财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:1.06%
毛利率:16.46%
资产负债率:60.47%
净利润:2561.1万
扣非净利润:1451万
营业总收入:24亿
经营现金流:3.7亿
股东权益:26.1亿
流动比率:0.79
速动比率:0.57
应收账款周转天数:98.3天
存货周转天数:85.8天
最新异动解析
(2026-04-01)
板块: AI硬件
异动时间: 09:39:18
PCB+先进封装+人形机器人+Switch供应商+AI眼镜
1、2026年3月27日2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书申报稿，公司拟定增募资不超7亿元用于珠海富山高密度PCB扩产及泰国智能工厂建设，重点布局AI、汽车电子等高附加值赛道。 2、2025年5月9日机构调研，公司高多层板及高阶HD板及柔性电路FPC，其中8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比逐步提升。成功开发AI服务器、AI眼镜、机器人等应用相关客户。 3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。 4、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。 5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.2亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
7348.2万
最大流出:
-1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | -2.01% | 5.2亿 | 987.8万 | 1.4亿 | 1.3亿 | -1305.6万 | 2293.4万 | -11.1万/分 |
| 2026-04-23 | -3.72% | 7.5亿 | -1亿 | 1.7亿 | 2.7亿 | -3513.1万 | -6618.8万 | 167.3万/分 |
| 2026-04-22 | 1.97% | 8.9亿 | 6138.4万 | 3.1亿 | 2.5亿 | 4075.9万 | 2062.5万 | 367.5万/分 |
| 2026-04-21 | -0.45% | 6.5亿 | -2263.2万 | 1.9亿 | 2.1亿 | 1210.4万 | -3473.6万 | -157.7万/分 |
| 2026-04-20 | 0.68% | 9.2亿 | -4231.4万 | 2.6亿 | 3亿 | -3605.5万 | -626万 | -566.1万/分 |
| 2026-04-17 | 2.57% | 9.8亿 | 7348.2万 | 3.3亿 | 2.6亿 | 3545.4万 | 3802.8万 | -32.8万/分 |
| 2026-04-16 | 0.94% | 4.8亿 | 660.5万 | 1.5亿 | 1.4亿 | -311.3万 | 971.7万 | 222.4万/分 |
| 2026-04-15 | -2.46% | 7亿 | -8835.7万 | 1.5亿 | 2.4亿 | -2481.3万 | -6354.4万 | 48.3万/分 |
| 2026-04-14 | 2.36% | 8.7亿 | 4371.2万 | 2.9亿 | 2.5亿 | 3969.8万 | 401.4万 | 258.4万/分 |
| 2026-04-13 | 0.63% | 6.1亿 | -6226.7万 | 1.5亿 | 2.1亿 | -958.1万 | -5268.6万 | -30.3万/分 |