财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.01%
毛利率:4.87%
资产负债率:42.81%
净利润:46.9万
扣非净利润:-79.6万
营业总收入:9.9亿
经营现金流:-6215.3万
股东权益:34.6亿
流动比率:1.77
速动比率:1.56
应收账款周转天数:92.4天
存货周转天数:36.9天
最新异动解析
(2026-04-14)
板块: PCB
异动时间: 13:27:40
覆铜板+供货英伟达+环氧树脂+先进封装
1、公司电子级环氧树脂与覆铜板双主业驱动，客户包括瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头，网传纪要表示，子公司宏仁供应NV高端CCL材料，GB200项目通过台厂（沪电/欣兴）导入NV核心供应链，B300认证顺利推进；5090显卡芯片配套材料同步布局。（未经证实）2026年1月23日公告，珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已获试生产备案，2026年1月21日起试生产，产能释放在即。 2、2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。 3、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
8452.7万
最大流出:
-1.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | -4.82% | 20.1亿 | -4983.4万 | 7.1亿 | 7.6亿 | -112.1万 | -4871.3万 | -35.3万/分 |
| 2026-05-28 | 5.19% | 16亿 | 8452.7万 | 6亿 | 5.1亿 | 3764.8万 | 4687.9万 | 137.2万/分 |
| 2026-05-27 | -2.47% | 14.4亿 | -7091.1万 | 3.9亿 | 4.6亿 | -2876.2万 | -4214.9万 | -136.7万/分 |
| 2026-05-26 | 2.78% | 16亿 | 1662.5万 | 5.2亿 | 5亿 | 473.9万 | 1188.6万 | 332万/分 |
| 2026-05-25 | 1.41% | 11.5亿 | 532万 | 3.5亿 | 3.5亿 | -906.8万 | 1438.8万 | 149.9万/分 |
| 2026-05-22 | 7.74% | 13.3亿 | 551万 | 4.7亿 | 4.6亿 | -3248.8万 | 3799.8万 | -351万/分 |
| 2026-05-21 | -3.45% | 13.4亿 | -898.5万 | 4.7亿 | 4.8亿 | 1971.8万 | -2870.2万 | -172.2万/分 |
| 2026-05-20 | -1.07% | 7.8亿 | -6227.1万 | 2.2亿 | 2.8亿 | -2055.8万 | -4171.3万 | 51.7万/分 |
| 2026-05-19 | 5.67% | 12.2亿 | 551.2万 | 4亿 | 3.9亿 | 562.8万 | -11.6万 | 230.1万/分 |
| 2026-05-18 | -1.06% | 10.9亿 | -1.2亿 | 3亿 | 4.2亿 | -5448.8万 | -6797.3万 | -11.9万/分 |