板块: 半导体
AI 精简
业绩预增400%+参股长鑫科技+粤芯半导体IPO受益
公司预计2026H1净利润13-14亿元,同比大增427%-467%,主因持有盛合晶微等标的确认公允价值变动收益约11.5亿元;通过子公司间接参股长鑫科技约0.15%股权,粤芯半导体创业板过会后公司间接持股1.5%按1500亿市值估算投资收益约20亿元,叠加对晶合集成、先导电科等多家半导体企业的投资布局,产业链协同效应持续释放。部分逻辑待核实
原文
间接参股长鑫科技+中报预增+粤芯半导体+投资半导体
1、公司通过两个渠道投资了长鑫科技:一是全资子公司上融物流投资2亿元通过上海君挚璞基金投资,间接持有本次公开发行上市前长鑫科技的股权比例约为0.15%。二是全资子公司上峰建材投资2亿元通过中建材新材料基金也投资了长鑫科技;经合并统计计算,公司间接持有本次公开发行上市前长鑫科技的股权比例约为0.1517%。 2、2026年7月13日晚公告,公司预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为13亿元-14亿元,较上年同期的2.47亿元增长426.59%-467.10%;主因公司通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益约11.5亿元(属非经常性损益)。 3、2026年6月15日粤芯半导体创业板过会,将成创业板首家晶圆制造企业。公司目前间接持有粤芯1.5%股权,如果按照粤芯1500亿市值估算,公司相关投资收益有望达到20亿元。 4、上峰水泥投资了系列半导体行业及新材料等领域企业股权,包括对晶合集成、合肥长鑫、盛合晶微、先导电科、上海超硅、昂瑞微等优势企业的系列布局。先导电科以210亿元的估值位列胡润研究院《2024全球独角兽企业榜》320位。目前已上市和启动上市的项目累计初始投资额超11亿,占公司全部初始投资额的比例超60%。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 3.66% | 5.8亿 | 2828.6万 | 1.5亿 | 1.2亿 | -363.3万 | 3191.9万 | 340.8万/分 |
| 2026-07-23 | 1.14% | 2.9亿 | -213.5万 | 6568.2万 | 6781.7万 | 80.1万 | -293.6万 | 31.7万/分 |
| 2026-07-22 | -5.11% | 4亿 | 1048.8万 | 9935.1万 | 8886.3万 | -508万 | 1556.8万 | 8934.0/分 |
| 2026-07-21 | 4.96% | 5.8亿 | 1275.1万 | 1.4亿 | 1.3亿 | 2330.3万 | -1055.2万 | 18.8万/分 |
| 2026-07-20 | -7.16% | 6.6亿 | -291.1万 | 1.9亿 | 2亿 | -1548万 | 1256.9万 | 93.4万/分 |
| 2026-07-17 | -4.52% | 5.1亿 | -114.6万 | 1.5亿 | 1.5亿 | -2560.9万 | 2446.2万 | -277.6万/分 |
| 2026-07-16 | -6.45% | 4.7亿 | -3369.5万 | 9744.2万 | 1.3亿 | -1966.1万 | -1403.4万 | 3.2万/分 |
| 2026-07-15 | -1.26% | 8.2亿 | 4082.3万 | 3.2亿 | 2.7亿 | 5776万 | -1693.6万 | 523.7万/分 |
| 2026-07-14 | 0.89% | 5.8亿 | -1072.1万 | 1.7亿 | 1.8亿 | 1649.9万 | -2721.9万 | -71.6万/分 |
| 2026-07-13 | -8.09% | 6.6亿 | -4038.6万 | 1.8亿 | 2.2亿 | -2463.9万 | -1574.7万 | -225.2万/分 |