财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.97%
毛利率:30.55%
资产负债率:21.86%
净利润:1.9亿
扣非净利润:1.9亿
营业总收入:11亿
经营现金流:3.8亿
股东权益:70.3亿
流动比率:4.03
速动比率:3.46
应收账款周转天数:82.1天
存货周转天数:106.6天
最新异动解析
(2026-05-14)
板块: 光通信
异动时间: 13:52:36
连板: 4天2板
光模块(陶瓷外壳)+半导体零部件+中科系+封装测试
1、2026年5月14日网传纪要，公司二季度经营趋势有望超预期爆发，陶瓷基板和陶瓷管壳全球龙头，同时受益数据中心内和DCI，同时受益海外和国内，壁垒和格局极好，京瓷受制于扩产节奏和稀土限制，公司份额不断提升，特别是高盈利能力的DCI陶瓷管壳份额仍有很大提升空间，正通过光迅等突破诺基亚、Ciena新客户。 2、2026年5月9日互动，作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps等。 3、2026年4月1日互动，碳化硅MOSFET和SBD是固态变压器的核心器件。子公司国联万众目前已在相关厂商完成导入验证，已小批量试产。 4、 公司控股股东为河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)；公司为国内电子陶瓷外壳龙头。精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，应用于半导体关键设备中。 5、公司将实现芯片设计、工艺加工、封装测试等全产业链，芯片产品将包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7.8亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.5亿
最大流出:
-3.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 3.56% | 17.4亿 | 7173.8万 | 6.9亿 | 6.2亿 | 3742.6万 | 3431.2万 | 982.2万/分 |
| 2026-06-10 | -2.34% | 10.5亿 | -6928.9万 | 3.1亿 | 3.8亿 | -7574.3万 | 645.4万 | -590.7万/分 |
| 2026-06-09 | 6.55% | 15.4亿 | 244.8万 | 5.8亿 | 5.8亿 | 5024.3万 | -4779.5万 | 194.3万/分 |
| 2026-06-08 | -5.36% | 14.2亿 | -2.1亿 | 4亿 | 6.1亿 | -8806万 | -1.2亿 | -338.8万/分 |
| 2026-06-05 | -2.89% | 15.8亿 | 1558.4万 | 5.6亿 | 5.4亿 | 2293.6万 | -735.2万 | 146.4万/分 |
| 2026-06-04 | 1.92% | 16.3亿 | -5792.3万 | 6.2亿 | 6.8亿 | -3394.4万 | -2397.9万 | -118.9万/分 |
| 2026-06-03 | 1.43% | 20.1亿 | 1.5亿 | 8.7亿 | 7.2亿 | 6487.8万 | 8121.1万 | 409.5万/分 |
| 2026-06-02 | 3.9% | 15.2亿 | -4777.7万 | 5.8亿 | 6.3亿 | -1918.7万 | -2859万 | 230万/分 |
| 2026-06-01 | -3.66% | 16.7亿 | -3.1亿 | 4.5亿 | 7.6亿 | -1.2亿 | -2亿 | -1024.8万/分 |
| 2026-05-29 | -6.69% | 20.4亿 | -3.2亿 | 6.6亿 | 9.8亿 | -1.8亿 | -1.4亿 | -634.8万/分 |