财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.03%
毛利率:20.95%
资产负债率:64.55%
净利润:1.1亿
扣非净利润:1.2亿
营业总收入:40.4亿
经营现金流:284.1万
股东权益:59亿
流动比率:1.36
速动比率:1.09
应收账款周转天数:108.1天
存货周转天数:63.0天
最新异动解析
(2026-09-08)
板块: PCB
AI 精简
ABF载板+mSAP光模块板+定增扩产
公司拟定增募资39亿元投向珠海高阶mSAP基板项目，扩大光模块基板生产规模；1.6T光模块产品板处于量产爬坡阶段，订单已超产能，27年光模块mSAP月产能规划1万平+，产值50亿+。部分逻辑待核实。
原文
ABF载板+1.6T光模块+定增扩产+玻璃基板
1、公司是国内极少数实现22层ABF批量量产厂商，工艺断层领先；现有珠海、FC1两条量产线合计月产能1.4万㎡，满产年产值65亿元。 2、2026年9月8日网传研报，北京兴斐SLP产能（原揖斐电北京工厂）技术和盈利俱佳，紧抓光模块PCB向mSAP升级重大产业趋势，兴斐转产7000平+广州工厂转产3000平，27年有望实现1万平光模块mSAP月产能，产值50亿+。客户当前订单已超产能，利润弹性明确。2026年5月8日投资者调研，北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。 3、2026年6月23日公告，公司拟定增募资不超过39亿元，其中20亿元投向珠海高阶mSAP基板智能制造及产业化项目一期，扩大光模块基板生产规模。 4、2026年2月10日互动，公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。 5、2026年5月8日投资者调研，公司玻璃基板研发项目有序推进中，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.9亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
3.9亿
最大流出:
-3.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-22 | -7.47% | 33.9亿 | -1.6亿 | 11.8亿 | 13.3亿 | -1.3亿 | -3145.9万 | 228.6万/分 |
| 2026-10-21 | 4.57% | 37.3亿 | 3.9亿 | 17.6亿 | 13.6亿 | 6403万 | 3.3亿 | 272.6万/分 |
| 2026-10-20 | 2.78% | 30.1亿 | 8191.2万 | 11.3亿 | 10.5亿 | 5140.9万 | 3050.4万 | 1094.5万/分 |
| 2026-10-19 | -1.43% | 30亿 | -224.8万 | 10.4亿 | 10.4亿 | 931.4万 | -1156.2万 | 322.6万/分 |
| 2026-10-16 | -3.69% | 34.8亿 | -9334.5万 | 13.3亿 | 14.2亿 | -1.2亿 | 2953.7万 | -479.8万/分 |
| 2026-10-15 | -3.66% | 43亿 | 5078.9万 | 14.8亿 | 14.3亿 | 4852.3万 | 226.6万 | -964.4万/分 |
| 2026-10-14 | 4.28% | 60.9亿 | 2.8亿 | 25.9亿 | 23.1亿 | 2.2亿 | 6253.1万 | 1159.6万/分 |
| 2026-10-13 | 2.32% | 41.8亿 | -1.5亿 | 14.1亿 | 15.7亿 | -4788.7万 | -1.1亿 | -104.5万/分 |
| 2026-10-12 | -8.15% | 44.3亿 | -3.9亿 | 15.2亿 | 19.1亿 | -2.2亿 | -1.7亿 | -939.9万/分 |
| 2026-10-09 | -4.7% | 48.3亿 | -3亿 | 18.7亿 | 21.7亿 | -8225.1万 | -2.2亿 | 570万/分 |