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Micro LED+CPO+光通信
SK海力士8月21日网传纪要重点提出Micro LED大规模并行光互连用于CPO提升能效,公司前期已开展Micro LED阵列与CMOS集成工艺开发等技术预研与布局,具备相关技术储备。
原文
CPO+Micro LED封装+功率半导体+光耦器件
1、2026年8月21日网传纪要,SK 海力士重点提出微型 LED (uLED) 大规模并行光互连,用于CPO提升能效。2026年6月15日互动,公司高度关注 Micro LED CPO 等前沿技术发展趋势,前期已开展了 Micro LED阵列与CMOS集成工艺开发等技术预研与布局。 2、公司是国内最大的LED生产制造厂商之一,隶属广东省国资委,自主研发了Micro LED玻璃基封装专利技术。公司子公司国星半导体专门从事LED外延材料及芯片的开发与制造,子公司风华芯电主要从事半导体封测业务,可做SIP封装。公司开发的0.39寸单绿色Micro LED微显示屏,主要是应用于AR眼镜。 3、2026年7月7日盘后纪要,在功率半导体方面,子公司风华芯电展出了氮化镓(GaN)与碳化硅系列产品及系统集成方案。 4、2026年6月15日互动,公司光耦器件已实现量产并对外销售。2026年6月16日市场传闻,光耦器件(光电耦合器)是以光为媒介传输电信号的一种“电-光-电”转换器件,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子等领域,起到电气隔离和信号传输的作用。(未证实)
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 2.8% | 9918.1万 | 37.3万 | 2467.9万 | 2430.6万 | 211.9万 | -174.6万 | -19.5万/分 |
| 2026-10-22 | -0.77% | 4590.8万 | -339.1万 | 559.3万 | 898.4万 | 66.2万 | -405.3万 | 0.0/分 |
| 2026-10-21 | 1.41% | 6115.7万 | 195.7万 | 1414万 | 1218.3万 | -70.9万 | 266.6万 | 5万/分 |
| 2026-10-20 | 3.4% | 6351.9万 | 323.5万 | 1752.2万 | 1428.7万 | 36.5万 | 287万 | 0.0/分 |
| 2026-10-19 | -0.48% | 3460.3万 | -237.4万 | 753.4万 | 990.8万 | -70.4万 | -167万 | 0.0/分 |
| 2026-10-16 | 0.65% | 4220.4万 | -260.9万 | 630.1万 | 891万 | 53万 | -313.9万 | -20.4万/分 |
| 2026-10-15 | -1.75% | 6345.9万 | 610.6万 | 2337.5万 | 1727万 | 255.5万 | 355万 | 54.6万/分 |
| 2026-10-14 | -2.18% | 2516.1万 | -187万 | 187.1万 | 374.1万 | 0.0 | -187万 | 0.0/分 |
| 2026-10-13 | 0.78% | 4826.7万 | -280.1万 | 614万 | 894.1万 | 0.0 | -280.1万 | 7.3万/分 |
| 2026-10-12 | -0.93% | 3032万 | -42.8万 | 344.2万 | 387万 | 0.0 | -42.8万 | -22.5万/分 |