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板块: PCB
AI 精简
高速树脂M9+英伟达产业链+氢能
英伟达正测试碳氢树脂无卤CCL,生益科技为核心供应商,东材科技已实现M9树脂批量供货,作为上游将充分受益AI服务器需求增长。公司年产20000吨高速通信基板用电子材料项目新增3500吨产能,燃料电池质子交换膜项目也取得快速进展。
原文
高速树脂(M9)+间接供货英伟达+氢能
1、2026年10月8日机构研报,最新产业调查显示,NV已开始测试以碳氢树脂(HC)为主的无布 CCL(搭配HC无布PP),取代此前测试的PTFE无布CCL,生益科技为本次NVL576switch tray材料测试的核心与领先供应商,主导地位明确。未来随着规格定案与量产,生益将加速导入国内HC上游供应商(东材科技等),有助于改善供应缺口并优化成本结构。 2、公司在高速树脂领域的持续投入已取得显著成效,相关材料订单较为饱满。公司“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”投产后将新增电子级碳氢树脂产能3500吨,面向AI服务器及商业航天。 3、2025年9月29日互动,公司并非英伟达的直接供应商,公司的高速树脂是通过国内外一线覆铜板厂商供应到主流服务器体系,目前,已实现M9树脂批量供货。 4、公司加快燃料电池用质子交换膜产业化项目建设,积极布局PP复合铜箔项目,目前均取得较快进展。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -4.85% | 20.3亿 | -1.7亿 | 6.4亿 | 8.1亿 | -2470.7万 | -1.4亿 | -208万/分 |
| 2026-10-14 | -1.63% | 19.2亿 | -1780.7万 | 6.6亿 | 6.8亿 | 2447.5万 | -4228.2万 | -107.1万/分 |
| 2026-10-13 | 1.52% | 25亿 | -1.3亿 | 8.6亿 | 9.9亿 | -6804.8万 | -5892.6万 | -562万/分 |
| 2026-10-12 | -6.31% | 27.2亿 | -1.3亿 | 10.3亿 | 11.6亿 | -1.4亿 | 833.1万 | 108.4万/分 |
| 2026-10-09 | -4.81% | 47.5亿 | -3.7亿 | 18.5亿 | 22.2亿 | -3.7亿 | -196.1万 | 448.3万/分 |
| 2026-10-08 | 5.6% | 57.9亿 | 7.2亿 | 34.9亿 | 27.7亿 | 8.9亿 | -1.7亿 | -405.5万/分 |
| 2026-09-01 | -7.49% | 34.1亿 | -2.2亿 | 11.5亿 | 13.7亿 | -2.1亿 | -1091万 | 251.1万/分 |
| 2026-08-31 | 1.77% | 40.3亿 | 1.1亿 | 16.6亿 | 15.5亿 | 1亿 | 488.2万 | 1348.1万/分 |
| 2026-08-28 | 4.44% | 47.3亿 | 3.3亿 | 20.3亿 | 17亿 | 3.1亿 | 2085.2万 | 238万/分 |
| 2026-08-27 | 9.99% | 37.8亿 | 7.5亿 | 22.1亿 | 14.6亿 | 8.5亿 | -9850.4万 | 503.8万/分 |