财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.77%
毛利率:9.16%
资产负债率:67.0%
净利润:1亿
扣非净利润:5052.8万
营业总收入:64.3亿
经营现金流:-10.9亿
股东权益:75.5亿
流动比率:1.13
速动比率:0.94
应收账款周转天数:71.6天
存货周转天数:49.5天
最新异动解析
(2026-08-21)
板块: AI硬件
异动时间: 14:17:02
AI 精简
AI铜箔+英伟达认证+固态电池铜箔
AI铜箔需求爆发，HVLP等高端产品已通过英伟达AI电子铜箔终端客户认证，2026年4-6月PCB铜箔营收同比增830%；固态电池用多孔铜箔集流体已送样下游客户。
原文
电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
1、2026年8月10日互动，2026年上半年公司铜箔总出货量突破5万吨，其中用于AI服务器、高端PCB领域的HVLP、RTF系列电子电路铜箔出货占比持续上行，2026年4-6月PCB铜箔营收占总营收比重12.10%，同比增长830%。 2、2026年5月26日盘后纪要，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户；RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4同步推进送样测试。 3、2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品，并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。 4、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1820.7万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
5.7亿
最大流出:
-2.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -5.69% | 23.9亿 | -2.4亿 | 5.7亿 | 8.1亿 | -1.3亿 | -1.1亿 | -1657.7万/分 |
| 2026-08-27 | -0.51% | 27.3亿 | -6911.4万 | 7.4亿 | 8.1亿 | -3663.4万 | -3248万 | 13.4万/分 |
| 2026-08-26 | 3.64% | 30.2亿 | 5722.6万 | 9.6亿 | 9.1亿 | 1.4亿 | -8419.9万 | -709.9万/分 |
| 2026-08-25 | 1.63% | 25.3亿 | 5664.3万 | 7.6亿 | 7亿 | 4642.1万 | 1022.2万 | -60万/分 |
| 2026-08-24 | 3.07% | 32.5亿 | -1.4亿 | 9.9亿 | 11.3亿 | -9393.2万 | -4640.4万 | -682.1万/分 |
| 2026-08-21 | 10.04% | 22.9亿 | 5.7亿 | 12.4亿 | 6.7亿 | 5.2亿 | 5476.2万 | 372.1万/分 |
| 2026-08-20 | -1.11% | 9.2亿 | -9897.4万 | 1.9亿 | 2.9亿 | -2796.9万 | -7100.5万 | -103.1万/分 |
| 2026-08-19 | -6.71% | 14.7亿 | -1.1亿 | 3.7亿 | 4.8亿 | -5635.1万 | -5019.5万 | 172.2万/分 |
| 2026-08-18 | -2.31% | 16.6亿 | -1.2亿 | 4.5亿 | 5.8亿 | -8750.9万 | -3732.8万 | -578.2万/分 |
| 2026-08-17 | 4.54% | 16.5亿 | 1.1亿 | 5.9亿 | 4.8亿 | 4710.3万 | 6256.9万 | 803.6万/分 |