2026年7月7日机构研报，继承于欧洲子公司的光学技术能应在EUV/DUV和FAU里的WLO里，是首要业绩兑现板块；沉淀于CIS封装的先进封装异质集成和TSV能力使其在光电合封业务上优势明显；外加主业CIS合封量价或双增、下半年放量可期。 2、2026年6月30日机构研报，MLA送测中，Anteryon和SUSS是直接竞对，技术能力以及客户关系到位情况下，有很大概率拿到份额。单台交换机价值量2500-2700美金，远其空间巨大。公司基于CIS的特色TSV工艺，打入光引擎封装供应链，工艺经历3年时间已经打磨成熟，下游客户有订单情况下有望拿到份额。 3、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-10亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1.2亿
最大流出:
-2.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -0.26% | 13.9亿 | -4079.7万 | 3.7亿 | 4.1亿 | -4680.5万 | 600.8万 | -824.4万/分 |
| 2026-07-23 | -2.74% | 13.9亿 | -6240.6万 | 3.3亿 | 3.9亿 | -1887.9万 | -4352.7万 | -123.7万/分 |
| 2026-07-22 | 2.13% | 26.3亿 | 8196.1万 | 9.2亿 | 8.3亿 | 6070万 | 2126.1万 | -185.9万/分 |
| 2026-07-21 | 9.99% | 19.7亿 | 1.2亿 | 7.6亿 | 6.3亿 | 2亿 | -7806.7万 | 76.1万/分 |
| 2026-07-20 | -9.08% | 19.7亿 | -6491万 | 5.9亿 | 6.5亿 | -3462.2万 | -3028.8万 | 21.7万/分 |
| 2026-07-17 | -10.0% | 19.8亿 | -1.8亿 | 5.9亿 | 7.7亿 | -1.2亿 | -6471.9万 | -154.3万/分 |
| 2026-07-16 | -6.76% | 20.5亿 | -2.1亿 | 5.3亿 | 7.4亿 | -9498.5万 | -1.2亿 | -620.7万/分 |
| 2026-07-15 | -8.33% | 23.5亿 | -2亿 | 7.5亿 | 9.4亿 | -4275.3万 | -1.5亿 | -182.5万/分 |
| 2026-07-14 | -1.99% | 26.8亿 | -2.1亿 | 8.2亿 | 10.3亿 | -1.1亿 | -9767.2万 | 561.3万/分 |
| 2026-07-13 | -6.35% | 27.5亿 | -2.4亿 | 8.5亿 | 10.8亿 | -1.3亿 | -1.1亿 | -279.8万/分 |