财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-2.39%
毛利率:6.54%
资产负债率:35.94%
净利润:-4.3亿
扣非净利润:-5.4亿
营业总收入:9.8亿
经营现金流:-2.2亿
股东权益:290.6亿
流动比率:1.67
速动比率:1.51
应收账款周转天数:251.1天
存货周转天数:196.8天
最新异动解析
(2026-05-28)
板块: 半导体
异动时间: 13:27:17
原文
晶圆厂+硅光芯片+特种IC
1、2026年5月27日盘后消息，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。 2、公司募集资金用于12吋晶圆生产线建设，月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。 3、公司在开发建设硅光电子工艺平台。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，年出货量达4000万只以上。 4、公司是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-5704.6万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1684.3万
最大流出:
-3584.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -0.57% | 5.2亿 | -842.3万 | 7840.3万 | 8682.7万 | -806.5万 | -35.8万 | 160.8万/分 |
| 2026-10-22 | -4.45% | 3亿 | -2472.4万 | 4159.9万 | 6632.3万 | -1864.2万 | -608.2万 | -24.5万/分 |
| 2026-10-21 | -1.64% | 2.8亿 | -444.5万 | 3844.6万 | 4289.1万 | -155.9万 | -288.6万 | -25.4万/分 |
| 2026-10-20 | 2.73% | 3亿 | 631.5万 | 5410.9万 | 4779.4万 | 847.1万 | -215.7万 | 20.5万/分 |
| 2026-10-19 | -2.3% | 2.7亿 | -977.5万 | 3537.4万 | 4515万 | 183.1万 | -1160.6万 | -107万/分 |
| 2026-10-16 | -1.4% | 3.9亿 | -3584.2万 | 5706.9万 | 9291.1万 | -501.6万 | -3082.7万 | -59.2万/分 |
| 2026-10-15 | -3.82% | 4.2亿 | 1684.3万 | 9041.1万 | 7356.9万 | 79.2万 | 1605万 | -33.4万/分 |
| 2026-10-14 | -2.72% | 2.3亿 | -578.4万 | 2637.3万 | 3215.7万 | -122.6万 | -455.8万 | -26.3万/分 |
| 2026-10-13 | -0.8% | 3.3亿 | -55.5万 | 4776.5万 | 4831.9万 | 299.1万 | -354.6万 | 13万/分 |
| 2026-10-12 | -2.53% | 4.2亿 | 934.6万 | 8510.7万 | 7576.1万 | -665.6万 | 1600.2万 | -70.4万/分 |