财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:3.06%
毛利率:17.13%
资产负债率:44.9%
净利润:1.9亿
扣非净利润:1.1亿
营业总收入:14.4亿
经营现金流:-1561.1万
股东权益:61.1亿
流动比率:1.04
速动比率:0.91
应收账款周转天数:66.2天
存货周转天数:36.2天
最新异动解析
(2026-08-27)
板块: PCB
异动时间: 13:30:34
AI 精简
高速树脂M9量产+间接供货AI服务器+质子交换膜
东材科技M9高速树脂已小批量出货，2万吨高速通信基板项目9月中旬试生产，Q4望贡献业绩；公司通过国内外一线覆铜板厂商间接供货主流AI服务器体系，氢能领域质子交换膜产业化项目进展较快。
原文
高速树脂（M9）+间接供货英伟达+氢能
1、2026年8月27日机构研报，PCB上游持续缩圈，m8→9中3大板块升级最为确定，以及此前我们上H1所说的PTFE 0-1：CCL，HVLP4、碳氢树脂、硅微粉是最确定的材料升级，除此之外LPU有望超预期。2026年8月21日机构研报，上半年M9进展不及预期，受客户认证节奏、成本考量影响，目前仅小批量出货，规模未起导致盈利性弱于M8系列，后续随采购降本、良率提升，规模量产后盈利性有望改善。2万吨高速通信基板项目6月底试车，已完成15批次碳氢、32批次结晶性BMI试车，已小批量交付（累计约1亿）；8月底全部试车完，9月中旬试生产，验证周期最快2周。9月密集走访客户，逐步确定满产节奏与二期规划（优先碳氢+PPO）。量产贡献Q4体现。 2、公司在高速树脂领域的持续投入已取得显著成效,相关材料订单较为饱满。公司“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”投产后将新增电子级碳氢树脂产能3500吨，面向AI服务器及商业航天。 3、2025年9月29日互动，公司并非英伟达的直接供应商，公司的高速树脂是通过国内外一线覆铜板厂商供应到主流服务器体系，目前，已实现M9树脂批量供货。 4、公司加快燃料电池用质子交换膜产业化项目建设，积极布局PP复合铜箔项目，目前均取得较快进展。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3.5亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
7.5亿
最大流出:
-5.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-31 | 1.77% | 40.3亿 | 1.1亿 | 16.6亿 | 15.5亿 | 1亿 | 488.2万 | 1348.1万/分 |
| 2026-08-28 | 4.44% | 47.3亿 | 3.3亿 | 20.3亿 | 17亿 | 3.1亿 | 2085.2万 | 238万/分 |
| 2026-08-27 | 9.99% | 37.8亿 | 7.5亿 | 22.1亿 | 14.6亿 | 8.5亿 | -9850.4万 | 503.8万/分 |
| 2026-08-26 | 0.77% | 19.3亿 | 4693.9万 | 6.7亿 | 6.2亿 | 3408.6万 | 1285.3万 | 292万/分 |
| 2026-08-25 | 1.33% | 21.1亿 | 4499.4万 | 7亿 | 6.6亿 | 5358.6万 | -859.2万 | 304万/分 |
| 2026-08-24 | -4.4% | 23.3亿 | -1.2亿 | 7.7亿 | 8.9亿 | 266.6万 | -1.2亿 | -39.6万/分 |
| 2026-08-21 | 0.02% | 21.4亿 | 4965万 | 7.9亿 | 7.4亿 | 5500.8万 | -535.8万 | 316.2万/分 |
| 2026-08-20 | 1.46% | 26.6亿 | -8380.5万 | 9.3亿 | 10.1亿 | 3647.2万 | -1.2亿 | 375.6万/分 |
| 2026-08-19 | -8.93% | 41.7亿 | -5.5亿 | 15.9亿 | 21.4亿 | -2.2亿 | -3.3亿 | -847.9万/分 |
| 2026-08-18 | -0.24% | 32.2亿 | -2.3亿 | 11.6亿 | 13.9亿 | -1.6亿 | -6538.4万 | -256.9万/分 |