财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:3.63%
毛利率:7.08%
资产负债率:73.3%
净利润:3.2亿
扣非净利润:2.2亿
营业总收入:131.4亿
经营现金流:5.3亿
股东权益:95.2亿
流动比率:1.1
速动比率:1.07
应收账款周转天数:88.4天
存货周转天数:10.5天
最新异动解析
(2026-09-10)
板块: 半导体
异动时间: 09:36:22
AI 精简
海力士合作+存储芯片+洁净室
SK海力士美股创新高、库存紧张引发供应担忧；子公司海太半导体为其提供后工序服务至2030年，且十一科技参与无锡C2F洁净室扩建，叠加国产存储封装技术布局，概念受催化。
原文
海力士合作+存储芯片+洁净室+先进封装
1、2026年9月9日晚SK海力士美股创新高，报198.63美元/股，日内涨幅7.05%。市场传闻三星电子和SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天的水平，引发市场担忧可用供应可能在明年耗尽。2025年年报，公司子公司海太公司半导体业务目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务。 2、2026年8月7日讯，SK海力士将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂 以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。2026年6月5日互动，公司子公司海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》已生效，自2025年7月1日至2030年6月30日，以“全部成本+约定收益”的盈利模式为其提供半导体后工序服务。 3、2026年6月30日机构研报，子公司十一科技参与SK海力士无锡C2F洁净室扩建项目，并且与SK海力士合资成立海太半导体，太极实业持股55%，海力士持股45%。 4、公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-13.8亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
1.4亿
最大流出:
-4.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -5.53% | 14.6亿 | -1.3亿 | 3.6亿 | 4.9亿 | -3864.7万 | -8858.4万 | 77.5万/分 |
| 2026-10-14 | -3.98% | 12.2亿 | -1.4亿 | 2.6亿 | 4亿 | -8023.7万 | -5784.8万 | -206.5万/分 |
| 2026-10-13 | 0.64% | 16.1亿 | -2058.2万 | 4.4亿 | 4.6亿 | -2175.5万 | 117.3万 | 284.4万/分 |
| 2026-10-12 | -3.74% | 12.7亿 | -8593.1万 | 3亿 | 3.8亿 | -6593.8万 | -1999.3万 | 391.7万/分 |
| 2026-10-09 | -1.39% | 21.6亿 | -1.2亿 | 5.7亿 | 6.9亿 | -4396.1万 | -7342.8万 | 292.7万/分 |
| 2026-10-08 | -4.28% | 17.9亿 | -2.4亿 | 4.2亿 | 6.6亿 | -1.5亿 | -8524.3万 | -187.5万/分 |
| 2026-09-01 | -4.24% | 26.5亿 | -4.1亿 | 5.6亿 | 9.7亿 | -1.8亿 | -2.4亿 | 1443.5万/分 |
| 2026-08-31 | -0.97% | 29.9亿 | -1亿 | 7.6亿 | 8.7亿 | 557.5万 | -1.1亿 | 910万/分 |
| 2026-08-28 | -3.03% | 37.3亿 | -2.7亿 | 10.7亿 | 13.4亿 | -1.6亿 | -1.1亿 | -691.5万/分 |
| 2026-08-27 | 2.6% | 44.1亿 | 1.4亿 | 15亿 | 13.6亿 | 1亿 | 3308.4万 | 1650万/分 |