财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-1.42%
毛利率:-1.98%
资产负债率:27.19%
净利润:-2.6亿
扣非净利润:-3.1亿
营业总收入:4亿
经营现金流:-2.7亿
股东权益:291.1亿
流动比率:3.83
速动比率:3.47
应收账款周转天数:306.1天
存货周转天数:205.8天
最新异动解析
(2026-05-28)
板块: 半导体
异动时间: 13:27:17
晶圆厂+硅光芯片+特种IC
1、2026年5月27日盘后消息，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。 2、公司募集资金用于12吋晶圆生产线建设，月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。 3、公司在开发建设硅光电子工艺平台。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，年出货量达4000万只以上。 4、公司是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-162.7万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
2.3亿
最大流出:
-9900.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 2.17% | 12.4亿 | -9436.2万 | 4.1亿 | 5.1亿 | -6168.7万 | -3267.5万 | -39.9万/分 |
| 2026-06-10 | -4.03% | 10.9亿 | -9737万 | 3.4亿 | 4.4亿 | -7241.6万 | -2495.3万 | 127.6万/分 |
| 2026-06-09 | 5.39% | 13.8亿 | 1.6亿 | 6.1亿 | 4.4亿 | 4524.4万 | 1.2亿 | 109.4万/分 |
| 2026-06-08 | -10.66% | 19.1亿 | -5836.2万 | 6.5亿 | 7.1亿 | -4899.3万 | -936.9万 | 58.1万/分 |
| 2026-06-05 | -3.15% | 13.2亿 | -5360.2万 | 6.1亿 | 6.6亿 | -1508.2万 | -3852.1万 | 408.5万/分 |
| 2026-06-04 | 6.78% | 16.3亿 | 6479.3万 | 7.6亿 | 7亿 | 2055.7万 | 4423.6万 | -136.8万/分 |
| 2026-06-03 | 2.43% | 17.1亿 | 2.3亿 | 8.5亿 | 6.2亿 | 7592.9万 | 1.5亿 | 290.5万/分 |
| 2026-06-02 | 1.54% | 16.6亿 | -3142.4万 | 6.7亿 | 7亿 | 611.7万 | -3754.1万 | 52.1万/分 |
| 2026-06-01 | -11.89% | 24亿 | -2718.4万 | 9.8亿 | 10.1亿 | -1.3亿 | 9809.4万 | -395.2万/分 |
| 2026-05-29 | -7.56% | 26.1亿 | -9900.6万 | 13.2亿 | 14.2亿 | -1.4亿 | 4200.3万 | 51万/分 |