财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-1.42%
毛利率:-1.98%
资产负债率:27.19%
净利润:-2.6亿
扣非净利润:-3.1亿
营业总收入:4亿
经营现金流:-2.7亿
股东权益:291.1亿
流动比率:3.83
速动比率:3.47
应收账款周转天数:306.1天
存货周转天数:205.8天
最新异动解析
(2026-05-28)
板块: 半导体
异动时间: 13:27:17
原文
晶圆厂+硅光芯片+特种IC
1、2026年5月27日盘后消息，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。 2、公司募集资金用于12吋晶圆生产线建设，月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。 3、公司在开发建设硅光电子工艺平台。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，年出货量达4000万只以上。 4、公司是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-9亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
1.3亿
最大流出:
-4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.04% | 9.3亿 | -5128.5万 | 2.8亿 | 3.3亿 | 5.1万 | -5133.6万 | -82.4万/分 |
| 2026-07-23 | -10.55% | 14.3亿 | -4277.8万 | 4.4亿 | 4.8亿 | -282.2万 | -3995.6万 | 264.6万/分 |
| 2026-07-22 | 0.68% | 17.6亿 | 1.3亿 | 7.6亿 | 6.2亿 | 2601.9万 | 1.1亿 | 168.3万/分 |
| 2026-07-21 | 16.82% | 19.1亿 | -6241万 | 7.6亿 | 8.2亿 | 4747.5万 | -1.1亿 | 1283.1万/分 |
| 2026-07-20 | -9.98% | 17.2亿 | -1.2亿 | 6.1亿 | 7.3亿 | -486.8万 | -1.2亿 | 144.4万/分 |
| 2026-07-17 | -5.55% | 22.9亿 | -931.3万 | 8.3亿 | 8.4亿 | -7565.1万 | 6633.7万 | -148.7万/分 |
| 2026-07-16 | -2.54% | 13.1亿 | -4354.9万 | 3.9亿 | 4.3亿 | 1455.6万 | -5810.4万 | 628.6万/分 |
| 2026-07-15 | -6.72% | 12亿 | -5696.5万 | 3.8亿 | 4.4亿 | -3968.2万 | -1728.3万 | 398.4万/分 |
| 2026-07-14 | -2.06% | 21.4亿 | -4亿 | 7.2亿 | 11.2亿 | -2.1亿 | -1.9亿 | -372.2万/分 |
| 2026-07-13 | -8.76% | 18.7亿 | -2.5亿 | 5.7亿 | 8.1亿 | -1.1亿 | -1.4亿 | -1034.7万/分 |