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光模块散热升级+氮化铝精密陶瓷+太赫兹芯片
光博会上头部光模块大厂强调散热重要性,NPO/CPO方案升级带动陶瓷外壳/基板单模块价值量提升2-3x;公司1.6Tbps光模块已批量供货,收购雄安太芯完善太赫兹芯片布局,部分逻辑待核实。
原文
光模块(陶瓷基板)+氮化铝+收购河北雄安太芯
1、2026年9月15日机构研报, 单个光引擎带宽提高、局部散热要求提升,同时叠加方案升级,带来单模块配套价值量增长2-3x。光博会上,头部光模块大厂再强调光模块内部散热重要性,机构认为本质是现有NPO方案采用内置光源,提升了对散热的要求。2026年8月14日互动,作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳、基板)供应商,光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、 10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、 3.2Tbps。1.6Tbps 产品已批量供货。 2、2026年8月14日互动,公司已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品,建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,已具备6/8/12英寸静电卡盘和加热盘批量生产能力并不断推进自动化产线建设。 3、2026年6月15日晚公告,公司收购河北雄安太芯100%股权的工商变更登记手续已全部办结,雄安太芯正式成为其全资子公司,并已取得河北雄安新区管理委员会核发的营业执照。标的公司核心业务聚焦太赫兹芯片、太赫兹射频前端等产品的设计与开发。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 0.23% | 7.5亿 | -1027.4万 | 1.6亿 | 1.7亿 | 319.8万 | -1347.2万 | 71.1万/分 |
| 2026-10-22 | -4.86% | 5.3亿 | -3453.1万 | 1.2亿 | 1.5亿 | -2171.7万 | -1281.4万 | -5.7万/分 |
| 2026-10-21 | 0.64% | 4.7亿 | 1944.9万 | 1.2亿 | 1.1亿 | -82.7万 | 2027.6万 | 123万/分 |
| 2026-10-20 | 1.45% | 4.5亿 | -164.7万 | 7945.8万 | 8110.5万 | -678.6万 | 513.9万 | 68.1万/分 |
| 2026-10-19 | -2.04% | 5.1亿 | -3504万 | 9615.8万 | 1.3亿 | -2097.3万 | -1406.7万 | 56.4万/分 |
| 2026-10-16 | -1.48% | 6.3亿 | 1211.5万 | 1.9亿 | 1.8亿 | 491.1万 | 720.3万 | 25.2万/分 |
| 2026-10-15 | -4.78% | 8.2亿 | 2237.1万 | 2.7亿 | 2.5亿 | 1637.2万 | 599.8万 | -42.2万/分 |
| 2026-10-14 | -1.87% | 6.6亿 | 770.2万 | 1.5亿 | 1.4亿 | -11.9万 | 782.2万 | -83.9万/分 |
| 2026-10-13 | 2.6% | 8.5亿 | 1667.4万 | 2.3亿 | 2.2亿 | -1045万 | 2712.4万 | 48.3万/分 |
| 2026-10-12 | -2.77% | 6亿 | 395.2万 | 1.4亿 | 1.3亿 | -526.4万 | 921.6万 | -259.1万/分 |