财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:12.15%
毛利率:46.18%
资产负债率:42.03%
净利润:4亿
扣非净利润:3.7亿
营业总收入:25.4亿
经营现金流:4.1亿
股东权益:34.1亿
流动比率:1.93
速动比率:1.3
应收账款周转天数:196.1天
存货周转天数:259.2天
最新异动解析
(2026-04-13)
板块: 国产芯片
异动时间: 13:40:43
高宽带存储（HBM）设备+半导体设备+苹果+特斯拉
1、公司HBM缺陷检测设备已向三星批量供货，其他客户正在洽谈中；公司应用于存储芯片的生产设备有RXW-1200、BMW-1200等设备,公司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备RXW-1200,已成功向国内半导体头部FAB客户完成出货。 2、公司已经为三星提供HBM制程中相关检测设备，OPTIMA（公司间接持股73.75%）可以为国内有需求的厂商供应相关设备。公司国内工厂已经具备高端半导体设备交付能力。公司已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 3、2026年3月31日互动，公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作,目前未形成批量订单及收入。 4、公司是国内3C自动化设备知名企业，苹果相关业务占营收比例超50%。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 5、子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1140.2万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.9亿
最大流出:
-1.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | -1.6% | 4.1亿 | -3944万 | 1.2亿 | 1.6亿 | -2179.3万 | -1764.8万 | -145.8万/分 |
| 2026-04-23 | -1.94% | 6.2亿 | -1937.2万 | 2.3亿 | 2.5亿 | -469.5万 | -1467.7万 | 4.1万/分 |
| 2026-04-22 | 1.96% | 6.8亿 | 3312.9万 | 3.1亿 | 2.7亿 | 1981.1万 | 1331.8万 | 366.7万/分 |
| 2026-04-21 | -0.63% | 4.3亿 | -1282.4万 | 1.5亿 | 1.6亿 | 899.6万 | -2182万 | -53.5万/分 |
| 2026-04-20 | 0.3% | 6.2亿 | -552.6万 | 2.3亿 | 2.4亿 | -572.5万 | 19.9万 | -55.4万/分 |
| 2026-04-17 | 2.8% | 8.1亿 | 4987.1万 | 3.3亿 | 2.8亿 | 1323.6万 | 3663.5万 | 30.9万/分 |
| 2026-04-16 | 0.0% | 5.1亿 | -5088.4万 | 1.6亿 | 2.1亿 | -3427万 | -1661.4万 | 71.5万/分 |
| 2026-04-15 | -3.45% | 7.9亿 | -1.5亿 | 2.2亿 | 3.7亿 | -9837.5万 | -5523.1万 | -231.2万/分 |
| 2026-04-14 | 1.09% | 13.7亿 | 2281.4万 | 5.7亿 | 5.4亿 | -2039.9万 | 4321.2万 | -466万/分 |
| 2026-04-13 | 10.0% | 10.5亿 | 1.9亿 | 6.4亿 | 4.5亿 | 2.2亿 | -2813.4万 | 149.5万/分 |