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光通信DSP芯片+卫星通信终端
参股芯珂技术聚焦高速DSP等高端光通信芯片(未证实),为低轨卫星终端提供高安全光通信模组/芯片;公司已布局卫星通信终端及相控阵天线领域。
原文
参股光芯片(DSP)+参股合肥存储+卫星通信+安全芯片
1、2026年4月29日市场传闻,参股公司芯珂技术是中国信科体系内唯一聚焦高速DSP等高端光通信芯片的央企平台,聚焦高端光通信100G/200GEML、硅光、高速DSP芯片,定位高端光芯片研发平台,全面布局 CPO硅光高速DSP芯片领域,技术对标美国博通,稳居国产高速光芯片DSP第一梯队。(未证实) 2、2026年8月13日互动表示,合肥存储为公司参股公司,相关业务情况,请以合肥存储的官方披露为准。 3、大唐电信参股20%芯珂技术,为低轨卫星终端提供高安全光通信模组/芯片,支撑星地融合组网。公司控股股东为中国信科集团,实控人是国务院国资委。 4、2025年11月7日晚互动,公司已布局低轨卫星通信领域,产品包括卫星通信终端、相控阵天线,成功进入卫星通信市场。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 2.5% | 1.1亿 | -401.3万 | 1439.5万 | 1840.8万 | 41万 | -442.2万 | -19.7万/分 |
| 2026-10-22 | -1.73% | 9800.7万 | 867.2万 | 2198.5万 | 1331.2万 | 707.8万 | 159.5万 | -24.5万/分 |
| 2026-10-21 | 0.87% | 5318.9万 | -270.4万 | 829.1万 | 1099.5万 | -105.1万 | -165.3万 | 8609.0/分 |
| 2026-10-20 | 0.88% | 5056.2万 | -379万 | 655.3万 | 1034.3万 | 0.0 | -379万 | -20.3万/分 |
| 2026-10-19 | -2.02% | 6966.6万 | -822.3万 | 1382.3万 | 2204.6万 | -425.6万 | -396.7万 | -11.3万/分 |
| 2026-10-16 | 0.87% | 5592.1万 | 452.3万 | 1134.5万 | 682.2万 | 141.3万 | 311万 | 17.8万/分 |
| 2026-10-15 | -2.82% | 6631.5万 | -798.4万 | 492.1万 | 1290.4万 | 0.0 | -798.4万 | 0.0/分 |
| 2026-10-14 | -0.7% | 5296.6万 | 130.1万 | 1346.9万 | 1216.8万 | 420.8万 | -290.6万 | 34.1万/分 |
| 2026-10-13 | 0.56% | 7285.6万 | -157.5万 | 1399.6万 | 1557.1万 | 215.7万 | -373.2万 | 21.2万/分 |
| 2026-10-12 | -0.98% | 6111万 | -701.4万 | 1507万 | 2208.5万 | -109.6万 | -591.8万 | 0.0/分 |