财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:5.02%
毛利率:20.17%
资产负债率:24.97%
净利润:1.8亿
扣非净利润:1.8亿
营业总收入:20亿
经营现金流:6894万
股东权益:36.4亿
流动比率:2.4
速动比率:1.57
应收账款周转天数:62.1天
存货周转天数:86.7天
最新异动解析
(2026-09-23)
板块: 半导体
异动时间: 13:19:34
AI 精简
半导体引线框架+先进封装设备+中报扭亏
公司已完成重大资产重组转型半导体引线框架，上半年营收同比暴增1819%至20亿元，扣非净利润扭亏至1.82亿元。子公司苏州桔云主营先进封装涂胶显影及清洗设备，已与长电、通富微电等建立稳定合作。华为合作部分逻辑待核实。
原文
半导体引线+先进封装设备+中报扭亏+华为合作智算
1、2026年9月23日机构研报，12英寸硅片和引线框架处于增长第一梯队，营收增速基本超过50%。2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司已完成重大资产重组，主营业务转型为半导体引线框架的设计、研产销，AAMI全球排名已跃居第二、国内第一。 2、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用。与江阴长电、通富微电、佰维存储等知名厂商建立了稳定的合作关系。 3、2026年8月26日公告，2026年上半年营业收入20亿元，同比增长1819.63%；扣非净利润1.82亿元，2025年上半年亏损2348.66万元，同比扭亏为盈。 4、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
383.2万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
3630.3万
最大流出:
-2977.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.29% | 3.9亿 | -752.3万 | 1.7亿 | 1.8亿 | -1322.3万 | 570万 | -202万/分 |
| 2026-10-22 | -4.86% | 3.6亿 | -332.6万 | 1.7亿 | 1.7亿 | -1664.2万 | 1331.6万 | -45.5万/分 |
| 2026-10-21 | 0.72% | 2.7亿 | 2781.8万 | 1.3亿 | 1亿 | 1161.3万 | 1620.5万 | 17.2万/分 |
| 2026-10-20 | 0.84% | 2.5亿 | 435.7万 | 1亿 | 9840万 | -254.7万 | 690.4万 | -24.2万/分 |
| 2026-10-19 | -2.95% | 3.2亿 | -1182.1万 | 1.3亿 | 1.5亿 | -1089.1万 | -93.1万 | -31.1万/分 |
| 2026-10-16 | -0.72% | 2.3亿 | -822.2万 | 8087.4万 | 8909.5万 | -66万 | -756.1万 | -172.9万/分 |
| 2026-10-15 | -7.39% | 3.9亿 | -1573.2万 | 1.5亿 | 1.7亿 | -733.2万 | -840万 | 3万/分 |
| 2026-10-14 | 1.27% | 3.7亿 | 3630.3万 | 1.7亿 | 1.3亿 | 3949.9万 | -319.5万 | -66.5万/分 |
| 2026-10-13 | -2.26% | 4.3亿 | -2977.3万 | 1.7亿 | 2亿 | -4010.4万 | 1033.1万 | -251.9万/分 |
| 2026-10-12 | -1.88% | 2.5亿 | 1175万 | 9220.7万 | 8045.7万 | 569.6万 | 605.5万 | 52.7万/分 |