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板块: PCB
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AI 精简
GBF增层膜+ABF材料短缺+AI芯片封装
网传日本味之素开始转产,ABF载板关键材料供应短缺预期升温,宏昌电子GBF增层膜正推进产业化和下游客户认证,有望受益于ABF材料国产替代逻辑;公司新建8万吨电子级环氧树脂项目已进入试生产,覆铜板业务占比35%。部分逻辑待核实。
原文
GBF增层膜+覆铜板+环氧树脂
1、2026年8月27日网传纪要,产业调研显示日本味之素开始转产,由于供应短缺加剧,将优先为AI和高阶应用分配资源。(未证实)公司持续开发GBF增层膜及高频增层膜,推进产品系列化、产业化及下游客户认证应用。 2、2026年7月31日互动,公司开发GBF增层膜相关新材料,与下游客户需求配合,持续推进产品的系列化和产业化,推动产品在下游及终端客户的认证与应用中。 3、公司主营环氧树脂64%、覆铜板/半固化片35%,新建项目“珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”已进入试生产。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | 4.49% | 22.9亿 | 857.3万 | 6亿 | 5.9亿 | -1886.1万 | 2743.4万 | -206.3万/分 |
| 2026-08-27 | 10.02% | 9.7亿 | 2.7亿 | 5.5亿 | 2.8亿 | 2亿 | 7199.9万 | 110.1万/分 |
| 2026-08-26 | -0.97% | 7亿 | 1603.9万 | 1.4亿 | 1.2亿 | 423.7万 | 1180.2万 | 101.7万/分 |
| 2026-08-25 | -0.89% | 6.8亿 | -191.2万 | 1.3亿 | 1.3亿 | -1274.1万 | 1082.9万 | 77.1万/分 |
| 2026-08-24 | -5.21% | 9.9亿 | -1.2亿 | 1.9亿 | 3亿 | -3401.9万 | -8124万 | 9335.0/分 |
| 2026-08-21 | 1.23% | 9.6亿 | -636.3万 | 2.2亿 | 2.2亿 | 1330.2万 | -1966.5万 | -48.2万/分 |
| 2026-08-20 | -0.91% | 11.1亿 | -4821.9万 | 2.7亿 | 3.2亿 | -1844.7万 | -2977.2万 | -49.8万/分 |
| 2026-08-19 | -7.68% | 15.4亿 | -1.3亿 | 3.2亿 | 4.5亿 | -7843.3万 | -4688.4万 | -859.7万/分 |
| 2026-08-18 | 1.42% | 25.4亿 | -8135万 | 6.9亿 | 7.7亿 | -2814.9万 | -5320.1万 | 413.5万/分 |
| 2026-08-17 | 10.01% | 10.3亿 | 2.4亿 | 5.6亿 | 3.2亿 | 2.7亿 | -3223.7万 | 81.8万/分 |