财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.49%
毛利率:6.9%
资产负债率:72.88%
净利润:1.3亿
扣非净利润:1.3亿
营业总收入:66.6亿
经营现金流:-3.7亿
股东权益:95.8亿
流动比率:1.11
速动比率:1.08
应收账款周转天数:83.7天
存货周转天数:9.8天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: 长鑫科技
异动时间: 13:45:29
AI 精简
HBM后工序+海力士合同续签+存储封装
太极实业子公司海太半导体与SK海力士签订的第四期后工序服务合同已生效，为期5年至2030年。公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，后续有望承接HBM3封装订单，并为长鑫等国产存储提供封装服务。
原文
海力士合作+洁净室+HBM后工序+存储芯片+先进封装
1、三星和SK海力士将在800万亿韩元项目中各自建设2座芯片工厂。6月5日互动，公司子公司海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》已生效，自2025年7月1日至2030年6月30日，以“全部成本+约定收益”的盈利模式为其提供半导体后工序服务。 2、2026年6月30日机构研报，子公司十一科技参与SK海力士无锡C2F洁净室扩建项目，并且与SK海力士合资成立海太半导体，太极实业持股55%，海力士持股45%。 3、公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务。 4、公司与海力士成立合资公司海太半导体，SK海力士持有海太45%的股权。与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，后续将有望承接HBM3封装订单。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-52.4亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
6.8亿
最大流出:
-18.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | -0.44% | 67.7亿 | -2.1亿 | 24.1亿 | 26.2亿 | 7622.3万 | -2.8亿 | 597.1万/分 |
| 2026-07-13 | -10.02% | 69亿 | -7亿 | 22亿 | 29亿 | -4.7亿 | -2.3亿 | 62.5万/分 |
| 2026-07-10 | -3.84% | 116.4亿 | -8.2亿 | 43.6亿 | 51.8亿 | -6.7亿 | -1.5亿 | -3023.6万/分 |
| 2026-07-09 | 10.01% | 86.9亿 | 1.9亿 | 36.5亿 | 34.5亿 | 3.2亿 | -1.3亿 | 491万/分 |
| 2026-07-08 | -9.27% | 80.9亿 | -8.1亿 | 27.1亿 | 35.2亿 | -3.9亿 | -4.2亿 | -3369.2万/分 |
| 2026-07-07 | -3.98% | 87.9亿 | -4.6亿 | 34.8亿 | 39.4亿 | -4亿 | -5597.3万 | 597.2万/分 |
| 2026-07-06 | -8.51% | 108.4亿 | -15.1亿 | 39.6亿 | 54.7亿 | -6.6亿 | -8.4亿 | 746.4万/分 |
| 2026-07-03 | 3.7% | 118.9亿 | 2.8亿 | 52.7亿 | 49.9亿 | -1.8亿 | 4.6亿 | 3638.7万/分 |
| 2026-07-02 | -10.0% | 115.6亿 | -18.9亿 | 42.1亿 | 61亿 | -17.4亿 | -1.5亿 | -515.5万/分 |
| 2026-07-01 | 10.01% | 129.9亿 | 6.8亿 | 64.2亿 | 57.4亿 | 10亿 | -3.2亿 | 1.5亿/分 |