板块: AI硬件
异动时间: 10:47:15
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AI 精简
中报预增+黄金
公司2026年半年度归母净利润同比预增468%-559%,主因子公司金宝电子覆铜板及铜箔业务扭亏为盈;叠加河西金矿30万吨/年项目进入正式生产阶段,黄金产能持续释放。AI载体铜箔国产替代逻辑部分待核实。
原文
HVLP铜箔+中报预增+河西金矿+互联网金融
1、2026年8月7日晚发布异动公告称,公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品,目前无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主,为通用标准产品,不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,未来订单获取及业务拓展存在不确定性。 2、2026年7月24日市场传闻,目前国内载体铜箔约95%由三井供应,国产能够真正导入的主要是电镀路线的宝鼎和德福。宝鼎在BT载板环节进度更快,有望从相对低端产品开始替代,并间接受益于长鑫扩产。(未证实) 3、2026年7月8日晚公告,预计2026年半年度归母净利润为1.25亿元-1.45亿元,同比增长468.71%-559.71%。报告期内,子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈,产品销量及销售价格持续上升, 4、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 5、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-18 | -7.1% | 22.9亿 | -1.9亿 | 7亿 | 8.9亿 | -8906.3万 | -1.1亿 | -17.4万/分 |
| 2026-08-17 | 2.23% | 23.8亿 | -83.7万 | 7.1亿 | 7.1亿 | 2032.1万 | -2115.8万 | -1145.2万/分 |
| 2026-08-14 | 3.39% | 25亿 | 1.1亿 | 8.4亿 | 7.3亿 | -1153.6万 | 1.2亿 | 363.9万/分 |
| 2026-08-13 | -2.35% | 29.7亿 | 1.9亿 | 9.8亿 | 7.9亿 | 8970.6万 | 9974.1万 | 2043.3万/分 |
| 2026-08-12 | 10.0% | 20.5亿 | 2.6亿 | 8.9亿 | 6.2亿 | 2.1亿 | 5694.7万 | 102.6万/分 |
| 2026-08-11 | 4.3% | 30.5亿 | 7539.9万 | 10.5亿 | 9.8亿 | -260.6万 | 7800.4万 | -328万/分 |
| 2026-08-10 | 10.0% | 12.3亿 | -718.2万 | 6.9亿 | 7亿 | -4529.1万 | 3810.9万 | 48.2万/分 |
| 2026-08-07 | 10.01% | 2.1亿 | 1亿 | 1.7亿 | 6719.8万 | 1.3亿 | -3050.8万 | 27.1万/分 |
| 2026-08-06 | 9.99% | 7.5亿 | 1.6亿 | 4.4亿 | 2.8亿 | 1.4亿 | 1805.5万 | 26万/分 |
| 2026-08-05 | 10.01% | 7.1亿 | 6820.5万 | 2.3亿 | 1.6亿 | 5287.4万 | 1533.1万 | 72万/分 |