财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.31%
毛利率:28.14%
资产负债率:15.76%
净利润:1255.1万
扣非净利润:883.2万
营业总收入:2.8亿
经营现金流:7280.6万
股东权益:41.6亿
流动比率:5.59
速动比率:4.04
应收账款周转天数:76.3天
存货周转天数:158.5天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 半导体
异动时间: 10:14:52
AI 精简
SOI硅片+12英寸扩产+台资背景
公司设立SOI合资公司推进技术布局，郑州合晶二期12英寸外延片扩产项目稳步推进，规划新增产能72万片/年；台资股东背景有利于导入台系CPO/硅光供应链。部分逻辑待核实。
原文
SOI硅片+12英寸硅片扩产+台资企业
1、2026年5月20日网传，其I-Cut技术与薄化工艺具备国际竞争力，且台资股东背景有利于导入台系CPO/硅光供应链。按10%份额、30%净利率估算，仅此业务即可增厚300亿市值（未证实）。 2、2026年6月9日投资者调研，公司战略投资设立 SOI 合资公司，郑州合晶二期 12 英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能 72 万片/年。项目达产后，公司 12 英寸一体化外延总产能将提升至 120 万片/年。 3、公司控股股东为台湾第三大硅片厂商合晶科技，在技术及客户资源等方面具有较好同源性。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.7亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
3730.6万
最大流出:
-7744.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 0.21% | 7.3亿 | 3730.6万 | 2.2亿 | 1.8亿 | 3094.1万 | 636.5万 | 164.8万/分 |
| 2026-07-23 | -5.84% | 5.4亿 | -4527.1万 | 1.3亿 | 1.7亿 | -1994.2万 | -2533万 | 19.4万/分 |
| 2026-07-22 | -6.69% | 9.2亿 | -2112.4万 | 2.7亿 | 2.9亿 | -254.8万 | -1857.6万 | -361.1万/分 |
| 2026-07-21 | 7.94% | 11.2亿 | 2470.8万 | 3.8亿 | 3.6亿 | 1089.8万 | 1381万 | 323.3万/分 |
| 2026-07-20 | -5.35% | 9.8亿 | 1078.6万 | 3.1亿 | 3亿 | 765.2万 | 313.4万 | -169.1万/分 |
| 2026-07-17 | -10.54% | 10.4亿 | -5649.1万 | 3.1亿 | 3.6亿 | -2390.3万 | -3258.8万 | -316.5万/分 |
| 2026-07-16 | -8.2% | 9.3亿 | -5406.5万 | 2.9亿 | 3.4亿 | -7614.6万 | 2208.1万 | -217万/分 |
| 2026-07-15 | -7.12% | 10.6亿 | -2133.9万 | 3.7亿 | 3.9亿 | -2790.2万 | 656.3万 | -86.6万/分 |
| 2026-07-14 | -8.32% | 16.7亿 | -7744.4万 | 6.6亿 | 7.3亿 | -5158.5万 | -2585.9万 | 483.6万/分 |
| 2026-07-13 | 6.62% | 19.8亿 | 3064.7万 | 8亿 | 7.6亿 | 1453.6万 | 1611.1万 | 780.5万/分 |