财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.49%
毛利率:6.9%
资产负债率:72.88%
净利润:1.3亿
扣非净利润:1.3亿
营业总收入:66.6亿
经营现金流:-3.7亿
股东权益:95.8亿
流动比率:1.11
速动比率:1.08
应收账款周转天数:83.7天
存货周转天数:9.8天
最新异动解析
(2026-08-11)
板块: 半导体
异动时间: 10:36:04
AI 精简
存储芯片+AI需求+海力士合作+先进封装
AI驱动存储需求旺盛，摩根大通上调2026至2028年全球存储市场规模预测4%至8%；SK海力士宣布384亿美元晶圆厂投资计划。太极实业子公司海太半导体与SK海力士签订至2030年后工序服务合同，并参与无锡C2F洁净室扩建项目，深度绑定国际存储大厂。
原文
存储芯片+海力士合作+洁净室+先进封装
1、2026年8月10日讯，摩根大通在最新研报中指出，AI需求推动存储芯片价格和出货量同步增长，该行将2026年至2028年全球存储市场规模预测上调4%至8%，预计市场规模将由2026年的约9690亿美元增至2027年的1.44万亿美元、2028年的1.82万亿美元。2025年年报，公司子公司海太公司半导体业务目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务。 2、2026年8月7日讯，SK海力士将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂 以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。2026年6月5日互动，公司子公司海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》已生效，自2025年7月1日至2030年6月30日，以“全部成本+约定收益”的盈利模式为其提供半导体后工序服务。 3、2026年6月30日机构研报，子公司十一科技参与SK海力士无锡C2F洁净室扩建项目，并且与SK海力士合资成立海太半导体，太极实业持股55%，海力士持股45%。 4、公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-19.3亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1.4亿
最大流出:
-7.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -3.03% | 37.3亿 | -2.7亿 | 10.7亿 | 13.4亿 | -1.6亿 | -1.1亿 | -691.5万/分 |
| 2026-08-27 | 2.6% | 44.1亿 | 1.4亿 | 15亿 | 13.6亿 | 1亿 | 3308.4万 | 1650万/分 |
| 2026-08-26 | -1.55% | 28.3亿 | -2亿 | 6.5亿 | 8.5亿 | -1亿 | -1亿 | 2020万/分 |
| 2026-08-25 | -1.77% | 33.4亿 | -1.2亿 | 9亿 | 10.2亿 | -5359.9万 | -6341.4万 | -585.3万/分 |
| 2026-08-24 | -5.32% | 42.1亿 | -2.5亿 | 12亿 | 14.5亿 | -7442万 | -1.7亿 | 194.8万/分 |
| 2026-08-21 | 1.08% | 41.8亿 | 782.5万 | 13.9亿 | 13.8亿 | -7165.9万 | 7948.4万 | -2249万/分 |
| 2026-08-20 | 0.43% | 47.4亿 | -1.5亿 | 15.6亿 | 17.1亿 | -1.5亿 | 476万 | -224.6万/分 |
| 2026-08-19 | -8.17% | 65.7亿 | -2.3亿 | 22.9亿 | 25.2亿 | -1.2亿 | -1.1亿 | 1621.1万/分 |
| 2026-08-18 | -3.6% | 69.5亿 | -7.5亿 | 20.6亿 | 28.1亿 | -4.8亿 | -2.7亿 | -1768.3万/分 |
| 2026-08-17 | 3.97% | 88.9亿 | -1.1亿 | 32.7亿 | 33.8亿 | 3536.6万 | -1.4亿 | -436.2万/分 |