财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.65%
毛利率:26.56%
资产负债率:18.42%
净利润:2673.7万
扣非净利润:1800.5万
营业总收入:5.9亿
经营现金流:1.5亿
股东权益:41亿
流动比率:4.15
速动比率:3.04
应收账款周转天数:73.7天
存货周转天数:146.3天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 半导体
异动时间: 10:14:52
AI 精简
SOI硅片+12英寸扩产+台资背景
公司设立SOI合资公司推进技术布局，郑州合晶二期12英寸外延片扩产项目稳步推进，规划新增产能72万片/年；台资股东背景有利于导入台系CPO/硅光供应链。部分逻辑待核实。
原文
SOI硅片+12英寸硅片扩产+台资企业
1、2026年5月20日网传，其I-Cut技术与薄化工艺具备国际竞争力，且台资股东背景有利于导入台系CPO/硅光供应链。按10%份额、30%净利率估算，仅此业务即可增厚300亿市值（未证实）。 2、2026年6月9日投资者调研，公司战略投资设立 SOI 合资公司，郑州合晶二期 12 英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能 72 万片/年。项目达产后，公司 12 英寸一体化外延总产能将提升至 120 万片/年。 3、公司控股股东为台湾第三大硅片厂商合晶科技，在技术及客户资源等方面具有较好同源性。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6002.6万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
351.6万
最大流出:
-3377.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 3.93% | 2.1亿 | -532.3万 | 2507.1万 | 3039.4万 | -180.6万 | -351.6万 | -32.6万/分 |
| 2026-10-22 | -5.96% | 2.3亿 | -3377.2万 | 5842.8万 | 9220万 | -6041.3万 | 2664万 | 28.9万/分 |
| 2026-10-21 | -1.89% | 1.2亿 | -388.6万 | 2377.7万 | 2766.3万 | -682.1万 | 293.5万 | 14万/分 |
| 2026-10-20 | 2.27% | 1.4亿 | 25.2万 | 2653.8万 | 2628.7万 | -138.9万 | 164.1万 | -28.9万/分 |
| 2026-10-19 | 0.48% | 1.4亿 | -112.4万 | 2190.6万 | 2303万 | 387.9万 | -500.3万 | -44.4万/分 |
| 2026-10-16 | -0.24% | 1.2亿 | 116.5万 | 1914.2万 | 1797.7万 | 46.9万 | 69.6万 | -8248.0/分 |
| 2026-10-15 | -4.34% | 1.6亿 | -312.4万 | 2530.7万 | 2843.1万 | -262.2万 | -50.2万 | -28.1万/分 |
| 2026-10-14 | -4.25% | 1.5亿 | 351.6万 | 2924.3万 | 2572.7万 | 117.5万 | 234.1万 | 43.2万/分 |
| 2026-10-13 | -1.09% | 1.8亿 | -462.7万 | 3424.8万 | 3887.6万 | -432.1万 | -30.7万 | -38.1万/分 |
| 2026-10-12 | -2.64% | 1.9亿 | -1310.2万 | 1712.8万 | 3023万 | -563.4万 | -746.8万 | 60万/分 |