板块: AI硬件
异动时间: 09:34:25
原文
液冷+高速连接器材料+合作华为+光伏
1、2026年6月10日互动,GB300散热的液冷板材料已经通过越南新材料基地供应给coolermaster。现在已小批量供货,后续根据GB300及客户的具体需求出货。此前针对Rubin架构的冷却,公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中,铜金刚石复合材料的下游加工难度较大,相比来说,微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线,其余方案未被采纳,公司已做了布局。 2、2026年5月28日互动,H公司一直是我们的重要合作伙伴之一,在通讯基站、智能手机散热等多个领域都有深度的合作。公司的新材料在H公司的算力服务器有应用,包括高速连接器材料、引线框架、Socket基座及高速背板材料,一定会覆盖国产产业链。 3、公司主营高性能、高精度有色合金材料的研产销,公司光伏产业的研发、制造基地全部在越南。 公司表示,H公司一直是其重要合作伙伴之一,在通讯基站,手机及笔记本电脑散热器,手机及通讯连接器等多个领域都有深度的合作。 4、公司是铜基特殊合金材料的龙头公司之一,产品广泛用于汽车行业。对于未来飞行汽车发展中的材料需求,公司将积极参与并提供相应的解决方案。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-23 | 0.0% | 13.2亿 | 6974.1万 | 5.3亿 | 4.6亿 | 6212.3万 | 761.8万 | 107.6万/分 |
| 2026-06-22 | -4.04% | 13.5亿 | -1.5亿 | 5.4亿 | 6.9亿 | -6247.9万 | -8909.7万 | 304.3万/分 |
| 2026-06-18 | -1.04% | 8.1亿 | -8686.8万 | 2.7亿 | 3.6亿 | -4396.5万 | -4290.3万 | -70.3万/分 |
| 2026-06-17 | -1.4% | 9.4亿 | -7339.6万 | 3.8亿 | 4.5亿 | -5359.5万 | -1980.1万 | -23.9万/分 |
| 2026-06-16 | 1.93% | 11.3亿 | 298.4万 | 4.9亿 | 4.9亿 | 4099.9万 | -3801.6万 | 63.1万/分 |
| 2026-06-15 | 6.02% | 14.5亿 | 4716.2万 | 6.5亿 | 6.1亿 | 6765.6万 | -2049.4万 | -513.9万/分 |
| 2026-06-12 | -1.21% | 16.7亿 | 1598.8万 | 6.6亿 | 6.5亿 | -3564.4万 | 5163.3万 | -401.7万/分 |
| 2026-06-11 | 10.02% | 5.1亿 | 1.6亿 | 3.9亿 | 2.3亿 | 1.6亿 | 603.5万 | 42.5万/分 |
| 2026-06-10 | -3.11% | 8亿 | -5640万 | 2.6亿 | 3.1亿 | -4005.9万 | -1634.1万 | 49.7万/分 |
| 2026-06-09 | -1.11% | 8.8亿 | -5429.8万 | 2.9亿 | 3.4亿 | -2623.9万 | -2805.8万 | -88.2万/分 |