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3.2T硅光模块+定增35亿+H股上市
公司全球首款3.2T硅光单模NPO模块已在头部CSP厂商完成系统验证,1.6T光模块具备批量交付能力,定增35亿扩产获批支撑产能建设;同时筹划H股香港上市深化全球化战略布局。
原文
光模块+H股上市+激光通信+液冷
1、2026年5月15日互动,公司在2026年3月OFC展会上推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块,并已在国内头部CSP厂商完成系统验证。公司1.6T光模块产品已具备批量交付能力,正在推进客户测试验证中,800G产品出货占比逐步提升。2026年4月23日公告,证监会已批复同意公司向特定对象发行股票注册,拟募资不超35亿元用于算力中心光连接及3.2T CPO光引擎扩产。 2、2026年7月6日公告,公司董事会审议通过议案,拟筹划在境外发行H股并在香港联交所上市,以深化全球化战略布局。 3、网传公司为国内唯一具备光芯片-器件-模块-子系统全产业链垂直整合能力的IDM企业。公司定增 35 亿扩产,年产高速光模块 499 万只,国产高端光芯片替代核心承载主体,供应链自主可控性行业第一。(未证实) 4、2025年半年度报告,公司是全球光器件竞争力前四、国内第一,具备从芯片到子系统的垂直整合能力,产品年出货量行业前三。 5、公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位,是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一,目前已有相关产品发布。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.93% | 55.4亿 | -5894万 | 21.3亿 | 21.9亿 | -7292.4万 | 1398.4万 | -2437.5万/分 |
| 2026-07-23 | -0.75% | 78.7亿 | -5.2亿 | 32.1亿 | 37.4亿 | -4亿 | -1.3亿 | -1234.7万/分 |
| 2026-07-22 | 2.62% | 123.6亿 | 3102.2万 | 57.6亿 | 57.3亿 | -5239.6万 | 8341.8万 | -1787.2万/分 |
| 2026-07-21 | 9.67% | 134.2亿 | 5.5亿 | 74.4亿 | 68.9亿 | 6.3亿 | -7487.6万 | -539.4万/分 |
| 2026-07-20 | -10.0% | 80.7亿 | -9776.1万 | 44.4亿 | 45.4亿 | 8508.1万 | -1.8亿 | -458.1万/分 |
| 2026-07-17 | -10.0% | 64.8亿 | -9.7亿 | 28.7亿 | 38.4亿 | -6.9亿 | -2.8亿 | -106.1万/分 |
| 2026-07-16 | -2.08% | 91.4亿 | -1.3亿 | 42.4亿 | 43.7亿 | -1.6亿 | 2782.9万 | 17.1万/分 |
| 2026-07-15 | -7.72% | 110.2亿 | -6.5亿 | 50.7亿 | 57.2亿 | -2.6亿 | -3.9亿 | -1305.4万/分 |
| 2026-07-14 | 7.85% | 113.3亿 | 4亿 | 57.7亿 | 53.7亿 | -1203.5万 | 4.1亿 | 316.7万/分 |
| 2026-07-13 | -7.47% | 101.1亿 | -6.7亿 | 45.7亿 | 52.3亿 | -1.4亿 | -5.3亿 | -1678.2万/分 |