板块: 半导体
异动时间: 14:46:09
AI 精简
中报扭亏+存储芯片+定增扩产
公司2026年中报营收同比增35%至10.44亿元,归母净利润8610万元同比扭亏;拟定增17.79亿元投向先进封测及存储模组制造、存储器主控芯片研发项目,长兴半导体企业级DRAM已量产并批量交付,新设备将于Q3-Q4陆续到位,产能持续爬坡。
原文
存储芯片+中报扭亏+低空经济文旅+具身智能
1、2026年8月17日盘后公告,拟定增募资不超17.79亿元,用于先进封测及存储模组制造项目、存储器主控芯片研发项目等。2026年6月25日机构调研,公司控股子公司长兴半导体聚焦存储芯片封装测试,具备全栈式能力,其企业级DRAM产品已实现量产和批量交付,主要应用于服务器和数据中心。2026年7月13日盘后纪要,目前企业级 RDIMM DDR5 产能持续提升,同时长兴半导体采购的新的配套生产设备将于2026年第三、四季度陆续到位。 2、2026年8月21日晚发布半年度报告,公司上半年营收10.44亿元,同比增长35.17%;归母净利润8610.26万元,同比扭亏为盈。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日,公司出资1000万元成立深圳盈新数科,聚焦智能景区、智慧物业等AI应用,布局具身智能生态。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 2.17% | 4亿 | 2317.3万 | 1.5亿 | 1.3亿 | 2236.2万 | 81.1万 | 91.4万/分 |
| 2026-10-22 | -2.12% | 2.8亿 | -290.9万 | 8716.7万 | 9007.6万 | 887.1万 | -1178.1万 | -39.7万/分 |
| 2026-10-21 | 0.0% | 3.5亿 | -3580.4万 | 1.2亿 | 1.5亿 | -5838.5万 | 2258万 | -42.9万/分 |
| 2026-10-20 | 1.43% | 2.9亿 | 2034.9万 | 1.2亿 | 9480.6万 | 1651.8万 | 383.1万 | -43.3万/分 |
| 2026-10-19 | 0.36% | 3.1亿 | -352万 | 1.1亿 | 1.1亿 | -2305.8万 | 1953.8万 | -319.1万/分 |
| 2026-10-16 | 1.09% | 3.5亿 | 2454.6万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 917.5万 | 1537.1万 | 164.4万/分 |
| 2026-10-15 | -3.85% | 3.8亿 | -2359.3万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -1969.2万 | -390.1万 | 242.8万/分 |
| 2026-10-14 | -2.72% | 3亿 | -2333万 | 7887.5万 | 1亿 | -837.9万 | -1495万 | -66万/分 |
| 2026-10-13 | 0.34% | 3.6亿 | 1504.4万 | 1.2亿 | 1.1亿 | 796万 | 708.4万 | -64.6万/分 |
| 2026-10-12 | -2.66% | 3.3亿 | -2158.4万 | 9130.4万 | 1.1亿 | 1500万 | -3658.3万 | -198.4万/分 |