财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:2.55%
毛利率:19.87%
资产负债率:60.98%
净利润:1.3亿
扣非净利润:1.5亿
营业总收入:53.7亿
经营现金流:-1.2亿
股东权益:58.5亿
流动比率:1.4
速动比率:1.16
应收账款周转天数:106.9天
存货周转天数:53.6天
最新异动解析
(2026-04-13)
板块: PCB
异动时间: 14:56:15
PCB+ABF载板破+HBM封装
1、2025年11月17日互动，公司800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商。 2、网传公司ABF载板在H客户取得重大突破；按价值量测算单块板约100-200美元，单台服务器价值量约1000-1500美元，按40万台测算对应40亿人民币体量市场（未证实）。2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。 3、公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。2025年4月30日互动，公司表示FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。 4、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。 5、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-5.5亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
7.5亿
最大流出:
-8.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-20 | 1.53% | 34.2亿 | -1.1亿 | 14.2亿 | 15.2亿 | 2003.1万 | -1.3亿 | -1442.5万/分 |
| 2026-04-17 | 4.89% | 37亿 | 1.6亿 | 17.2亿 | 15.7亿 | 1.9亿 | -3332.8万 | -607.2万/分 |
| 2026-04-16 | 0.93% | 23.2亿 | -1.6亿 | 8.9亿 | 10.5亿 | -2098.2万 | -1.4亿 | -340.2万/分 |
| 2026-04-15 | -2.83% | 31.5亿 | -6.1亿 | 9.9亿 | 16亿 | -2.9亿 | -3.1亿 | -841.3万/分 |
| 2026-04-14 | 0.75% | 58.2亿 | -8.4亿 | 24.4亿 | 32.8亿 | -6.6亿 | -1.8亿 | -701.5万/分 |
| 2026-04-13 | 9.98% | 49.5亿 | 7.5亿 | 32.4亿 | 24.9亿 | 8.4亿 | -9467.1万 | 1423.5万/分 |
| 2026-04-10 | 3.89% | 24.6亿 | 1.5亿 | 11.9亿 | 10.3亿 | 1.5亿 | 794.3万 | 187.1万/分 |
| 2026-04-09 | 1.52% | 17.2亿 | -2227.2万 | 7.3亿 | 7.5亿 | -1488.1万 | -739.1万 | 1403.8万/分 |
| 2026-04-08 | 7.3% | 17.2亿 | 8844.1万 | 8.2亿 | 7.3亿 | 3585.4万 | 5258.8万 | 392.6万/分 |
| 2026-04-07 | 3.16% | 10.3亿 | 2858.2万 | 4.2亿 | 3.9亿 | 4851.1万 | -1992.9万 | 671.2万/分 |