3952.63 / -0.10%
板块: AI硬件
异动时间: 13:55:30
AI 精简
金刚石热沉片+华为供应链+资产注入预期
AI算力芯片散热需求激增,金刚石热沉片为物理最优方案。黄河旋风子公司金刚石热沉片已通过华为验证并进入量产,热导率突破700W/m·K的碳化硅复合材料项目亦取得重大进展。公司实控人为许昌市财政局,市场对其资产注入存在想象空间。
原文
金刚石热沉片+半导体封装+资产注入预期
1、2026年8月23日机构研报,AI GPU功耗快速飙升,液冷解决系统“搬热”,但芯片近端“扩热”成为新瓶颈,金刚石凭借超高热导率、低热膨胀失配,成为物理最优方案。2026年7月28日互动,公司子公司风优创生产的金刚石热沉片,具有尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好等特点,各项指标均处于行业领先水平。金刚石热沉片订单陆续交付中。2026年5月8日盘后公告,公司拟投资3亿元建设年产4.5亿克拉人造金刚石项目。 2、2026年5月11日讯,公司“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,热导率突破700W/m·K,热膨胀系数2.6ppm/℃与芯片硅衬底高度匹配,破解高算力芯片散热与热膨胀失配难题。 3、2026年1月23日人民财讯,公司表示成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片,将大大促进高功率器件、5g/6G通信、AI算力性能的提升。热沉片生产车间将于今年2月份投入量产,公司多晶金刚石热沉片已通过华为验证,并配合华为碳化硅散热方案进入“6-8英寸晶圆级”量产阶段。 4、公司实控人为许昌市财政局,后者100%控股许昌市投资集团,许昌市投资集团旗下许昌市市投数字经济产业集团和黄河科技集团持有黄河信产60%股份,市场猜测黄河信产注入公司预期。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -1.3% | 25.9亿 | -8054.7万 | 7.9亿 | 8.7亿 | -6693.4万 | -1361.4万 | 1263.2万/分 |
| 2026-08-27 | 5.11% | 34.6亿 | 1773.6万 | 11.9亿 | 11.7亿 | 1.4亿 | -1.2亿 | 277.2万/分 |
| 2026-08-26 | -0.64% | 25.7亿 | -2亿 | 8.2亿 | 10.2亿 | -1.9亿 | -736.9万 | -502.3万/分 |
| 2026-08-25 | 9.98% | 24.5亿 | 5.2亿 | 12.5亿 | 7.3亿 | 5.3亿 | -1536.8万 | 613万/分 |
| 2026-08-24 | -6.06% | 18.1亿 | -1.8亿 | 4.7亿 | 6.5亿 | -6881.1万 | -1.1亿 | 515.7万/分 |
| 2026-08-21 | 0.74% | 20.1亿 | -1131.3万 | 6.2亿 | 6.3亿 | 711.8万 | -1843.2万 | 242.8万/分 |
| 2026-08-20 | -6.8% | 29.4亿 | -2亿 | 8.3亿 | 10.4亿 | -1.1亿 | -9289万 | -402.2万/分 |
| 2026-08-19 | 0.7% | 46.5亿 | -3755.7万 | 16.4亿 | 16.7亿 | 6377.5万 | -1亿 | -652.8万/分 |
| 2026-08-18 | 4.99% | 42.5亿 | -2.2亿 | 15.2亿 | 17.4亿 | -2.4亿 | 1853.2万 | -236.8万/分 |
| 2026-08-17 | 10.0% | 10.4亿 | 4.1亿 | 7.5亿 | 3.4亿 | 4.8亿 | -7075.5万 | 280.6万/分 |