财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.23%
毛利率:15.75%
资产负债率:61.82%
净利润:562万
扣非净利润:401.3万
营业总收入:7亿
经营现金流:1.5亿
股东权益:25.9亿
流动比率:0.75
速动比率:0.52
应收账款周转天数:101.6天
存货周转天数:102.7天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: PCB
异动时间: 13:38:15
AI 精简
定增通过+存储封装+PCB景气
中京电子定增申请获深交所审核通过，募资投向泰国PCB基地及珠海扩产项目；此外公司IC载板产品已配套存储芯片封装，PCB产品亦应用于算力领域，且MLCC市场BB Ratio升至1.04创年内新高，显示行业景气向好，部分逻辑待核实。
原文
PCB+定增通过+存储+先进封装
1、根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，村田、三星电机、太阳诱电等三大龙头厂商2026年六月下旬订单出货比分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.4亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
6735.7万
最大流出:
-1.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 1.0% | 10.2亿 | 6735.7万 | 2.4亿 | 1.7亿 | 2010.9万 | 4724.9万 | 321.6万/分 |
| 2026-07-23 | 0.5% | 8.7亿 | 1425.7万 | 1.8亿 | 1.6亿 | 2029.2万 | -603.6万 | 485.1万/分 |
| 2026-07-22 | 1.01% | 12亿 | -635.4万 | 2.9亿 | 3亿 | 443.6万 | -1079万 | 50万/分 |
| 2026-07-21 | 7.03% | 12.1亿 | 3585.1万 | 3.2亿 | 2.8亿 | 865.7万 | 2719.3万 | 71.9万/分 |
| 2026-07-20 | -9.98% | 7.1亿 | 1487.5万 | 1.6亿 | 1.4亿 | -499.7万 | 1987.2万 | 44.9万/分 |
| 2026-07-17 | -10.01% | 6.8亿 | -2251.8万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -1081.6万 | -1170.2万 | -57.4万/分 |
| 2026-07-16 | -6.43% | 10.1亿 | -1.2亿 | 1.6亿 | 2.8亿 | -4133.9万 | -8061.7万 | -49.5万/分 |
| 2026-07-15 | -10.02% | 13.2亿 | -7826.7万 | 3.2亿 | 4亿 | -1486.9万 | -6339.7万 | -43.7万/分 |
| 2026-07-14 | 1.82% | 12.2亿 | 2423.4万 | 2.9亿 | 2.7亿 | -1312.2万 | 3735.6万 | 1073.1万/分 |
| 2026-07-13 | -9.98% | 12.1亿 | -7001.7万 | 2.6亿 | 3.3亿 | -1674.1万 | -5327.7万 | -8.2万/分 |