芦苇复盘
上证指数

3685.65 / +0.76%

两市成交 1.94万亿 较昨日 4275亿

002559 亚威股份 2.0% 1.6亿 / 40.5亿

昨额: 1.0亿

昨换: 2.4%

昨板: 0板

L1 -47.6万

今换: 3.91

偏离: -1.3

ROE 2.6

毛利 22.3

负债 54.9

利润 4535.5万

资金: -224.8万 800.2万 -176.2万 -2554.5万
金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:2.56%
毛利率:22.25%
资产负债率:54.9%
净利润:4535.5万
扣非净利润:3874.5万
营业总收入:10.2亿
经营现金流:5446.4万
股东权益:24亿
流动比率:1.58
速动比率:1.02
应收账款周转天数:65.6天
存货周转天数:296.3天
最新异动解析 (2026-07-02)

板块: 半导体

异动时间: 09:36:51

连板: 5天3板

AI 精简

HBM测试设备+海力士+光刻胶

SK海力士拟订购半导体检测设备,最高4000亿韩元;公司参股苏州芯测33.68%股权,全资子公司韩国GSI专注DRAM/HBM高速测试机,收入70%以上来自三星、海力士存储大厂;市场对参股公司威迈芯材资产注入有预期。部分网传逻辑待核实。

原文

HBM 测试设备+海力士+光刻胶+机床+机器人

1、2026年6月30日盘后消息,SK海力士拟订购半导体检测设备,总价最高可达4000亿韩元。公司股权穿透持有苏州芯测33.68%的股份(韭研AI穿透收益股),网传纪要(未证实),韩国 GSI 为苏州芯测的全资子公司(2021年全资收购),其主力产品为DRAM/HBM高速测试机。公司收入70%以上来自于三星、海力士。另外公司存储测试机产品也已经批量交付长鑫。 2、公司直接持有参股子公司苏州威迈芯材半导体10.54%股权。公司通过威迈芯材收购韩国WIMAS,后者主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售。市场或猜测威迈芯材资产注入。 3、2026年6月1日公告,拟与比利时工业机械和机床制造商HacoNV签署投资意向书,拟开展股权和技术合作,旨在推动公司全球化战略。 4、公司能够提供行业领先的线性和水平多关节机器人本体,以及基于工业机器人集成应用的行业解决方案,服务于汽车、工程机械、军工、船舶、航空航天等高端领域。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -2554.5万
净流入天数: 4 / 10
最大流入: 790.6万
最大流出: -1275.7万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-10-23 1.99% 1.6亿 -224.8万 3434.5万 3659.2万 -440.2万 215.4万 3575.0/分
2026-10-22 0.12% 9884.2万 790.6万 2937.7万 2147.1万 561.7万 228.9万 -78.4万/分
2026-10-21 0.12% 5848.8万 234.3万 1650万 1415.7万 402.8万 -168.5万 -21.8万/分
2026-10-20 1.91% 6692.8万 -48.3万 1304.8万 1353万 61.8万 -110.1万 109.6万/分
2026-10-19 -0.13% 7730.6万 -928.1万 1489.7万 2417.8万 -120.6万 -807.4万 11.6万/分
2026-10-16 0.64% 7250.4万 253.6万 1847.4万 1593.8万 29.1万 224.5万 -32.2万/分
2026-10-15 -2.0% 7861.1万 230.7万 1626.2万 1395.5万 0.0 230.7万 -99.2万/分
2026-10-14 -2.32% 8057.1万 -1275.7万 1647.5万 2923.2万 -703.2万 -572.5万 14.5万/分
2026-10-13 0.37% 9463.5万 -489.5万 1650.8万 2140.3万 -160.3万 -329.2万 -20.2万/分
2026-10-12 -1.81% 7356.1万 -1097.5万 1155.1万 2252.6万 -374.3万 -723.2万 -93.2万/分
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