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上证指数

3814.20 / -1.61%

两市成交 1.92万亿 较昨日 -2589亿

603283 赛腾股份 1.1% 10.7亿 / 150.9亿

昨额: 8.1亿

昨换: 5.2%

昨板: 0板 (19/1)

L1 9.5万

今换: 6.93

偏离: -181.7

ROE 2.6

毛利 43.7

负债 42.7

利润 9106.4万

资金: -965.5万 -4391.2万 -1.2亿 -12.7亿
[国产芯片] 智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:2.59%
毛利率:43.66%
资产负债率:42.73%
净利润:9106.4万
扣非净利润:8898.7万
营业总收入:7.7亿
经营现金流:-2429.2万
股东权益:36.7亿
流动比率:1.96
速动比率:1.36
应收账款周转天数:248.2天
存货周转天数:274.0天
最新异动解析 (2026-06-29)

板块: 半导体

异动时间: 13:44:51

AI 精简

半导体设备+HBM检测+三星投资

韩国三星、SK海力士宣布大规模投资计划,全球半导体设备需求高增预期强化;公司HBM全制程检测设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产替代逻辑持续验证。

原文

半导体检测设备+HBM检测+苹果+特斯拉

1、2026年6月29日机构研报,青瓦台首席发言人姜由桢宣布,韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会,届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。未来晶圆厂资本开支持续性比此前预期更强,全球半导体设备需求高增,海外产能紧缺交期拉长,部分设备开始涨价,客户需求能见度拉长。2026年6月3日互动,公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过,同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备。 2、2025年年报,公司晶圆缺陷检测、HBM全制程检测等核心设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产高端晶圆检测设备占有率持续提升。 3、2026年3月31日互动,公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作,目前未形成批量订单及收入。 4、公司是国内3C自动化设备知名企业,苹果相关业务占营收比例超50%。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 5、子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -12.7亿
净流入天数: 0 / 10
最大流入: -
最大流出: -3.8亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-24 1.09% 10.7亿 -965.5万 3.7亿 3.8亿 -2187.9万 1222.4万 37.8万/分
2026-07-23 -2.61% 8.1亿 -650.6万 2.5亿 2.6亿 -2276.4万 1625.8万 420.7万/分
2026-07-22 -3.18% 13.3亿 -2775.2万 4.4亿 4.7亿 -1270.4万 -1504.7万 9.4万/分
2026-07-21 8.75% 17亿 -4297.7万 5.8亿 6.2亿 3981.2万 -8278.9万 363.4万/分
2026-07-20 -9.99% 11.5亿 -2982万 4亿 4.3亿 -4800.8万 1818.8万 116.4万/分
2026-07-17 -10.01% 12.9亿 -2.3亿 3.7亿 6亿 -1.1亿 -1.2亿 -193.5万/分
2026-07-16 -9.38% 15.6亿 -2.3亿 5.1亿 7.4亿 -2.2亿 -870.3万 217.6万/分
2026-07-15 -6.23% 12.8亿 -1.2亿 4亿 5.2亿 -5721.3万 -6000.7万 -271.3万/分
2026-07-14 -1.45% 15亿 -2亿 4.2亿 6.2亿 -9811.1万 -1亿 -59.7万/分
2026-07-13 -5.73% 18亿 -3.8亿 5亿 8.8亿 -2.4亿 -1.4亿 -732.8万/分
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