财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-2.39%
毛利率:6.54%
资产负债率:35.94%
净利润:-4.3亿
扣非净利润:-5.4亿
营业总收入:9.8亿
经营现金流:-2.2亿
股东权益:290.6亿
流动比率:1.67
速动比率:1.51
应收账款周转天数:251.1天
存货周转天数:196.8天
最新异动解析
(2026-05-28)
板块: 半导体
异动时间: 13:27:17
原文
晶圆厂+硅光芯片+特种IC
1、2026年5月27日盘后消息，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。 2、公司募集资金用于12吋晶圆生产线建设，月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。 3、公司在开发建设硅光电子工艺平台。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，年出货量达4000万只以上。 4、公司是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.2亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
6622.3万
最大流出:
-8560.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.81% | 8.7亿 | -8560.2万 | 1.5亿 | 2.3亿 | -1094.7万 | -7465.5万 | -30.5万/分 |
| 2026-08-31 | -7.87% | 17.7亿 | 6622.3万 | 3.6亿 | 2.9亿 | 558.4万 | 6063.9万 | -38.1万/分 |
| 2026-08-28 | -2.59% | 5.4亿 | -1447.8万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -82.7万 | -1365万 | -129.7万/分 |
| 2026-08-27 | 3.08% | 5.6亿 | -626.3万 | 1.2亿 | 1.2亿 | -807万 | 180.7万 | -35.9万/分 |
| 2026-08-26 | 2.88% | 5.3亿 | 915.7万 | 1.1亿 | 1亿 | 547.3万 | 368.3万 | -46.9万/分 |
| 2026-08-25 | -2.29% | 6亿 | -844.9万 | 1.1亿 | 1.1亿 | -442.4万 | -402.5万 | 75.4万/分 |
| 2026-08-24 | -4.31% | 8.3亿 | -7257.9万 | 1.7亿 | 2.4亿 | -1111.8万 | -6146.1万 | -52.2万/分 |
| 2026-08-21 | 0.18% | 4.8亿 | 967.1万 | 9019.1万 | 8052万 | -105.6万 | 1072.7万 | 61.3万/分 |
| 2026-08-20 | 3.7% | 7.5亿 | 3193.3万 | 1.8亿 | 1.5亿 | 416万 | 2777.3万 | 42.6万/分 |
| 2026-08-19 | -9.14% | 7.8亿 | -5272.8万 | 2.1亿 | 2.6亿 | -2454.5万 | -2818.4万 | 70.5万/分 |