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板块: PCB
AI 精简
覆铜板涨价+AI服务器+GBF增层膜
9月CCL价格再次上涨约20%,公司满产约180万张/月,玻纤布、铜箔同步紧张推动行业景气上行;GA-686系列高速覆铜板已通过AMD、Intel认证,应用于AI服务器等高端领域;公司同时推进GBF增层膜新材料产业化。网传研报中盈利预测等部分逻辑待核实。
原文
覆铜板+GBF增层膜+环氧树脂
1、2026年10月8日网传研报,无布CCL趋势利好宏昌电子,公司当前单月CCL出货约120万张、PP约200万米,结合新增产能持续爬坡,PP折算后预计对应约150万张/月的有效产能,整体CCL体系月度规模有望进一步提升。当前行业处于玻纤布、铜箔同步紧张阶段,9月CCL价格再次上涨约20%,公司反馈目前满产约180万张/月,对应CCL板块远期净利润约9亿元。(未证实) 2、2026年9月15日投资者关系活动记录表,公司GA-686系列高速覆铜板已通过AMD、Intel等相关测试认证,应用于高端服务器、通讯板及AI服务器等领域。 3、2026年7月31日互动,公司开发GBF增层膜相关新材料,与下游客户需求配合,持续推进产品的系列化和产业化,推动产品在下游及终端客户的认证与应用中。 4、公司主营环氧树脂64%、覆铜板/半固化片35%,新建项目“珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”已进入试生产。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -3.44% | 9.4亿 | -1亿 | 2.1亿 | 3.1亿 | -7024.2万 | -3391.6万 | -416.9万/分 |
| 2026-10-14 | 1.14% | 13.7亿 | 813.4万 | 4亿 | 3.9亿 | 3147万 | -2333.6万 | -144.8万/分 |
| 2026-10-13 | 4.65% | 15.4亿 | 2340.2万 | 4.4亿 | 4.1亿 | -1974.7万 | 4314.8万 | 460.3万/分 |
| 2026-10-12 | -10.01% | 14.4亿 | -1.7亿 | 4.3亿 | 6亿 | -1.7亿 | 495.2万 | 823.7万/分 |
| 2026-10-09 | -5.4% | 29.6亿 | 5309.4万 | 10.2亿 | 9.6亿 | -4058.1万 | 9367.5万 | -371.7万/分 |
| 2026-10-08 | 7.79% | 25.3亿 | 5.9亿 | 14.4亿 | 8.5亿 | 6.4亿 | -5330.2万 | 713.7万/分 |
| 2026-09-01 | -4.5% | 11.3亿 | -1亿 | 1.7亿 | 2.7亿 | -1932.6万 | -8295.8万 | -179.6万/分 |
| 2026-08-31 | -0.74% | 14.3亿 | -9564.4万 | 2.8亿 | 3.8亿 | -2461万 | -7103.4万 | 28.9万/分 |
| 2026-08-28 | 4.49% | 22.9亿 | 857.3万 | 6亿 | 5.9亿 | -1886.1万 | 2743.4万 | -206.3万/分 |
| 2026-08-27 | 10.02% | 9.7亿 | 2.7亿 | 5.5亿 | 2.8亿 | 2亿 | 7199.9万 | 110.1万/分 |