板块: 半导体
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中报扭亏+存储芯片+定增扩产
公司2026年中报营收同比增35%至10.44亿元,归母净利润8610万元同比扭亏;拟定增17.79亿元投向先进封测及存储模组制造、存储器主控芯片研发项目,长兴半导体企业级DRAM已量产并批量交付,新设备将于Q3-Q4陆续到位,产能持续爬坡。
原文
存储芯片+中报扭亏+低空经济文旅+具身智能
1、2026年8月17日盘后公告,拟定增募资不超17.79亿元,用于先进封测及存储模组制造项目、存储器主控芯片研发项目等。2026年6月25日机构调研,公司控股子公司长兴半导体聚焦存储芯片封装测试,具备全栈式能力,其企业级DRAM产品已实现量产和批量交付,主要应用于服务器和数据中心。2026年7月13日盘后纪要,目前企业级 RDIMM DDR5 产能持续提升,同时长兴半导体采购的新的配套生产设备将于2026年第三、四季度陆续到位。 2、2026年8月21日晚发布半年度报告,公司上半年营收10.44亿元,同比增长35.17%;归母净利润8610.26万元,同比扭亏为盈。 3、公司集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工等多产业布局。公司与相关战略合作伙伴在低空文旅场景开发、低空飞行消费群体培育、综合业态运营等方向展开深度合作。 4、2025年4月16日,公司出资1000万元成立深圳盈新数科,聚焦智能景区、智慧物业等AI应用,布局具身智能生态。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.93% | 7.8亿 | -4448万 | 2.1亿 | 2.5亿 | -2503.7万 | -1944.3万 | -235.2万/分 |
| 2026-08-31 | -4.14% | 14亿 | -2.4亿 | 4亿 | 6.4亿 | -2亿 | -4418.9万 | -325.5万/分 |
| 2026-08-28 | -2.03% | 10.3亿 | -7513.5万 | 3.2亿 | 3.9亿 | -3045万 | -4468.5万 | 497.4万/分 |
| 2026-08-27 | 2.68% | 14.9亿 | 9232.3万 | 5.7亿 | 4.8亿 | 8624.1万 | 608.2万 | 73.8万/分 |
| 2026-08-26 | -3.17% | 13.6亿 | -2658.6万 | 4.5亿 | 4.8亿 | 845万 | -3503.6万 | -168.8万/分 |
| 2026-08-25 | 0.0% | 21.5亿 | -1.6亿 | 7.7亿 | 9.3亿 | -8046.1万 | -7931.6万 | 358.4万/分 |
| 2026-08-24 | 10.16% | 14.6亿 | 4.8亿 | 10.5亿 | 5.7亿 | 6.2亿 | -1.3亿 | 210.1万/分 |
| 2026-08-21 | -3.08% | 12.6亿 | -619.6万 | 4.1亿 | 4.2亿 | -814.9万 | 195.3万 | 37.8万/分 |
| 2026-08-20 | -8.19% | 18亿 | -9692.8万 | 5.4亿 | 6.3亿 | -3367.5万 | -6325.3万 | -662.6万/分 |
| 2026-08-19 | 3.81% | 30.5亿 | -2.7亿 | 10.4亿 | 13亿 | -2亿 | -6921.1万 | 90.1万/分 |