财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.23%
毛利率:15.75%
资产负债率:61.82%
净利润:562万
扣非净利润:401.3万
营业总收入:7亿
经营现金流:1.5亿
股东权益:25.9亿
流动比率:0.75
速动比率:0.52
应收账款周转天数:101.6天
存货周转天数:102.7天
最新异动解析
(2026-06-02)
板块: AIPC
异动时间: 09:51:00
连板: 6天5板
AIPC+PCB+定增扩产+存储+先进封装+Switch供应商
1、公司曾于2024年5月29日互动表示，公司已获得AI PC的小批量订单。 2、2026年5月21日公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 5、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7.1亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
5亿
最大流出:
-6.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-08 | -10.01% | 19.2亿 | -9386.9万 | 5.4亿 | 6.3亿 | -5584.9万 | -3802.1万 | -115.4万/分 |
| 2026-06-05 | -9.32% | 33.4亿 | -2.6亿 | 8.6亿 | 11.2亿 | -4534.3万 | -2.2亿 | -382.8万/分 |
| 2026-06-04 | 5.96% | 47.6亿 | 9486.3万 | 15.3亿 | 14.4亿 | 5078.1万 | 4408.2万 | -313万/分 |
| 2026-06-03 | -6.31% | 54.9亿 | -6.9亿 | 14.5亿 | 21.4亿 | -3.1亿 | -3.8亿 | -1465.5万/分 |
| 2026-06-02 | 10.02% | 30.9亿 | -1.4亿 | 13.2亿 | 14.6亿 | -4075.1万 | -9803.5万 | 165.2万/分 |
| 2026-06-01 | 10.03% | 38.2亿 | 5亿 | 18.5亿 | 13.5亿 | 5亿 | -417万 | 476.7万/分 |
| 2026-05-29 | -5.72% | 38.5亿 | -1.6亿 | 10.6亿 | 12.2亿 | -8314.8万 | -7727.1万 | 1660.7万/分 |
| 2026-05-28 | 9.98% | 39.9亿 | -3.6亿 | 13.2亿 | 16.8亿 | -1.7亿 | -1.8亿 | 233.9万/分 |
| 2026-05-27 | 9.97% | 16.9亿 | 8245.8万 | 10.8亿 | 10亿 | 1.3亿 | -4867.9万 | 4.8万/分 |
| 2026-05-26 | 10.02% | 15.6亿 | 3.2亿 | 8.6亿 | 5.5亿 | 3.2亿 | -851.6万 | 76.9万/分 |