芦苇复盘
上证指数

3942.54 / +0.25%

两市成交 1.94万亿 较昨日 145亿

002559 亚威股份 0.5% 1.2亿 / 46亿

昨额: 1.2亿

昨换: 2.6%

昨板: 0板

L1 20.5万

今换: 2.68

偏离: -24.7

ROE 2.6

毛利 22.3

负债 54.9

利润 4535.5万

金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:2.56%
毛利率:22.25%
资产负债率:54.9%
净利润:4535.5万
扣非净利润:3874.5万
营业总收入:10.2亿
经营现金流:5446.4万
股东权益:24亿
流动比率:1.58
速动比率:1.02
应收账款周转天数:65.6天
存货周转天数:296.3天
最新异动解析 (2026-07-02)

板块: 半导体

异动时间: 09:36:51

连板: 5天3板

AI 精简

HBM测试设备+海力士+光刻胶

SK海力士拟订购半导体检测设备,最高4000亿韩元;公司参股苏州芯测33.68%股权,全资子公司韩国GSI专注DRAM/HBM高速测试机,收入70%以上来自三星、海力士存储大厂;市场对参股公司威迈芯材资产注入有预期。部分网传逻辑待核实。

原文

HBM 测试设备+海力士+光刻胶+机床+机器人

1、2026年6月30日盘后消息,SK海力士拟订购半导体检测设备,总价最高可达4000亿韩元。公司股权穿透持有苏州芯测33.68%的股份(韭研AI穿透收益股),网传纪要(未证实),韩国 GSI 为苏州芯测的全资子公司(2021年全资收购),其主力产品为DRAM/HBM高速测试机。公司收入70%以上来自于三星、海力士。另外公司存储测试机产品也已经批量交付长鑫。 2、公司直接持有参股子公司苏州威迈芯材半导体10.54%股权。公司通过威迈芯材收购韩国WIMAS,后者主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售。市场或猜测威迈芯材资产注入。 3、2026年6月1日公告,拟与比利时工业机械和机床制造商HacoNV签署投资意向书,拟开展股权和技术合作,旨在推动公司全球化战略。 4、公司能够提供行业领先的线性和水平多关节机器人本体,以及基于工业机器人集成应用的行业解决方案,服务于汽车、工程机械、军工、船舶、航空航天等高端领域。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -8282.3万
净流入天数: 2 / 10
最大流入: 1011.4万
最大流出: -3379.5万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-09-01 -1.3% 1.7亿 308.5万 4131.4万 3822.9万 -342.5万 651万 129.6万/分
2026-08-31 1.54% 1.6亿 -1026.8万 4480.6万 5507.4万 -2225.4万 1198.6万 44.9万/分
2026-08-28 -0.98% 1.3亿 -760.2万 2721.8万 3482万 -128.2万 -632万 -76.2万/分
2026-08-27 2.0% 1.5亿 1011.4万 4548.7万 3537.3万 -165.3万 1176.7万 -26.5万/分
2026-08-26 -1.96% 1.5亿 -15.2万 3048.1万 3063.3万 148.6万 -163.8万 -70.5万/分
2026-08-25 -0.22% 2亿 -1223万 3881.8万 5104.8万 -376万 -847万 -20.7万/分
2026-08-24 -2.54% 1.4亿 -1235.1万 2640.6万 3875.6万 -858.8万 -376.3万 -44.5万/分
2026-08-21 0.11% 1.3亿 -847.5万 2210.5万 3058万 180.1万 -1027.6万 -10.5万/分
2026-08-20 0.11% 1.5亿 -1114.9万 2467.3万 3582.2万 216.9万 -1331.8万 -115.6万/分
2026-08-19 -6.35% 2.6亿 -3379.5万 4656.1万 8035.5万 -1574.6万 -1804.9万 135.9万/分
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