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AI 精简
光模块陶瓷外壳+太赫兹芯片+中科系
公司光模块陶瓷外壳已覆盖1.6Tbps高速率产品并批量供货,契合AI算力需求;同时收购雄安太芯完成工商变更切入太赫兹芯片领域,双重催化叠加中国电科第十三研究所控股的中科系背景引发炒作。
原文
光模块(陶瓷基板)+氮化铝+收购河北雄安太芯+中科系
1、2026年8月14日互动,作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳、基板)供应商,光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、 10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、 3.2Tbps。1.6Tbps 产品已批量供货。 2、2026年8月14日互动,公司已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品,建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,已具备6/8/12英寸静电卡盘和加热盘批量生产能力并不断推进自动化产线建设。 3、2026年6月15日晚公告,公司收购河北雄安太芯100%股权的工商变更登记手续已全部办结,雄安太芯正式成为其全资子公司,并已取得河北雄安新区管理委员会核发的营业执照。标的公司核心业务聚焦太赫兹芯片、太赫兹射频前端等产品的设计与开发,是国内深耕太赫兹芯片领域的专业企业。 4、 公司控股股东为河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.17% | 11.7亿 | -1.6亿 | 2.4亿 | 4亿 | -4544.7万 | -1.1亿 | -322.8万/分 |
| 2026-08-31 | 0.66% | 11.1亿 | -1.4亿 | 2.2亿 | 3.6亿 | -862.4万 | -1.3亿 | -293.7万/分 |
| 2026-08-28 | -3.58% | 13.2亿 | -1.4亿 | 3.5亿 | 4.8亿 | -5934万 | -7720.8万 | -143.4万/分 |
| 2026-08-27 | 3.49% | 15.7亿 | 9326.8万 | 5.2亿 | 4.3亿 | 815.6万 | 8511.2万 | 659.8万/分 |
| 2026-08-26 | -0.84% | 14亿 | -520.6万 | 4.6亿 | 4.6亿 | 2450.6万 | -2971.2万 | -341.4万/分 |
| 2026-08-25 | -4.9% | 14.8亿 | -5886.7万 | 4.3亿 | 4.9亿 | -4787万 | -1099.7万 | -492.2万/分 |
| 2026-08-24 | -5.24% | 23亿 | -3632.4万 | 7.1亿 | 7.5亿 | -2503.8万 | -1128.7万 | 355万/分 |
| 2026-08-21 | 10.0% | 22亿 | 1.9亿 | 8.9亿 | 7亿 | 1.9亿 | -245.3万 | 144.9万/分 |
| 2026-08-20 | -0.09% | 16.8亿 | -2459.2万 | 4.6亿 | 4.9亿 | -1471.3万 | -987.8万 | -24.6万/分 |
| 2026-08-19 | -10.0% | 22.2亿 | -9683.1万 | 7亿 | 8亿 | -1.5亿 | 5489万 | -301.2万/分 |