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半导体设备+HBM检测+三星投资
韩国三星、SK海力士宣布大规模投资计划,全球半导体设备需求高增预期强化;公司HBM全制程检测设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产替代逻辑持续验证。
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半导体检测设备+HBM检测+苹果+特斯拉
1、2026年6月29日机构研报,青瓦台首席发言人姜由桢宣布,韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会,届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。未来晶圆厂资本开支持续性比此前预期更强,全球半导体设备需求高增,海外产能紧缺交期拉长,部分设备开始涨价,客户需求能见度拉长。2026年6月3日互动,公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过,同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备。 2、2025年年报,公司晶圆缺陷检测、HBM全制程检测等核心设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产高端晶圆检测设备占有率持续提升。 3、2026年3月31日互动,公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作,目前未形成批量订单及收入。 4、公司是国内3C自动化设备知名企业,苹果相关业务占营收比例超50%。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 5、子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 1.09% | 10.7亿 | -965.5万 | 3.7亿 | 3.8亿 | -2187.9万 | 1222.4万 | 37.8万/分 |
| 2026-07-23 | -2.61% | 8.1亿 | -650.6万 | 2.5亿 | 2.6亿 | -2276.4万 | 1625.8万 | 420.7万/分 |
| 2026-07-22 | -3.18% | 13.3亿 | -2775.2万 | 4.4亿 | 4.7亿 | -1270.4万 | -1504.7万 | 9.4万/分 |
| 2026-07-21 | 8.75% | 17亿 | -4297.7万 | 5.8亿 | 6.2亿 | 3981.2万 | -8278.9万 | 363.4万/分 |
| 2026-07-20 | -9.99% | 11.5亿 | -2982万 | 4亿 | 4.3亿 | -4800.8万 | 1818.8万 | 116.4万/分 |
| 2026-07-17 | -10.01% | 12.9亿 | -2.3亿 | 3.7亿 | 6亿 | -1.1亿 | -1.2亿 | -193.5万/分 |
| 2026-07-16 | -9.38% | 15.6亿 | -2.3亿 | 5.1亿 | 7.4亿 | -2.2亿 | -870.3万 | 217.6万/分 |
| 2026-07-15 | -6.23% | 12.8亿 | -1.2亿 | 4亿 | 5.2亿 | -5721.3万 | -6000.7万 | -271.3万/分 |
| 2026-07-14 | -1.45% | 15亿 | -2亿 | 4.2亿 | 6.2亿 | -9811.1万 | -1亿 | -59.7万/分 |
| 2026-07-13 | -5.73% | 18亿 | -3.8亿 | 5亿 | 8.8亿 | -2.4亿 | -1.4亿 | -732.8万/分 |