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板块: AI硬件
金刚石热沉片+半导体封装+资产注入预期
1、2026年5月26日市场传闻,华为韬定律将金刚石散热从行业可选的加分项直接变成刚需必需品,会推动金刚石散热市场从百亿级快速向千亿级扩容。2026年5月8日盘后公告,公司拟投资3亿元建设年产4.5亿克拉人造金刚石项目。2026年5月11日讯,公司“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,热导率突破700W/m·K,热膨胀系数2.6ppm/℃与芯片硅衬底高度匹配,破解高算力芯片散热与热膨胀失配难题; 2、2026年1月23日人民财讯,公司表示成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片,将大大促进高功率器件、5g/6G通信、AI算力性能的提升。热沉片生产车间将于今年2月份投入量产,公司多晶金刚石热沉片已通过华为验证,并配合华为碳化硅散热方案进入“6-8英寸晶圆级”量产阶段。 3、公司实控人为许昌市财政局,后者100%控股许昌市投资集团,许昌市投资集团旗下许昌市市投数字经济产业集团和黄河科技集团持有黄河信产60%股份,市场猜测黄河信产注入公司预期。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | -3.56% | 62.8亿 | -3.3亿 | 26.1亿 | 29.4亿 | -2.2亿 | -1.1亿 | -2028.9万/分 |
| 2026-05-28 | 10.02% | 23.6亿 | 2.5亿 | 13.6亿 | 11.1亿 | 3.4亿 | -8811万 | 115.2万/分 |
| 2026-05-27 | -0.23% | 43.1亿 | -3.2亿 | 15.2亿 | 18.4亿 | -1.6亿 | -1.6亿 | -317.5万/分 |
| 2026-05-26 | 10.01% | 40.5亿 | 2.6亿 | 21亿 | 18.4亿 | 2.7亿 | -843.3万 | 188.2万/分 |
| 2026-05-25 | 10.01% | 22.1亿 | 1.2亿 | 10.4亿 | 9.2亿 | 1.3亿 | -316.1万 | 51万/分 |
| 2026-05-22 | 10.01% | 8.6亿 | 3亿 | 6.6亿 | 3.6亿 | 3.8亿 | -8664.6万 | 37.1万/分 |
| 2026-05-21 | -6.64% | 14.8亿 | -2亿 | 4.3亿 | 6.2亿 | -7792.1万 | -1.2亿 | -158.6万/分 |
| 2026-05-20 | -1.11% | 13.4亿 | -4553.2万 | 4.3亿 | 4.7亿 | -6449.6万 | 1896.4万 | 129.8万/分 |
| 2026-05-19 | -1.99% | 17亿 | -2.1亿 | 4.8亿 | 6.9亿 | -8402万 | -1.3亿 | 78万/分 |
| 2026-05-18 | -0.18% | 24.4亿 | -1.8亿 | 8.3亿 | 10.1亿 | -5989.5万 | -1.2亿 | 23.1万/分 |