财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.35%
毛利率:22.95%
资产负债率:30.36%
净利润:4.6亿
扣非净利润:3.3亿
营业总收入:79.9亿
经营现金流:31亿
股东权益:352.4亿
流动比率:1.72
速动比率:1.39
应收账款周转天数:55.2天
存货周转天数:60.1天
最新异动解析
(2026-06-02)
板块: AIPC
AIPC+PCB（SLP）+光模块+苹果+AI服务器
1、2026年5月29日互动，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵；据2025年年报，公司已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。公司客户包括苹果，公司产品在美国地区销售占比80.69%。 2、2026年4月9日盘后纪要，公司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发，目前已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前，公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。 3、2026年5月19日互动，公司1.6T光模块相关产品已经批量供货，3.2T产品目前与客户开发中。公司加快了淮安产业园、泰国基地等产能布局，未来将显著提升服务器、光模块所需的高阶产品产能。 4、公司产品包括HDI，秦皇岛高阶HDI印制电路板扩产项目投资完毕；淮安新园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目正在进行中。 5、公司在以AMD芯片作为服务器终端方案的平台中，为多家服务器客户提供PCB产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.5亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
5.4亿
最大流出:
-4.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -4.11% | 42.2亿 | -3.6亿 | 18.8亿 | 22.3亿 | -2.3亿 | -1.3亿 | 572.8万/分 |
| 2026-06-10 | -3.93% | 48.7亿 | -4.1亿 | 20.6亿 | 24.7亿 | -1.4亿 | -2.7亿 | 994.7万/分 |
| 2026-06-09 | 3.21% | 65.2亿 | 5亿 | 32.9亿 | 27.9亿 | 2.9亿 | 2.1亿 | 345.9万/分 |
| 2026-06-08 | 5.51% | 62.4亿 | 2114.4万 | 30.2亿 | 30亿 | 3亿 | -2.7亿 | 1338.4万/分 |
| 2026-06-05 | -4.37% | 49.8亿 | -4670.4万 | 21.9亿 | 22.4亿 | 5118.3万 | -9788.7万 | -1608.1万/分 |
| 2026-06-04 | 2.49% | 57.7亿 | 3.2亿 | 29.1亿 | 25.9亿 | 1.1亿 | 2.2亿 | 549.2万/分 |
| 2026-06-03 | -3.21% | 67.1亿 | -4.6亿 | 30.8亿 | 35.4亿 | -5.3亿 | 7133.6万 | -224.4万/分 |
| 2026-06-02 | 8.27% | 78.6亿 | 5.4亿 | 45亿 | 39.6亿 | 4.5亿 | 8800.5万 | 1990万/分 |
| 2026-06-01 | -1.59% | 62.9亿 | -4671.9万 | 32.6亿 | 33亿 | -8258万 | 3586万 | -491.5万/分 |
| 2026-05-29 | -0.93% | 66.1亿 | 1.8亿 | 35.3亿 | 33.5亿 | 3384.3万 | 1.5亿 | -1188.8万/分 |