002916 深南电路 -1.6% 34.6亿 / 1888.1亿 1.84%
昨额: 36.8亿
昨换: 2.0%
昨板: 1板 (3/2)
板块: AI硬件
异动时间: 14:32:48
连板: 3天2板
PCB（供货AMD）+AI算力+业绩预增+存储芯片+先进封装
1、2026年2月24日网传纪要（未证实），国内IC载板营收体量最大，目前公司已具备 20 层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样如期推进，ABF载板与国内多家芯片厂合作进展顺利；在PCB领域，公司海外ASIC客户放量顺利，海外头部算力厂商验厂顺利，正交背板等新领域均有布局。 2、2026年1月27日晚公告，公司预计2025年度净利润为31.54亿元～33.42亿元，同比增长68.00%～78.00%。主因公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇。 3、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。 4、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。 5、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。