财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.83%
毛利率:17.07%
资产负债率:41.68%
净利润:2.4亿
扣非净利润:1.4亿
营业总收入:37.2亿
经营现金流:1.1亿
股东权益:166亿
流动比率:1.4
速动比率:1.14
应收账款周转天数:102.6天
存货周转天数:77.2天
最新异动解析
(2026-07-10)
板块: 半导体
AI 精简
存储封测扩产+长鑫供应商+技术突破
深科技为国内存储封测龙头，深圳合肥封测满产，董事会审议通过扩大高端存储芯片封测产能议案，长鑫营收占比约10%；公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POP封装技术实现量产，技术实力持续突破。作为华为核心供应商合作手机通讯业务。
原文
存储封测+长鑫供应商+光模块+华为核心供应商
1、2026年5月15日互动，公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NAND FLASH 以及嵌入式存储芯片。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态。 2、2026年5月26日公告，公司董事会审议通过了《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》，计划扩充高端存储芯片封测产能。公司是长鑫的主力封测供应商，长鑫营收占比约10%。公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%。 3、公司持有昂纳科技17.79%的股权。昂纳科技（O-Net）是全球领先的光通信器件、模块和子系统供应商之一。 4、公司作为华为核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。 5、公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（Package on Package，叠层封装技术）实现量产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-63.7亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
14.6亿
最大流出:
-28.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 0.75% | 107.1亿 | -3.3亿 | 44.9亿 | 48.2亿 | -3.5亿 | 1609.6万 | -3692.7万/分 |
| 2026-07-13 | -10.0% | 116亿 | -14.1亿 | 44.5亿 | 58.6亿 | -8.9亿 | -5.1亿 | -2266.7万/分 |
| 2026-07-10 | 2.97% | 183.7亿 | 1.1亿 | 93.3亿 | 92.2亿 | 9.9亿 | -8.7亿 | -2540.5万/分 |
| 2026-07-09 | 9.99% | 101.1亿 | 14.6亿 | 54.7亿 | 40.1亿 | 17.7亿 | -3.1亿 | 774.4万/分 |
| 2026-07-08 | -5.44% | 84.4亿 | -7.3亿 | 30.9亿 | 38.1亿 | -3.2亿 | -4.1亿 | -819.6万/分 |
| 2026-07-07 | 1.44% | 92.1亿 | -1.8亿 | 38.8亿 | 40.6亿 | -2.1亿 | 3157.3万 | -3593万/分 |
| 2026-07-06 | -4.67% | 89.8亿 | -7.4亿 | 35.7亿 | 43.1亿 | -4.9亿 | -2.5亿 | -557.4万/分 |
| 2026-07-03 | -0.21% | 126.5亿 | -5164万 | 56.9亿 | 57.4亿 | -6399.5万 | 1235.5万 | -1390.8万/分 |
| 2026-07-02 | -10.01% | 99.4亿 | -16.7亿 | 38.4亿 | 55.1亿 | -13.2亿 | -3.5亿 | -714.9万/分 |
| 2026-07-01 | -3.13% | 195.9亿 | -28.3亿 | 79.8亿 | 108.1亿 | -21.5亿 | -6.8亿 | -659.7万/分 |