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半导体引线框架+先进封装设备+一季度扭亏
公司完成重大资产重组,主营业务已成功转型为半导体引线框架的设计研产销,子公司苏州桔云在先进封装设备领域与长电、通富微电等知名厂商建立稳定合作,一季度扣非净利润约0.51亿元,同比环比均大幅扭亏。
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半导体引线+先进封装设备+一季度业绩增长+华为合作智算
1、2026年5月26日公告,公司证券简称由“至正股份”变更为“领先股份”。2026年5月8日投资者关系活动记录表,公司已完成重大资产重组,主营业务转型为半导体引线框架的设计、研产销,AAMI全球排名已跃居第二、国内第一。 2、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用。与江阴长电、通富微电、佰维存储等知名厂商建立了稳定的合作关系。 3、2026年4月24日公告,2026年一季度扣非净利润约0.51亿元,同环比均大幅扭亏。 4、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.92% | 3.7亿 | -1340.6万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -861.7万 | -478.9万 | -5.9万/分 |
| 2026-07-23 | -1.4% | 4.8亿 | -158.2万 | 1.6亿 | 1.6亿 | -1290.8万 | 1132.6万 | 17万/分 |
| 2026-07-22 | -3.76% | 5.7亿 | -610.5万 | 2.1亿 | 2.2亿 | 497.2万 | -1107.7万 | -191.9万/分 |
| 2026-07-21 | 1.29% | 10.1亿 | 2010.2万 | 4.3亿 | 4.1亿 | 2038.5万 | -28.3万 | 152.9万/分 |
| 2026-07-20 | -10.0% | 8.5亿 | -1867.8万 | 3.9亿 | 4.1亿 | -733.6万 | -1134.1万 | -22.8万/分 |
| 2026-07-17 | -10.0% | 9亿 | 393.7万 | 4.1亿 | 4.1亿 | -259.8万 | 653.5万 | -73.2万/分 |
| 2026-07-16 | 5.51% | 12.7亿 | 836.5万 | 5.8亿 | 5.7亿 | 1982.9万 | -1146.5万 | -107.7万/分 |
| 2026-07-15 | -10.0% | 12.7亿 | -3668万 | 7亿 | 7.3亿 | -1.3亿 | 9669.6万 | 29.7万/分 |
| 2026-07-14 | 6.28% | 12.5亿 | 7390.2万 | 5.9亿 | 5.1亿 | 5254.7万 | 2135.5万 | 1202.4万/分 |
| 2026-07-13 | -3.92% | 12.5亿 | 2577.5万 | 5.7亿 | 5.4亿 | 6576.6万 | -3999.2万 | -24.9万/分 |