财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:12.43%
毛利率:31.01%
资产负债率:55.67%
净利润:22.5亿
扣非净利润:22.4亿
营业总收入:153亿
经营现金流:15亿
股东权益:180.6亿
流动比率:1.2
速动比率:0.71
应收账款周转天数:73.8天
存货周转天数:110.5天
最新异动解析
(2026-09-07)
板块: PCB
异动时间: 10:35:33
AI 精简
ABF载板+PCB+华为
公司封装基板业务持续放量，上半年收入同比翻倍增长，ABF载板已有订单并推进高层数产品研发；ASIC客户放量顺利并进入海外GPU供应名录，正交背板等新领域进展良好，深度受益1.6T光模块放量及msap涨价；公司系华为核心PCB供应商。
原文
ABF载板+PCB+华为
1、公司已布局BT载板、ABF载板，具备20层及以下FC-BGA 封装基板产品量产能力，已有订单，正在推进22-26层产品研发；2026 年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入 36.67 亿元，同比增长 110.76%，占公司营业总收入的 23.97%。 2、2026年7月3日机构研报，公司为PCB技术能力最强厂商之一，深度受益PCB高密/多层化升级趋势，目前ASIC客户放量顺利，且已进入海外GPU客户供应名录，正交背板等新领域进展顺利，后续有望加速放量，且在紧缺的msap领域，公司也与核心光模块厂商深度合作，深度受益后续1.6t光模块放量及msap涨价。 3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3.1亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
3.7亿
最大流出:
-3.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -5.4% | 27.7亿 | -2969.2万 | 9.1亿 | 9.4亿 | -5758.6万 | 2789.4万 | 95.6万/分 |
| 2026-10-14 | -0.07% | 29.7亿 | 2.1亿 | 12.5亿 | 10.4亿 | 6092.2万 | 1.5亿 | 300.2万/分 |
| 2026-10-13 | 2.89% | 27.4亿 | 2.1亿 | 9.9亿 | 7.8亿 | 1.3亿 | 8464.9万 | 387.4万/分 |
| 2026-10-12 | -5.61% | 28.4亿 | -3.5亿 | 9亿 | 12.5亿 | -7630.3万 | -2.7亿 | -1039.3万/分 |
| 2026-10-09 | -5.64% | 37.7亿 | -1.5亿 | 15亿 | 16.6亿 | -1.9亿 | 3621.6万 | 208万/分 |
| 2026-10-08 | -1.34% | 34亿 | -552.7万 | 13.1亿 | 13.1亿 | 3318.5万 | -3871.2万 | -997.1万/分 |
| 2026-09-01 | -3.99% | 20.9亿 | -1.7亿 | 6.5亿 | 8.2亿 | -1.1亿 | -5567.5万 | 28.5万/分 |
| 2026-08-31 | 1.84% | 29.7亿 | 1.1亿 | 12.9亿 | 11.8亿 | 379.8万 | 1.1亿 | 36.9万/分 |
| 2026-08-28 | -0.74% | 33.4亿 | 1.2亿 | 13.6亿 | 12.4亿 | 9845.7万 | 2075.9万 | -1549.9万/分 |
| 2026-08-27 | 4.9% | 34.8亿 | 3.7亿 | 16.3亿 | 12.6亿 | 3.4亿 | 3034.3万 | 886.9万/分 |