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上证指数

3604.59 / -0.10%

两市成交 9245亿 较昨日 -681亿

603283 赛腾股份 1.8% 2.6亿 / 115.9亿

昨额: 4.8亿

昨换: 4.1%

昨板: 0板

L1 10.3万

今换: 2.24

偏离: -46.8

ROE 14.0

毛利 45.9

负债 43.0

利润 5.1亿

资金: -194万 1039.8万 4374.5万 1.5亿
智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案。
财务信息 报告期: 2026-09-30
ROE:14.03%
毛利率:45.94%
资产负债率:42.98%
净利润:5.1亿
扣非净利润:5.1亿
营业总收入:28.5亿
经营现金流:1.7亿
股东权益:39.4亿
流动比率:1.98
速动比率:1.4
应收账款周转天数:217.8天
存货周转天数:240.5天
最新异动解析 (2026-06-29)

板块: 半导体

异动时间: 13:44:51

AI 精简

半导体设备+HBM检测+三星投资

韩国三星、SK海力士宣布大规模投资计划,全球半导体设备需求高增预期强化;公司HBM全制程检测设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产替代逻辑持续验证。

原文

半导体检测设备+HBM检测+苹果+特斯拉

1、2026年6月29日机构研报,青瓦台首席发言人姜由桢宣布,韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会,届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。未来晶圆厂资本开支持续性比此前预期更强,全球半导体设备需求高增,海外产能紧缺交期拉长,部分设备开始涨价,客户需求能见度拉长。2026年6月3日互动,公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过,同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备。 2、2025年年报,公司晶圆缺陷检测、HBM全制程检测等核心设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产高端晶圆检测设备占有率持续提升。 3、2026年3月31日互动,公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作,目前未形成批量订单及收入。 4、公司是国内3C自动化设备知名企业,苹果相关业务占营收比例超50%。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 5、子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 1.5亿
净流入天数: 6 / 9
最大流入: 6136.2万
最大流出: -2116.4万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-11-03 -5.09% 4.8亿 -194万 1.2亿 1.2亿 -329.4万 135.4万 -146.9万/分
2026-11-02 4.5% 5.8亿 1646.6万 1.6亿 1.4亿 283.2万 1363.5万 29.2万/分
2026-10-30 -4.0% 4.6亿 -412.8万 1.1亿 1.2亿 552.9万 -965.7万 -252.4万/分
2026-10-29 -4.36% 5.1亿 -2116.4万 1.3亿 1.5亿 -1009.4万 -1107.1万 91.5万/分
2026-10-28 3.74% 6.8亿 5451.1万 2亿 1.5亿 1613.5万 3837.7万 114.4万/分
2026-10-27 0.23% 7.9亿 1810.4万 2.7亿 2.5亿 -1617.2万 3427.5万 240.2万/分
2026-10-26 -2.49% 3.7亿 2555.5万 1.2亿 9439.3万 1516.8万 1038.7万 220.7万/分
2026-10-23 3.25% 5.6亿 527.6万 1.5亿 1.5亿 -579.3万 1106.8万 320万/分
2026-10-22 -1.75% 4.2亿 6136.2万 1.6亿 9553万 2045.9万 4090.3万 -2.9万/分
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