财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:20.79%
毛利率:28.32%
资产负债率:43.82%
净利润:32.8亿
扣非净利润:31.1亿
营业总收入:236.5亿
经营现金流:38.4亿
股东权益:171.8亿
流动比率:1.36
速动比率:0.85
应收账款周转天数:68.9天
存货周转天数:90.6天
最新异动解析
(2026-04-08)
板块: PCB板
异动时间: 11:28:15
PCB（供货AMD）+AI算力+业绩预增+存储芯片+先进封装
1、2026年2月24日网传纪要（未证实），国内IC载板营收体量最大，目前公司已具备 20 层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样如期推进，ABF载板与国内多家芯片厂合作进展顺利；在PCB领域，公司海外ASIC客户放量顺利，海外头部算力厂商验厂顺利，正交背板等新领域均有布局。 2、2026年1月27日晚公告，公司预计2025年度净利润为31.54亿元～33.42亿元，同比增长68.00%～78.00%。主因公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇。 3、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。 4、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。 5、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.9亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
5.9亿
最大流出:
-4.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-15 | -5.19% | 39.5亿 | -4.9亿 | 14.7亿 | 19.6亿 | -3亿 | -1.9亿 | -1320.9万/分 |
| 2026-04-14 | 6.36% | 41.8亿 | 4273.9万 | 19.1亿 | 18.6亿 | 739.5万 | 3534.4万 | -543.7万/分 |
| 2026-04-13 | 2.54% | 37.8亿 | 1.1亿 | 17.6亿 | 16.5亿 | 1.3亿 | -1710.7万 | 186.1万/分 |
| 2026-04-10 | 7.83% | 59.5亿 | -2.3亿 | 26.7亿 | 29亿 | 1.4亿 | -3.8亿 | -1737.5万/分 |
| 2026-04-09 | 2.31% | 36.9亿 | -9852.4万 | 16.2亿 | 17.2亿 | -7781.5万 | -2070.9万 | 1081.5万/分 |
| 2026-04-08 | 10.0% | 36.1亿 | 5.9亿 | 23.3亿 | 17.5亿 | 5.3亿 | 5156.6万 | 315.9万/分 |
| 2026-04-07 | 1.48% | 18.2亿 | 1674.2万 | 7.4亿 | 7.2亿 | 5134万 | -3459.8万 | 48.8万/分 |
| 2026-04-02 | -5.19% | 20.3亿 | -1.8亿 | 6.4亿 | 8.3亿 | 2.6万 | -1.8亿 | 353.6万/分 |
| 2026-04-01 | 5.23% | 24.8亿 | 2.1亿 | 10.8亿 | 8.7亿 | 6079.4万 | 1.5亿 | -124.6万/分 |
| 2026-03-31 | -2.69% | 19.1亿 | -1.5亿 | 5.6亿 | 7.1亿 | -5023.6万 | -1亿 | -580.9万/分 |