财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.41%
毛利率:47.41%
资产负债率:12.73%
净利润:6543.7万
扣非净利润:6139.4万
营业总收入:3.3亿
经营现金流:1亿
股东权益:46.9亿
流动比率:4.96
速动比率:4.76
应收账款周转天数:41.8天
存货周转天数:61.3天
最新异动解析
(2026-06-04)
板块: 半导体
异动时间: 14:29:04
韬定律(先进封装)+TSV封装+光刻机+芯片封测+GaN
1、据2025年年报，公司为全球晶圆级TSV(硅通孔)封装技术领先者，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备晶圆级3D堆叠封装和芯片级3D多层堆叠的成套工艺能力。 2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。 3、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-12亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
7.3亿
最大流出:
-6.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -1.72% | 33.6亿 | -1.8亿 | 12亿 | 13.8亿 | -1.6亿 | -2367.6万 | 142.6万/分 |
| 2026-06-10 | -4.08% | 44.6亿 | -3.4亿 | 16亿 | 19.4亿 | -3亿 | -4176.8万 | 16.2万/分 |
| 2026-06-09 | 3.63% | 46.1亿 | 1.8亿 | 20.9亿 | 19.1亿 | 5732.7万 | 1.2亿 | 791万/分 |
| 2026-06-08 | -1.42% | 49.4亿 | -565.8万 | 22.2亿 | 22.3亿 | -7143.2万 | 6577.3万 | -306.1万/分 |
| 2026-06-05 | 2.74% | 62.1亿 | -7937.7万 | 27.7亿 | 28.5亿 | -5588.9万 | -2348.8万 | -176.7万/分 |
| 2026-06-04 | 9.99% | 47.9亿 | 7.3亿 | 29.2亿 | 21.9亿 | 6.7亿 | 5556.3万 | 489.8万/分 |
| 2026-06-03 | 4.92% | 37.9亿 | -3.1亿 | 13.7亿 | 16.8亿 | -1.2亿 | -1.9亿 | -439.6万/分 |
| 2026-06-02 | 2.39% | 28.2亿 | -1.3亿 | 10亿 | 11.2亿 | -6829.3万 | -5812.4万 | -583.8万/分 |
| 2026-06-01 | -8.07% | 43.1亿 | -4.6亿 | 16.9亿 | 21.4亿 | -3.6亿 | -9994.3万 | 68.5万/分 |
| 2026-05-29 | -10.0% | 48.5亿 | -6.1亿 | 20.6亿 | 26.6亿 | -5.3亿 | -8055.8万 | -64万/分 |