财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.49%
毛利率:6.9%
资产负债率:72.88%
净利润:1.3亿
扣非净利润:1.3亿
营业总收入:66.6亿
经营现金流:-3.7亿
股东权益:95.8亿
流动比率:1.11
速动比率:1.08
应收账款周转天数:83.7天
存货周转天数:9.8天
最新异动解析
(2026-05-27)
板块: 半导体
存储芯片+先进封装+海力士合作+光伏
1、公司半导体业务为DRAM、NAND Flash等提供封装、测试、模组装配等后工序服务，子公司海太半导体与SK海力士的深度合作,获得SK海力士的技术许可,对12英寸10纳米级晶圆进行封装。海太半导体全部产能绑定SK海力士，太极半导体市场化拓展国内外客户。公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务。 2、公司与海力士成立合资公司海太半导体，SK海力士持有海太45%的股权。与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，后续将有望承接HBM3封装订单。 3、公司拥有光伏产业相关建设资质，并拥有丰富的建设经验，是国内众多光伏制造及光伏发电客户的优秀服务商之一。 4、公司工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健等6大业务领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2733.3万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
6.5亿
最大流出:
-5.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | -5.65% | 39.4亿 | -2.5亿 | 15亿 | 17.5亿 | -1.5亿 | -1亿 | -274万/分 |
| 2026-05-28 | -2.08% | 39.5亿 | -7392.8万 | 15.6亿 | 16.4亿 | -1.8亿 | 1.1亿 | -279.2万/分 |
| 2026-05-27 | 4.9% | 60.9亿 | 6.5亿 | 29.9亿 | 23.4亿 | 7亿 | -5422.4万 | -42.8万/分 |
| 2026-05-26 | -0.52% | 32亿 | -9126.1万 | 11.6亿 | 12.5亿 | -1.7亿 | 7402.9万 | -127.9万/分 |
| 2026-05-25 | 5.79% | 31.3亿 | 1.3亿 | 12.4亿 | 11.1亿 | 2亿 | -6871.4万 | 46.1万/分 |
| 2026-05-22 | 1.53% | 28.4亿 | -2.8亿 | 9亿 | 11.8亿 | -1.3亿 | -1.6亿 | -402.7万/分 |
| 2026-05-21 | -9.28% | 42.5亿 | -5.3亿 | 14.3亿 | 19.6亿 | -4.7亿 | -5669.8万 | -1587.2万/分 |
| 2026-05-20 | 4.5% | 43.9亿 | 2.5亿 | 18.9亿 | 16.4亿 | 1.3亿 | 1.1亿 | 588.2万/分 |
| 2026-05-19 | 0.08% | 30.6亿 | -5890.6万 | 11.8亿 | 12.4亿 | -9704.2万 | 3813.6万 | -396.3万/分 |
| 2026-05-18 | 5.99% | 41.7亿 | 3亿 | 19亿 | 16.1亿 | 2.8亿 | 1846.3万 | 9.3万/分 |