财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.01%
毛利率:4.87%
资产负债率:42.81%
净利润:46.9万
扣非净利润:-79.6万
营业总收入:9.9亿
经营现金流:-6215.3万
股东权益:34.6亿
流动比率:1.77
速动比率:1.56
应收账款周转天数:92.4天
存货周转天数:36.9天
最新异动解析
(2026-06-22)
板块: PCB
异动时间: 14:41:56
连板: 9天6板
AI 精简
英伟达CCL+ABF载板+先进封装
公司宏仁通过台厂向英伟达GB200项目供货高端CCL材料，B300认证推进；珠海新基地ABF载板增层膜项目取得备案，与晶化科技合作FCBGA封装新材料计划2026年量产，先进封装+半导体材料双重逻辑叠加。部分数据待核实。
原文
CCL材料+覆铜板+供货英伟达+环氧树脂+先进封装
1、公司宏仁供应英伟达（NB营收占比超10%）高端CCL材料，GB200项目通过台厂（沪电/欣兴）导入NV核心供应链，B300认证顺利推进。据网络调研（未证实），公司珠海新基地2025年投产，叠加扩产计划，总产能冲至2860万张/年为2025年3倍，高端M6产品单价300元/张，满产利润11.5亿（公司2025年净利润3537万）。 2、2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。 3、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中，计划2026年8月量产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6.8亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
8115.8万
最大流出:
-1.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 6.43% | 12.3亿 | 8115.8万 | 3.7亿 | 2.9亿 | 3181万 | 4934.7万 | -179.1万/分 |
| 2026-07-13 | -10.0% | 9.3亿 | -1.3亿 | 2.4亿 | 3.7亿 | -7317.6万 | -5815.4万 | -23.8万/分 |
| 2026-07-10 | -5.28% | 13.1亿 | -6061.6万 | 3.8亿 | 4.4亿 | -3242.4万 | -2819.2万 | -967.9万/分 |
| 2026-07-09 | 1.31% | 12.7亿 | -1.7亿 | 3.1亿 | 4.8亿 | -8638万 | -8073.1万 | -263.7万/分 |
| 2026-07-08 | -4.76% | 12.3亿 | -7447.8万 | 3.4亿 | 4.1亿 | -141.3万 | -7306.5万 | -284.5万/分 |
| 2026-07-07 | -3.17% | 11.8亿 | -4460.2万 | 3.1亿 | 3.5亿 | 89.5万 | -4549.6万 | 5.1万/分 |
| 2026-07-06 | -4.07% | 15.8亿 | -1.2亿 | 4.8亿 | 6亿 | -7197.2万 | -4661万 | -228.7万/分 |
| 2026-07-03 | -1.8% | 17.8亿 | -6249.9万 | 5.6亿 | 6.2亿 | -1643.1万 | -4606.8万 | -650.2万/分 |
| 2026-07-02 | -4.16% | 20.1亿 | -1.5亿 | 6.5亿 | 8亿 | -4193.1万 | -1.1亿 | -141.2万/分 |
| 2026-07-01 | -1.61% | 21.6亿 | 4709.9万 | 7.7亿 | 7.3亿 | 2156.4万 | 2553.5万 | 121.3万/分 |