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板块: 光通信
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AI 精简
光通信DSP芯片+卫星通信终端
参股芯珂技术聚焦高速DSP等高端光通信芯片(未证实),为低轨卫星终端提供高安全光通信模组/芯片;公司已布局卫星通信终端及相控阵天线领域。
原文
参股光芯片(DSP)+参股合肥存储+卫星通信+安全芯片
1、2026年4月29日市场传闻,参股公司芯珂技术是中国信科体系内唯一聚焦高速DSP等高端光通信芯片的央企平台,聚焦高端光通信100G/200GEML、硅光、高速DSP芯片,定位高端光芯片研发平台,全面布局 CPO硅光高速DSP芯片领域,技术对标美国博通,稳居国产高速光芯片DSP第一梯队。(未证实) 2、2026年8月13日互动表示,合肥存储为公司参股公司,相关业务情况,请以合肥存储的官方披露为准。 3、大唐电信参股20%芯珂技术,为低轨卫星终端提供高安全光通信模组/芯片,支撑星地融合组网。公司控股股东为中国信科集团,实控人是国务院国资委。 4、2025年11月7日晚互动,公司已布局低轨卫星通信领域,产品包括卫星通信终端、相控阵天线,成功进入卫星通信市场。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.75% | 2.2亿 | -1533.9万 | 4022.6万 | 5556.5万 | -591.4万 | -942.5万 | 199.4万/分 |
| 2026-08-31 | 3.35% | 3.4亿 | 2594.8万 | 9824.8万 | 7230万 | 1525.5万 | 1069.3万 | 359.9万/分 |
| 2026-08-28 | -2.02% | 2.3亿 | -2715.2万 | 4016.3万 | 6731.4万 | -869.9万 | -1845.3万 | -148.6万/分 |
| 2026-08-27 | -1.0% | 2.3亿 | -1498万 | 4101.6万 | 5599.7万 | -741.7万 | -756.3万 | 42.4万/分 |
| 2026-08-26 | 1.78% | 3亿 | 700.8万 | 7658.8万 | 6958万 | -231.1万 | 931.9万 | 203.7万/分 |
| 2026-08-25 | 0.25% | 2.7亿 | -422.7万 | 5242.7万 | 5665.4万 | -667.8万 | 245.1万 | -138.6万/分 |
| 2026-08-24 | 5.09% | 3.9亿 | 2016.3万 | 1亿 | 8472.2万 | -28.9万 | 2045.2万 | 167.5万/分 |
| 2026-08-21 | -1.45% | 1.5亿 | -1073.6万 | 2298.3万 | 3371.9万 | -87.2万 | -986.4万 | 22.4万/分 |
| 2026-08-20 | 2.99% | 2.3亿 | 1280.2万 | 5559.6万 | 4279.4万 | 147.1万 | 1133.1万 | 126.1万/分 |
| 2026-08-19 | -4.66% | 2.3亿 | -1602.2万 | 3968.6万 | 5570.8万 | -480.6万 | -1121.6万 | 84.2万/分 |