芦苇复盘
上证指数

3990.84 / +0.21%

两市成交 2.40万亿 较昨日 133亿

002552 宝鼎科技 -7.1% 22.9亿 / 226.4亿

昨额: 23.8亿

昨换: 10.7%

昨板: 0板 (12/7)

L1 171.6万

今换: 10.51

偏离: 44.3

ROE 4.3

毛利 20.6

负债 58.3

利润 6604.6万

资金: -1.9亿 -8349.3万 3.7亿 7.7亿
[PCB板] 电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售,黄金采选及销售。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:4.31%
毛利率:20.56%
资产负债率:58.32%
净利润:6604.6万
扣非净利润:7003.5万
营业总收入:9.7亿
经营现金流:5096.1万
股东权益:21.4亿
流动比率:1.16
速动比率:0.86
应收账款周转天数:93.6天
存货周转天数:88.7天
最新异动解析 (2026-08-12)

板块: AI硬件

异动时间: 10:47:15

连板: 9天7板

AI 精简

中报预增+黄金

公司2026年半年度归母净利润同比预增468%-559%,主因子公司金宝电子覆铜板及铜箔业务扭亏为盈;叠加河西金矿30万吨/年项目进入正式生产阶段,黄金产能持续释放。AI载体铜箔国产替代逻辑部分待核实。

原文

HVLP铜箔+中报预增+河西金矿+互联网金融

1、2026年8月7日晚发布异动公告称,公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品,目前无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主,为通用标准产品,不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,未来订单获取及业务拓展存在不确定性。 2、2026年7月24日市场传闻,目前国内载体铜箔约95%由三井供应,国产能够真正导入的主要是电镀路线的宝鼎和德福。宝鼎在BT载板环节进度更快,有望从相对低端产品开始替代,并间接受益于长鑫扩产。(未证实) 3、2026年7月8日晚公告,预计2026年半年度归母净利润为1.25亿元-1.45亿元,同比增长468.71%-559.71%。报告期内,子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈,产品销量及销售价格持续上升, 4、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 5、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 7.7亿
净流入天数: 7 / 10
最大流入: 2.6亿
最大流出: -1.9亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-08-18 -7.1% 22.9亿 -1.9亿 7亿 8.9亿 -8906.3万 -1.1亿 -17.4万/分
2026-08-17 2.23% 23.8亿 -83.7万 7.1亿 7.1亿 2032.1万 -2115.8万 -1145.2万/分
2026-08-14 3.39% 25亿 1.1亿 8.4亿 7.3亿 -1153.6万 1.2亿 363.9万/分
2026-08-13 -2.35% 29.7亿 1.9亿 9.8亿 7.9亿 8970.6万 9974.1万 2043.3万/分
2026-08-12 10.0% 20.5亿 2.6亿 8.9亿 6.2亿 2.1亿 5694.7万 102.6万/分
2026-08-11 4.3% 30.5亿 7539.9万 10.5亿 9.8亿 -260.6万 7800.4万 -328万/分
2026-08-10 10.0% 12.3亿 -718.2万 6.9亿 7亿 -4529.1万 3810.9万 48.2万/分
2026-08-07 10.01% 2.1亿 1亿 1.7亿 6719.8万 1.3亿 -3050.8万 27.1万/分
2026-08-06 9.99% 7.5亿 1.6亿 4.4亿 2.8亿 1.4亿 1805.5万 26万/分
2026-08-05 10.01% 7.1亿 6820.5万 2.3亿 1.6亿 5287.4万 1533.1万 72万/分
近期龙虎榜

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