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光模块+CPO+H股上市
公司拟发行H股在港交所主板上市,募资投向光芯片/器件/模块产能建设;800G光模块已批量交付,1.6T/3.2T CPO产品进展领先;全球光器件竞争力国内第一,IDM全产业链布局具备供应链自主可控优势。
原文
光模块+H股上市+激光通信+液冷
1、2026年7月9日互动,公司800G光模块已批量交付。1.6T光模块产品具备批量交付能力,具体放量进度取决于市场拓展及客户的需求情况。2、公司在今年3月OFC2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块,并已在国内头部CSP厂商完成系统验证,具体放量进度取决于客户的需求情况。2026年4月23日公告,证监会已批复同意公司向特定对象发行股票注册,拟募资不超35亿元用于算力中心光连接及3.2T CPO光引擎扩产。 2、2026年9月4日公告,董事会审议通过拟发行H股并在香港联交所主板上市议案,募集资金拟用于光器件、光模块、光芯片研发与产能建设及补充营运资金。 3、网传公司为国内唯一具备光芯片-器件-模块-子系统全产业链垂直整合能力的IDM企业。公司定增 35 亿扩产,年产高速光模块 499 万只,国产高端光芯片替代核心承载主体,供应链自主可控性行业第一。(未证实) 4、2025年半年度报告,公司是全球光器件竞争力前四、国内第一,具备从芯片到子系统的垂直整合能力,产品年出货量行业前三。 5、公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位,是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一,目前已有相关产品发布。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 0.81% | 43.9亿 | -1.9亿 | 13.6亿 | 15.5亿 | -1.1亿 | -7559.2万 | -194.6万/分 |
| 2026-10-22 | -5.97% | 32.2亿 | -5.2亿 | 8.3亿 | 13.6亿 | -1.9亿 | -3.4亿 | -426.8万/分 |
| 2026-10-21 | 1.22% | 32.4亿 | 9301.2万 | 11.1亿 | 10.1亿 | 3553.3万 | 5747.9万 | 352.6万/分 |
| 2026-10-20 | 1.16% | 28.2亿 | 1.1亿 | 9.1亿 | 8亿 | 7615万 | 3721.6万 | 385万/分 |
| 2026-10-19 | -0.92% | 32亿 | -2.5亿 | 8.5亿 | 10.9亿 | -9142.2万 | -1.5亿 | -506.7万/分 |
| 2026-10-16 | 0.59% | 36.6亿 | 5598.9万 | 12.8亿 | 12.3亿 | -3147.9万 | 8746.8万 | -14.8万/分 |
| 2026-10-15 | -5.76% | 35.5亿 | -2.4亿 | 10.4亿 | 12.8亿 | -1.3亿 | -1.2亿 | 209.7万/分 |
| 2026-10-14 | -3.27% | 36亿 | -2142.2万 | 12.7亿 | 13亿 | -1153.1万 | -989.1万 | -660.1万/分 |
| 2026-10-13 | 4.06% | 49.2亿 | 2.4亿 | 17.7亿 | 15.3亿 | 1.5亿 | 9393.4万 | 424.4万/分 |
| 2026-10-12 | -5.74% | 30.7亿 | -2.4亿 | 8.9亿 | 11.4亿 | -6334.4万 | -1.8亿 | -181.2万/分 |