财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.71%
毛利率:11.71%
资产负债率:65.85%
净利润:4009万
扣非净利润:2173万
营业总收入:25.4亿
经营现金流:2.8亿
股东权益:72亿
流动比率:1.03
速动比率:0.87
应收账款周转天数:91.0天
存货周转天数:57.1天
最新异动解析
(2026-07-07)
板块: AI硬件
AI 精简
AI铜箔+锂电铜箔涨价+HVLP认证+固态电池铜箔
机构研报看好锂电铜箔供需反转、26Q3涨价落地、27年进一步上涨；公司HVLP等高端AI铜箔新产品逐步通过认证进入英伟达等头部客户供应链，固态电池用多孔铜箔已送样下游。
原文
电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
1、2026年7月3日机构研报，锂电铜箔供需反转、26Q3预计涨价落地、27年进一步上涨。公司为国内极薄锂电铜箔龙头，铜箔总产能约16万吨，与海内外头部锂电客户建立多年稳定合作。25年公司铜箔出货7.24万吨，预计26年锂电铜箔出货11.5万吨，同比+59%。公司产品覆盖标准铜箔、HTE、LP/RTF、VLP、HVLP全系列，加速高端国产替代。公司当前3万吨电子箔产能，产线具备锂电/电子双向切换弹性，27年有望优化至12万吨锂电铜箔+4万吨电子箔结构，向更高利润品类倾斜。 2、2026年5月26日盘后纪要，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户；RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4同步推进送样测试。 3、2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品，并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。 4、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3.5亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
5.5亿
最大流出:
-3.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 5.2% | 16亿 | -3487.8万 | 5.3亿 | 5.6亿 | -4424.8万 | 936.9万 | 120.3万/分 |
| 2026-07-13 | -9.98% | 15.1亿 | -1.3亿 | 4.9亿 | 6.2亿 | -905万 | -1.2亿 | -137.1万/分 |
| 2026-07-10 | -4.61% | 20.1亿 | -2亿 | 5.7亿 | 7.6亿 | -7093.4万 | -1.3亿 | -665.1万/分 |
| 2026-07-09 | -1.97% | 33.3亿 | -2.9亿 | 11.8亿 | 14.7亿 | -2.3亿 | -6008.6万 | -428.9万/分 |
| 2026-07-08 | -9.98% | 35.2亿 | -3.5亿 | 12.5亿 | 16亿 | -1.2亿 | -2.3亿 | -657.7万/分 |
| 2026-07-07 | 5.84% | 43亿 | 4.4亿 | 22.3亿 | 17.9亿 | 5.6亿 | -1.2亿 | 1328.2万/分 |
| 2026-07-06 | -8.63% | 36.8亿 | -3.1亿 | 12.7亿 | 15.7亿 | -3.2亿 | 1411.2万 | -700.3万/分 |
| 2026-07-03 | 8.4% | 37.7亿 | 5.5亿 | 19亿 | 13.6亿 | 7.1亿 | -1.6亿 | 824.1万/分 |
| 2026-07-02 | -5.22% | 27.5亿 | -6016.9万 | 9.8亿 | 10.4亿 | -1672万 | -4344.8万 | 232.2万/分 |
| 2026-07-01 | 1.59% | 32.2亿 | 2143.5万 | 10.8亿 | 10.6亿 | 3518.9万 | -1375.4万 | 527.5万/分 |