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上证指数

3864.57 / +1.80%

两市成交 2.93万亿 较昨日 2422亿

002989 中天精装 4.8% 2.6亿 / 42.6亿

昨额: 2.2亿

昨换: 4.8%

昨板: 0板 (11/2)

L1 25.2万

今换: 6.17

偏离: -162.5

ROE -0.6

毛利 10.8

负债 33.4

利润 -896.3万

资金: 843.8万 1562万 -144.3万 1.4亿
[国产芯片] 提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:-0.62%
毛利率:10.76%
资产负债率:33.4%
净利润:-896.3万
扣非净利润:-1627.7万
营业总收入:4472.4万
经营现金流:1亿
股东权益:14.7亿
流动比率:2.59
速动比率:2.58
存货周转天数:15.8天
最新异动解析 (2026-07-10)

板块: AI硬件

异动时间: 09:43:15

AI 精简

华为+韬定律+ABF载板+FCBGA封装+AI存储芯片+资产注入预期

华为何庭波7月3日发布韬定律V2版本,科睿斯董事长曾任职华为海思战略部,其ABF载板/FCBGA封装基板用于AI算力芯片,鑫丰科技聚焦AI存储封测。东阳国资实控下存资产注入预期。部分逻辑待核实

原文

ABF载板+FCBGA封装基板+芯片封测+精装修+并购重组猜想

1、2026年7月4日讯,根据中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。公司积极布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域。子公司科睿斯的董事长曾任职华为海思战略部总监,科睿斯目前从事ABF载板业务。公司当前持有合肥鑫丰科技的5.4211%股权,鑫丰科技专注于存储芯片封测领域、为客户提供封装与测试一体化服务。网传鑫丰科技为国内首家实现PoP异质整合量产的企业,具备车规级存储封测能力,聚焦DRAM/LPDDR多层堆叠封装,是AI存储芯片国产化的关键一环。(未证实) 2、2026年5月25日互动,公司间接参股的科睿斯穿透持股27.4087%主营FCBGA高端封装基板,产品应用于CPU/GPU等高算力芯片封装,已有样品完成生产,正陆续推进客户认证、打样和出货。 3、公司是国内领先的精装修服务提供商,地处广东深圳福田区,主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务。 4、公司间接持有科睿斯33.3784%的股权,公司实控人为东阳国资,科睿斯有东阳国资入股,或存在科睿斯资产注入上市公司预期。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 1.4亿
净流入天数: 8 / 10
最大流入: 4535.1万
最大流出: -2293.1万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-21 4.76% 2.6亿 843.8万 6502.9万 5659.1万 915.1万 -71.3万 0.0/分
2026-07-20 -9.98% 2.2亿 -416.8万 6004.3万 6421.1万 -1126.8万 710万 155.6万/分
2026-07-17 -6.74% 2.2亿 1134.9万 4775.6万 3640.7万 -42.9万 1177.9万 -152万/分
2026-07-16 -6.18% 2.4亿 -2293.1万 6212.9万 8506万 -1718万 -575.1万 -43万/分
2026-07-15 -4.68% 2.5亿 586.8万 6264.6万 5677.8万 -477.3万 1064.2万 136.1万/分
2026-07-14 2.56% 3.6亿 4512.3万 1.3亿 8010.1万 1390.1万 3122.2万 527.3万/分
2026-07-13 -10.01% 1.9亿 836.3万 6857.7万 6021.4万 433.9万 402.3万 30.1万/分
2026-07-10 9.99% 2.1亿 4535.1万 1.2亿 7590.1万 3079.7万 1455.4万 163.5万/分
2026-07-09 3.99% 3.4亿 1900.8万 9715.4万 7814.6万 52.3万 1848.5万 91.6万/分
2026-07-08 -9.41% 3.7亿 1965.8万 1.1亿 8710.1万 610.4万 1355.4万 86.3万/分
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