上证指数

4028.49 / +0.05%

两市成交 2.39万亿 较昨日 356亿

603002 宏昌电子 0.2% 21亿 / 147.4亿

昨额: 7.8亿

昨换: 5.4%

昨板: 1板 (12/3)

L1 -243.3万

今换: 13.99

偏离: 96.3

ROE 0.7

毛利 6.0

负债 33.6

利润 2451.6万

资金: -2亿 1854.7万 6775.8万 2.1亿
[PCB板] 从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。
财务信息 报告期: 2025-09-30
ROE:0.71%
毛利率:6.05%
资产负债率:33.62%
净利润:2451.6万
扣非净利润:2142.8万
营业总收入:21.4亿
经营现金流:7211.7万
股东权益:34.4亿
流动比率:2.09
速动比率:1.91
应收账款周转天数:87.1天
存货周转天数:26.4天
最新异动解析 (2026-04-14)

板块: PCB

异动时间: 13:27:40

覆铜板+供货英伟达+环氧树脂+先进封装

1、公司电子级环氧树脂与覆铜板双主业驱动,客户包括瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头,网传纪要表示,子公司宏仁供应NV高端CCL材料,GB200项目通过台厂(沪电/欣兴)导入NV核心供应链,B300认证顺利推进;5090显卡芯片配套材料同步布局。(未经证实)2026年1月23日公告,珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已获试生产备案,2026年1月21日起试生产,产能释放在即。 2、2025年2月20日,公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。主要产品为ABF载板用增层膜材,主要应用于ABF载板,年产量172.8万平方米。 3、公司与晶化科技达成合作,开发“GBF先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司已取得增层膜相关技术专利,相关新材料目前尚未形成收入,在向下游相关客户持续推广送样认证。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 1.7亿
净流入天数: 7 / 10
最大流入: 1.7亿
最大流出: -2亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-04-15 0.16% 21亿 -2亿 6.9亿 8.9亿 -9866.8万 -1.1亿 -383万/分
2026-04-14 10.01% 7.8亿 1.7亿 5.4亿 3.7亿 1.9亿 -1783.3万 114.7万/分
2026-04-13 6.86% 10.9亿 5280.6万 4.1亿 3.6亿 3495.5万 1785.1万 -90.7万/分
2026-04-10 -1.44% 6.1亿 2279.1万 2亿 1.8亿 558.7万 1720.4万 -70.3万/分
2026-04-09 0.82% 8.4亿 2642万 2.4亿 2.2亿 -30.6万 2672.7万 37.8万/分
2026-04-08 3.19% 11.1亿 3269.3万 3.2亿 2.8亿 1111.4万 2157.9万 -64.5万/分
2026-04-07 10.0% 3.6亿 1.1亿 2.3亿 1.2亿 1.1亿 -105.8万 42.7万/分
2026-04-02 -4.24% 2.9亿 -3021.1万 7020.2万 1亿 -1265.9万 -1755.2万 212.1万/分
2026-04-01 3.05% 3.6亿 1531.7万 1.1亿 9030.6万 -565.8万 2097.5万 108.1万/分
2026-03-31 -3.53% 3.3亿 -2984.2万 6883.8万 9868万 -1535.2万 -1449万 48.9万/分
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