财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.45%
毛利率:16.04%
资产负债率:26.51%
净利润:5096.4万
扣非净利润:5119.2万
营业总收入:9亿
经营现金流:6163.3万
股东权益:35.4亿
流动比率:2.2
速动比率:1.44
应收账款周转天数:65.9天
存货周转天数:90.5天
最新异动解析
(2026-06-01)
板块: 国产半导体
异动时间: 09:56:13
先进封装设备+半导体引线+华为合作智算
1、2026年5月26日公告，公司证券简称由“至正股份”变更为“领先股份”。2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司已完成重大资产重组，主营业务转型为半导体引线框架的设计、研产销，AAMI全球排名已跃居第二、国内第一。 2、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用。与江阴长电、通富微电、佰维存储等知名厂商建立了稳定的合作关系。 3、公司与华为昇腾会谈共同探索“智能算力建设与运营”合作之路。 4、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
8637.8万
净流入天数:
4 / 9
最大流入:
4307.4万
最大流出:
-3232.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 10.0% | 6.9亿 | 3787.3万 | 4亿 | 3.6亿 | 5881.2万 | -2093.9万 | 126.2万/分 |
| 2026-06-10 | 3.88% | 2.7亿 | 2575.7万 | 1.3亿 | 1亿 | 2514.6万 | 61万 | 21.9万/分 |
| 2026-06-09 | 3.85% | 1.7亿 | -78万 | 6637.1万 | 6715.1万 | 134.9万 | -212.9万 | -41万/分 |
| 2026-06-08 | -4.95% | 2.1亿 | -3232.2万 | 8165.9万 | 1.1亿 | -1770.2万 | -1462万 | -34.3万/分 |
| 2026-06-05 | -3.5% | 2.3亿 | -486.3万 | 8984.4万 | 9470.7万 | -96.9万 | -389.4万 | 90.6万/分 |
| 2026-06-03 | -0.57% | 2.6亿 | -1128.4万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -880.9万 | -247.5万 | -120.6万/分 |
| 2026-06-02 | -3.13% | 4.4亿 | 3684.1万 | 1.7亿 | 1.3亿 | 2039.2万 | 1644.9万 | 121.6万/分 |
| 2026-06-01 | 10.0% | 2.8亿 | 4307.4万 | 1.7亿 | 1.3亿 | 3793.5万 | 513.9万 | 54.6万/分 |
| 2026-05-29 | -4.75% | 2.9亿 | -791.7万 | 1.3亿 | 1.4亿 | 814.4万 | -1606.1万 | -8.2万/分 |