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上证指数

3893.05 / +0.13%

两市成交 1.07万亿 较昨日 -1648亿

603283 赛腾股份 0.4% 2.6亿 / 151.9亿

昨额: 5.7亿

昨换: 3.8%

昨板: 0板

L1 4万

今换: 1.71

偏离: -40.9

ROE 5.1

毛利 45.3

负债 45.7

利润 1.8亿

智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:5.12%
毛利率:45.29%
资产负债率:45.73%
净利润:1.8亿
扣非净利润:1.8亿
营业总收入:15.3亿
经营现金流:960.2万
股东权益:36.1亿
流动比率:1.82
速动比率:1.17
应收账款周转天数:246.8天
存货周转天数:320.1天
最新异动解析 (2026-06-29)

板块: 半导体

异动时间: 13:44:51

AI 精简

半导体设备+HBM检测+三星投资

韩国三星、SK海力士宣布大规模投资计划,全球半导体设备需求高增预期强化;公司HBM全制程检测设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产替代逻辑持续验证。

原文

半导体检测设备+HBM检测+苹果+特斯拉

1、2026年6月29日机构研报,青瓦台首席发言人姜由桢宣布,韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会,届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。未来晶圆厂资本开支持续性比此前预期更强,全球半导体设备需求高增,海外产能紧缺交期拉长,部分设备开始涨价,客户需求能见度拉长。2026年6月3日互动,公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过,同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备。 2、2025年年报,公司晶圆缺陷检测、HBM全制程检测等核心设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产高端晶圆检测设备占有率持续提升。 3、2026年3月31日互动,公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作,目前未形成批量订单及收入。 4、公司是国内3C自动化设备知名企业,苹果相关业务占营收比例超50%。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 5、子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -2.5亿
净流入天数: 4 / 10
最大流入: 1.3亿
最大流出: -2.4亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-09-01 -4.13% 8.5亿 772.5万 2.5亿 2.5亿 1043.9万 -271.5万 204.7万/分
2026-08-31 3.65% 9.9亿 2349.2万 3.8亿 3.5亿 -767.4万 3116.7万 -118.6万/分
2026-08-28 -2.12% 8.3亿 -737.5万 2.8亿 2.9亿 1347.2万 -2084.8万 -359.1万/分
2026-08-27 4.98% 13.2亿 -1171.2万 4.7亿 4.9亿 -429.2万 -742万 321.8万/分
2026-08-26 -1.95% 9.9亿 -3490.4万 3.4亿 3.8亿 -5279万 1788.6万 142.6万/分
2026-08-25 -1.05% 11.2亿 1.3亿 4.2亿 2.9亿 5413.4万 7958.2万 181.2万/分
2026-08-24 1.82% 10.5亿 2953.8万 3.8亿 3.5亿 1537.8万 1416万 686.9万/分
2026-08-21 -0.15% 7.6亿 -9502.8万 2.1亿 3亿 -4941.2万 -4561.6万 217.1万/分
2026-08-20 0.97% 9.7亿 -5917.8万 2.9亿 3.5亿 -531.9万 -5385.9万 90.9万/分
2026-08-19 -10.0% 15亿 -2.4亿 4.7亿 7.1亿 -1.4亿 -9614.4万 505.8万/分
近期龙虎榜

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