财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.31%
毛利率:28.14%
资产负债率:15.76%
净利润:1255.1万
扣非净利润:883.2万
营业总收入:2.8亿
经营现金流:7280.6万
股东权益:41.6亿
流动比率:5.59
速动比率:4.04
应收账款周转天数:76.3天
存货周转天数:158.5天
最新异动解析
(2026-05-20)
板块: 半导体
异动时间: 10:13:32
SOI硅片+12英寸CIS外延产品送样+半导体硅外延片+台资企业
1、2026年5月20日网传，其I-Cut技术与薄化工艺具备国际竞争力，且台资股东背景有利于导入台系CPO/硅光供应链。按10%份额、30%净利率估算，仅此业务即可增厚300亿市值（未证实）。 2、SEMI官宣，2026年Q1全球硅片出货同比+13.1%，AI需求成核心引擎。网传纪要表示，合晶科技的赋能和积累多年的优质客户资源使得公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货。公司已完成12英寸CIS外延产品开发并送样。（未经证实） 3、2026年4月3日年报，公司12英寸外延片产能已扩至48万片/年，郑州二期2026年底将再增6万片/月，届时总产能达10万片/月，订单饱满。 4、公司主要产品为半导体硅外延片，是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的厂商之一。 5、公司控股股东为台湾第三大硅片厂商合晶科技，在技术及客户资源等方面具有较好同源性。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.3亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
9355.9万
最大流出:
-6393.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -0.9% | 6.1亿 | -12万 | 1.8亿 | 1.8亿 | -1651.9万 | 1639.9万 | 23.3万/分 |
| 2026-06-10 | -0.62% | 9.2亿 | -2785.4万 | 3.2亿 | 3.5亿 | -4856.7万 | 2071.3万 | -30.2万/分 |
| 2026-06-09 | 17.89% | 8.6亿 | 9355.9万 | 3.6亿 | 2.6亿 | 7010.4万 | 2345.6万 | -91.1万/分 |
| 2026-06-08 | -3.63% | 3.7亿 | -1542.3万 | 8512.6万 | 1亿 | -3338.2万 | 1796万 | 30.9万/分 |
| 2026-06-05 | -3.47% | 4.3亿 | -3524.4万 | 1.1亿 | 1.4亿 | -1437.4万 | -2087万 | 8.5万/分 |
| 2026-06-04 | 5.78% | 5.4亿 | 1752万 | 1.9亿 | 1.7亿 | 1590.2万 | 161.8万 | 156.7万/分 |
| 2026-06-03 | 2.87% | 4.7亿 | -2137.6万 | 1.4亿 | 1.6亿 | -1105.6万 | -1032万 | -40.3万/分 |
| 2026-06-02 | -4.13% | 4亿 | -6393.2万 | 1.1亿 | 1.7亿 | -4634.6万 | -1758.6万 | -194.9万/分 |
| 2026-06-01 | -1.74% | 4.4亿 | -1445.2万 | 1.4亿 | 1.6亿 | 78.5万 | -1523.7万 | -116.3万/分 |
| 2026-05-29 | -8.74% | 7.2亿 | -6285.9万 | 2.7亿 | 3.3亿 | -5847.9万 | -438万 | 64.8万/分 |