3604.59 / -0.10%
板块: 半导体
异动时间: 13:44:51
AI 精简
半导体设备+HBM检测+三星投资
韩国三星、SK海力士宣布大规模投资计划,全球半导体设备需求高增预期强化;公司HBM全制程检测设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产替代逻辑持续验证。
原文
半导体检测设备+HBM检测+苹果+特斯拉
1、2026年6月29日机构研报,青瓦台首席发言人姜由桢宣布,韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会,届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。未来晶圆厂资本开支持续性比此前预期更强,全球半导体设备需求高增,海外产能紧缺交期拉长,部分设备开始涨价,客户需求能见度拉长。2026年6月3日互动,公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过,同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备。 2、2025年年报,公司晶圆缺陷检测、HBM全制程检测等核心设备已批量导入Samsung、SUMCO、奕斯伟等头部晶圆厂,国产高端晶圆检测设备占有率持续提升。 3、2026年3月31日互动,公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作,目前未形成批量订单及收入。 4、公司是国内3C自动化设备知名企业,苹果相关业务占营收比例超50%。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 5、子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-11-03 | -5.09% | 4.8亿 | -194万 | 1.2亿 | 1.2亿 | -329.4万 | 135.4万 | -146.9万/分 |
| 2026-11-02 | 4.5% | 5.8亿 | 1646.6万 | 1.6亿 | 1.4亿 | 283.2万 | 1363.5万 | 29.2万/分 |
| 2026-10-30 | -4.0% | 4.6亿 | -412.8万 | 1.1亿 | 1.2亿 | 552.9万 | -965.7万 | -252.4万/分 |
| 2026-10-29 | -4.36% | 5.1亿 | -2116.4万 | 1.3亿 | 1.5亿 | -1009.4万 | -1107.1万 | 91.5万/分 |
| 2026-10-28 | 3.74% | 6.8亿 | 5451.1万 | 2亿 | 1.5亿 | 1613.5万 | 3837.7万 | 114.4万/分 |
| 2026-10-27 | 0.23% | 7.9亿 | 1810.4万 | 2.7亿 | 2.5亿 | -1617.2万 | 3427.5万 | 240.2万/分 |
| 2026-10-26 | -2.49% | 3.7亿 | 2555.5万 | 1.2亿 | 9439.3万 | 1516.8万 | 1038.7万 | 220.7万/分 |
| 2026-10-23 | 3.25% | 5.6亿 | 527.6万 | 1.5亿 | 1.5亿 | -579.3万 | 1106.8万 | 320万/分 |
| 2026-10-22 | -1.75% | 4.2亿 | 6136.2万 | 1.6亿 | 9553万 | 2045.9万 | 4090.3万 | -2.9万/分 |