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板块: PCB
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覆铜板+供货英伟达+环氧树脂+先进封装
1、公司电子级环氧树脂与覆铜板双主业驱动,客户包括瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头,网传纪要表示,子公司宏仁供应NV高端CCL材料,GB200项目通过台厂(沪电/欣兴)导入NV核心供应链,B300认证顺利推进;5090显卡芯片配套材料同步布局。(未经证实)2026年1月23日公告,珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已获试生产备案,2026年1月21日起试生产,产能释放在即。 2、2025年2月20日,公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。主要产品为ABF载板用增层膜材,主要应用于ABF载板,年产量172.8万平方米。 3、公司与晶化科技达成合作,开发“GBF先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司已取得增层膜相关技术专利,相关新材料目前尚未形成收入,在向下游相关客户持续推广送样认证。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-15 | 0.16% | 21亿 | -2亿 | 6.9亿 | 8.9亿 | -9866.8万 | -1.1亿 | -383万/分 |
| 2026-04-14 | 10.01% | 7.8亿 | 1.7亿 | 5.4亿 | 3.7亿 | 1.9亿 | -1783.3万 | 114.7万/分 |
| 2026-04-13 | 6.86% | 10.9亿 | 5280.6万 | 4.1亿 | 3.6亿 | 3495.5万 | 1785.1万 | -90.7万/分 |
| 2026-04-10 | -1.44% | 6.1亿 | 2279.1万 | 2亿 | 1.8亿 | 558.7万 | 1720.4万 | -70.3万/分 |
| 2026-04-09 | 0.82% | 8.4亿 | 2642万 | 2.4亿 | 2.2亿 | -30.6万 | 2672.7万 | 37.8万/分 |
| 2026-04-08 | 3.19% | 11.1亿 | 3269.3万 | 3.2亿 | 2.8亿 | 1111.4万 | 2157.9万 | -64.5万/分 |
| 2026-04-07 | 10.0% | 3.6亿 | 1.1亿 | 2.3亿 | 1.2亿 | 1.1亿 | -105.8万 | 42.7万/分 |
| 2026-04-02 | -4.24% | 2.9亿 | -3021.1万 | 7020.2万 | 1亿 | -1265.9万 | -1755.2万 | 212.1万/分 |
| 2026-04-01 | 3.05% | 3.6亿 | 1531.7万 | 1.1亿 | 9030.6万 | -565.8万 | 2097.5万 | 108.1万/分 |
| 2026-03-31 | -3.53% | 3.3亿 | -2984.2万 | 6883.8万 | 9868万 | -1535.2万 | -1449万 | 48.9万/分 |