财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.23%
毛利率:18.56%
资产负债率:53.28%
净利润:5.2亿
扣非净利润:2.7亿
营业总收入:72.6亿
经营现金流:2.9亿
股东权益:132.6亿
流动比率:1.83
速动比率:1.33
应收账款周转天数:86.0天
存货周转天数:116.8天
最新异动解析
(2026-08-21)
板块: 半导体
异动时间: 09:36:09
AI 精简
功率半导体涨价+SiC产能释放+12英寸项目
全球功率半导体涨价潮持续，意法半导体年内第三轮调价，台湾地区厂商酝酿10月提价10%-15%，行业定价能力获验证。士兰微SiC产能持续释放，6英寸月产能1万片、8英寸月产能5000片均已落地，汽车主驱模块累计出货超20万颗，同时拟投200亿建设12英寸高端模拟芯片生产线。
原文
功率半导体+拟建设12英寸芯片项目+汽车芯片+消费电子
1、2026年8月20日机构研报，意法半导体客户函显示，多条产品线拟自8月23日起调价，为年内第三轮，但函件未披露统一涨幅；台湾地区功率厂商正酝酿最快10月起对非合约产品提价10%—15%，扬杰科技7月1日起全系列产品提价10%—15%，行业定价能力进一步得到验证。2026年6月12日互动，士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产10000片MOSFET的产能；士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产5000片的产能。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过20万颗，第Ⅳ代SiC芯片与模块完成客户评测并开始批量交付。 2、2025年10月19日公告，公司及全资子公司厦门士兰微拟共同向厦门士兰集华微电子增资51亿（公司合计出资15亿）并签署投资合作协议，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资200亿，规划产能4.5万片/月。 3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。 4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了完善的IDM模式。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.2亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
11.5亿
最大流出:
-6.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.3% | 35.9亿 | -6.4亿 | 8.7亿 | 15.1亿 | -3亿 | -3.4亿 | -981.9万/分 |
| 2026-08-31 | -0.03% | 35.2亿 | -1.5亿 | 12.4亿 | 13.8亿 | -1.7亿 | 2244.1万 | 529.5万/分 |
| 2026-08-28 | -2.04% | 43.9亿 | -2.1亿 | 14.9亿 | 17.1亿 | -318.5万 | -2.1亿 | 905.6万/分 |
| 2026-08-27 | 5.47% | 52.7亿 | 5亿 | 21.5亿 | 16.5亿 | 4.1亿 | 8886万 | 2028.6万/分 |
| 2026-08-26 | -3.64% | 46.8亿 | -3.1亿 | 14.4亿 | 17.5亿 | -1.2亿 | -1.9亿 | 878.3万/分 |
| 2026-08-25 | -3.49% | 59.5亿 | -2.6亿 | 20.9亿 | 23.5亿 | -1.3亿 | -1.3亿 | -1420.8万/分 |
| 2026-08-24 | -0.92% | 94.2亿 | -2.6亿 | 34.9亿 | 37.5亿 | -1.3亿 | -1.3亿 | -213.1万/分 |
| 2026-08-21 | 9.99% | 27亿 | 11.5亿 | 20.8亿 | 9.4亿 | 13.3亿 | -1.8亿 | 1068.8万/分 |
| 2026-08-20 | -5.39% | 51.3亿 | -2.7亿 | 16.9亿 | 19.6亿 | -1.3亿 | -1.4亿 | 1423.3万/分 |
| 2026-08-19 | -1.12% | 70.8亿 | 2.4亿 | 28.6亿 | 26.2亿 | 9295.8万 | 1.4亿 | -477万/分 |