财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:7.15%
毛利率:36.98%
资产负债率:18.35%
净利润:4.4亿
扣非净利润:4.2亿
营业总收入:21.4亿
经营现金流:6.2亿
股东权益:66.7亿
流动比率:4.79
速动比率:4.16
应收账款周转天数:122.7天
存货周转天数:147.1天
最新异动解析
(2026-04-03)
板块: 光通信
异动时间: 13:10:18
光模块(陶瓷外壳)+半导体零部件+中科系+封装测试
1、2026年3月11日互动，公司光模块陶瓷外壳已覆盖1.6Tbps并量产，订单饱满，产能利用率维持高位，正扩产保障交付。公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，相关光模块产品收入占比50%。 2、2026年4月1日互动，碳化硅MOSFET和SBD是固态变压器的核心器件。子公司国联万众目前已在相关厂商完成导入验证，已小批量试产。 3、 公司控股股东为河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)；公司为国内电子陶瓷外壳龙头。精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，应用于半导体关键设备中。 4、公司收购氮化镓射频芯片业务后，将实现芯片设计、工艺加工、封装测试等全产业链，芯片产品将包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块等。 5、新易盛，光迅，中际旭创、NXP等半导体公司均为公司客户;与国内华为、中兴建立了合作关系。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-8518.5万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.5亿
最大流出:
-1.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-21 | 2.93% | 18.1亿 | -1276.8万 | 7.4亿 | 7.5亿 | 3355.5万 | -4632.3万 | 8.6万/分 |
| 2026-04-20 | 5.81% | 21.7亿 | -1.2亿 | 8.7亿 | 9.9亿 | -7211.3万 | -5156.8万 | -382.1万/分 |
| 2026-04-17 | 10.0% | 15.9亿 | 1.5亿 | 8.6亿 | 7.1亿 | 1.7亿 | -2179.8万 | 128.2万/分 |
| 2026-04-16 | -1.01% | 12.4亿 | -837.1万 | 4.8亿 | 4.9亿 | 964.8万 | -1801.9万 | 409.9万/分 |
| 2026-04-15 | -1.06% | 14.8亿 | -1.6亿 | 5.4亿 | 7亿 | -6127.7万 | -9730.7万 | -358.3万/分 |
| 2026-04-14 | 0.29% | 16.3亿 | 5422.5万 | 7.3亿 | 6.7亿 | -3110.7万 | 8533.3万 | -222万/分 |
| 2026-04-13 | 8.46% | 19.5亿 | 8539.4万 | 9.2亿 | 8.3亿 | 1亿 | -1889.8万 | 14.7万/分 |
| 2026-04-10 | -0.51% | 15.7亿 | -7732万 | 6.1亿 | 6.9亿 | -7275.8万 | -456.1万 | -451.2万/分 |
| 2026-04-09 | 3.3% | 19.4亿 | 3284.5万 | 7.7亿 | 7.4亿 | 2960万 | 324.5万 | -365万/分 |
| 2026-04-08 | 1.9% | 22亿 | -2466.7万 | 9.2亿 | 9.5亿 | -4493.3万 | 2026.7万 | 443.3万/分 |