财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:11.42%
毛利率:21.5%
资产负债率:28.86%
净利润:37.4亿
扣非净利润:35.3亿
营业总收入:391.5亿
经营现金流:72.9亿
股东权益:347.5亿
流动比率:1.83
速动比率:1.53
应收账款周转天数:54.4天
存货周转天数:42.0天
最新异动解析
(2026-04-22)
板块: AI硬件
异动时间: 14:12:09
PCB（SLP）+苹果+AI服务器
1、人民财讯2026年4月22日报道，公司淮安科技城HD园区正式动工，新建HDI/MSAP与HLC厂房，投用后淮安园区厂房将增至23座，高端PCB产能再升级。 2、网传纪要表示，cowop工艺即芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺。鹏鼎控股具备量产SLP能力，mSAP技术强。（未经证实）公司产品包括HDI，秦皇岛高阶HDI印制电路板扩产项目投资完毕；淮安新园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目正在进行中。 3、2026年1月5日互动，公司1.6T光模块相关产品已经出货，3.2T产品目前与客户开发中。网传机构短文称公司近期在谷歌TPU整体验证顺利，NV相关供货良率爬坡顺利，叠加1.6T光模块PCB计划用msap工艺（此为鹏鼎核心技术优势之一），配合淮安工厂产能逐步释放。 4、公司客户包括苹果，公司产品在美国地区销售占比80.69%。 5、公司在以AMD芯片作为服务器终端方案的平台中，为多家服务器客户提供PCB产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.6亿
净流入天数:
7 / 10
最大流入:
2.5亿
最大流出:
-1.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-22 | 10.01% | 35.8亿 | 2.5亿 | 19.5亿 | 17亿 | 2.3亿 | 1777.3万 | 367.9万/分 |
| 2026-04-21 | 5.13% | 32亿 | 5912.7万 | 13.4亿 | 12.8亿 | 2016.8万 | 3895.9万 | -34.3万/分 |
| 2026-04-20 | 6.04% | 33.9亿 | -5017.1万 | 13.2亿 | 13.7亿 | 4485.9万 | -9502.9万 | 131万/分 |
| 2026-04-17 | 1.84% | 24.1亿 | -1.1亿 | 10.3亿 | 11.3亿 | -3980.7万 | -6522.9万 | 305.1万/分 |
| 2026-04-16 | 2.66% | 23.9亿 | 8709.3万 | 10.8亿 | 9.9亿 | 5650.3万 | 3059万 | 892.7万/分 |
| 2026-04-15 | -1.51% | 25.5亿 | -1.7亿 | 9.7亿 | 11.4亿 | -1.5亿 | -2305.8万 | -803万/分 |
| 2026-04-14 | 4.2% | 31.4亿 | 6402.5万 | 14.5亿 | 13.9亿 | 9684.1万 | -3281.7万 | -322.5万/分 |
| 2026-04-13 | 2.84% | 22.1亿 | 8603.7万 | 10.4亿 | 9.5亿 | 425.9万 | 8177.8万 | 695.5万/分 |
| 2026-04-10 | 1.26% | 20亿 | 1327.3万 | 8.3亿 | 8.2亿 | 4750.9万 | -3423.5万 | -441万/分 |
| 2026-04-09 | 1.7% | 19.5亿 | 3040.4万 | 8.1亿 | 7.8亿 | 6369.8万 | -3329.4万 | -187.5万/分 |