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AI 精简
AI服务器+光模块 PCB+HDI
公司拟募资96亿元投向AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，子公司收购晟新公司完成工商变更。1.6T光模块已批量供货，高阶HDI/HLC产品打入AI服务器市场并逐步量产。
原文
PCB+AIPC+光模块+苹果+AI服务器
1、2026年7月4日公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过96亿元，用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，以提升高端PCB产能，匹配AI算力产业需求。2026年8月3日公告，公司全资子公司以16,087万元收购晟新公司23.53%股权已完成工商变更登记，晟新公司成为公司全资子公司。 2、2026年3月10日互动，公司为全球行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据 Prismark以营收计算的全球 PCB 企业排名,公司连续多年位列全球最大PCB生产企业。2026年4月9日盘后纪要，公司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发，目前已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前，公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。 3、2026年5月29日互动，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵；据2025年年报，公司已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。公司客户包括苹果，公司产品在美国地区销售占比80.69%。 4、2026年5月19日互动，公司1.6T光模块相关产品已经批量供货，3.2T产品目前与客户开发中。公司加快了淮安产业园、泰国基地等产能布局，未来将显著提升服务器、光模块所需的高阶产品产能。 5、公司在以AMD芯片作为服务器终端方案的平台中，为多家服务器客户提供PCB产品。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.44% | 20.2亿 | -1.3亿 | 6.1亿 | 7.4亿 | -8220.8万 | -4794.4万 | -13.2万/分 |
| 2026-08-31 | 4.62% | 25.9亿 | 2.7亿 | 11.6亿 | 9亿 | 2.7亿 | -209.6万 | 652.6万/分 |
| 2026-08-28 | -0.02% | 22.6亿 | 2.6亿 | 8.9亿 | 6.3亿 | 3767.3万 | 2.2亿 | -609.2万/分 |
| 2026-08-27 | 2.18% | 19.3亿 | 2.8亿 | 7.3亿 | 4.6亿 | 1.5亿 | 1.3亿 | 1799.5万/分 |
| 2026-08-26 | -0.16% | 11.5亿 | 3256.8万 | 3.3亿 | 3亿 | -40.2万 | 3297万 | 364.1万/分 |
| 2026-08-25 | -0.58% | 14.4亿 | 1.1亿 | 4.9亿 | 3.8亿 | 3185.9万 | 7999.1万 | 340.9万/分 |
| 2026-08-24 | -1.4% | 16.1亿 | 3025万 | 5.3亿 | 5亿 | -1189.4万 | 4214.4万 | 558.9万/分 |
| 2026-08-21 | 1.86% | 16.5亿 | 4795.9万 | 5.6亿 | 5.2亿 | -2417.7万 | 7213.6万 | 302.6万/分 |
| 2026-08-20 | 0.24% | 17.3亿 | 9070.1万 | 5.5亿 | 4.6亿 | 3369.8万 | 5700.3万 | 697.2万/分 |
| 2026-08-19 | -7.82% | 23.6亿 | -2.8亿 | 6.5亿 | 9.2亿 | -1.9亿 | -8744.9万 | 52.5万/分 |