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板块: 光通信
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Micro LED+CPO+光通信
SK海力士8月21日网传纪要重点提出Micro LED大规模并行光互连用于CPO提升能效,公司前期已开展Micro LED阵列与CMOS集成工艺开发等技术预研与布局,具备相关技术储备。
原文
CPO+Micro LED封装+功率半导体+光耦器件
1、2026年8月21日网传纪要,SK 海力士重点提出微型 LED (uLED) 大规模并行光互连,用于CPO提升能效。2026年6月15日互动,公司高度关注 Micro LED CPO 等前沿技术发展趋势,前期已开展了 Micro LED阵列与CMOS集成工艺开发等技术预研与布局。 2、公司是国内最大的LED生产制造厂商之一,隶属广东省国资委,自主研发了Micro LED玻璃基封装专利技术。公司子公司国星半导体专门从事LED外延材料及芯片的开发与制造,子公司风华芯电主要从事半导体封测业务,可做SIP封装。公司开发的0.39寸单绿色Micro LED微显示屏,主要是应用于AR眼镜。 3、2026年7月7日盘后纪要,在功率半导体方面,子公司风华芯电展出了氮化镓(GaN)与碳化硅系列产品及系统集成方案。 4、2026年6月15日互动,公司光耦器件已实现量产并对外销售。2026年6月16日市场传闻,光耦器件(光电耦合器)是以光为媒介传输电信号的一种“电-光-电”转换器件,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子等领域,起到电气隔离和信号传输的作用。(未证实)
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | 0.9% | 9038.5万 | -467.2万 | 1691.3万 | 2158.4万 | -238.8万 | -228.4万 | 17.3万/分 |
| 2026-08-31 | 0.45% | 7713.4万 | -118.3万 | 1775.9万 | 1894.1万 | 92.7万 | -211万 | -37万/分 |
| 2026-08-28 | 0.15% | 8837.7万 | -415.9万 | 2427.1万 | 2843万 | -321万 | -95万 | -21万/分 |
| 2026-08-27 | 0.15% | 9728.4万 | 898.9万 | 2785.5万 | 1886.6万 | 117.7万 | 781.2万 | -53.6万/分 |
| 2026-08-26 | 0.0% | 1.1亿 | -240.4万 | 2508.6万 | 2749万 | -182.3万 | -58.1万 | 62.1万/分 |
| 2026-08-25 | 1.54% | 1.4亿 | -142.5万 | 2533.7万 | 2676.2万 | 311.4万 | -453.9万 | -154.3万/分 |
| 2026-08-24 | -7.92% | 3亿 | -2252.7万 | 6941.8万 | 9194.5万 | -2187.2万 | -65.5万 | -170.2万/分 |
| 2026-08-21 | 9.95% | 3.1亿 | 8838.2万 | 1.9亿 | 1.1亿 | 9358.5万 | -520.3万 | 38万/分 |
| 2026-08-20 | 2.55% | 4545.9万 | 385.2万 | 706.5万 | 321.3万 | -124.6万 | 509.8万 | 67.8万/分 |
| 2026-08-19 | -3.54% | 5754.1万 | -548.3万 | 485.9万 | 1034.2万 | 215.1万 | -763.4万 | 0.0/分 |