财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-3.82%
毛利率:11.87%
资产负债率:64.02%
净利润:-8985万
扣非净利润:-9681.3万
营业总收入:14.7亿
经营现金流:9168.5万
股东权益:24.8亿
流动比率:0.73
速动比率:0.49
应收账款周转天数:102.4天
存货周转天数:100.2天
最新异动解析
(2026-10-13)
板块: PCB
异动时间: 11:27:36
AI 精简
定增通过+PCB+先进封装
中京电子定增申请获深交所审核通过，募资投向泰国PCB基地及珠海扩产项目；公司HDI及IC载板产品已批量应用于存储模组和算力领域，涵盖封装级应用，定位先进封装赛道。
原文
PCB+定增通过+存储+先进封装
1、2026年9月1日互动，公司HDI产品目前可量产9至11阶，具体根据客户需求定制。公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域。2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 4、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-165.8万
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
2.1亿
最大流出:
-6872.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -5.23% | 11.8亿 | -6872.5万 | 2.5亿 | 3.2亿 | -3595.2万 | -3277.2万 | 563.7万/分 |
| 2026-10-22 | -5.53% | 8.1亿 | -4136万 | 1.6亿 | 2亿 | -112万 | -4024万 | 54.6万/分 |
| 2026-10-21 | -1.09% | 8.6亿 | -847.4万 | 1.7亿 | 1.8亿 | 1024.1万 | -1871.6万 | 247万/分 |
| 2026-10-20 | 0.52% | 11.5亿 | -2267.7万 | 2.5亿 | 2.7亿 | 58.9万 | -2326.6万 | 169.1万/分 |
| 2026-10-19 | 0.52% | 11.3亿 | -564.9万 | 2.2亿 | 2.3亿 | -278.3万 | -286.6万 | -78.5万/分 |
| 2026-10-16 | -4.29% | 14.1亿 | -6705.5万 | 3.3亿 | 4亿 | -3280.8万 | -3424.7万 | 236.4万/分 |
| 2026-10-15 | -2.84% | 19.7亿 | -3187.6万 | 5亿 | 5.3亿 | 985万 | -4172.6万 | -214.2万/分 |
| 2026-10-14 | 0.73% | 22.8亿 | 7031.3万 | 6.1亿 | 5.4亿 | -268.3万 | 7299.6万 | 20万/分 |
| 2026-10-13 | 9.97% | 12.6亿 | 2.1亿 | 4.7亿 | 2.6亿 | 1.9亿 | 1973.1万 | 231万/分 |
| 2026-10-12 | -4.9% | 6.6亿 | -3327.4万 | 1.2亿 | 1.6亿 | -3599.9万 | 272.5万 | 125.7万/分 |