财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.87%
毛利率:17.25%
资产负债率:23.5%
净利润:2442.4万
扣非净利润:2338.6万
营业总收入:5.2亿
经营现金流:4830.1万
股东权益:13.1亿
流动比率:2.82
速动比率:2.03
应收账款周转天数:118.0天
存货周转天数:104.3天
最新异动解析
(2026-07-03)
板块: 半导体
异动时间: 13:46:51
AI 精简
可转债发行+半导体封装+汽车电子
公司可转债发行结果公布，募资投向半导体零部件生产基地建设。半导体功率模块封装业务进展加快，与芯联集成、上汽英飞凌、中车半导体等达成战略合作，侧框产品已进入批量供货阶段。
原文
可转债发行+半导体封装+小鹏间接供应商+汽车电子+次新股
1、2026年7月2日公告，公司向不特定对象发行可转换公司债券发行结果公布，募集资金投向半导体零部件生产基地建设项目及泰国生产基地建设项目。 2、2026年6月25日投资者关系活动记录表，公司“第二增长曲线”半导体功率模块封装业务产业化进程加快，已与芯联集成签署《长期战略合作协议》，并与上汽英飞凌、中车半导体等达成深度合作，相关侧框产品已进入批量供货阶段。 3、公司通过英飞凌向小鹏汽车供应IGBT部件和CATL电池包连接器。公司重点投入IGBT功率模块产品且进展良好，包括上汽英飞凌的IGBT功率模块部件于2022年6月实现量产，新增第二条产线已于2023年2月实现量产、且2022年8月至12月新增蜂巢传动及时代电气IGBT功率模块部件定点等。 4、公司主要从事汽车电子精密零部件、非汽车连接器及零部件和精密模具的研发、生产和销售，公司毫米波及激光雷达清洗阀产品尚未量产，电子助力转向系统部件尚在研制阶段。 5、公司研发的800V充电辅助模块滤波器项目已经定点，该产品应用于车用充电辅助升压模块。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-659.2万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
180.3万
最大流出:
-401万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-08 | -2.63% | 3448.9万 | -401万 | 197.2万 | 598.2万 | 0.0 | -401万 | 0.0/分 |
| 2026-09-01 | -0.27% | 4036.8万 | 180.3万 | 513.5万 | 333.2万 | -24.1万 | 204.4万 | 0.0/分 |
| 2026-08-31 | 2.82% | 3798.8万 | 34.1万 | 241.3万 | 207.2万 | 0.0 | 34.1万 | 0.0/分 |
| 2026-08-28 | -1.04% | 2600.6万 | -60.9万 | 415.9万 | 476.8万 | 121.8万 | -182.6万 | 0.0/分 |
| 2026-08-27 | 1.33% | 2715.6万 | -182.7万 | 344.9万 | 527.6万 | 0.0 | -182.7万 | -57.9万/分 |
| 2026-08-26 | -0.56% | 2467万 | 72.9万 | 255.6万 | 182.7万 | 7314.0 | 72.2万 | -23.8万/分 |
| 2026-08-25 | 2.64% | 3546.3万 | -149.1万 | 164.6万 | 313.7万 | 0.0 | -149.1万 | 0.0/分 |
| 2026-08-24 | -1.58% | 2940.9万 | 27.5万 | 180.5万 | 153.1万 | 0.0 | 27.5万 | 0.0/分 |
| 2026-08-21 | -0.04% | 3017.9万 | -42.6万 | 275.5万 | 318.1万 | 0.0 | -42.6万 | 0.0/分 |
| 2026-08-20 | 2.32% | 3821.3万 | -137.8万 | 533.6万 | 671.4万 | -122.8万 | -15万 | -18.2万/分 |