财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.1%
毛利率:28.4%
资产负债率:24.28%
净利润:2183.6万
扣非净利润:2045万
营业总收入:3.5亿
经营现金流:2225.2万
股东权益:10.5亿
流动比率:2.56
速动比率:2.22
应收账款周转天数:112.9天
存货周转天数:63.4天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 长鑫科技
异动时间: 13:36:40
AI 精简
先进封装+长鑫存储+光刻胶
公司已与长鑫存储建立客户合作关系，核心产品电镀液及光刻胶可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术并已实现量产供货，晶圆制造i线光刻胶已在晶圆厂小量产，清洗液实现小批量供应，部分产品仍在验证阶段。
原文
先进封装+长鑫+光刻胶+清洗液+PCB
1、2026年7月9日机构研报，公司已与长鑫存储、长江存储建立客户合作关系。公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等。2026年5月6日互动，公司的电镀液及光刻胶等核心产品可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术，相关产品已实现量产并应用于头部封装厂。 2、2025年12月4日盘后互动，公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。过往期间公司研发主要投入方向包括先进封装及晶圆制造的电镀液和光刻胶等产品,前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。 3、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。 4、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6479.3万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1088.4万
最大流出:
-5656.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.11% | 2.2亿 | 876.5万 | 4521万 | 3644.5万 | 180.5万 | 696万 | 39.9万/分 |
| 2026-08-31 | 2.24% | 2.3亿 | -1969万 | 3562.2万 | 5531.1万 | -521.8万 | -1447.2万 | 21.6万/分 |
| 2026-08-28 | -4.39% | 2.4亿 | -502.8万 | 5636.2万 | 6139万 | -453.8万 | -49万 | 90.7万/分 |
| 2026-08-27 | 3.79% | 3.1亿 | 1088.4万 | 9287.7万 | 8199.3万 | 151.3万 | 937.1万 | -171.9万/分 |
| 2026-08-26 | -1.21% | 2.6亿 | -337.3万 | 7522.9万 | 7860.2万 | -2050.3万 | 1713万 | -3.4万/分 |
| 2026-08-25 | -1.07% | 2.5亿 | 448.1万 | 7132.4万 | 6684.3万 | 1926.7万 | -1478.5万 | 34.5万/分 |
| 2026-08-24 | -3.03% | 2.9亿 | -1212.1万 | 5258.7万 | 6470.7万 | -688万 | -524万 | 20万/分 |
| 2026-08-21 | 0.43% | 2.3亿 | 936.1万 | 7605.9万 | 6669.8万 | 1129.6万 | -193.5万 | 147.2万/分 |
| 2026-08-20 | -0.49% | 3.6亿 | -150.6万 | 1.1亿 | 1.1亿 | 191.6万 | -342.2万 | -9.7万/分 |
| 2026-08-19 | -9.07% | 4.6亿 | -5656.7万 | 1.3亿 | 1.9亿 | -3246.7万 | -2410.1万 | -120.6万/分 |