财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.83%
毛利率:29.17%
资产负债率:47.24%
净利润:8.5亿
扣非净利润:8.5亿
营业总收入:66亿
经营现金流:2.5亿
股东权益:181.2亿
流动比率:1.25
速动比率:0.73
应收账款周转天数:75.7天
存货周转天数:112.1天
最新异动解析
(2026-08-04)
板块: PCB
异动时间: 13:02:30
AI 精简
定增获批+AI算力+载板
公司向特定对象发行股票方案获国资监管单位批复，定增募资提速。机构研报持续看好公司PCB高密化升级、ABF载板突破及海外GPU客户导入，ASIC和光模块放量逻辑明确，AI算力+国产替代双重受益。
原文
PCB+定增获批+载板+AI算力+存储芯片+先进封装
1、2026年7月3日机构研报，公司为PCB技术能力最强厂商之一，深度受益PCB高密/多层化升级趋势，目前ASIC客户放量顺利，且已进入海外GPU客户供应名录，正交背板等新领域进展顺利，后续有望加速放量，且在紧缺的msap领域，公司也与核心光模块厂商深度合作，深度受益后续1.6t光模块放量及msap涨价。 2、2026年7月8日晚公告，公司2026年度向特定对象发行股票方案已获得有权国资监管单位批复。 3、2026年7月3日机构研报，受益于CPU/GPU高增目前ABF载板行业增速极快 ，且今年随着国产芯片起量国内载板厂深度受益，目前公司已具备 22 层及以下产品已量产，24 层产品的技术研发及打样如期推进，在行业需求倍增且国产芯片起量大背景下，公司ABF载板有望全面突破。 4、公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。 5、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4.8亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
3.7亿
最大流出:
-7.8亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -0.74% | 33.4亿 | 1.2亿 | 13.6亿 | 12.4亿 | 9845.7万 | 2075.9万 | -1549.9万/分 |
| 2026-08-27 | 4.9% | 34.8亿 | 3.7亿 | 16.3亿 | 12.6亿 | 3.4亿 | 3034.3万 | 886.9万/分 |
| 2026-08-26 | 2.06% | 25.6亿 | 2.6亿 | 10亿 | 7.4亿 | 7104万 | 1.9亿 | 376万/分 |
| 2026-08-25 | -0.77% | 25.9亿 | -7181.6万 | 8亿 | 8.8亿 | -5260.9万 | -1920.7万 | -939.8万/分 |
| 2026-08-24 | -4.08% | 26.1亿 | -1.5亿 | 7.4亿 | 9亿 | -7948.7万 | -7504.9万 | 323万/分 |
| 2026-08-21 | 3.84% | 28.6亿 | 1.8亿 | 11.1亿 | 9.3亿 | 6067.1万 | 1.2亿 | 1991万/分 |
| 2026-08-20 | 0.31% | 28.2亿 | -1.5亿 | 9.6亿 | 11.1亿 | -6315.8万 | -8712.4万 | -19.7万/分 |
| 2026-08-19 | -9.93% | 50亿 | -7.8亿 | 19.4亿 | 27.2亿 | -3.9亿 | -3.9亿 | -1132.2万/分 |
| 2026-08-18 | -2.81% | 30.9亿 | -5亿 | 10.6亿 | 15.6亿 | -2.6亿 | -2.4亿 | -339.4万/分 |
| 2026-08-17 | 3.94% | 34.7亿 | 2.5亿 | 17亿 | 14.5亿 | 2.3亿 | 1729.4万 | 1391.2万/分 |