财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.77%
毛利率:9.16%
资产负债率:67.0%
净利润:1亿
扣非净利润:5052.8万
营业总收入:64.3亿
经营现金流:-10.9亿
股东权益:75.5亿
流动比率:1.13
速动比率:0.94
应收账款周转天数:71.6天
存货周转天数:49.5天
最新异动解析
(2026-08-31)
板块: PCB
异动时间: 09:34:21
AI 精简
PCB铜箔+英伟达AI+固态电池铜箔
2026年上半年公司PCB铜箔营收同比大增830%，HVLP等高端产品已通过下游客户认证，终端应用于英伟达AI服务器领域；固态电池用多孔铜箔产品已送样测试。
原文
电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
1、2026年8月10日互动，2026年上半年公司铜箔总出货量突破5万吨，其中用于AI服务器、高端PCB领域的HVLP、RTF系列电子电路铜箔出货占比持续上行，2026年4-6月PCB铜箔营收占总营收比重12.10%，同比增长830%。 2、2026年5月26日盘后纪要，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户；RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4同步推进送样测试。 3、2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品，并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。 4、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.6亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
8.8亿
最大流出:
-5.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | 2.62% | 8.7亿 | 4071.4万 | 2.5亿 | 2.1亿 | 4413.7万 | -342.3万 | 66.6万/分 |
| 2026-10-14 | -1.39% | 6.8亿 | -3221万 | 1.7亿 | 2亿 | -519.5万 | -2701.5万 | -81.9万/分 |
| 2026-10-13 | 1.72% | 8.3亿 | 1659.9万 | 2.2亿 | 2亿 | 2329.6万 | -669.7万 | 127.3万/分 |
| 2026-10-12 | -7.92% | 9.2亿 | -1.3亿 | 1.7亿 | 3.1亿 | -4926.1万 | -8287.1万 | -423.5万/分 |
| 2026-10-09 | -3.25% | 10.2亿 | -5916.9万 | 2.3亿 | 2.9亿 | -2053.7万 | -3863.2万 | -71.4万/分 |
| 2026-10-08 | 2.02% | 10.6亿 | -2703.1万 | 2.5亿 | 2.8亿 | -36.8万 | -2666.4万 | 152.9万/分 |
| 2026-09-01 | -1.0% | 38.6亿 | -5.4亿 | 13亿 | 18.5亿 | -4.9亿 | -5687.3万 | 77.9万/分 |
| 2026-08-31 | 9.96% | 17亿 | 8.8亿 | 14亿 | 5.2亿 | 9.9亿 | -1.1亿 | 212.2万/分 |
| 2026-08-28 | -5.69% | 23.9亿 | -2.4亿 | 5.7亿 | 8.1亿 | -1.3亿 | -1.1亿 | -1657.7万/分 |
| 2026-08-27 | -0.51% | 27.3亿 | -6911.4万 | 7.4亿 | 8.1亿 | -3663.4万 | -3248万 | 13.4万/分 |