芦苇复盘
上证指数

3864.57 / +1.80%

两市成交 2.93万亿 较昨日 2422亿

002559 亚威股份 4.5% 4.8亿 / 45.7亿

昨额: 5.7亿

昨换: 12.1%

昨板: 0板 (17/3)

L1 59.3万

今换: 10.75

偏离: -172.5

ROE 1.8

毛利 24.3

负债 61.3

利润 3214.8万

资金: 1480.9万 -607万 5173.5万 -3.1亿
[光刻机(胶) | 国产芯片] 金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:1.81%
毛利率:24.32%
资产负债率:61.26%
净利润:3214.8万
扣非净利润:2985.3万
营业总收入:4.6亿
经营现金流:412.5万
股东权益:17.7亿
流动比率:1.27
速动比率:0.73
应收账款周转天数:71.4天
存货周转天数:332.4天
最新异动解析 (2026-07-02)

板块: 半导体

异动时间: 09:36:51

连板: 5天3板

AI 精简

HBM测试设备+海力士+光刻胶

SK海力士拟订购半导体检测设备,最高4000亿韩元;公司参股苏州芯测33.68%股权,全资子公司韩国GSI专注DRAM/HBM高速测试机,收入70%以上来自三星、海力士存储大厂;市场对参股公司威迈芯材资产注入有预期。部分网传逻辑待核实。

原文

HBM 测试设备+海力士+光刻胶+机床+机器人

1、2026年6月30日盘后消息,SK海力士拟订购半导体检测设备,总价最高可达4000亿韩元。公司股权穿透持有苏州芯测33.68%的股份(韭研AI穿透收益股),网传纪要(未证实),韩国 GSI 为苏州芯测的全资子公司(2021年全资收购),其主力产品为DRAM/HBM高速测试机。公司收入70%以上来自于三星、海力士。另外公司存储测试机产品也已经批量交付长鑫。 2、公司直接持有参股子公司苏州威迈芯材半导体10.54%股权。公司通过威迈芯材收购韩国WIMAS,后者主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售。市场或猜测威迈芯材资产注入。 3、2026年6月1日公告,拟与比利时工业机械和机床制造商HacoNV签署投资意向书,拟开展股权和技术合作,旨在推动公司全球化战略。 4、公司能够提供行业领先的线性和水平多关节机器人本体,以及基于工业机器人集成应用的行业解决方案,服务于汽车、工程机械、军工、船舶、航空航天等高端领域。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -3.1亿
净流入天数: 4 / 10
最大流入: 4340.9万
最大流出: -1.1亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-21 4.47% 4.8亿 1480.9万 1.1亿 9739.2万 -365万 1845.8万 292.1万/分
2026-07-20 -8.86% 5.7亿 852.4万 1.6亿 1.5亿 -966.6万 1819万 81.4万/分
2026-07-17 -9.99% 5.3亿 -2940.3万 1.3亿 1.6亿 -1106.9万 -1833.4万 -120.9万/分
2026-07-16 -0.73% 5.5亿 1439.6万 1.7亿 1.6亿 1745万 -305.4万 329.4万/分
2026-07-15 3.78% 8.3亿 4340.9万 2.7亿 2.2亿 3447.5万 893.4万 -230.2万/分
2026-07-14 -1.76% 5.9亿 -5358.6万 1.6亿 2.2亿 -2299.1万 -3059.5万 -273.4万/分
2026-07-13 -8.57% 8.8亿 -1.1亿 2亿 3亿 -4390.4万 -6167.4万 -53.4万/分
2026-07-10 -1.42% 13.5亿 -3194.7万 4.1亿 4.5亿 2700.3万 -5894.9万 -529.2万/分
2026-07-09 -0.75% 8.1亿 -7245万 1.8亿 2.6亿 -1943.5万 -5301.4万 -317.7万/分
2026-07-08 -8.37% 10.3亿 -9574.9万 2.6亿 3.5亿 -1342.7万 -8232.2万 -6.6万/分
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