财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.59%
毛利率:43.66%
资产负债率:42.73%
净利润:9106.4万
扣非净利润:8898.7万
营业总收入:7.7亿
经营现金流:-2429.2万
股东权益:36.7亿
流动比率:1.96
速动比率:1.36
应收账款周转天数:248.2天
存货周转天数:274.0天
最新异动解析
(2026-04-28)
板块: 公告
异动时间: 09:49:52
业绩增长+HBM检测+半导体设备+苹果+特斯拉
1、2026年4月27日晚发布一季度报告，公司2026Q1营收7.75亿元、同比增长6.11%，归母净利润9106.4万元、同比增长33.21%，扣非净利增长46.57%。 2、2026年4月27日发布年报，公司晶圆缺陷检测、HBM全制程检测等核心设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂，国产高端晶圆检测设备占有率持续提升。 3、2026年3月31日互动，公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作,目前未形成批量订单及收入。 4、公司是国内3C自动化设备知名企业，苹果相关业务占营收比例超50%。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 5、子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.6亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1.8亿
最大流出:
-2.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 2.76% | 14亿 | 1.8亿 | 5.8亿 | 4.1亿 | 9543.5万 | 8139.5万 | 353.9万/分 |
| 2026-06-10 | 3.96% | 12.8亿 | 7080.1万 | 5亿 | 4.3亿 | 1783.2万 | 5296.9万 | 344.8万/分 |
| 2026-06-09 | 3.14% | 8.4亿 | -3071.4万 | 3亿 | 3.3亿 | -1150.1万 | -1921.3万 | 36.2万/分 |
| 2026-06-08 | -5.77% | 9.1亿 | -1亿 | 2.8亿 | 3.8亿 | -8586.3万 | -1677.8万 | -228.2万/分 |
| 2026-06-05 | -0.51% | 10.5亿 | -2045.3万 | 3.7亿 | 3.9亿 | 134.3万 | -2179.6万 | -24.5万/分 |
| 2026-06-04 | 0.88% | 9.3亿 | -3766.9万 | 3.3亿 | 3.7亿 | -1786.6万 | -1980.4万 | 249.2万/分 |
| 2026-06-03 | 1.37% | 10.7亿 | -2425.8万 | 4亿 | 4.2亿 | -2564.6万 | 138.7万 | 76.7万/分 |
| 2026-06-02 | 0.02% | 7.8亿 | -3443.2万 | 2.3亿 | 2.6亿 | -2026.7万 | -1416.4万 | -93.4万/分 |
| 2026-06-01 | 0.04% | 10.5亿 | -4019.7万 | 3.1亿 | 3.5亿 | -1278.5万 | -2741.2万 | -290.9万/分 |
| 2026-05-29 | -6.65% | 15.3亿 | -2.2亿 | 5.5亿 | 7.7亿 | -1.5亿 | -7283.7万 | 153.8万/分 |