财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.35%
毛利率:19.17%
资产负债率:63.85%
净利润:1874.5万
扣非净利润:2817.4万
营业总收入:18.2亿
经营现金流:-2.5亿
股东权益:56.7亿
流动比率:1.38
速动比率:1.11
应收账款周转天数:110.7天
存货周转天数:65.4天
最新异动解析
(2026-07-09)
板块: PCB
异动时间: 14:45:48
AI 精简
1.6T光模块量产爬坡+BT载板涨价满产+定增扩产
公司1.6T光模块产品板进入量产爬坡及客户验证导入阶段，BT载板年初涨价且稼动率满产，定增39亿元扩产光模块基板获批。北京兴斐SLP转产MSAP进度顺利，玻璃基板已研制出样品。
原文
定增扩产+BT载板+1.6T光模块+玻璃基板
1、2026年6月23日公告，公司拟定增募资不超过39亿元，其中20亿元投向珠海高阶mSAP基板智能制造及产业化项目一期，扩大光模块基板生产规模。 2、2026年6月16日机构研报，公司BT载板年初以来持续涨价，稼动率已满，扩产产能已经被存储大厂锁定。公司前瞻收购的Ibiden北京厂开始发力，SLP产线逐步转产MSAP，空间巨大，预计转产完可供给2027年五分之一以上的1.6T光模块。 3、2026年5月8日投资者调研，光模块业务是公司2026年的工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。 4、2026年2月10日互动，公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。 5、2026年5月8日投资者调研，公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.4亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
7.9亿
最大流出:
-4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-22 | 7.13% | 80.4亿 | 7.9亿 | 44.5亿 | 36.6亿 | 10.2亿 | -2.3亿 | 1187.8万/分 |
| 2026-07-21 | 6.62% | 55.1亿 | 2363万 | 24亿 | 23.8亿 | 1.4亿 | -1.2亿 | -14.3万/分 |
| 2026-07-20 | -10.01% | 34.9亿 | -1.1亿 | 15.6亿 | 16.7亿 | -7687.5万 | -3811.3万 | -72.9万/分 |
| 2026-07-17 | -9.99% | 33.6亿 | -3.6亿 | 11.9亿 | 15.5亿 | -1.3亿 | -2.3亿 | -180.5万/分 |
| 2026-07-16 | -2.25% | 36.7亿 | -1.3亿 | 11.4亿 | 12.7亿 | -5133万 | -7993.2万 | 306.8万/分 |
| 2026-07-15 | -5.24% | 37.7亿 | -9632.1万 | 12.3亿 | 13.3亿 | -5574.4万 | -4057.7万 | 773.3万/分 |
| 2026-07-14 | 6.1% | 47.3亿 | 2.6亿 | 19.8亿 | 17.2亿 | 4816.7万 | 2.2亿 | 1174.1万/分 |
| 2026-07-13 | -6.39% | 44.8亿 | -4亿 | 14.7亿 | 18.7亿 | -2.2亿 | -1.8亿 | -530.7万/分 |
| 2026-07-10 | -7.47% | 60.3亿 | -2.6亿 | 23亿 | 25.5亿 | -2.9亿 | 3830.6万 | -567.9万/分 |
| 2026-07-09 | 10.0% | 48.7亿 | 5.2亿 | 22.5亿 | 17.2亿 | 4亿 | 1.2亿 | 773.9万/分 |