财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.83%
毛利率:29.17%
资产负债率:47.24%
净利润:8.5亿
扣非净利润:8.5亿
营业总收入:66亿
经营现金流:2.5亿
股东权益:181.2亿
流动比率:1.25
速动比率:0.73
应收账款周转天数:75.7天
存货周转天数:112.1天
最新异动解析
(2026-05-22)
板块: PCB
异动时间: 13:33:27
PCB（供货AMD）+AI算力+业绩预增+存储芯片+先进封装
1、2026年5月21日盘后纪要，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位。2026年2月24日网传纪要（未证实），国内IC载板营收体量最大，目前公司已具备 20 层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样如期推进，ABF载板与国内多家芯片厂合作进展顺利；在PCB领域，公司海外ASIC客户放量顺利，海外头部算力厂商验厂顺利，正交背板等新领域均有布局。 2、2026年1月27日晚公告，公司预计2025年度净利润为31.54亿元～33.42亿元，同比增长68.00%～78.00%。主因公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇。 3、公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。 4、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
20.6亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
11.5亿
最大流出:
-5.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | 3.92% | 63.5亿 | 3.3亿 | 36.3亿 | 33亿 | 1.8亿 | 1.5亿 | 128.7万/分 |
| 2026-05-28 | 0.56% | 56.7亿 | -1.7亿 | 24.8亿 | 26.6亿 | -1.4亿 | -3207.7万 | -68.1万/分 |
| 2026-05-27 | -5.59% | 77.1亿 | -5.3亿 | 38.4亿 | 43.6亿 | -6.2亿 | 9278.3万 | -210.5万/分 |
| 2026-05-26 | 4.88% | 90.7亿 | 11.5亿 | 54亿 | 42.5亿 | 5.4亿 | 6.1亿 | 3690.4万/分 |
| 2026-05-25 | 5.74% | 64.7亿 | 2.1亿 | 35.5亿 | 33.4亿 | 23.1万 | 2.1亿 | 575.1万/分 |
| 2026-05-22 | 10.0% | 55.9亿 | 8.5亿 | 35.3亿 | 26.9亿 | 4.5亿 | 4亿 | 273.9万/分 |
| 2026-05-21 | 3.0% | 50.8亿 | 1.9亿 | 26.6亿 | 24.7亿 | 2.6亿 | -6736.6万 | -5459.8万/分 |
| 2026-05-20 | 0.48% | 30.6亿 | -5196.8万 | 13.9亿 | 14.4亿 | 1.2亿 | -1.7亿 | -89.7万/分 |
| 2026-05-19 | -1.08% | 29.5亿 | -4343.7万 | 11.4亿 | 11.8亿 | -8362万 | 4018.3万 | 62.9万/分 |
| 2026-05-18 | 3.92% | 34.1亿 | 1.4亿 | 15.1亿 | 13.7亿 | 8130万 | 5907.6万 | 821.9万/分 |