财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.88%
毛利率:46.01%
资产负债率:12.14%
净利润:1.3亿
扣非净利润:1.2亿
营业总收入:6.8亿
经营现金流:2亿
股东权益:46.6亿
流动比率:5.15
速动比率:4.92
应收账款周转天数:41.7天
存货周转天数:60.7天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 13:28:05
AI 精简
先进封装+光引擎封装+TSV工艺
晶方科技作为全球第二大CIS芯片WLCSP封测厂商，基于TSV工艺切入光引擎封装赛道，MLA产品已送测有望获得份额；机构研报看好公司WLO光学技术在EUV/DUV领域的应用前景，先进封装异质集成能力使其在光电合封领域优势明显。
原文
先进封装+光引擎封装+光刻机+芯片封测+GaN
1、2026年6月26日互动，公司专注于集成电路先进封装技术，在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线。2026年7月7日机构研报，继承于欧洲子公司的光学技术能应在EUV/DUV和FAU里的WLO里，是首要业绩兑现板块；沉淀于CIS封装的先进封装异质集成和TSV能力使其在光电合封业务上优势明显；外加主业CIS合封量价或双增、下半年放量可期。 2、2026年6月30日机构研报，MLA送测中，Anteryon和SUSS是直接竞对，技术能力以及客户关系到位情况下，有很大概率拿到份额。单台交换机价值量2500-2700美金，远其空间巨大。公司基于CIS的特色TSV工艺，打入光引擎封装供应链，工艺经历3年时间已经打磨成熟，下游客户有订单情况下有望拿到份额。 3、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7.7亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
660.6万
最大流出:
-2.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.78% | 6.6亿 | -8289.9万 | 1.4亿 | 2.2亿 | -4051.7万 | -4238.2万 | -383万/分 |
| 2026-08-31 | 2.38% | 6.9亿 | 309.2万 | 1.7亿 | 1.7亿 | 339.5万 | -30.3万 | 105.7万/分 |
| 2026-08-28 | -2.04% | 8.3亿 | -9098.8万 | 1.9亿 | 2.8亿 | -3882.4万 | -5216.4万 | -186.2万/分 |
| 2026-08-27 | 2.84% | 9.5亿 | -5083.1万 | 2.3亿 | 2.8亿 | 656万 | -5739.1万 | -402.9万/分 |
| 2026-08-26 | -1.15% | 9.7亿 | -3741.2万 | 2.1亿 | 2.5亿 | -2733.5万 | -1007.7万 | -158.7万/分 |
| 2026-08-25 | -4.17% | 14.3亿 | -9835.2万 | 3.9亿 | 4.9亿 | -1990.1万 | -7845.1万 | 60.6万/分 |
| 2026-08-24 | -3.36% | 10亿 | -1.6亿 | 2.4亿 | 4亿 | -6812.3万 | -9480.9万 | 215.4万/分 |
| 2026-08-21 | -0.46% | 7.8亿 | -4778万 | 1.7亿 | 2.2亿 | -2311.4万 | -2466.6万 | -402.5万/分 |
| 2026-08-20 | 2.94% | 12.6亿 | 660.6万 | 3.7亿 | 3.7亿 | 1167.2万 | -506.5万 | -128.8万/分 |
| 2026-08-19 | -7.98% | 16亿 | -2.1亿 | 4.1亿 | 6.2亿 | -1.5亿 | -6458.6万 | -358.3万/分 |