财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.35%
毛利率:19.17%
资产负债率:63.85%
净利润:1874.5万
扣非净利润:2817.4万
营业总收入:18.2亿
经营现金流:-2.5亿
股东权益:56.7亿
流动比率:1.38
速动比率:1.11
应收账款周转天数:110.7天
存货周转天数:65.4天
最新异动解析
(2026-05-29)
板块: PCB
PCB+ABF载板破+HBM封装
1、2026年2月10日互动，公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。 2、网传公司ABF载板在H客户取得重大突破；按价值量测算单块板约100-200美元，单台服务器价值量约1000-1500美元，按40万台测算对应40亿人民币体量市场（未证实）。2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。 3、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。 4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
10.4亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
12.5亿
最大流出:
-8.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-04 | 2.64% | 75.6亿 | -1761.7万 | 36.4亿 | 36.5亿 | 1.5亿 | -1.7亿 | -1251.1万/分 |
| 2026-06-03 | -5.68% | 92.5亿 | -8.3亿 | 44.2亿 | 52.6亿 | -8亿 | -3541.4万 | -2916.5万/分 |
| 2026-06-02 | 9.32% | 97.4亿 | 3.4亿 | 55亿 | 51.7亿 | 6.5亿 | -3.2亿 | 348.3万/分 |
| 2026-06-01 | -0.16% | 90亿 | 1.7亿 | 49.4亿 | 47.7亿 | -3.4亿 | 5.2亿 | 1922.8万/分 |
| 2026-05-29 | 6.44% | 107.2亿 | 12.5亿 | 65.7亿 | 53.2亿 | 14.7亿 | -2.3亿 | 801.4万/分 |
| 2026-05-28 | -1.76% | 46.1亿 | -3.8亿 | 18亿 | 21.8亿 | -3.1亿 | -7771.9万 | 570.9万/分 |
| 2026-05-27 | -2.86% | 61.5亿 | -3.8亿 | 25.5亿 | 29.2亿 | -1.2亿 | -2.6亿 | 623.5万/分 |
| 2026-05-26 | -0.03% | 76.3亿 | -8498.4万 | 34.9亿 | 35.8亿 | -1.6亿 | 7604.6万 | 847.6万/分 |
| 2026-05-25 | 7.62% | 74.2亿 | 6亿 | 38.5亿 | 32.5亿 | 7544.3万 | 5.2亿 | 2498.3万/分 |
| 2026-05-22 | 6.4% | 66.6亿 | 3.8亿 | 32.7亿 | 28.9亿 | 2.8亿 | 1.1亿 | 2840.9万/分 |