财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.73%
毛利率:19.79%
资产负债率:52.87%
净利润:2.1亿
扣非净利润:1.6亿
营业总收入:35.2亿
经营现金流:2468.2万
股东权益:131.9亿
流动比率:2.15
速动比率:1.61
应收账款周转天数:83.0天
存货周转天数:123.7天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 13:53:31
AI 精简
SiC功率器件+12英寸芯片项目+汽车芯片
士兰明镓6英寸SiC月产能达10000片，8英寸SiC月产能5000片，电动汽车主驱模块累计出货超20万颗；公司拟投200亿建设12英寸高端模拟芯片产线，规划月产能4.5万片。
原文
SiC功率器件芯片+拟200亿建设12英寸芯片项目+汽车芯片+消费电子
1、2026年6月12日互动，士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产10000片MOSFET的产能；士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产5000片的产能。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过20万颗，第Ⅳ代SiC芯片与模块完成客户评测并开始批量交付。 2、2025年10月19日公告，公司及全资子公司厦门士兰微拟共同向厦门士兰集华微电子增资51亿（公司合计出资15亿）并签署投资合作协议，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资200亿，规划产能4.5万片/月。 3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。 4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了完善的IDM模式。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-15.1亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
2.3亿
最大流出:
-5.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -2.02% | 22.5亿 | -1.3亿 | 5.4亿 | 6.7亿 | -5558.9万 | -7434.9万 | -465.4万/分 |
| 2026-07-23 | -2.92% | 28.5亿 | -1.2亿 | 8.2亿 | 9.3亿 | -4740.7万 | -6940.1万 | -26.2万/分 |
| 2026-07-22 | 0.97% | 51.5亿 | 2525.3万 | 17.7亿 | 17.5亿 | -4640.6万 | 7166万 | -36.1万/分 |
| 2026-07-21 | 10.01% | 41.1亿 | 2.3亿 | 16.2亿 | 13.9亿 | 2.2亿 | 1096万 | 363.9万/分 |
| 2026-07-20 | -9.76% | 34.7亿 | 6588.7万 | 12.5亿 | 11.9亿 | 7944.1万 | -1355.5万 | 1715.7万/分 |
| 2026-07-17 | -8.37% | 33.5亿 | -1.3亿 | 10.6亿 | 11.9亿 | -4849.1万 | -8083.5万 | -868.3万/分 |
| 2026-07-16 | -6.09% | 35.3亿 | -2.4亿 | 9.8亿 | 12.2亿 | -1.3亿 | -1.1亿 | 290.4万/分 |
| 2026-07-15 | -7.73% | 38.5亿 | -4.9亿 | 11亿 | 15.9亿 | -2.8亿 | -2.1亿 | 976.8万/分 |
| 2026-07-14 | -0.31% | 41.8亿 | -2.1亿 | 13.7亿 | 15.8亿 | -1.4亿 | -6209.6万 | 417万/分 |
| 2026-07-13 | -5.8% | 53.9亿 | -5.2亿 | 17.1亿 | 22.3亿 | -3.2亿 | -2亿 | -1876.3万/分 |