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板块: 半导体
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半导体材料+光伏银粉+比亚迪汽车涂料
公司互动透露四甲基环四硅氧烷可作为半导体上游原材料,Mini-LED封装胶已小批量销售;银粉适配TOPCon/HJT/BC等多路线光伏电池,铂金催化剂全球市占率领先;涂层材料已切入比亚迪、理想等车企供应链,多业务催化受关注。
原文
半导体材料+电子与化工新材料+光伏+有机硅+比亚迪
1、2026年9月7日互动,公司四甲基环四硅氧烷可作为半导体上游原材料,LED封装胶已规模化销售,Mini-LED封装胶已量产并开始小批量销售。 2、公司主营业务为电子材料和化工新材料的研产销,产品涵盖导电材料、有机硅材料、涂层材料三大板块,具备多材料融合的技术体系,产品广泛应用于光伏、3C电子、有机硅深加工、电子封装、医疗、新能源汽车等领域,形成“光伏+新能源汽车”双增长极。 3、公司导电材料板块以银粉、HJT浆料、各类导电浆料为主,银粉为核心收入来源,适配TOPCon、HJT、BC等光伏电池路线; 4、公司有机硅材料包含铂金催化剂、特种硅橡胶、LED封装胶等产品,铂金催化剂细分领域全球市占率较高;涂层材料有肤感UV涂料、镁铝涂料等,已经切入理想、比亚迪等车企供应链。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-16 | -2.99% | 2.1亿 | -573.4万 | 5595.5万 | 6168.9万 | 64.9万 | -638.4万 | 89.2万/分 |
| 2026-10-15 | -7.32% | 2.6亿 | -976.7万 | 5827.4万 | 6804万 | 560万 | -1536.7万 | -99.1万/分 |
| 2026-10-14 | -11.08% | 4.2亿 | -1229万 | 9058.6万 | 1亿 | -632.8万 | -596.2万 | 52.9万/分 |
| 2026-10-13 | -1.32% | 3.6亿 | 902.2万 | 8801.8万 | 7899.6万 | 616.3万 | 285.8万 | -305万/分 |
| 2026-10-12 | -4.25% | 3.8亿 | -146.2万 | 7121.4万 | 7267.6万 | -595万 | 448.7万 | -146.1万/分 |
| 2026-10-09 | -4.47% | 6.1亿 | -2735.1万 | 1.5亿 | 1.8亿 | -943.3万 | -1791.8万 | -1471.8万/分 |
| 2026-10-08 | 19.99% | 6.2亿 | 2亿 | 3.9亿 | 2亿 | 2.1亿 | -1666万 | 118.5万/分 |
| 2026-09-01 | 196.69% | 13.4亿 | 4.1亿 | 4.1亿 | 60.9万 | 1.1亿 | 3亿 | 295.9万/分 |