财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.31%
毛利率:20.56%
资产负债率:58.32%
净利润:6604.6万
扣非净利润:7003.5万
营业总收入:9.7亿
经营现金流:5096.1万
股东权益:21.4亿
流动比率:1.16
速动比率:0.86
应收账款周转天数:93.6天
存货周转天数:88.7天
最新异动解析
(2026-05-28)
板块: PCB
异动时间: 11:22:03
连板: 16天10板
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融
1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单（BOM）拆解，PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm。 2、2026年4月13日公告，公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元，同比增长233.98%–289.64%，主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升，叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权，矿区面积约1.908平方公里，安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司，公司持股占比42.5%。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4.5亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.7亿
最大流出:
-2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -10.0% | 11.1亿 | -2亿 | 2.4亿 | 4.4亿 | -7331.9万 | -1.3亿 | -120.1万/分 |
| 2026-06-10 | -8.71% | 15.5亿 | 1495.5万 | 4.4亿 | 4.3亿 | -1155万 | 2650.5万 | -121.7万/分 |
| 2026-06-09 | 7.09% | 21.3亿 | 1.7亿 | 8.1亿 | 6.5亿 | 3561万 | 1.3亿 | -1124.9万/分 |
| 2026-06-08 | 4.01% | 17.5亿 | 1107.4万 | 5.5亿 | 5.4亿 | 177万 | 930.4万 | -207.7万/分 |
| 2026-06-05 | -1.15% | 12.3亿 | -3775.1万 | 3.2亿 | 3.6亿 | -24.2万 | -3750.9万 | -182.4万/分 |
| 2026-06-04 | -0.79% | 12亿 | -7366.4万 | 3亿 | 3.7亿 | -2820.9万 | -4545.5万 | -101.9万/分 |
| 2026-06-03 | -2.16% | 17.5亿 | -1.6亿 | 4.5亿 | 6.1亿 | -5546.5万 | -1.1亿 | -420.6万/分 |
| 2026-06-02 | 4.92% | 21.4亿 | -1.3亿 | 6.4亿 | 7.7亿 | -5075.8万 | -8283.7万 | -1033.1万/分 |
| 2026-06-01 | 0.4% | 26.3亿 | -6577.9万 | 9.8亿 | 10.4亿 | 294.8万 | -6872.7万 | -720.9万/分 |
| 2026-05-29 | 3.81% | 25.1亿 | 3666.8万 | 9.1亿 | 8.8亿 | -5230.6万 | 8897.4万 | -139.1万/分 |