财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.65%
毛利率:26.56%
资产负债率:18.42%
净利润:2673.7万
扣非净利润:1800.5万
营业总收入:5.9亿
经营现金流:1.5亿
股东权益:41亿
流动比率:4.15
速动比率:3.04
应收账款周转天数:73.7天
存货周转天数:146.3天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 半导体
异动时间: 10:14:52
AI 精简
SOI硅片+12英寸扩产+台资背景
公司设立SOI合资公司推进技术布局，郑州合晶二期12英寸外延片扩产项目稳步推进，规划新增产能72万片/年；台资股东背景有利于导入台系CPO/硅光供应链。部分逻辑待核实。
原文
SOI硅片+12英寸硅片扩产+台资企业
1、2026年5月20日网传，其I-Cut技术与薄化工艺具备国际竞争力，且台资股东背景有利于导入台系CPO/硅光供应链。按10%份额、30%净利率估算，仅此业务即可增厚300亿市值（未证实）。 2、2026年6月9日投资者调研，公司战略投资设立 SOI 合资公司，郑州合晶二期 12 英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能 72 万片/年。项目达产后，公司 12 英寸一体化外延总产能将提升至 120 万片/年。 3、公司控股股东为台湾第三大硅片厂商合晶科技，在技术及客户资源等方面具有较好同源性。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2980.9万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
4530.6万
最大流出:
-4408.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.07% | 2.7亿 | -1289.2万 | 3336.7万 | 4626万 | -309.4万 | -979.8万 | -110.8万/分 |
| 2026-08-31 | -2.95% | 4.6亿 | -4408.1万 | 1.2亿 | 1.6亿 | -4241.2万 | -166.9万 | -104.9万/分 |
| 2026-08-28 | -3.29% | 3亿 | -1762.9万 | 7556.3万 | 9319.2万 | -463.3万 | -1299.6万 | -231.5万/分 |
| 2026-08-27 | 4.52% | 3.5亿 | 1558.9万 | 1.1亿 | 8976.2万 | -515.6万 | 2074.5万 | 67.2万/分 |
| 2026-08-26 | -1.38% | 2.9亿 | 19.7万 | 8895.9万 | 8876.2万 | 769.2万 | -749.5万 | -109.9万/分 |
| 2026-08-25 | -2.85% | 3.9亿 | 3849.3万 | 1.2亿 | 7844.9万 | 766.6万 | 3082.7万 | 190.4万/分 |
| 2026-08-24 | 2.34% | 4.1亿 | 2997.6万 | 1.1亿 | 8454.7万 | 1407.6万 | 1590万 | 332万/分 |
| 2026-08-21 | -1.75% | 3.3亿 | -62.7万 | 6928.5万 | 6991.2万 | 394.3万 | -457万 | 36.7万/分 |
| 2026-08-20 | -0.74% | 4.6亿 | 4530.6万 | 1.6亿 | 1.1亿 | 3996.7万 | 533.9万 | 114.9万/分 |
| 2026-08-19 | -5.51% | 6.4亿 | -2452.3万 | 1.7亿 | 1.9亿 | 1182.3万 | -3634.6万 | -35.1万/分 |