财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.83%
毛利率:29.17%
资产负债率:47.24%
净利润:8.5亿
扣非净利润:8.5亿
营业总收入:66亿
经营现金流:2.5亿
股东权益:181.2亿
流动比率:1.25
速动比率:0.73
应收账款周转天数:75.7天
存货周转天数:112.1天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 公告
异动时间: 14:39:24
AI 精简
定增获批+PCB载板+AI算力
定增方案获国资批复，融资加速PCB高密化升级与载板扩产。ASIC/海外GPU客户放量叠加ABF载板技术突破，受益AI算力需求爆发与国产芯片替代，产能释放提速预期升温。
原文
定增获批+PCB+载板+AI算力+存储芯片+先进封装
1、2026年7月8日晚公告，公司2026年度向特定对象发行股票方案已获得有权国资监管单位批复。 2、2026年7月3日机构研报，公司为PCB技术能力最强厂商之一，深度受益PCB高密/多层化升级趋势，目前ASIC客户放量顺利，且已进入海外GPU客户供应名录，正交背板等新领域进展顺利，后续有望加速放量，且在紧缺的msap领域，公司也与核心光模块厂商深度合作，深度受益后续1.6t光模块放量及msap涨价。 3、2026年7月3日机构研报，受益于CPU/GPU高增目前ABF载板行业增速极快 ，且今年随着国产芯片起量国内载板厂深度受益，目前公司已具备 22 层及以下产品已量产，24 层产品的技术研发及打样如期推进，在行业需求倍增且国产芯片起量大背景下，公司ABF载板有望全面突破。 4、公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。 5、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.8亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
6.8亿
最大流出:
-7.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 3.91% | 86.8亿 | -8480.5万 | 44.7亿 | 45.5亿 | 4亿 | -4.9亿 | -57.3万/分 |
| 2026-07-13 | -7.61% | 79.6亿 | -2.4亿 | 36.1亿 | 38.6亿 | -8232万 | -1.6亿 | -152.4万/分 |
| 2026-07-10 | -3.74% | 58.3亿 | -887.9万 | 28亿 | 28.1亿 | -2.2亿 | 2.1亿 | -307.7万/分 |
| 2026-07-09 | 10.0% | 66.5亿 | 3.7亿 | 39.1亿 | 35.3亿 | 3亿 | 7671.1万 | 685.7万/分 |
| 2026-07-08 | -2.37% | 38.2亿 | -1.6亿 | 15.7亿 | 17.2亿 | -1717.2万 | -1.4亿 | -1316万/分 |
| 2026-07-07 | -6.38% | 75.7亿 | -7.9亿 | 35.8亿 | 43.7亿 | -5亿 | -2.9亿 | 128万/分 |
| 2026-07-06 | -3.14% | 67亿 | -3254.4万 | 33.6亿 | 33.9亿 | -2.4亿 | 2.1亿 | 475.8万/分 |
| 2026-07-03 | 7.42% | 79.5亿 | 6.8亿 | 53.8亿 | 47亿 | 9.2亿 | -2.4亿 | -544.8万/分 |
| 2026-07-02 | -5.56% | 69.6亿 | 8060.8万 | 37.2亿 | 36.4亿 | 1.5亿 | -6884.9万 | -78.4万/分 |
| 2026-07-01 | -2.16% | 52.2亿 | -9242万 | 23.8亿 | 24.7亿 | 9141.7万 | -1.8亿 | -116.2万/分 |