财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.35%
毛利率:22.95%
资产负债率:30.36%
净利润:4.6亿
扣非净利润:3.3亿
营业总收入:79.9亿
经营现金流:31亿
股东权益:352.4亿
流动比率:1.72
速动比率:1.39
应收账款周转天数:55.2天
存货周转天数:60.1天
最新异动解析
(2026-07-14)
板块: PCB
AI 精简
AI服务器+光模块+苹果
公司拟定增96亿元投向AI服务器和高速光模块高端PCB产能项目；高阶HDI产品已成功打入AI服务器市场并实现量产，1.6T光模块产品批量供货，3.2T产品与客户开发中；同时公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等全场景AI产品矩阵，成为全球最大AI眼镜PCB制造商，苹果客户占比高。
原文
PCB+AIPC+光模块+苹果+AI服务器
1、2026年7月4日公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过96亿元，用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，以提升高端PCB产能，匹配AI算力产业需求。 2、2026年3月10日互动，公司为全球行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据 Prismark以营收计算的全球 PCB 企业排名,公司连续多年位列全球最大PCB生产企业。2026年4月9日盘后纪要，公司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发，目前已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前，公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。 3、2026年5月29日互动，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵；据2025年年报，公司已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。公司客户包括苹果，公司产品在美国地区销售占比80.69%。 4、2026年5月19日互动，公司1.6T光模块相关产品已经批量供货，3.2T产品目前与客户开发中。公司加快了淮安产业园、泰国基地等产能布局，未来将显著提升服务器、光模块所需的高阶产品产能。 5、公司在以AMD芯片作为服务器终端方案的平台中，为多家服务器客户提供PCB产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
6.3亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
8.3亿
最大流出:
-3.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 0.89% | 20.9亿 | 884万 | 6.1亿 | 6亿 | 2661.3万 | -1777.2万 | -407万/分 |
| 2026-07-23 | -4.16% | 29.2亿 | -3.6亿 | 9亿 | 12.5亿 | -5851.7万 | -3亿 | -1335.7万/分 |
| 2026-07-22 | -4.38% | 22.4亿 | -1.2亿 | 6.3亿 | 7.5亿 | -3699万 | -8166.1万 | -275.6万/分 |
| 2026-07-21 | 5.18% | 33亿 | 2600.8万 | 12.4亿 | 12.2亿 | 425.9万 | 2174.9万 | -808.2万/分 |
| 2026-07-20 | -3.2% | 36.2亿 | -3亿 | 12.6亿 | 15.6亿 | -6640.1万 | -2.4亿 | -422.2万/分 |
| 2026-07-17 | -8.92% | 39亿 | -9219.7万 | 16.4亿 | 17.3亿 | -756.9万 | -8462.8万 | -629.9万/分 |
| 2026-07-16 | 0.06% | 42.3亿 | 4.2亿 | 21.2亿 | 17.1亿 | 1.5亿 | 2.7亿 | -406.3万/分 |
| 2026-07-15 | -2.1% | 44.3亿 | -3112.7万 | 17.9亿 | 18.2亿 | -9613.7万 | 6501.1万 | -373.9万/分 |
| 2026-07-14 | 9.28% | 65.6亿 | 8.3亿 | 37.6亿 | 29.3亿 | 7.5亿 | 8617.7万 | 288.3万/分 |
| 2026-07-13 | -2.2% | 44.2亿 | 2.4亿 | 20亿 | 17.6亿 | -5630.8万 | 3亿 | 221.1万/分 |